CN206849831U - 一种电力电子器件的绝缘结构 - Google Patents

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王丕龙
徐旭
王新强
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Abstract

本实用新型公开了一种电力电子器件的绝缘结构，属于电力电子技术领域。该结构包括芯片、铜基板、散热片、管脚和绝缘层，铜基板安装在散热片上，绝缘层安装在铜基板上，芯片安装在绝缘层上，管脚与芯片电连接。本实用新型的一种电力电子器件的绝缘结构，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本实用新型的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更好，更有助于保证电力电子器件的正常使用。

Description

一种电力电子器件的绝缘结构
技术领域
本实用新型属于电力电子技术领域，尤其涉及一种电力电子器件的绝缘结构。
背景技术
铜基板是金属基板中最贵的一种电力电子器件，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
铜基板是导电层，铜基板通常是安装在散热片上的，在很多电力电子器件的应用中，铜基板需要进行绝缘保护。
在实现本实用新型的过程中，申请人发现现有技术中至少存在以下不足：
现有技术中，对铜基板进行绝缘保护的方式通常是在在铜基板朝向散热片的侧部加装绝缘层，该绝缘层可以是陶瓷片或绝缘胶套等，此方法虽然起到了一定的绝缘保护作用，但是对铜基板的导热造成很大的影响，影响电力电子器件的正常使用。
实用新型内容
针对上述现有技术存在问题，本实用新型提供一种绝缘和散热性能好的电力电子器件的绝缘结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述结构包括芯片、铜基板、散热片、管脚和绝缘层，所述铜基板安装在所述散热片上，所述绝缘层安装在所述铜基板上，所述芯片安装在所述绝缘层上，所述管脚与所述芯片电连接。
优选地，所述绝缘层为陶瓷材质或绝缘橡胶材质。
进一步地，所述绝缘层的底部覆盖有第一铜片，所述第一铜片焊接在所述铜基板上，第一铜片不仅可以增加绝缘层的强度，还可以使绝缘层采用焊接的方式安装在铜基板上。
进一步地，所述绝缘层的顶部覆盖有第二铜片，所述芯片焊接在所述第二铜片上，第二铜片不仅可以增加绝缘层的强度，还可以使芯片采用焊接的方式安装在绝缘层上。
可选地，所述管脚插接在所述第二铜片上。
可选地，所述管脚通过导线与所述芯片上的电极电连接。
进一步地，所述铜基板具有用于安装在所述散热片上的第一固定区和用于安装所述绝缘层的第二固定区，所述第一固定区和所述第二固定区之间设置有间隔台阶，这样可以使第一固定区和第二固定区有效区分，以方便装配。
更进一步地，所述第一固定区上设置有安装螺孔，这样可以通过螺钉将铜基板安装在散热片上，方便快捷。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的一种电力电子器件的绝缘结构，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本实用新型的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更好，更有助于保证电力电子器件的正常使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的结构示意图；
图2为图1中A-A的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开了一种电力电子器件的绝缘结构。
图1为本实用新型实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的结构示意图，图2为图1中A-A的剖面示意图，参见图1及图2，本实用新型实施例的一种电力电子器件的绝缘结构，包括芯片3、铜基板1、散热片(图中未画出)、管脚4和绝缘层2，其中，铜基板1安装在散热片上，绝缘层2安装在铜基板1上，芯片3安装在绝缘层2上，即散热片、铜基板1、绝缘层2及芯片3从下至上依次设置，而管脚4与芯片3电连接，以实现信号输出。
本实用新型实施例的一种电力电子器件的绝缘结构，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本实用新型的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更好，更有助于保证电力电子器件的正常使用。
结合图1，本实用新型实施例中，铜基板1可以具有用于安装在散热片上的第一固定区1a和用于安装绝缘层2的第二固定区1b，第一固定区1a和第二固定区1b之间可以设置有间隔台阶1c，这样可以使第一固定区1a和第二固定区1b有效区分，以方便装配。
结合图1，本实用新型实施例中，第一固定区1a上可以设置有安装螺孔1d，这样可以通过螺钉将铜基板1安装在散热片上，具有方便快捷的特点。
当然，第一固定区1a也可以采用其他方式安装在散热片上，例如焊接或键连接等，本实用新型实施例对此不做限制。
本实用新型实施例中，第二固定区1b可以设置有焊接区域，绝缘层2可以采用焊接的方式安装在第二固定区1b上。
本实用新型实施例中，绝缘层2可以为陶瓷材质或绝缘橡胶材质，这是一种成熟的绝缘材质的制造工艺，方便生产制造。
进一步地，结合图2，本实用新型实施例中，绝缘层2的底部可以覆盖有第一铜片5，第一铜片5焊接在铜基板1上，第一铜片5不仅可以增加绝缘层2的强度，还可以使绝缘层2采用焊接的方式安装在铜基板1上，第一铜片5焊接在绝缘层2上后，二者之间会形成第一焊料层6。
进一步地，结合图2，本实用新型实施例中，绝缘层2的顶部可以覆盖有第二铜片7，芯片3焊接在第二铜片7上，第二铜片7不仅可以增加绝缘层2的强度，还可以使芯片3采用焊接的方式安装在绝缘层上，第二铜片7焊接在绝缘层2上后，二者之间会形成第二焊料层9。
另外，本实用新型实施例中，芯片3的表面上可以设置有电极8。本实用新型实施例对芯片3上的电极8的设置数量不做限制。
本实用新型实施例中，管脚4可以根据装配需要，采用插接的方式安装在第二铜片7上，或者管脚4通过导线与芯片3上的电极8实现电连接，本实用新型实施例对管脚的具体实现方式不做限制。
本实用新型实施例的有益效果是：
1、本实用新型实施例不再需要铜基板与散热片之间增加绝缘片，由于铜基板与散热片之间的接触面积较芯片和铜基板的接触面积大，因此，可以节约绝缘材料的使用，进而节约生产成本。
2、本实用新型实施例可以取消绝缘测试的工作流程，进而可以减少装配工时，提高生产效率。
以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。

Claims (8)

1.一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述结构包括芯片、铜基板、散热片、管脚和绝缘层，所述铜基板安装在所述散热片上，所述绝缘层安装在所述铜基板上，所述芯片安装在所述绝缘层上，所述管脚与所述芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述绝缘层为陶瓷材质或绝缘橡胶材质。
3.根据权利要求2所述的一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述绝缘层的底部覆盖有第一铜片，所述第一铜片焊接在所述铜基板上。
4.根据权利要求2所述的一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述绝缘层的顶部覆盖有第二铜片，所述芯片焊接在所述第二铜片上。
5.根据权利要求4所述的一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述管脚插接在所述第二铜片上。
6.根据权利要求4或5所述的一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述管脚通过导线与所述芯片电连接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述铜基板具有用于安装在所述散热片上的第一固定区和用于安装所述绝缘层的第二固定区，所述第一固定区和所述第二固定区之间设置有间隔台阶。
8.根据权利要求7所述的一种电力电子器件的绝缘结构，其特征在于，所述第一固定区上设置有安装螺孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11665813B2 (en) 2020-08-14 2023-05-30 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics cooling assemblies and methods for making the same
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