CN203289746U - 一种铜基凸台直接散热的铜基板结构 - Google Patents

一种铜基凸台直接散热的铜基板结构 Download PDF

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李仁荣
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Abstract

本实用新型公开了一种铜基凸台直接散热的铜基板结构，涉及到一种适用于大电流，高散热性的单面铜基板的设计制作方法。通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。

Description

一种铜基凸台直接散热的铜基板结构
技术领域：
本实用新型涉及到一种PCB生产制造技术领域，尤其涉及到一种适用于大电流，高散热性的单面铜基板的设计结构。 
背景技术：
目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用。伴随着电子技术的发展，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求。因此，金属基板因其良好的散热效果而得到广泛的应用。 
传统的金属基板的热量传导方式为：线路层→介质层→金属基。显然，真正决定散热效果的为介质层的导热率，然而由于技术等方面的因素，目前介质层导热率也只能做到2W/m.k左右，从而影响了金属基板的整体散热效果。因此，在介质层导热率未得到较大提高时，则需要通过优化线路板的设计来提高金属基板的整体散热效果。 
由于传统的金属基板散热效果仍然取决于介质层的导热率，而目前行业金属基介质层的导热率也只能做到2W/m.k左右，因此，需要通过其他方式来提高金属基的导热率。 
本实用新型提供的一种铜基凸台直接散热的铜基板结构，通过在铜基上面设计铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。 
发明内容：
为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案： 
所述的一种铜基凸台直接散热的铜基板结构包括：铜基凸台和铜基盲槽。 
所述的铜基凸台：是在铜基上制作出凸台，将元器件直接焊接在铜基凸台上，把元器件的热量直接由铜基导走，从而不受绝缘层导热率影响，有效的提高了金属基板的散热率； 
所述的铜基盲槽：是通过在铜基做盲槽，并使用绝缘树脂填满盲槽，将铜基分为多个单独的网络，再通过元器件将线路层与铜基网络相连，可满足大电流从铜基通过，并将热量导走，大大提高了散热效果。 
与现有技术相比，本实用新型提供的一种铜基凸台直接散热的铜基板结构，通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。 
附图说明：
图1为本实用新型结构示意图。 
图2为本实用新型结构剖析图。 
图中标识说明：铜基凸台1，铜基盲槽2，绝缘层3，元器件4，线路层5，铜基6。 
具体实施方式：
本实用新型的核心构想是：通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。 
为阐述本实用新型的新颖性、实用性、新构想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。 
如图1所示，本实用新型提供的一种铜基凸台直接散热的铜基板结构包括：铜基凸台1，铜基盲槽2，绝缘层3，元器件4，线路层5，铜基6。具体操作情 况如下步骤： 
1、根据铜基6与干膜特性使用干膜加酸性蚀刻方法制作铜基凸台1、铜基盲槽2。 
a、使用AQ-4038干膜正常制作出所需图形，当铜基盲槽2较深时，可贴双层干膜。 
b、铜基凸台1菲林和铜基盲槽2图形，根据需蚀刻铜基凸台1的高度、铜基盲槽2的深度，进行补偿，为1∶3。 
c、蚀刻时铜基凸台面或铜基盲槽2面朝下，采用多次蚀刻的方法进行蚀刻，速度0.5mm/min～1.5mm/min，达到所需高度或深度，可使用深度规进行测量。 
2、为保证铜基凸台1与线路层5在同一平面上，需将铜基凸台1处铜箔与PP用锣机掏空。 
a、为保证压合时足够的填胶量，且保证胶不会流到铜基凸台1或铜箔上，需将PP掏空比凸台单边大0.5mm，铜箔掏空比铜基凸台1单边大0.7mm。 
b、锣PP与铜箔时，上下需用FR4夹紧制作，一次锣不能超过10张，速度根据实际情况调整。 
3、使用真空压合方式将铜基6、PP、铜箔进行压合。 
a、为保证填胶效果，使用含胶量较高的1080PP，具体张数需根据铜基凸台1高度进行计算。 
b、铜箔厚度根据产品的需要进行选择。 
c、压合时为证流胶均匀性与可靠性，需使用离型膜、铝箔和硅胶垫进行缓冲压合。 
4、使用铝片网版进行绝缘树脂塞铜基盲槽2，并烤板固化。 
a、铝片网槽制作时可比铜基盲槽2单边加大0.1mm，以方便填胶。 
b、为保证塞铜基盲槽2无气泡，采用多次塞树脂的方式进行塞铜基盲槽2，烤板参数：用150℃预烤15分钟，后用180℃烤60分钟进行固化。 
c、树脂可选用山荣牌专用塞槽树脂。 
5、使用重型研磨机对铜基面进行打磨，保证树脂与绝缘层3平整。 
a、使用不织布高切削重型研磨机，对铜基盲槽2的槽面进行打磨，直到树脂铜基盲槽2与绝缘层3相平。 
以上对本实用新型所提供的一种铜基凸台直接散热的铜基板结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的使用方法及其核心构想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的构想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。 

Claims (1)

1.一种铜基凸台直接散热的铜基板结构，其特征在于铜基盲槽使用绝缘树脂填满盲槽，将铜基分为多个单独的网络，再通过元器件将线路层与铜基网络相连。 
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