JP5463129B2

JP5463129B2 - リフロー装置

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Publication number: JP5463129B2
Application number: JP2009276845A
Authority: JP
Inventors: 武彦川上; 信章田森
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2009-12-04
Filing date: 2009-12-04
Publication date: 2014-04-09
Anticipated expiration: 2029-12-04
Also published as: CN102085592B; JP2011119544A; CN102085592A

Description

この発明は、プリント配線基板のリフローを行うリフロー装置に関する。

電子部品またはプリント配線基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中に基板を搬送コンベアで搬送するリフロー装置が使用されている。リフロー装置は、基板を搬送する搬送コンベアと、この搬送コンベアによって被加熱物としての基板が供給されるリフロー炉本体とを備えている。リフロー炉は、例えば、搬入口から搬出口に至る搬送経路に沿って、複数のゾーンに分割されており、これらの複数のゾーンがインライン状に配列されている。複数のゾーンは、その機能によって、加熱ゾーン、冷却ゾーンなどの役割を有する。

加熱ゾーンのそれぞれは、上部炉体および下部炉体を有する。例えばゾーンの上部炉体から基板に対して熱風が吹きつけられ、下部炉体から基板に対して熱風が吹きつけられることによって、はんだ組成物内のはんだを溶融させて基板の電極と電子部品とがはんだ付けされる。リフロー装置では、被加熱物例えば基板の表面温度を所望の温度プロファイルにしたがって制御することによって、所望のはんだ付けを行うことができる。かかるリフロー装置は、非接触ではんだ付けを行うことができ、また、窒素ガス（Ｎ2 ）等の不活性ガスの雰囲気においてはんだ付けを行うので、酸化を防止することができる。

また、はんだ付けの効率を向上させるためにリフロー炉内に複数の搬送コンベアを並列に設け、各搬送コンベアで基板を同時に搬送してリフロー加熱するようにしたものがある。下記の特許文献１には、２つの搬送コンベアを並列に設け、搬送コンベアに基板を載せてリフロー加熱することによりはんだ付けを行うリフロー加熱方法が記載されている。

特許文献１のリフロー加熱方法は、リフロー炉内に並列に設けた複数の搬送コンベアのうち、一方の搬送コンベアのみに基板を載せてリフロー加熱する場合に、リフロー炉内の温度プロファイルのずれが少なくなるように、一方の搬送コンベアに載せた基板と熱吸収特性が類似するダミー基板を他方の搬送コンベアに載せてはんだ付けを行っている。

特開２００９−２００１８８号公報

しかし、複数の搬送経路を有するリフロー装置においては、一般的に各搬送経路に対応して複数の加熱手段が設けられている。したがって、複数の搬送経路に基板を載せてはんだ付けを行うと、各搬送経路間で温度干渉が起こり、温度プロファイルにずれが生じることによりはんだ付けの品質が低下するという問題がある。

また、特許文献１に記載の方法では、２つの搬送コンベアのうち、一方の搬送コンベアにのみ基板を載せる場合を想定しており、複数の搬送コンベアのすべてに基板を載せてはんだ付けを行う場合に対応するものではない。したがって、複数の搬送コンベアのそれぞれに基板を載置してはんだ付けを行う場合には、温度干渉が生じ、温度プロファイルにずれが生じてはんだ付けの品質が低下するという問題がある。また、はんだ付けをする必要がないダミー基板を必要とする点も問題である。

したがって、この発明の目的は、複数の搬送経路を有し、それら搬送経路間における温度干渉を防ぐことができるリフロー装置を提供することにある。

上述した課題を解決するために、この発明は、リフロー炉と、
該リフロー炉内に搬送方向に沿って並列に設けられ、それぞれが互いに同一または異なる幅の被加熱体を搬送できるように、搬送方向と直交する幅方向が変位される複数の搬送手段と、
リフロー炉内に設けられた被加熱体を加熱する加熱手段と、
隣接する搬送手段の間に搬送方向に延長され、搬送手段の幅方向の変位と同様に変位し、搬送手段間の温度干渉を抑制するための遮蔽手段と、
からなるリフロー装置である。

この発明によれば、複数の搬送コンベアを設け、はんだ付けの効率を向上させることができると同時に、搬送経路間における温度干渉を防ぎ、高品質なはんだ付けを行うことができる。

