CN104582306B - 喷嘴及软钎焊装置 - Google Patents

Abstract

本发明能够将热风、冷风的吹出风量设为微风并能够防止回流焊处理时的电子元件的飞散(飞沫)的喷嘴及软钎焊装置。一种喷嘴是安装于软钎焊装置的吹出喷嘴，该软钎焊装置包括：输送部，其用于输送工件；以及软钎焊处理部，其用于对工件进行软钎焊处理；其中，该喷嘴包括：板构件(11)，其具有预定的宽度和预定的厚度；以及多个长孔部(12)，其在与输送工件的方向正交的方向上具有预定的长度，并且在输送工件的方向上具有预定的开口宽度且呈格子状配置于该板构件。

Description

喷嘴及软钎焊装置

技术领域

本发明涉及能够应用于具有用于向工件吹出热风的热风喷嘴(面板)的回流焊炉等的喷嘴及软钎焊装置。

背景技术

一直以来，当在印刷基板的预定的面上进行软钎焊电子元件的处理时，使用了回流焊炉。将在回流焊炉内被软钎焊处理的对象物称作工件。回流焊炉内的对工件的软钎焊处理一般是使用软焊膏来进行。软焊膏是将软钎料粉与焊剂进行混炼而得到的。

另外，焊剂是使松脂、触变剂及活性剂等固体成分溶解于溶剂中而得到的。其作用是，去除被软钎焊的金属表面的氧化膜，而且，防止在软钎焊工序中的加热处理时使金属表面再次氧化。焊剂也具有减小软钎料的表面张力并优化润湿的作用。

软焊膏将金属掩模与形成有多个电极焊盘的基板对位，并在金属掩模上滑动操作刮板，经由形成于金属掩模的多个开口部将软焊膏涂布在电极焊盘上。之后，在将电子元件搭载于软焊膏的涂布部之后进行回流焊处理，通过使软焊膏中的软钎料粉熔融来进行印刷基板与电子元件之间的软钎焊。

在回流焊炉内设有预加热区域、主加热区域、冷却区域。当在回流焊炉内进行印刷基板的软钎焊时，在预加热区域中使软焊膏中的溶剂挥发，并且使相对于主加热区域中的高温加热的热冲击缓和。在主加热区域中使软焊膏中的软钎料粉熔融，使印刷基板的软钎焊部扩大润湿。在冷却区域中，使被高温加热后的印刷基板迅速冷却，使熔融了的软钎料固化，而且保护电子元件免受热量影响。

作为这种关联技术，在专利文献1中公开了回流焊炉及热风吹出型加热器。根据该热风吹出型加热器，具有图8所示的热风产生部103，在热风产生部103的上表面上设有吸入部34，在其两侧安装有一对热风喷嘴40。热风喷嘴40具有作为喷嘴的板构件11，在板构件11上呈交错格子状排列有多个吹出孔14。热风产生部103配置于预加热区域、主加热区域等，并吹出热风。

然而，近年来，由于智能手机等小型信息设备的发展，搭载于该设备的电子元件要求急速小型化。电子元件为了根据小型化的要求来应对连接端子的狭小化、电极之间的细间距化、安装面积等的缩小化而应用了排列设置有球状的电极的球栅阵列(Ball GridArray，以下，称作“BGA”)。BGA是IC芯片的表面安装型的封装方法，由于在该封装体的周围电极(销)不会突出，因此具有安装面积较小这样的优点。

应用了BGA的电子元件例如有中央处理装置(CPU)等半导体封装体。在半导体封装体中，具有多个电极的半导体芯片被树脂密封。在半导体芯片的电极上形成有软钎料凸块。该软钎料凸块通过将使软钎料成形为球状的、球径为数μm～100μm左右的软钎料球接合于半导体芯片的电极而形成。

应用了BGA的半导体封装体通过将通过加热而熔融了的软钎料凸块和印刷基板的导电性连接盘(电极焊盘)结合，从而搭载于印刷基板。

另外，表面安装电子元件(SMT)等的外形尺寸也不断小型化。以下，在本发明中，将软钎料球、SMT等利用软钎焊装置被软钎焊于工件的构件统称作电子元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再公表特许(A1)2005/065876号

