CN105792534A

CN105792534A - 无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板

Info

Publication number: CN105792534A
Application number: CN201410814667.5A
Authority: CN
Inventors: 王冬雷; 王彦国; 丁宋红
Original assignee: WUHU DEHAO RUNDA OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: WUHU DEHAO RUNDA OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2014-12-23
Publication date: 2016-07-20

Abstract

本发明公开了一种无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板，制作方法包括以下步骤：在转承片上铺设第一热压绝缘胶片；在第一热压绝缘胶片上并排布置至少两根扁平导线，在第一预设温度下热压操作，使扁平导线和第一热压绝缘胶片粘合在一起；在扁平导线上冲压和/或滚压，在需要断开的位置形成所需电路断口；在导线层背对转承片的表面上铺设第二热压绝缘胶片；在第二热压绝缘胶片上盖设基板，在第二预设温度下热压操作，使基板、第二热压绝缘胶片和扁平导线粘合在一起；以及去掉转承片，即制得无蚀刻电路板。本发明的无蚀刻电路板的制备方法，过程无需蚀刻，且转承片可反复使用，非常环保；而且，操作方便，原料成本低，能有效降低灯具的制造成本。

Description

无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板

技术领域

本发明涉及电路板，特别是涉及一种无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板。

背景技术

LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。

在LED灯具领域，LED管灯、支架灯等条形灯具是广泛使用的灯具之一，传统的条形灯具中可以使用PCB灯板或有支撑的柔性灯板，PCB灯板采用蚀刻方法得到所需的电路，化学蚀刻工艺对环境有相当的污染，不环保。使用柔性灯板，一般都要有支撑用固定板，目前一般使用玻纤板，在玻纤板上通过螺钉或粘接等方式把柔性灯带固定，结构和操作复杂，成本相对高。

发明内容

针对上述现有技术现状，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种无需蚀刻的环保、低成本的无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板。

