CN204069477U - 一种单面覆铜板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种单面覆铜板，其特征在于，包括金属基板，热贴合于所述金属基板一表面的绝缘陶瓷层，以及在所述绝缘陶瓷层表面压合的铜箔。该单面覆铜板可通过绝缘陶瓷层将铜箔的热量传递到导热性能较好的金属基板上，从而提高散热能力。

Description

一种单面覆铜板
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种单面覆铜板。 
背景技术
现有的LED照明设备中，通常将LED灯安装在单面或双面覆铜板上。而现有的单双面覆铜板主要是由铜箔和绝缘玻璃纤维布构成，铜箔面用于线路设计，封装贴片，中间绝缘玻璃纤维布主要用于绝缘和散热。
而当成品的LED照明设备通电长时间工作时，热量无法快速传导出去，特别是大功率灯尤为明显，导致材料老化加快，芯片长时间高温下工作也容易烧坏。因此，传统技术中的单面覆铜板散热性能较差。 
实用新型内容
基于此，有必要提供一种提高散热性能的单面覆铜板。
一种单面覆铜板，包括金属基板，热贴合于所述金属基板一表面的绝缘陶瓷层，以及在所述绝缘陶瓷层表面压合的铜箔。
在一个实施例中，所述金属基板与所述绝缘陶瓷层贴合的表面设有3-5um厚度的蜂窝状质地绝缘氧化膜，所述绝缘氧化膜中填充有绝缘胶，所述金属基板与所述绝缘陶瓷层通过所述绝缘胶贴合。
在一个实施例中，所述金属基板未与所述绝缘陶瓷层贴合的表面设有一个或一个以上的突起。
上述单面覆铜板中，铜箔在工作中产生的热量先传递到绝缘陶瓷层，然后再由绝缘陶瓷层传递到金属基板上。由于金属基板和传统技术中的绝缘玻璃纤维布相比，有着较高的散热能力，从而使得该单面覆铜板的散热能力也得到了提高。 
附图说明
图1为一个实施例中单面覆铜板的结构示意图；
图2为另一个实施例中金属基板设有突起的单面覆铜板的结构示意图。 
具体实施方式
在一个实施例中，如图1所示，单面覆铜板包含3层结构：金属基板10，热贴合于金属基板10一表面的绝缘陶瓷层20，以及在绝缘陶瓷层20表面压合的铜箔30。
优选的，金属基板10可采用导热性能较好的铝制基板。
优选的，如图1所示，金属基板10与绝缘陶瓷层20贴合的表面设有3-5um厚度的蜂窝状质地绝缘氧化膜40，绝缘氧化膜40中填充有绝缘胶，金属基板10与绝缘陶瓷层20通过绝缘胶贴合。
也就是说，在加工单面覆铜板时，首先对金属基板进行表面处理，使金属基板某一表面形成3-5um厚度蜂窝状质地绝缘氧化膜。
接着进行热压填孔，向蜂窝状质地绝缘氧化膜中的蜂窝孔内填充绝缘胶。优选的，在金相显微镜下，蜂窝孔填充饱满，而没有空洞，气泡。然后通过全自动热贴机，将具有高导热，高绝缘的陶瓷粉填料胶片（绝缘陶瓷层）在130℃左右温度下贴合在金属基板上形成绝缘陶瓷层。
最后，可在绝缘陶瓷层表面复合铜箔。可在自动热压机中设定特定温度100-200℃，压力80-500pis，然后将铜箔和贴合了绝缘陶瓷层的金属基板分段压合固化，最后冷压成型，成型表面无凹点，刮伤，气泡，并且在高温288℃条件下30S无分层（铜箔，绝缘材料，铝材）。
优选的，金属基板未与绝缘陶瓷层贴合的表面可设有一个或一个以上的突起。
如图2所示，可在金属基板未贴合绝缘陶瓷层的表面上可设置竖针状或齿状突起，从而可增大与空气的接触面积，提高金属基板的散热能力。
上述单面覆铜板中，铜箔在工作中产生的热量先传递到绝缘陶瓷层，然后再由绝缘陶瓷层传递到金属基板上。由于金属基板和传统技术中的绝缘玻璃纤维布相比，有着较高的散热能力，从而使得该单面覆铜板的散热能力也得到了提高。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种单面覆铜板，其特征在于，包括金属基板，热贴合于所述金属基板一表面的绝缘陶瓷层，以及在所述绝缘陶瓷层表面压合的铜箔。
2.根据权利要求1所述的单面覆铜板，其特征在于，所述金属基板与所述绝缘陶瓷层贴合的表面设有3-5um厚度的蜂窝状质地绝缘氧化膜，所述绝缘氧化膜中填充有绝缘胶，所述金属基板与所述绝缘陶瓷层通过所述绝缘胶贴合。
3.根据权利要求1所述的单面覆铜板，其特征在于，所述金属基板未与所述绝缘陶瓷层贴合的表面设有一个或一个以上的突起。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106696389A (zh) * 2015-07-29 2017-05-24 深圳市创辉联盟科技有限公司 一种单面覆铜板

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