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据以往例的具有喷嘴的软钎焊装置，存在如下问题。

i.根据如专利文献1所看到的回流焊炉，使用了具有一对热风喷嘴40作为喷嘴、并在板构件11上呈交错格子状排列了多个吹出孔14的回流焊炉。因此，若对热风的吹出形状不作任何改进、将热风喷嘴40应用于细微化的电子元件的回流焊处理，则存在焊剂劣化、或者电子元件飞散(飞沫)这样的问题。关于该问题，作为一例确认有球径为数μm～100μm左右的软钎料球自电极焊盘脱落并滚动的状态(日文：ボールミッシング)。

ii.顺便说一下，想到在热风产生部103侧进行风量控制、并设定电子元件不会飞散(飞沫)那样的风量来进行应对的方法。但是，热风产生部103侧的风量控制存在极限，导致预加热区域、主加热区域等中的加热不均产生。

iii.另外，也想到谋求吹出孔14的开口直径的细微化、并增加其配置个数来进行应对的方法。但是，为了消除加热不均，不得不高密度地排列吹出孔14，而且，要求高精度的开口技术。因此，存在导致热风喷嘴40的成本升高这样的问题。

因此，本发明是用于解决这种问题的发明，其目的在于提供能够对热风吹出形状进行改进、并将热风的吹出风量设为微风、能够防止回流焊处理时的电子元件的飞散(飞沫)的喷嘴及软钎焊装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，技术方案1所述的喷嘴是安装于软钎焊装置的吹出喷嘴，该软钎焊装置包括：输送部，其用于输送工件；以及软钎焊处理部，其用于对所述工件进行软钎焊处理；其中，该喷嘴包括：板构件，其具有预定的长度、预定的宽度及预定的厚度；以及多个长孔部，其为多个，其在与输送所述工件的方向正交的方向上具有预定的长度，并且在输送所述工件的方向上具有预定的开口宽度且呈格子状配置于所述板构件。

根据技术方案1，技术方案2所述的喷嘴为，在所述板构件的长度方向上与一个所述长孔部相邻的另一个所述长孔部配置为，在所述长度方向上相对于一个所述长孔部偏移该一个长孔部的长度。

根据技术方案2，技术方案3所述的喷嘴为，一个所述长孔部的后端与另一个所述长孔部的前端配置于被定义在所述板构件的宽度方向上的直线。

根据技术方案1，技术方案4所述的喷嘴为，该喷嘴设有与呈所述格子状配置的多个长孔部相邻的多个吹出孔。

技术方案5所述的软钎焊装置具有技术方案1至4中任一项所述的喷嘴。

发明的效果

根据本发明的喷嘴及软钎焊装置，将以往方式的呈格子状配置了多个吹出孔的喷嘴和本发明方式的呈格子状配置了多个长孔部的喷嘴进行比较时，能够将热风的吹出风量设为微风，因此能够防止回流焊处理时的电子元件的飞散(飞沫)。而且，例如，也能够作为在冷却区域中慢慢冷却的情况下吹出冷风的喷嘴进行应用。

附图说明

图1是表示作为本发明的实施方式的加热喷嘴10的结构例的立体图。

图2是表示加热喷嘴10的尺寸例的俯视图。

图3是表示作为变形例的加热喷嘴10’的结构例的俯视图。

图4是表示作为实施方式的回流焊炉100的结构例的剖视图。

图5是表示热风产生部103等的结构例的局部剖切的立体图。

图6是表示热风产生部103的功能例的立体图。

图7的(A)和(B)是表示回流焊处理例的工序图。

图8是表示以往例的热风喷嘴40的结构例的局部剖切的立体图。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边说明本发明的喷嘴及软钎焊装置的实施方式。另外，在本例子中，以在吹出热风的热风吹出喷嘴中应用了本发明的情况进行说明。图1所示的加热喷嘴10构成喷嘴的一例，应用于软钎焊装置、特别是回流焊炉的加热区域，并吹出加热后的微风。加热喷嘴10包括具有预定的长度、预定的宽度及预定的厚度的板构件11，在板构件11上呈格子状设有多个长孔部12，长孔部12也具有预定的长度和预定的开口宽度。

在该例子中，在板构件11上配置有共计85个长孔部12。板构件11使用铝板、铝合金板、压铸件等。压铸件是将使铝、锌、镁等熔融后的材料以高压注入预定的模具内并使其迅速凝固而得到的。在此，将加热喷嘴10的长度方向设为x，将其宽度方向设为y，将其厚度方向设为z。图中的附图标记13是用于将板构件11安装于装置主体的螺纹卡合用的孔部。在回流焊处理时，向y方向输送工件。