この発明の一実施の形態によるリフロー装置の概略を示す略線図である。この発明の一実施の形態によるリフロー装置の外板を除いた概略的構成を示す略線図である。搬送コンベアと遮蔽体の構成を示すリフロー炉の断面図である。搬送コンベアと遮蔽体の構成を示すリフロー炉内の平面図である。この発明に係るリフロー装置の遮蔽体の変形例を示すリフロー炉の断面図である。この発明に係るリフロー装置の遮蔽体の変形例を示すリフロー炉の断面図である。この発明に係るリフロー装置の遮蔽体の変形例を示すリフロー装置の外板を除いた概略的構成を示す略線図である。この発明に係るリフロー装置の遮蔽体の変形例を示すリフロー装置の外板を除いた概略的構成を示す略線図である。この発明に係るリフロー装置の搬送コンベアの変形例を示すリフロー炉の断面図である。この発明に係るリフロー装置の搬送コンベアの変形例を示すリフロー炉の断面図である。

以下、この発明を実施の形態について説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
＜１．第１の実施の形態＞
＜２．変形例＞
なお、以下に説明する一実施の形態は、この発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。

＜１．第１の実施の形態＞
「リフロー装置の構成」
図１は、この発明の一実施の形態によるはんだ付け装置の一例であるリフロー装置１の概略的構成を示す図である。リフロー装置１は、リフロー炉２と、第１搬送コンベア３、第２搬送コンベア４、遮蔽体５、外板６とを備える。

リフロー炉２は、例えば、両面に表面実装用電子部品が搭載されたプリント配線基板（以下、基板Ｗと称する。）を上下から加熱し、加熱後に冷却するためのものである。搬送コンベアは、基板Ｗをリフロー炉２内に搬送するためものである。詳しくは後述するが、本実施の形態では、搬送コンベアとして、第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４の２つが設けられている。遮蔽体５は、搬送経路９の第１搬送コンベア３側と第２搬送コンベア４側を搬送方向に沿って遮蔽するためのものである。外板６は、全体を外側から覆うためのものである。

図２は、図１に示すリフロー装置１の外板６を除く概略的構成を示す図である。第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４は、搬入口７から搬出口８に至る搬送経路９内に基板Ｗを搬入するように構成されている。基板Ｗは、搬入口７からリフロー炉２内に搬入された後、第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４により所定速度で矢印方向（図１および図２に向かって右から左方向）へ搬送され、最終的に搬出口８から取り出される。

搬入口７および搬出口８のそれぞれには、リフロー炉２内の雰囲気ガスが外部に流出することを防止するガス流出制限部として、ガスシール機構１０および１１が設けられている。ガスシール機構１０および１１としては、例えばラビリンスシール機構を使用できる。

搬入口７から搬出口８に至る搬送経路９に沿って、リフロー炉２が例えば９個のゾーンＺ１からＺ９に順次分割され、これらのゾーンＺ１〜Ｚ９がインライン状に配列されている。フラックス回収システム１２が搬入口７側に設けられ、また、搬出口８側にもフラックス回収システム１３および１４が設けられている。搬入口７側から７個のゾーンＺ１〜Ｚ７が加熱ゾーンであり、搬出口８側の２個のゾーンＺ８およびＺ９が冷却ゾーンである。冷却ゾーンＺ８およびＺ９に関連して強制冷却ユニット１５が設けられている。なお、ゾーン数は、一例であって、他の個数のゾーンを備えても良い。

上述した複数のゾーンＺ１〜Ｚ９がリフロー時の温度プロファイルにしたがって基板Ｗの温度を制御する。加熱ゾーンＺ１〜Ｚ７のそれぞれは、それぞれ送風機を含む上部加熱ユニット１６および下部加熱ユニット１７を有する。例えばゾーンＺ１の上部加熱ユニット１６から搬送される基板Ｗに対して熱風が吹きつけられ、下部加熱ユニット１７から搬送される基板Ｗに対して熱風が吹きつけられ、はんだが溶融される。なお、上部加熱ユニット１６および下部加熱ユニット１７は、各ゾーンにおいて第１搬送経路９ａ側と第２搬送経路側９ｂとにそれぞれ２つずつ設けてもよい。