为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种无蚀刻电路板的制作方法，包括以下步骤：

在转承片上铺设第一热压绝缘胶片；

在所述第一热压绝缘胶片上并排布置至少两根扁平导线，在第一预设温度下热压操作，使所述扁平导线和所述第一热压绝缘胶片粘合在一起；

在所述扁平导线上冲压和/或滚压，在需要断开的位置形成所需电路断口，形成导线层；

在所述导线层背对所述转承片的表面上铺设第二热压绝缘胶片；

在所述第二热压绝缘胶片上盖设基板，在第二预设温度下热压操作，使所述基板、所述第二热压绝缘胶片和所述扁平导线粘合在一起；以及

去掉所述转承片，即制得无蚀刻电路板。

在其中一个实施例中，所述转承片的材质为纸。

在其中一个实施例中，所述第一预设温度为所述第一热压绝缘胶片标定热压温度范围的中位值；所述第二预设温度为所述第二热压绝缘胶片标定热压温度范围的中位值。

在其中一个实施例中，所述第一预设温度比所述第二预设温度低至少20度。

在其中一个实施例中，所述基板为玻纤板。

本发明所提供的一种无蚀刻电路板的制作方法，包括以下步骤：

在转承片上铺设第一热压绝缘胶片；

在所述第一热压绝缘胶片上并排布置至少两根扁平导线，在第一预设温度下热压操作，使所述扁平导线、所述第一热压绝缘胶片和所述转承片粘合在一起；

在所述扁平导线背对所述转承片的表面上铺设第二热压绝缘胶片；

在所述第二热压绝缘胶片上盖设基板，在第二预设温度下热压操作，使所述基板、所述第二热压绝缘胶片和所述扁平导线粘合在一起；

去掉所述转承片；以及

在所述扁平导线上冲压和/或滚压，在需要断开的位置形成所需电路断口，形成导线层，同时，所述基板上形成与所述电路断口相对应的开孔，即制得无蚀刻电路板。

在其中一个实施例中，所述转承片的材质为纸。

在其中一个实施例中，所述基板为玻纤板。

本发明所提供的一种无蚀刻电路板，包括：

第一热压绝缘胶片；

导线层，所述导线层包括至少两根并排布置在所述第一热压绝缘胶片上的扁平导线，所述扁平导线上有电路断口，所述扁平导线与所述第一热压绝缘胶片热压粘合在一起；

第二热压绝缘胶片，所述第二热压绝缘胶片铺设在所述导线层背对所述第一热压绝缘胶片的表面上；以及

基板，所述基板盖设在所述第二热压绝缘胶片上，所述基板、所述第二热压绝缘胶片和所述扁平导线热压粘合在一起。

在其中一个实施例中，所述基板上有与所述电路断口相对应的开孔。

与现有技术相比，本发明的无蚀刻电路板的制备方法，过程无需蚀刻，且转承片可反复使用，非常环保；而且，操作方便，原料成本低，能有效降低灯具的制造成本。

本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为转承片上铺设第一热压绝缘胶片后的剖面图；

图2为扁平导线布置在第一热压绝缘胶片上后的剖面图；

图3为第二热压绝缘胶片铺设在扁平导线上后的剖面图；

图4为基板盖设在第二热压绝缘胶片后的剖面图；

图5为去掉转承片后的剖面图。

附图标记说明：10-转承片；20-第一热压绝缘胶片；30-扁平导线；40-第二热压绝缘胶片；50-基板。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

本实施例中的无蚀刻电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、在转承片10上铺设第一热压绝缘胶片20(见图1)。转承片10起到支承作用，转承片10可以使用普通纸张亦可以使用韧性更加好的抗张强度高的特制纸，以重复使用，降低成本。第一热压绝缘胶片20主要起到粘合作用。

步骤2、在所述第一热压绝缘胶片20上并排布置三根(或两根、或大于三根)扁平导线31、32、33，在第一预设温度下热压操作，使所述扁平导线31、32、33和所述第一热压绝缘胶片20粘合在一起(见图2)。所述第一预设温度为所述第一热压绝缘胶片20标定热压温度范围的中位值。本实施例中，第一热压绝缘胶片20的标定热压温度范围为40℃～60℃，所述第一预设温度为50℃。

步骤3、在所述扁平导线31、32、33上冲压和/或滚压，在需要断开的位置形成所需电路断口，形成导线层30。

步骤4、在所述导线层30背对所述转承片10的表面上铺设第二热压绝缘胶片40(见图3)。

步骤5、在所述第二热压绝缘胶片40上盖设基板50，在第二预设温度下热压操作，使所述基板50、所述第二热压绝缘胶片40和所述扁平导线31、32、33粘合在一起(见图4)。优选地，所述第二预设温度为所述第二热压绝缘胶片40标定热压温度范围的中位值。比如，第二热压绝缘胶片40标定的热压温度范围为80℃～100℃，第二预设温度为90℃。所述基板50优选为玻纤板。以及

步骤6、去掉所述转承片10，即制得无蚀刻电路板，无蚀刻电路板的结构如图5所示。本实施例中，由于第二预设温度比第一预设温度大40℃，当步骤5完成之后，第一热压绝缘胶片的余温大约在50℃左右，此时，第一热压绝缘胶片还处于热熔状态，因此可以比较轻松地撕掉转承片10。

实施例二

本实施例中的的无蚀刻电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、在转承片10上铺设第一热压绝缘胶片20；

步骤2、在所述第一热压绝缘胶片20上并排布置至少两根扁平导线31、32、33，在第一预设温度下热压操作，使所述扁平导线31、32、33、所述第一热压绝缘胶片20和所述转承片10粘合在一起；

步骤3、在所述扁平导线31、32、33背对所述转承片10的表面上铺设第二热压绝缘胶片40；

步骤4、在所述第二热压绝缘胶片40上盖设基板50，在第二预设温度下热压操作，使所述基板50、所述第二热压绝缘胶片40和所述扁平导线31、32、33粘合在一起；

步骤5、去掉所述转承片10；以及

步骤6、在所述扁平导线31、32、33上冲压和/或滚压，在需要断开的位置形成所需电路断口，形成导线层30，即制得无蚀刻电路板。这样，设基板50上就有冲压和/或滚压形成所需电路断口形成的开孔，在使用LED倒装芯片时，就能使得芯片发出的光能透过该开孔投射出去，从而能实现两面发光，解决了现有技术的PCB灯板和/或柔性灯带只能单面出光的弊端，能用于制造全角度的LED灯具。

以上两种方法制得的电路板，根据电路需要，把LED灯珠、电阻等需要的元件焊接在对应的电路断口上，就能得到对应的灯板。当基板50上也有开孔时，可以使用LED倒装芯片的灯珠，这样芯片发出的光能透过该开孔投射出去，能实现两面发光，从而可以用于全角度发光的LED灯具。

