KR102531357B1 - 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법 - Google Patents

회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102531357B1
KR102531357B1 KR1020200141642A KR20200141642A KR102531357B1 KR 102531357 B1 KR102531357 B1 KR 102531357B1 KR 1020200141642 A KR1020200141642 A KR 1020200141642A KR 20200141642 A KR20200141642 A KR 20200141642A KR 102531357 B1 KR102531357 B1 KR 102531357B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
solder
terminal
layer
forming
Prior art date
Application number
KR1020200141642A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220056947A (ko
Inventor
양준하
Original Assignee
(주)정준이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)정준이엔지 filed Critical (주)정준이엔지
Priority to KR1020200141642A priority Critical patent/KR102531357B1/ko
Publication of KR20220056947A publication Critical patent/KR20220056947A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102531357B1 publication Critical patent/KR102531357B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법은 솔더레지스트막에 형성된 개구에 의하여 노출되는 단자가 형성된 회로 기판을 지정된 온도 범위로 예열하는 단계; 상기 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 제공하여 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자를 덮는 예비 플럭스 오일층을 형성하는 단계; 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 상기 예비 플럭스 오일층에 제공하여 상기 회로 기판에 두께가 감소된 플럭스 오일층을 형성하는 단계; 상기 지정된 온도 범위로 가열되어 용융된 솔더 및 상기 지정된 온도로 가열된 불활성 가스의 혼합물을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 분사하여 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자 상에 예비 솔더층을 형성하는 단계; 및 상기 예비 솔더층에 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 제공하여 상기 단자에 선택적으로 박막 솔더층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법{METHOD FOR FORMING SOLDER LAYER ON TERMINAL OF CIRCUIT BOARD}
본 발명은 회로 기판의 단자에 솔더층을 형성하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 회로 기판에는 반도체 패키지, 트랜지스터, 저항, 다이오드 등 다양한 전기 소자들이 전기적으로 실장되어 고유한 기능을 수행한다.
회로 기판에 전기 소자들을 실장하기 위해서는 회로 기판에 배선 패턴을 형성하고, 회로 기판에 배선 패턴 중 단자 부분만 노출하는 솔더레지스트 패턴을 형성한 후 단자에 도금층 또는 솔더층을 형성한다.
일반적으로 단자에 도금층 또는 솔더층을 형성하기 위해서는 도금 공정이 사용되는데, 도금 공정의 경우 도금층 또는 솔더층을 형성하는데 많은 시간이 소요되는 문제점 및 도금 공정에서 발생된 다량의 폐수에 의한 폐수 처리 비용은 물론 폐수에 의한 환경 오염이 발생되는 문제점을 갖는다.
(특허 문헌 0001) 공개특허 제10-2014-0016470호, 내식성 및 내마모성이 우수한 단자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, (공개일자 : 2014년 02월 10일)
본 발명은 회로기판에 형성된 단자에 솔더층을 형성하는데 소요되는 시간을 크게 단축시키고, 솔더층을 형성하는 과정에서 폐수 발생을 방지하여 폐수 처리 비용 절감 및 환경 오염을 방지한 친환경적인 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법을 제공한다.
일실시예로서, 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법은 솔더레지스트막에 형성된 개구에 의하여 노출되는 단자가 형성된 회로 기판을 지정된 온도 범위로 예열하는 단계; 상기 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 제공하여 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자를 덮는 예비 플럭스 오일층을 형성하는 단계; 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 상기 예비 플럭스 오일층에 제공하여 상기 회로 기판에 두께가 감소된 플럭스 오일층을 형성하는 단계; 상기 지정된 온도 범위로 가열되어 용융된 솔더 및 상기 지정된 온도로 가열된 불활성 가스의 혼합물을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 분사하여 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자 상에 예비 솔더층을 형성하는 단계; 및 상기 예비 솔더층에 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 제공하여 상기 단자에 선택적으로 박막 솔더층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 지정된 온도 범위는 230℃ 내지 250℃이다.
상기 회로 기판을 예열하는 단계에서 상기 회로 기판은 수평에 대하여 경사지게 배치된 상태에서 예열된다.