最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部Ｒ１であり、次の区間が温度がほぼ一定のプリヒート（予熱）部Ｒ２であり、次の区間が本加熱（リフロー）部Ｒ３であり、最後の区間が冷却部Ｒ４である。昇温部Ｒ１は、常温からプリヒート部Ｒ２（例えば１５０・Ｃ〜１７０・Ｃ）まで基板を加熱する期間である。プリヒート部Ｒ２は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、プリント配線基板の加熱ムラをなくすための期間である。本加熱部Ｒ３（例えばピーク温度で２２０・Ｃ〜２４０・Ｃ）は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。本加熱部Ｒ３では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。本加熱部Ｒ３は、プリヒート部Ｒ２を経過していても、温度上昇のムラが存在するので、はんだの溶融温度を超える温度までの加熱が必要とされる。最後の冷却部Ｒ４は、急速にプリント配線基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。

本実施の形態のリフロー装置１では、昇温部Ｒ１の温度制御を、主としてゾーンＺ１およびＺ２が受け持つ。プリヒート部Ｒ２の温度制御は、主としてゾーンＺ３、Ｚ４およびＺ５が受け持つ。本加熱部Ｒ３の温度制御は、ゾーンＺ６およびＺ７が受け持つ。冷却部Ｒ４の温度制御は、ゾーンＺ８およびゾーンＺ９が受け持つ。

図３は第１搬送コンベア３、第２搬送コンベア４および遮蔽体５の構成を示すリフロー炉２の断面図である。また、図４は、第１搬送コンベア３、第２搬送コンベア４および遮蔽体５の構成を示す平面図である。第１搬送コンベア３は、リフロー炉２内の搬送経路９に搬送方向に直交する方向の内側に位置するように設けられた内側コンベア３１と、内側コンベア３１と略平行に設けられた外側コンベア３２の２つのコンベアから構成されている。

内側コンベア３１は、搬送方向と略平行に搬入口７から搬送経路９を通って搬出口８へ抜けるように水平に設けられたアルミ製のガイドレール（第１のガイド手段）３１ａと、ガイドレール３１ａのガイド部に挿入配置されたチェーン３１ｂと、基板の搬送方向に所定の間隔を置いてチェーン３１ｂから外側コンベア３２方向へ突出するように設けられた複数のピン３１ｃとから構成してある。

外側コンベア３２も内側コンベア３１と同様に、ガイドレール（第２のガイド手段）３２ａ、チェーン３２ｂおよび複数のピン３２ｃとから構成してある。外側コンベア３２においては、複数のピン３２ｃは内側コンベア３１方向へ突出するように設けられている。よって、内側コンベア３１のピン３１ｃと外側コンベア３２のピン３２ｃとは対向状態となる。ピン３１ｃとピン３２ｃとの間に基板Ｗが載置される。

内側コンベア３１と外側コンベア３２とは、所定の間隔を開けて対向するように設けられている。外側コンベア３２は、搬送方向と直交する方向において設置位置が固定されている。また、内側コンベア３１は、搬送方向と直交する方向において設置位置を変更可能に設けられている。これにより、図３Ｂに示すように、内側コンベア３１の位置を変更することによって、内側コンベア３と外側コンベア３２との距離、すなわち第１搬送コンベア３の幅が変更可能なように構成されている。これにより、第１搬送コンベア３は、様々な大きさの基板Ｗを搬送することができる。以上のようにして、第１搬送コンベア３が構成されている。

第２搬送コンベア４も上述の第１搬送コンベア３と同様に内側コンベア４１、外側コンベア４２とから構成してある。内側コンベア４１は第１搬送コンベア３の内側コンベア３１と同様に、ガイドレール（第１のガイド手段）４１ａ、チェーン４１ｂ、複数のピン４１ｃとから構成してある。また、外側コンベア４２も第１搬送コンベア３の外側コンベア３２と同様に、ガイドレール（第２のガイド手段）４２ａ、チェーン４２ｂ、複数のピン４２ｃとから構成してある。

そして、第２コンベア４も第１搬送コンベア３と同様に内側コンベア４１の位置を変更することによって、幅が変更可能に構成されている。

第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４は、搬送方向と直交方向に所定の間隔を開けて搬送方向と略平行に併設してある。これにより、搬送経路９は、第１搬送経路９ａと第２搬送経路９ｂとに分割されることとなる。２つの搬送コンベアを有し、それぞれの搬送コンベアに基板を載置してはんだ付けを行うことにより、はんだ付けの効率を向上させることができる。