如上面叙述可知，本发明的制备方法，过程无需蚀刻，通过可反复使用的转承片使用高低温两种热压绝缘胶片直接在基板上制得，环保，结构简单。无蚀刻电路板结构简单、成本低，尤其适用于LED管灯、支架灯等条形灯具，能简化灯具结构，操作方便，能有效降低灯具的制造成本。

更进一步地，印后再连同基板一起冲压和/或滚压形成所需电路断口，可以在基板形成开孔，使用LED倒装芯片，芯片发出的光能透过该开孔投射出去，解决了现有技术的PCB灯板和/或柔性灯带只能单面出光的弊端，能制造全角度的LED灯具。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在转承片(10)上铺设第一热压绝缘胶片(20)；

在所述第一热压绝缘胶片(20)上并排布置至少两根扁平导线(31、32、33)，在第一预设温度下热压操作，使所述扁平导线(31、32、33)和所述第一热压绝缘胶片(20)粘合在一起；

在所述扁平导线(31、32、33)上冲压和/或滚压，在需要断开的位置形成所需电路断口，形成导线层(30)；

在所述导线层(30)背对所述转承片(10)的表面上铺设第二热压绝缘胶片(40)；

在所述第二热压绝缘胶片(40)上盖设基板(50)，在第二预设温度下热压操作，使所述基板(50)、所述第二热压绝缘胶片(40)和所述扁平导线(31、32、33)粘合在一起；以及

去掉所述转承片(10)，即制得无蚀刻电路板。

2.根据权利要求1所述的无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，所述转承片(10)的材质为纸。

3.根据权利要求1所述的无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，所述第一预设温度为所述第一热压绝缘胶片(20)标定热压温度范围的中位值；所述第二预设温度为所述第二热压绝缘胶片(40)标定热压温度范围的中位值。

4.根据权利要求3所述的无蚀刻电路板的制备方法，其特征在于，所述第一预设温度比所述第二预设温度低至少20度。

5.根据权利要求1所述的无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，所述基板(50)为玻纤板。

6.一种无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在转承片(10)上铺设第一热压绝缘胶片(20)；

在所述第一热压绝缘胶片(20)上并排布置至少两根扁平导线(31、32、33)，在第一预设温度下热压操作，使所述扁平导线(31、32、33)、所述第一热压绝缘胶片(20)和所述转承片(10)粘合在一起；

在所述扁平导线(31、32、33)背对所述转承片(10)的表面上铺设第二热压绝缘胶片(40)；

在所述第二热压绝缘胶片(40)上盖设基板(50)，在第二预设温度下热压操作，使所述基板(50)、所述第二热压绝缘胶片(40)和所述扁平导线(31、32、33)粘合在一起；

去掉所述转承片(10)；以及

在所述扁平导线(31、32、33)上冲压和/或滚压，在需要断开的位置形成所需电路断口，形成导线层(30)，同时，所述基板(50)上形成与所述电路断口相对应的开孔，即制得无蚀刻电路板。

7.根据权利要求6所述的无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，所述转承片(10)的材质为纸。

8.根据权利要求6所述的无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，所述第一预设温度为所述第一热压绝缘胶片(20)标定热压温度范围的中位值；所述第二预设温度为所述第二热压绝缘胶片(40)标定热压温度范围的中位值。

9.根据权利要求8所述的无蚀刻电路板的制备方法，其特征在于，所述第一预设温度比所述第二预设温度低至少20度。

10.根据权利要求1所述的无蚀刻电路板的制作方法，其特征在于，所述基板(50)为玻纤板。

11.一种无蚀刻电路板，其特征在于，包括：

第一热压绝缘胶片(20)；

导线层(30)，所述导线层(30)包括至少两根并排布置在所述第一热压绝缘胶片(20)上的扁平导线(31、32、33)，所述扁平导线(31、32、33)上有电路断口，所述扁平导线(31、32、33)与所述第一热压绝缘胶片(20)热压粘合在一起；

第二热压绝缘胶片(40)，所述第二热压绝缘胶片(40)铺设在所述导线层(30)背对所述第一热压绝缘胶片(20)的表面上；以及

基板(50)，所述基板(50)盖设在所述第二热压绝缘胶片(40)上，所述基板(50)、所述第二热压绝缘胶片(40)和所述扁平导线(31、32、33)热压粘合在一起。

12.根据权利要求11所述的无蚀刻电路板，其特征在于，所述基板(50)上有与所述电路断口相对应的开孔。