상기 예비 플럭스 오일층을 형성하는 단계에서는 상기 지정된 온도로 가열된 상기 플럭스 오일을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 스프레이 방식으로 분사한다.
예비 플럭스 오일층을 형성하는 단계는 상기 회로 기판을 상기 지정된 온도로 가열된 상기 플럭스 오일에 함침하는 단계 및 지정된 시간이 경과된 후 플럭스 오일에 함침된 상기 회로 기판을 상기 플럭스 오일로부터 부상시키는 단계를 포함한다.
상기 불활성 가스는 질소 가스를 포함한다.
상기 플럭스 오일층을 형성하는 단계에서 상기 불활성 가스는 상기 회로 기판의 일측으로부터 타측을 향하는 방향으로 분사된다.
상기 예비 솔더층을 형성하는 단계에서 상기 혼합물은 상기 회로 기판의 상부에서 상기 회로 기판을 향하는 방향으로 분사된다.
상기 박막 솔더층을 형성하는 단계에서 상기 솔더레지스트막에 형성된 예비 솔더층은 상기 불활성 가스에 의하여 완전히 제거되고, 상기 단자 상에 배치된 상기 예비 솔더층은 일부만 제거된다.
상기 박막 솔더층을 형성하는 단계 이후, 상기 회로 기판으로부터 분리된 잔여 플럭스 오일 및 상기 회로 기판으로부터 분리된 잔여 솔더를 비중차를 이용하여 개별 회수하는 단계를 더 포함한다.
본 발명에 따른 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법은 회로기판에 형성된 단자에 솔더층을 형성하는데 소요되는 시간을 크게 단축시키고 솔더층을 형성하는 과정에서 폐수 발생을 방지하여 폐수 처리 비용 절감 및 환경 오염을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 회로 기판을 도시한 단면도이다.
도 3은 회로 기판에 예비 플럭스 오일층이 형성된 것을 도시한 단면도이다.
도 4는 회로 기판에 플럭스 오일층이 형성된 것을 도시한 단면도이다.
도 5는 회로 기판의 플럭스 오일층 상에 예비 솔더층을 형성한 것을 도시한 단면도이다.
도 6은 회로기판의 단자에 형성된 박막 솔더층을 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6의 'A' 부분 확대도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한, 본 출원에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법을 도시한 순서도이다. 도 2는 회로 기판을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 회로 기판(10)은 기판 몸체(2), 기판 몸체(2) 상에 형성된 배선의 일부인 단자(4) 및 기판 몸체(2) 상에 배치되어 배선은 덮고 단자(4)는 노출하는 개구가 형성된 솔더레지스트막(6)을 포함한다.
회로 기판(10)에 형성된 단자(4) 상에 얇고 균일한 두께를 갖는 고품질 솔더층을 형성하기 위해서는 먼저 회로 기판(10)을 지정된 온도 범위로 예열하는 단계가 수행된다. (단계 S10)
본 발명의 일실시예에서, 상기 지정된 온도 범위는 약 230℃ 내지 약 250℃이며, 바람직하게 회로 기판(10)은 약 230℃로 예열될 수 있다.
도 2에 도시된 회로 기판(10)은 단열된 챔버(20)의 내부에 배치된 상태에서 상기 지정된 온도 범위로 가열된다.
한편, 회로 기판(10)을 예열하는 단계에서, 회로 기판(10)은 챔버(20) 내부에서 수평에 대하여 경사지게 배치 및 예열된다.
이와 같이 회로 기판(10)을 챔버(20) 내에서 수평에 대하여 경사지게 배치 및 예열하는 이유는 후술될 플럭스 오일을 회로 기판(10)에 공급하는 단계에서 회로 기판(10)에 부착된 이물질, 오염물질, 분진이 플럭스 오일에 의하여 충분히 클리닝되면서 예열되도록 하기 위함이다.