遮蔽体５は、固定部５ａおよび遮蔽部５ｂを有する長さ方向が長尺の断面略Ｌ字型の板状体として構成されている。そして、遮蔽体５は、遮蔽部５ｂがガイドレール３１ａの上面および下面から略垂直に起立するように、固定部５ａをガイドレール３１ａの上面および下面に例えばボルトナット（図示せず。）などで固定することにより取り外し可能に設けられている。また、遮蔽体５は長尺に形成された長さ方向が搬送方向と略平行になるように設けられている。なお、遮蔽体５は、第１搬送経路９ａと第２搬送経路９ｂ間における温度干渉を抑制するものであるため、第１搬送コンベア３を構成する内側コンベア３１と第２コンベア４を構成する内側コンベア４１とに設けられる。遮蔽体５としてはステンレス（ＳＵＳ）板、アルミ板、遠赤外線輻射塗料で塗装された板などを用いることができる。

遮蔽体５は、遮蔽部５ｂの高さが搬送経路９の上方に位置する上部加熱ユニット１６および搬送経路９の下方に位置する下部加熱ユニット１７との間にわずかな空隙が形成されるように構成されている。遮蔽部５ｂの高さを上部加熱ユニット１６および下部加熱ユニット１７に接するように構成すると、内側コンベア３１、４１の位置を変更する場合に遮蔽体５の端が上部加熱ユニット１６または下部加熱ユニット１７に接触して、滑らかに内側コンベア３１の位置を変更することが妨げられるからである。さらに、遮蔽体５が上部加熱ユニット１６または下部加熱ユニット１７に接触することにより、上部加熱ユニット１６、下部加熱ユニット１７、遮蔽体５が損傷するおそれもある。そこで、空隙が形成されるように遮蔽部５ｂの高さを構成することにより、内側コンベア３１、４１の滑らかな位置変更を可能とし、さらに損傷を防ぐことができる。

なお、遮蔽体５は、上述のような断面略Ｌ字型に限られず、断面略Ｔ字型やＩ字型に構成して、ガイドレール３１ａ、４１ａに固定してもよい。また、別部材としてではなく、ガイドレール３１ａ、４１ａと一体成型することにより構成してもよい。

上述のように、本実施の形態では搬送経路９の内側に位置する内側コンベア３１、４１の設置位置が変更可能に構成されているため、内側コンベア３１、４１の位置を変更することにより、遮蔽体５の位置も変更されることとなる。

「リフロー装置の動作」
次に、上述のように構成されたリフロー装置１の動作について説明する。はんだ付けを行う場合、まず、はんだが印刷され、両面に表面実装用電子部品が搭載された基板Ｗを第１搬送コンベア３のピン３１ｃ、３２ｃに載置する。また、同様にして、第２搬送コンベア４にも電子部品が搭載された基板Ｗを載置する。

次に、第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４を起動することにより搬入口７から基板Ｗをリフロー炉２内に搬入する。次に、第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４が所定速度で矢印方向（図１に向かって左から右方向）へ基板を搬送していく。そして、基板Ｗ上のはんだが、リフロー炉２の加熱ゾーンを循環する加熱された雰囲気ガス（温風）によって所定の高温度に加熱融解される。さらに、冷却ゾーン内を循環する雰囲気ガス（冷却風）によって溶融半田が冷却固化することにより、電子部品が基板上にはんだ付けされる。はんだ付けがなされた基板Ｗは搬出口８から取り出される。

この発明の実施の形態では、搬送コンベアを２つ備えているため、第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４のそれぞれに同一の種類の基板Ｗを載置することによって効率よくはんだ付けを行うことができる。また、第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４のそれぞれに熱吸収特性が異なる基板Ｗを載置してはんだ付けを行うことも可能である。さらに、この発明では、上述のように内側コンベア３１、４１の位置が搬送方向と直交する方向において変更可能に構成されている。これにより、内側コンベア３１、４１の位置を変更することにより第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４の幅を変更することができ、第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４のそれぞれに大きさの異なる基板Ｗを載置して、それらを同時にはんだ付けすることができる。