如图2所示，若将加热喷嘴10的长度设为L，则L＝720mm左右。若将其宽度设为W，则W＝145mm左右。若将其厚度设为t，则t＝2.0mm～4.0mm左右。若将长孔部12的开口长度设为l，则l＝40mm左右。若将其开口宽度设为w，则w为0.1mm～1.5mm左右，优选为0.5mm～1.2mm。若开口宽度w小于0.1mm，则难以在板构件11上形成狭缝。若开口宽度w超过1.5mm，则确认无法获得微风的效果。

例如，在使长孔部12的开口面积恒定、并使向加热喷嘴10的送风压力恒定时，长孔部12的开口宽度w越窄，吹出风量越少，越容易获得微风。反之，其开口宽度w越宽，吹出风量越多，越难以获得微风。

根据加热喷嘴10，在图2中，Pl是长孔部12的在长度方向x上的配置间距，Pw是长孔部12的在宽度方向y上的配置间距。在该例子中，在该长度方向x上与一个长孔部12相邻的另一个长孔部12配置为，相对于该一个长孔部12偏移该一个长孔部12的长度。

在此，将在长度方向x上以配置间距Pl、在宽度方向y上以配置间距Pw配置的9列×5个长孔部12作为第1组。另一方面，将在长度方向x上以配置间距Pl、在宽度方向y上以配置间距Pw配置的8列×5个长孔部12作为第2组。

第1组的9列×5个与第2组的8列×5个长孔部12在长度方向x上偏移长孔部12的长度lmm、并且在宽度方向y上偏移Pw/2mm进行配置。由此，在加热喷嘴10中，一个长孔部12的后端与另一个长孔部12的前端配置在被定义于板构件11的宽度方向y的直线y1－y2(参照图2)上。其他长孔部12也同样地进行配置。

通过使一个长孔部12的后端与另一个长孔部12的前端沿着直线y1－y2，从而长孔部12的后端与另一个长孔部12的前端能够配置在相互不重叠的位置。通过使其不重叠，能够防止加热不均，能够消除紊流，能够以均匀的风量吹出加热微风。由此，能够将热风的吹出风量设为微风，因此能够防止回流焊处理时的电子元件的飞散(飞沫)。另外，在回流焊处理时，向y方向输送工件。

在此，参照图3，说明作为变形例的加热喷嘴10’的结构例。根据图3所示的加热喷嘴10’，与以呈格子状配置的多个长孔部12相邻地设有多个吹出孔14。在该例子中，图2所示的加热喷嘴10的长度方向x的上下两列(2×5个)长孔部12被14个吹出孔14所取代。吹出孔14使用普通的喷嘴(十字喷嘴)。

如图3中双点划线所示，该区域是相当于回流焊炉内的输送轨道15的上部(下部)的部分。吹出孔14是为了对输送轨道15的上下部分的加热温度的下降进行补充(补足)而设置的。在加热喷嘴10’中，也能够在被吹出孔14夹持的中央区域呈格子状设置7列×5个长孔部12和6列×5个长孔部12，因此能够防止回流焊处理时的电子元件的飞散(飞沫)。

接下来，参照图4，说明作为实施方式的回流焊炉100的结构例。图4所示的回流焊炉100是构成软钎焊装置的一例的构件。回流焊炉100包括输送部20、软钎焊处理部30以及主体部101。主体部101具有能够上下分割的通道构造。在图中，上部用双点划线表示。

输送部20是设置于沿长度方向上下分割主体部101的中央区域的、用于输送工件2的部件。在输送部20中使用链式的环状的传送带102。在输送部20中，除了传送带102以外还设有图4中未示出的输送轨道15(参照图3)。在此，工件2是指被软钎焊处理的印刷基板、载置于输送托盘的半导体晶圆。

在回流焊炉100中，将投入工件2的侧设为上游侧，将取出工件2的侧设为下游侧。传送带102以从主体部101的上游侧向下游侧输送工件2的方式行进。图4所示的空心箭头I是工件2的输送方向。工件2被输送到软钎焊处理部30。

软钎焊处理部30具有预加热区域A、主加热区域B及冷却区域C。在软钎焊处理部30中，对工件2实施预加热和主加热并进行软钎焊处理，之后，使工件2冷却。

在该例子中，在预加热区域A的传送带102的上部设有三个区域的预加热用的热风产生部103，在其下部也设置有三个区域的预加热用的热风产生部103。在主加热区域B的传送带102的上部设置有两个区域的主加热用的热风产生部104，在其下部也设置有两个区域的主加热用的热风产生部104。在冷却区域C的传送带102的上下部设置有未明示的一对冷却部105。

