CN104812173B - 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法 - Google Patents

一种带有阶梯台的铜基板的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：按生产流程包括以下步骤：开料、钻孔、阶梯台制作、压合、磨板、钻盲孔、电镀填孔和线路图形制作，本发明通过利用蚀刻方法在铜基上面设计出高度不一样的阶梯台，其中第一阶梯台直接作为PCB板的铜芯部位，使得元器件与铜芯接触直接通过铜基进行散热，大大提高了散热效果，其次，在第二阶梯台上制作电镀盲孔，通过电镀盲孔直接将热量传递到铜基由铜基进行散热，进一步提高了整板的散热效果，延长了铜基板的使用寿命，本发明方法制作简单，投入成本低。

Description

一种带有阶梯台的铜基板的生产方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其是涉及一种带有阶梯台的铜基板的生产方法。
背景技术
目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用。伴随着电子技术的发展，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求。因此，金属基板因其良好的散热效果而得到广泛的应用。传统的金属基板的热量传导方式为 ：线路层→介质层→金属基。显然，真正决定散热效果的为介质层的导热率，然而由于技术等方面的因素， 介质层反而影响了金属基板的整体散热效果，因此，在介质层导热率未得到较大提高时，则需要通过优化线路板的设计来提高金属基板的整体散热效果，但是优化线路板的设计操作复杂，且仍是会受介质层影响散热效果。
发明内容
为了解决上述现有技术问题，本发明提供了一种直接通过金属基板散热的带有阶梯台的铜基板的生产方法。
一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：
步骤1、开料：采用厚铜板作为基材，并切割成规定尺寸；将PP胶和铜箔切割成与铜基尺寸相同的规格；
步骤2、钻孔：在铜基的四个角钻定位孔；
步骤3、阶梯台制作：
a、①在铜基上不需要蚀刻的地方贴干膜曝光显影，对铜基裸露部分进行蚀刻，蚀刻出两个大小不同、深度一样的凸台；退膜；
b、在经蚀刻的位置用阻焊绿油填平，填平至与凸台同一高度；②重新贴膜，曝光显影，露出小凸台；
c、①小凸台进行蚀刻，蚀刻后，铜基上形成了两个高度不一样的阶梯台，分别为第一阶梯台和第二阶梯台，第一阶梯台比第二阶梯台高；②退膜；
d、用化学药水退去阻焊层，露出整片铜基；
步骤4、压合：从下往上依次将开有对应第一阶梯台与第二阶梯台窗口的第一PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的第二PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的铜箔同时压在铜基上，铜箔面与第一阶梯台顶面相平；
步骤5、磨板：对压合后的铜基表面进行打磨，去除表面渗出的PP胶；
步骤6、钻盲孔：在第二阶梯台上对应位置进行钻孔，孔径0.1mm，深度为从铜箔钻至第二阶梯台顶面；
步骤7、电镀填孔：对盲孔进行电镀至镀层完全填充盲孔，至盲孔表面与铜箔面相平；
步骤8、线路图形制作：包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。
所述铜板厚度为1.2mm。
所述凸台蚀刻深度为0.4mm。
所述第一阶梯台比第二阶梯台高0.2mm，第一阶梯台和第二阶梯台均为方形。
所述第一PP胶的厚度与第二阶梯台深度一致，第一PP胶、第二PP胶与铜箔的总厚度与第一阶梯台深度一致。
本发明的有益效果为：本发明通过利用蚀刻方法在铜基上面设计出高度不一样的阶梯台，其中一个阶梯台直接作为PCB板的铜芯部位，使得元器件与铜芯接触直接通过铜基进行散热，大大提高了散热效果，其次，在另一个阶梯台上制作电镀盲孔，通过电镀盲孔直接将热量传递到铜基由铜基进行散热，进一步提高了整板的散热效果，延长了铜基板的使用寿命，本发明方法制作简单，投入成本低。
附图说明
图1是本发明生产方法的制作流程图；
图2是本发明第一PP胶层的开窗结构示意图；
图3是本发明第二PP胶层的开窗结构示意图；
图4是本发明铜箔的开窗结构示意图。
图中，1-蚀刻，2-阻焊填平，3-蚀刻，4-退阻焊，5-压合，6-钻盲孔，7-电镀填孔，8-线路图形制作，101-凸台，102-第一阶梯台，103-第二阶梯台，104-盲孔，201-第一PP胶，301-第二PP胶，401-铜箔。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施例详细说明本发明的技术方案，以便更清楚、直观地理解本发明的发明实质。
如图1至图4所示，本发明提供了一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，它包括以下步骤：