ただし、第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４のにそれぞれ基板Ｗを載置してはんだ付けを行う場合には、第１搬送コンベア３側の第１搬送経路９ａと第２搬送コンベア４側の第２搬送経路９ｂ間で温度干渉が起こり、温度プロファイルにずれが生じてはんだ付けの品質が低下してしまうおそれがある。

この発明は第１搬送経路９ａと第２搬送経路９ｂ間を搬送方向と平行に遮蔽する遮蔽体５を設けることにより、第１搬送経路９ａと第２搬送経路９ｂ間での雰囲気ガスの往来を抑制して温度干渉の発生を防ぐことができる。これにより、温度プロファイルを所望の状態に保ち、はんだ付けの品質が低下することを防止することができる。なお、上述のように遮蔽部５ｂの高さは上部加熱ユニット１６と下部加熱ユニット１７との間にわずかな空隙が形成されるように構成してある。しかし、わずかに空隙が存在しても、搬送経路の大部分を遮蔽することができていれば、温度プロファイルのずれを防止するには十分であると考えられる。

この発明では、遮蔽体５は内側コンベア３１、４１を構成するガイドレール３１ａ、４１ａに設けられているため、内側コンベア３１、４１の位置変更に伴って遮蔽体５の位置も変更されることになる。これにより、第１搬送コンベア３および第２搬送コンベア４の幅を変更して同時に大きさの異なる基板のはんだ付けを行っても、遮蔽体５により第１搬送経路９ａと第２搬送経路９ｂ間における雰囲気ガスの往来を抑制して温度干渉を抑制することができる。

＜２．変形例＞
以下、この発明の変形例について説明する。まず、遮蔽体５の変形例について説明する。図５に示すように、ガイドレール３１ａ、４１ａに対して斜めに構成してもよい。このように構成することにより、図５に示すように、上部加熱ユニット１６及び下部加熱ユニット１７からの温風が遮蔽体５に衝突して第１搬送経路９ａの内側方向および第２搬送経路９ｂの内側方向に誘導される。これにより、リフロー炉２内の温度プロファイルをより均一な状態にすることができる。

また、図６に示すように、遮蔽体５は板状に限らず、可撓性を有するカーテン状に構成してもよい。カーテン状の遮蔽体５は、耐熱性を有する合成樹脂を用いて構成するとよい。カーテン状の遮蔽体５をガイドレール３１ａ、４１ａに取り付ける場合は、固定面１８ａと遮蔽体支持面１８ｂとの二つの面を有する断面略Ｌ字型の取付け金具１８を用いるとよい。取付け金具１８の固定面１８ａをガイドレール３１ａ、４１ａの上面および下面に例えばボルトナット（図示せず。）などで固定し、遮蔽体支持面１８ｂにカーテン状の遮蔽体５を取り付ける。

遮蔽体５をカーテン状とした場合、遮蔽体５は可撓性を有しているため、遮蔽体５の高さを上部加熱ユニット１６と下部加熱ユニット１７に接触する高さに構成することができる。すなわち、接触する高さに構成し、内側コンベア３１、４１を動かしてその位置を変更する際に遮蔽体７の先端が上部加熱ユニット１６と下部加熱ユニット１７に接触しても、遮蔽体５は撓曲するので、内側コンベア３１、４１の動作が妨げられることがない。これにより、遮蔽体６と上部加熱ユニット１６と下部加熱ユニット１７との間に空隙が生じず、第１搬送経路９ａ、第２搬送経路９ｂ間における温度干渉をより抑制することができる。

また、遮蔽体５の遮蔽部５ｂに開口部として、複数の孔やスリットを形成し、または、遮蔽体５自身をメッシュ状に形成して、雰囲気ガスの第１搬送経路９ａ、第２搬送経路９ｂ間での通過率を調整するようにしてもよい。

図７に示すように、遮蔽体５は、リフロー炉２の各ゾーン毎Ｚ１〜Ｚ９に分割して設けてもよい。また、遮蔽体５は全てのゾーンに設ける場合に限られない。図８に示すように、遮蔽体５を、昇温を目的とするゾーンＺ１、Ｚ２には設け、温度を維持するゾーンＺ３〜Ｚ５には設けず、本加熱を行うゾーンＺ６、Ｚ７、冷却を行うゾーンＺ８、Ｚ９には設ける、というように、選択的に遮蔽体５を設けてもよい。