在热风产生部103、104、冷却部105等上安装有喷嘴21。喷嘴21用于对通过预加热区域A、主加热区域B等的工件2吹送热风。喷嘴21使用本发明的加热喷嘴10、加热喷嘴10’。在冷却区域C中吹送冷风。

在此，参照图5，说明热风产生部103等的结构例。根据图5所示的热风产生部103，包括预定形状的主体箱35、电热加热器37、37、风机38以及电机39。主体箱35被两张分隔壁31、31分离为吸入部34与吹出部33、33。分隔壁31、31的上部向中央倾斜，吸入部34的上部变窄而形成了流入口301。

分隔壁31、31的各自相反的端部(一个未图示)开口，该开口成为流出口302。在吸入部34中配置有横板36，在其大致中央穿设有流入口303。在吸入部34的上部排列有电热加热器37、37，在流入口303的下部设置有风机38。风机38与安装于主体箱35的外部的电机39连动。

在两侧的吹出部33、33的上部载置有加热喷嘴10。在该例子中，加热喷嘴10以板构件11的长孔部12的长度方向(x方向)与被软钎焊处理的工件2的输送方向(图中的y方向：空心箭头)正交的方式安装于热风产生部103。加热喷嘴10在一个热风产生部103等中以两个为一组进行使用。在加热喷嘴10上穿设有许多吹出用的长孔部12。在本例子的情况下，在加热喷嘴10的外表面上覆盖有黑色的陶瓷32，在被加热时照射远红外线。

利用这些构件构成了热风产生部103等。另外，由于热风产生部104也与热风产生部103相同地构成，因此省略其说明。通常，将热风产生部104的温度设定得比热风产生部103的温度高来进行使用。

接下来，参照图6，说明热风产生部103的功能例。根据热风产生部103，利用电热加热器37对气体(例如空气、氮气等非活性气体)进行加热，通过驱动电机39使风机38旋转，从而加热后的气体被作为热风吹出到回流焊炉100内。

例如，若对电热加热器37、37通电，则电热加热器37、37附近被加热。然后，若使电机39运转而使风机38旋转，则从吸入部34吸入气体。被吸入到吸入部34的上部的气体被电热加热器37、37加热而成为热风，该热风被风机38吸入而向吸入部34的下部流出。

流出到吸入部34的下部的热风从各个分隔壁31、31的流出口302流入吹出部33、33。然后，流入到吹出部33、33的热风从加热喷嘴10的长孔部12流出，对通过加热喷嘴10附近的工件2进行加热。此时，由于热风也对覆盖加热喷嘴10的陶瓷32进行加热，因此从加热后的陶瓷也照射远红外线，与热风一起对工件2进行加热。利用这些构件构成了回流焊炉100。

接下来，参照图7的(A)和(B)，说明回流焊处理例。在图7的(A)所示的回流焊处理例中，作为工件2，是在预定的基板41上接合球电极50来制造凸块电极基板200的情况。

首先，将焊剂46涂布在预定的基板41的电极焊盘42上，之后，在该电极焊盘42上搭载球电极50。电极焊盘42是通过在铜箔基板上图案形成圆形状的平面电极(连接盘图案)而获得的。若将球电极50的球径设为φ，则φ＝数μm～100μm左右。另外，图中的附图标记45是形成于基板41的阻焊层。

在焊剂印刷时，将金属掩模与形成有多个电极焊盘42的基板41对位，在金属掩模上滑动操作刮板，经由形成于金属掩模的多个开口部涂布焊剂46。

接着，将基板41投入到回流焊炉100内，制造凸块电极基板200。在预加热区域A中，工件2被慢慢地加热而适应热。预加热区域A因软钎料组成、工件2的不同而不同，大致设定为150℃～180℃。此时，在预加热区域A中从喷嘴21吹出均匀风量的加热微风。加热微风从多个长孔部12供给到回流焊炉100内。

主加热区域B的温度设定得比预加热区域A的温度高(大致240℃)，软钎料球24从球电极50的周围流落到电极焊盘42上。此时，在主加热区域B中，也从喷嘴21吹出均匀风量的加热微风。加热微风从多个长孔部12供给到回流焊炉100内。