S1开料：采用1.2mm厚铜板作为基材，并切割成规定尺寸；将PP胶和铜箔切割成与铜基尺寸相同的规格；
S2钻孔：在铜基的四个角钻定位孔；
S3阶梯台制作：
a、①蚀刻1：在铜基上不需要蚀刻的地方贴干膜曝光，对铜基裸露部分进行蚀刻，蚀刻出两个大小不同、深度一样的凸台101；②退膜；
b、①阻焊填平2：在经蚀刻的位置用阻焊绿油填平，填平至与凸台同一高度；用阻焊层可保护已完成的凸台不受后续工序影响，提高产品品质；②重新贴膜，曝光显影，露出小凸台；
c、①蚀刻3：小凸台进行蚀刻，蚀刻后，铜基上形成了两个高度不一样的阶梯台，分别为第一阶梯台102和第二阶梯台103，第一阶梯台比第二阶梯台高0.2mm,第一阶梯台和第二阶梯台均为方形,其中第一阶梯台规格为3.3mm×4.7mm；②退膜；
d、退阻焊4：用化学药水退去阻焊层，露出整片铜基；
S4压合5：从下往上依次将开有对应第一阶梯台、第二阶梯台窗口的第一PP胶201、开有对应第一阶梯台窗口的第二PP胶301、开有对应第一阶梯台窗口的铜箔401同时压在铜基上，所述第一PP胶的厚度与第二阶梯台深度一致，第一PP胶、第二PP胶与铜箔的总厚度与第一阶梯台深度一致，铜箔面与第一阶梯台顶面相平，其中，第一PP胶所开设的窗口比第一阶梯台和第二阶梯台规格大0.4mm，第二PP胶所开设的窗口比第一阶梯台规格大0.4mm，铜箔所开设的窗口比第一阶梯台规格大0.2mm，开设窗口比阶梯台规格大可以避免因在压合过程中PP胶产生胀缩问题，过多地渗胶，节省材料。
S5磨板：对压合后的铜基表面进行打磨，去除表面渗出的PP胶；
S6钻盲孔6：在第二阶梯台上对应位置进行钻孔，孔径0.1mm，深度为从铜箔钻至第二阶梯台顶面；
S7电镀填孔7：对盲孔进行电镀至镀层完全填充盲孔，至盲孔表面与铜箔面相平；进一步地，可对整板进行电镀，以使得铜基板的整体厚度能够达到客户需求。
S8线路图形制作8：包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜；
S9电性检测；
S10终检。
本发明通过利用蚀刻方法在铜基上面设计出高度不一样的阶梯台，其中第一阶梯台直接作为PCB板的铜芯部位，使得元器件与铜芯接触直接通过铜基进行散热，大大提高了散热效果，其次，在第二阶梯台上制作电镀盲孔，通过电镀盲孔直接将热量传递到铜基由铜基进行散热，进一步提高了整板的散热效果，延长了铜基板的使用寿命，本发明方法制作简单，投入成本低。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：按生产流程包括以下步骤：
步骤1、开料：采用厚铜板作为基材，并切割成规定尺寸；将PP胶和铜箔切割成与铜基尺寸相同的规格；
步骤2、钻孔：在铜基的四个角钻定位孔；
步骤3、阶梯台制作：
a、在铜基上不需要蚀刻的地方贴干膜曝光显影，对铜基裸露部分进行蚀刻，蚀刻出两个大小不同、深度一样的凸台；退膜；
b、①在经蚀刻的位置用阻焊绿油填平，填平至与凸台同一高度；②重新贴膜，曝光显影，露出小凸台；
c、①小凸台进行蚀刻，蚀刻后，铜基上形成了两个高度不一样的阶梯台，分别为第一阶梯台和第二阶梯台，第一阶梯台比第二阶梯台高；②退膜；
d、用化学药水退去阻焊层，露出整片铜基；
步骤4、压合：从下往上依次将开有对应第一阶梯台与第二阶梯台窗口的第一PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的第二PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的铜箔同时压在铜基上，铜箔面与第一阶梯台顶面相平；
步骤5、磨板：对压合后的铜基表面进行打磨，去除表面渗出的PP胶；
步骤6、钻盲孔：在第二阶梯台上对应位置进行钻孔，孔径0.1mm，深度为从铜箔钻至第二阶梯台顶面；
步骤7、电镀填孔：对盲孔进行电镀至镀层完全填充盲孔，至盲孔表面与铜箔面相平；
步骤8、线路图形制作：包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。
2.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述铜板厚度为1.2mm。
3.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述凸台蚀刻深度为0.4mm。
4.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述第一阶梯台比第二阶梯台高0.2mm，第一阶梯台和第二阶梯台均为方形。
5.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述第一PP胶的厚度与第二阶梯台深度一致，第一PP胶、第二PP胶与铜箔的总厚度与第一阶梯台深度一致。
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