次に、搬送コンベアの変形例について説明する。図９に示すように、第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４とが１つの内側コンベア３００を共有するようにしてもよい。この場合、共有される内側コンベア３００の上下に遮蔽体５が設けられる。図９においては、外側コンベア３２および４２が搬送方向と直交する方向において設置位置が固定されている。内側コンベア３００は、搬送方向と直交する方向において設置位置を可変することにより、第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４の幅が変更可能なように構成されている。なお、この変形例においては、第１搬送コンベア３の幅を広げるとそれに連動して第２搬送コンベア４の幅は狭まり、第１搬送コンベア３の幅を狭めると、それに連動して第２搬送コンベア４の幅は広がることとなる。

また、図１０に示すように、内側コンベア３００の位置を固定して、外側コンベア３２および４２の位置を変更可能に構成することにより第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４の幅を変更できるようにしてもよい。

以上、この発明の実施の形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、リフロー装置１に設ける搬送コンベアの数は２つに限られず、さらに多数の搬送コンベアを設けて、同時により多くの基板のはんだ付けを行うことができるようにしてもよい。

また、搬送コンベアは搬送コンベアを構成する内側コンベア３１と外側コンベア３２はチェーンコンベアとして説明したが、チェーンコンベアに限られずベルトコンベアを用いてもよい。

さらに、遮蔽体５を第１搬送コンベア３を構成する内側コンベア３１と、第２搬送コンベア４を構成する内側コンベア３１にそれぞれ設けたが、どちらか一方にのみ遮蔽体５を設ける構成にしてもよい。

１・・・・・・・・リフロー装置
２・・・・・・・・リフロー炉
３・・・・・・・・第１搬送コンベア
４・・・・・・・・第２搬送コンベア
５・・・・・・・・遮蔽体
１６・・・・・・・上部加熱ユニット
１７・・・・・・・下部加熱ユニット
３２ａ、４２ａ・・ガイドレール
３２ｂ、４２ｂ・・チェーン

Claims

リフロー炉と、
該リフロー炉内に搬送方向に沿って並列に設けられ、それぞれが互いに同一または異なる幅の被加熱体を搬送できるように、搬送方向と直交する幅方向が変位される複数の搬送手段と、
上記リフロー炉内に設けられた上記被加熱体を加熱する加熱手段と、
隣接する上記搬送手段の間に上記搬送方向に延長され、上記搬送手段の幅方向の変位と同様に変位し、上記搬送手段間の温度干渉を抑制するための遮蔽手段と、
からなるリフロー装置。
上記搬送手段は、他の搬送手段と隣接する側の第１のコンベアと、該第１のコンベアと平行に設けられた第２のコンベアとからなり、
上記第１のコンベアは、上記搬送方向と直交する方向において設置位置が可変に構成され、
上記第２のコンベアは、搬送方向と直交する方向において設置位置が固定され、
上記遮蔽手段は、設置位置が可変に構成された上記第１のコンベアに設けられた請求項１に記載のリフロー装置。
上記第１のコンベアは、
搬送方向に沿って設けられた第１のチェーンまたはベルトと、
該第１のチェーンまたはベルトのガイドを行う第１のガイド手段とからなり、
上記第２のコンベアは、
上記第１のチェーンまたはベルトと平行に設けられた第２のチェーンまたはベルトと、該第２のチェーンまたはベルトのガイドを行う第２のガイド手段とからなり、
上記遮蔽手段は、上記第１のガイド手段に設けられた請求項２に記載のリフロー装置。
上記加熱手段は、上記搬送手段の上方および／または下方に位置するように設けられ、上記遮蔽手段は、上記第１のガイド手段から上方および／または下方に起立するように設けられた板体であり、上記加熱手段との間に空隙が形成される高さに構成された請求項３に記載のリフロー装置。
上記遮蔽手段は、上記第１のガイド手段に対して斜めに起立するように設けられた請求項４に記載のリフロー装置。
上記遮蔽手段は、開口部を有する請求項４または請求項５に記載のリフロー装置。
上記加熱手段は、上記搬送手段の上方および／または下方に位置するように設けられ、上記遮蔽手段は、上記第１のガイド手段から上方および／または下方に起立するように設けられた可撓性を有するカーテン状とされ、該遮蔽手段の高さは、該遮蔽手段の端部が上記加熱手段と接するように構成された請求項３に記載のリフロー装置。