之后，形成有凸块电极的工件2在冷却区域C内被冷却。在冷却部105也设有喷嘴21，由喷嘴21冷却用的气体从多个长孔部12供给到回流焊炉100内。由此，在如图7的(A)所示的软钎料球24熔融后，能够制造利用软钎料44接合在如图7的(B)所示的预定的基板41上的凸块电极基板200。

在此，参照表1，对本发明方式的加热喷嘴10与以往方式的热风喷嘴40的功能进行比较，并对其进行研究。在表1中，纵向的项目是实施例1、2及比较例中的喷嘴的开口形状。横向的项目是实施例1、2及比较例中的风速和各个测量位置的风量(测量值)。比较条件如下所述。

表1

(1)将加热喷嘴10和热风喷嘴40实际安装在热风产生部103上并测量风速，对哪一者适合作为获得微风的喷嘴进行比较。利用市售的普通的热线式的数子式的风速计测量风速。该风速计具有热线式的传感器，利用配置于测量点的传感器检测在热线中流动的电流值，并参照预先表格化有该电流值与风速的ROM。

在图5和图8中，在将相对于工件2的输送方向(箭头I)位于上游侧的加热喷嘴10和热风喷嘴40作为面板入口、将相对于工件2的输送方向(箭头I)位于下游侧的加热喷嘴10和热风喷嘴40作为面板出口时，对于测量部位，在以下6个点的热风吹出侧配置了风速计的传感器：在面板入口的近前侧的与工件2的输送方向(箭头I)正交的部位的左侧(a)、中央侧(b)及右侧(c)；在面板出口的进深侧与工件2的输送方向(箭头I)正交的部位的左侧(d)、中央侧(e)及右侧(f)。

(2)从热风产生部103吹出的热风的风量由电机39的转速进行控制。电机39的转速由变频器控制，若将其控制频率设为f，则控制频率f与风速(百分率)之间的关系为：风速(百分率)在100％时为f＝60Hz，在50％时为f＝30Hz，在40％时为f＝24Hz，在30％时为f＝18Hz，在20％时为f＝12Hz。另外，风机38的直径为250mm。

(3)在实施例1中，是以下情况：加热喷嘴10的板构件11的长度L为720mm左右，其宽度W为145mm，其厚度t为2.0mm，长孔部12(狭缝)的长度l为40mm，开口宽度w为1.2mm的尺寸，长孔部12的配置个数为5×17＝85个的情况。

(4)在实施例2中，是以下情况：板构件11的长度L、其宽度W、长孔部12的长度l及开口宽度w为与实施例1相同的尺寸，长孔部12的配置个数也相同，仅厚度t为4.0mm。

(5)在比较例中，是以下情况：板构件11的长度L、其宽度W、长孔部12的长度l、开口宽度w及厚度t为与实施例1相同的尺寸，吹出孔14的开口直径为3.0mm的尺寸，吹出孔14呈交错格子状配置且其配置个数约为400个。

将这些作为比较条件，测量各个测量位置的风量。其结果，获得表1所示的表。对于实施例1与比较例，若比较例如风速为30％的情况，则在实施例1中，面板入口的左侧(a)、中央侧(b)及右侧(c)和面板出口的左侧(d)、中央侧(e)及右侧(f)的风量(以风速来测定的)均为7.0m/s左右，相对于此，在比较例中测量到了高达9.0m/s左右的值。

另外，若比较风速为20％的情况，则在实施例1中，面板入口的左侧(a)、中央侧(b)及右侧(c)和面板出口的左侧(d)、中央侧(e)及右侧(f)的风量均为4.6m/s左右，相对于此，在比较例中测量到了4.5m/s～6.2m/s这样偏差较大的值。在比较实施例2与比较例时，也可以说是相同的。实施例1与实施例2不依赖于厚度t，能够获得大致相同的风量。

另外，在风速为100％的情况下，在实施例1、2中都是，面板入口的左侧(a)、中央侧(b)及右侧(c)和面板出口的左侧(d)、中央侧(e)及右侧(f)的风量均为22.5m/s左右。与此相对，在比较例中，尽管风速特意从100％下降到92％，测量到了高达27.0m/s左右的值。在比较例中，在使风速下降到72％的情况下，风量与实施例1、2的风速＝100％时的风量相当。

