CN103028802A - 一种回流焊机温度控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种回流焊机温度控制方法，包括如下步骤：a.导入焊锡膏的理想温度曲线图，并按照理想温度曲线编辑时间-温度控制曲线；b.根据步骤a中编辑得到的时间-温度控制曲线控制加热器加热；c.根据探测到的焊接腔内焊接件的实时温度生成实际温度曲线；d.根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比重新编辑时间-温度控制曲线，如此反复直至实际温度曲线达到要求后确定最终时间-温度控制曲线。本发明能准确控制焊接腔内温度，易于操作。

Description

一种回流焊机温度控制方法
技术领域
本发明涉及回流焊机技术领域，具体地说是一种回流焊机温度控制方法。
背景技术
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。随着表面贴装技术的发展，作为表面贴装技术一部分的回流焊机也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。回流焊机的焊接箱体内形成的焊接腔内具有加热器，以便将焊接腔内的电路板上元件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起。由于不同的焊锡膏具有不同的特性，所以在焊接的时候，需要根据所用的焊锡膏按符合该焊锡膏焊接性能的理想温度曲线来控制温度，以便得到高质量的焊接产品。然而现有的回流焊机的温度控制方法得到实际温度与理想温度曲线相差较远，存在编程复杂，对操作人员要求高等问题，故得到的焊接件较难达到更高的质量水平。
由此可见，上述现有的回流焊机温度控制方法在使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本发明人积极加以研究创新，以期创设一种新颖的回流焊机温度控制方法，使其更具有实用性。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种准确控制焊接腔内温度的回流焊机温度控制方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：
回流焊机温度控制方法，包括如下步骤：
a.导入焊锡膏的理想温度曲线图，并按照理想温度曲线编辑时间-温度控制曲线；
b.根据步骤a中编辑得到的时间-温度控制曲线控制加热器加热；
c.根据探测到的焊接腔内焊接件的实时温度生成实际温度曲线；
d.根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比重新编辑时间-温度控制曲线，如此反复直至实际温度曲线达到要求后确定最终时间-温度控制曲线。
作为优选，上述温度控制方法，其中导入理想温度曲线图后，先对理想温度曲线图进行大小及位置调整，以使理想温度曲线图上标注的单位与编辑时间-温度控制曲线的坐标的单位相对应。
作为优选，上述温度控制方法，其中编辑时间-温度控制曲线通过在触摸屏上直接拖动曲线实现。
作为优选，上述温度控制方法，其中对所述时间-温度控制曲线进行编辑包括不同时间段曲线的整体偏移和部分曲线的微调。
作为优选，上述温度控制方法，其中所述时间-温度控制曲线关联有时间温度数据，其中时间-温度控制曲线和时间温度数据两项中的任一项变化则另一项相应变化。
作为优选，上述温度控制方法，其中通过将与时间-温度控制曲线关联的时间温度数据输入温度控制器来控制加热器加热。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明通过导入焊锡膏的理想温度曲线来编辑时间-温度控制曲线，并根据该控制曲线来控制加热器进行加热，并根据探测到的实际温度生成实际温度曲线，根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比来调整时间-温度控制曲线，最终，实现焊接腔内的实际温度与理想温度曲线相符或接近，能够准确控制焊接腔内温度，提高焊接件的质量。并且本发明方法简单易行，易于操作，无需培训及经验。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明的回流焊机温度控制方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的折断式屏蔽罩其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
图1为本发明的回流焊机温度控制方法的流程示意图。如图1所示，回流焊机温度控制方法，包括如下步骤：
a.导入焊锡膏的理想温度曲线图，并按照理想温度曲线编辑时间-温度控制曲线；
b.根据步骤a中编辑得到的时间-温度控制曲线控制加热器加热；
c.根据探测到的焊接腔内焊接件的实时温度生成实际温度曲线；
d.根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比重新编辑时间-温度控制曲线，如此反复直至实际温度曲线达到要求后确定最终时间-温度控制曲线。
现有技术中必须由经验丰富的技术人员来编辑时间-温度控制曲线，且需要前期培训。而本发明通过将焊锡膏的理想温度曲线图导入编辑时间-温度控制曲线的坐标中并按照理想温度曲线图编辑时间-温度控制曲线，操作方便，无需培训及经验，简单易行。并且将得到的实际温度曲线与理想温度曲线进行对比来调整时间-温度控制曲线，最终使实际温度曲线与理想温度曲线相符或接近，这样使焊锡膏的焊接性能最优，大幅提高焊接件（PCB板等）的质量。
作为上述实施例的优选，其中导入理想温度曲线图后，先对理想温度曲线图进行大小及位置调整，以使理想温度曲线图上标注的单位与编辑时间-温度控制曲线的坐标的单位相对应。这样使时间-温度控制曲线的编辑更加易于操作并准确。
作为上述实施例的另一优选，其中编辑时间-温度控制曲线通过在触摸屏上直接拖动曲线实现。通过拖动编辑，实现可视化操作，更加直观，易于操作。
作为上述实施例的再一优选，其中对所述时间-温度控制曲线进行编辑包括不同时间段曲线的整体偏移和部分曲线的微调。可以保证某些时间段下的实际焊接曲线达到工艺曲线要求，最后得到完全匹配工艺曲线的时间温度设定操作。
作为上述实施例的再一优选，其中时间-温度控制曲线关联有时间温度数据，其中时间-温度控制曲线和时间温度数据两项中的任一项变化则另一项相应变化。通过两者相关联，可以通过改变数据来对曲线进行微调，同时通过曲线关联出的数据可以导出，并以该数据来控制温度方便易行。
作为上述实施例的再一优选，其中通过将与时间-温度控制曲线关联的时间温度数据输入温度控制器来控制加热器加热。本发明通过将导出的数据直接导入温度控制器来控制加热器加热简化操作步骤。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.回流焊机温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.导入焊锡膏的理想温度曲线图，并按照理想温度曲线编辑时间-温度控制曲线；
b.根据步骤a中编辑得到的时间-温度控制曲线控制加热器加热；
c.根据探测到的焊接腔内焊接件的实时温度生成实际温度曲线；
d.根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比重新编辑时间-温度控制曲线，如此反复直至实际温度曲线达到要求后确定最终时间-温度控制曲线。
2.根据权利要求1所述的回流焊机温度控制方法，其特征在于，上述温度控制方法，其中导入理想温度曲线图后，先对理想温度曲线图进行大小及位置调整，以使理想温度曲线图上标注的单位与编辑时间-温度控制曲线的坐标的单位相对应。
3.根据权利要求1所述的回流焊机温度控制方法，其特征在于，其中编辑时间-温度控制曲线通过在触摸屏上直接拖动曲线实现。
4.根据权利要求1所述的回流焊机温度控制方法，其特征在于，其中对所述时间-温度控制曲线进行编辑包括不同时间段曲线的整体偏移和部分曲线的微调。
5.根据权利要求1所述的回流焊机温度控制方法，其特征在于，其中所述时间-温度控制曲线关联有时间温度数据，其中时间-温度控制曲线和时间温度数据两项中的任一项变化则另一项相应变化。
6.根据权利要求5所述的回流焊机温度控制方法，其特征在于，其中通过将与时间-温度控制曲线关联的时间温度数据输入温度控制器来控制加热器加热。
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