도 3은 회로 기판에 예비 플럭스 오일층이 형성된 것을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 회로 기판(10)이 상기 지정된 온도 범위로 가열되면, 회로 기판(10)의 솔더레지스트막(6) 및 단자(4)를 덮는 예비 플럭스 오일층(30)을 형성 단계가 수행된다.(단계 S20)
예비 플럭스 오일층(30)은 상기 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일을 챔버(20) 내부에서 예열된 회로 기판(10)의 솔더레지스트막(6) 및 단자(4)에 제공하여 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 예비 플럭스 오일층(30)을 형성하기 위해 플럭스 오일은 지정된 온도 범위로 가열된 상태에서 노즐(미도시) 등을 통해 회로 기판(10)의 솔더레지스트막(6) 및 단자(4)에 스프레이 방식으로 제공될 수 있다. 스프레이 방식에 의하여 형성된 예비 플럭스 오일층(30)은 제1 두께(t1)로 형성되지만 국부적으로 불균일한 두께를 가질 수 있다.
이와 다르게, 챔버(20)의 내부에 상기 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일을 수납하고, 수납된 플럭스 오일에 회로 기판(10)을 지정된 시간 동안 함침(dipping)한 후 플럭스 오일에 함침된 회로 기판(10)을 플럭스 오일로부터 부상시켜 회로 기판(10)에 제1 두께(t1)로 예비 플럭스 오일층(30)을 형성할 수 있다.
이와 같이 회로 기판(10)을 상기 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일에 함침하여 예비 플럭스 오일층(30)을 형성할 경우 회로 기판(10)을 전체적으로 균일하게 예열할 수 있을 뿐만 아니라 회로 기판(10)에 부착된 분진, 이물질과 같은 오염물질들을 충분히 클리닝 할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 예비 플럭스 오일층(30)을 형성하기 위해서 스프레이 방식 또는 함침 방식이 사용되는 것이 설명되고 있지만, 회로 기판(10)을 플럭스 오일에 함침한 후 스프레이 방식으로 회로 기판(10)에 플럭스 오일을 고압으로 분사하여 클리닝 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
도 4는 회로 기판에 플럭스 오일층이 형성된 것을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 회로 기판(10)에 예비 플럭스 오일층(30)이 제1 두께(t1)로 형성된 상태에서, 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 예비 플럭스 오일층(30)으로 제공하여 회로 기판(10)에 제1 두께(t1)보다 얇은 제2 두께(t2)를 갖는 플럭스 오일층(40)을 형성한다.(단계 S30)
본 발명의 일실시예에서, 제2 두께(t2)를 갖는 플럭스 오일층(40)은 매우 균일한 두께로 형성될 수 있다.
예비 플럭스 오일층(30)에 제공되는 불활성 가스는 상기 지정된 온도 범위로 가열되어 회로 기판(10)이 지정된 온도 범위를 유지할 수 있도록 한다. 본 발명의 일실시예에서, 예비 플럭스 오일층(30)에 제공되는 불활성 가스는, 예를 들어, 질소를 포함할 수 있다.
특히 후박한 두께를 갖는 예비 플럭스 오일층(30)으로부터 플럭스 오일을 효율적으로 제거하기 위해 불활성 가스는 회로 기판(10)의 일측으로부터 타측을 향하는 방향으로 고속으로 분사될 수 있다.
예비 플럭스 오일층(30)에 제공되는 불활성 가스는 회로 기판(10)에 대하여 수직한 방향으로 제공 또는 회로 기판(10)에 대하여 예각(acute angle)의 각도로 형성될 수 있다. 물론 불활성 가스는 회로 기판(10)에 대하여 둔각(obtuse angle)로 분사되어도 무방하다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 불활성 가스를 회로 기판(10)의 일측으로부터 타측을 향하는 방향으로 분사하여 제2 두께(t2)를 갖는 플럭스 오일층(40)을 형성하는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 예비 플럭스 오일층(30)이 형성된 회로 기판(10)을 챔버(20) 내부에 배치된 척(chuck, 미도시)에 배치한 후 척을 고속으로 회전시켜 원심력에 의하여 회로 기판(10)에 형성된 과잉 플럭스 오일을 제거하여도 무방하다.
회로 기판(10)에 플럭스 오일층(40)을 형성하는 것은 용융된 솔더가 회로 기판(10)의 단자(4)에만 선택적으로 부착될 수 있도록 하기 위함이다.