据此明确可知，长孔部12比吹出孔14合适(有效)获得微风。即可知，长孔部12的开口宽度w具有用于获得微风的重要因素。顺便说一下，存在为了获得微风而将吹出孔14的开口直径从3.0mm替换为微小直径、并增加其设置个数这样的想法。但是，会担心有必须将配置个数增加到数千个单位、而且形成(钻孔)均等的开口直径的吹出孔14这样的难题。

另外，也存在利用一张单体的多孔质金属体、或层叠两张以上的多孔质金属体来获得微风的想法。但是，在该情况下，确认到面板入口的近前侧的左侧(a)、中央侧(b)及右侧(c)和面板出口的进深侧的左侧(d)、中央侧(e)及右侧(f)的风量测量值均产生了较大的偏差且不适合于加热喷嘴。

这样，根据作为实施方式的加热喷嘴10，包括具有开口宽度w为0.1mm～1.5mm、优选为0.5mm～1.2mm的长孔部12的板构件11，在回流焊炉100的预加热区域A、主加热区域B及冷却区域C中具有本发明的加热喷嘴10。而且，在对以往方式的呈格子状配置了多个吹出孔14的热风喷嘴40和本发明方式的呈格子状配置了多个长孔部12的加热喷嘴10进行比较时，能够通过长孔部12的开口宽度w＝1.2mm来控制热风的吹出风量。

另外，根据回流焊炉100，通过组合风机38的风速控制和加热喷嘴10的开口宽度w这两者，能够稳定且细微地产生加热微风。由此，在回流焊处理时，能够防止球径为数μm～100μm左右的铜软钎料球24(电子元件)的飞散(飞沫)。

另外，长孔部12的内部最好为笔直形状。若为笔直形状，则长孔部12的阻力增加，从而倾向于压力损失增加，能够获得均匀的微风。反之也可知，若对长孔部12的内部赋予倾斜(锥形)，则阻力变小且压力损失降低，难以成为微风。

在上述实施方式中，关于软钎焊装置说明了应用于回流焊炉的加热喷嘴的情况，但是并不限于此。例如，也能够作为在冷却区域中慢慢地冷却的情况下吹出冷风的喷嘴进行应用。

产业上的可利用性

本发明极其适合应用于具有用于向工件吹出热风、冷风的喷嘴(面板)的回流焊炉等。

附图标记说明

10、10’、加热喷嘴(吹出喷嘴)；11、板构件；12、长孔部；13、孔部；14、吹出孔；15、输送轨道；20、输送部；21、喷嘴；30、软钎焊处理部；31、分隔壁；32、陶瓷；33、吹出部；34、吸入部；35、主体箱；37、电热加热器；38、风机；39、电机；100、回流焊炉；101、主体部；102、传送带；103、104、热风产生部；105、冷却部。

Claims (4)

1.一种喷嘴，其是安装于软钎焊装置的吹出喷嘴，该软钎焊装置包括：

输送部，其用于输送工件；以及

软钎焊处理部，其用于对所述工件进行软钎焊处理；

其中，该喷嘴包括：

板构件；以及

长孔部，其为多个，其在与输送所述工件的方向正交的方向上具有预定的长度，并且在输送所述工件的方向上具有预定的开口宽度且呈格子状配置于所述板构件，

所述长孔部由第1组长孔部和第2组长孔部构成，

在所述第1组长孔部中，在与输送所述工件的方向正交的方向上相邻的所述长孔部彼此隔开与该长孔部的长度尺寸相当的距离配置，

在所述第2组长孔部中，在与输送所述工件的方向正交的方向上相邻的所述长孔部彼此隔开与该长孔部的长度尺寸相当的距离配置，

所述第1组长孔部的所述长孔部和所述第2组长孔部的所述长孔部以在与输送所述工件的方向正交的方向上偏移与所述长孔部的长度尺寸相当的距离的方式配置。

2.根据权利要求1所述的喷嘴，其中，

在所述第1组长孔部中，所述长孔部以在所述工件的输送方向上偏移预定的配置间距的方式配置，在所述第2组长孔部中，所述长孔部以在所述工件的输送方向上相对于所述第1组长孔部的长孔部偏移所述配置间距的1/2的方式配置。

3.根据权利要求1所述的喷嘴，其中，

该喷嘴设有与呈所述格子状配置的多个长孔部相邻的多个吹出孔。

4.一种软钎焊装置，其中，

该软钎焊装置具有权利要求1至3中任一项所述的喷嘴。