도 5는 회로 기판의 플럭스 오일층 상에 예비 솔더층을 형성한 것을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 회로 기판(10)에 플럭스 오일층(40)이 형성된 후 플럭스 오일층(40) 상에는 상기 지정된 온도 범위로 가열되어 용융된 솔더가 제공되는데, 용융된 솔더를 플럭스 오일층(40) 상에 균일하게 분사하기 위해서 용융된 솔더는 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 캐리어 가스(carrier gas)로 이용하여 플럭스 오일층(40)에 스프레이 방식으로 제공되고 이로 인해 플럭스 오일층(40) 상에는 예비 솔더층(50)이 형성된다. (단계 S40)
즉, 본 발명의 일실시예에서는 지정된 온도 범위로 가열되어 용융된 솔더에 불활성 가스가 혼합된 혼합물을 플럭스 오일층(40)에 제공하여 솔더레지스트막(6) 및 단자(4)를 덮는 플럭스 오일층(40)에 예비 솔더층(50)을 형성한다.
본 발명의 일실시예에서, 예비 솔더층(50)은 후박한 두께로 형성되며, 예비 솔더층(50)은 스프레이 방식으로 형성되기 때문에 국부적으로 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.
솔더레지스트막(6) 및 단자(4)를 갖는 회로 기판(10), 플럭스 오일층(40) 및 예비 솔더층(50)은 모두 상기 지정된 온도 범위의 온도를 갖기 때문에 예비 솔더층(50)은 용융된 상태를 유지하면서 솔더레지스트막(6) 및 단자(4) 상에 배치된다.
도 6은 회로기판의 단자에 형성된 박막 솔더층을 도시한 단면도이다. 도 7은 도 6의 'A' 부분 확대도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 회로 기판(10)에 예비 솔더층(50)이 후박하게 형성되는 단계 이후, 예비 솔더층(50)에는 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스가 제공되고 단자(4) 상에는 박막 솔더층(60)이 형성된다. (단계 S50)
본 발명의 일실시예에서, 불활성 가스는 회로 기판(10)의 일측에서 타측을 향하는 방향으로 제공되거나 회로 기판(10)의 중앙 부분으로부터 제공되어 회로 기판(10)의 테두리를 향하는 방향으로 제공될 수 있다.
불활성 가스는 회로 기판(10)에 대하여 수직한 방향으로 제공되거나 회로 기판(10)에 대하여 예각 또는 둔각으로 회로 기판(10)에 대하여 경사진 방향으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 솔더레지스트막(6)과 대응하는 플럭스 오일층(40) 상에 배치된 예비 솔더층(50)은 솔더레지스트막(6)에 대하여 낮은 부착력을 갖고, 단자(4)와 대응하는 플럭스 오일층(40) 상에 배치된 예비 솔더층(50)은 단자(4)에 대하여 상대적으로 높은 부착력을 갖는다.
따라서 예비 솔더층(50)에 불활성 가스가 제공될 경우 솔더레지스트막(6)에 대응하는 부분의 예비 솔더층(50)은 낮은 부착력에 의하여 플럭스 오일층(40)으로부터 제거된다.
반면, 단자(4)에 대응하는 부분의 예비 솔더층(50)은 상대적으로 높은 부착력에 의하여 플럭스 오일층(40)으로부터 일부는 제거되는 반면 일부는 여전히 단자(4) 상에 남아 단자(4) 상에 선택적으로 박막 솔더층(60)이 형성된다.
단자(4) 상에 선택적으로 형성된 박막 솔더층(60)은 예비 솔더층(50)에 비하여 매우 얇으면서 균일한 두께를 갖는다.
도 1을 다시 참조하면, 챔버(20)의 내부에는 플럭스 오일층(40) 및 박막 솔더층(60)을 형성하는 과정에서 발생된 잔여 플럭스 오일 및 잔여 솔더를 분리하여 회수하는 단계가 수행된다. (단계 S60)
챔버(20) 내부에서 발생된 고온의 잔여 플럭스 오일 및 고온의 잔여 솔더는 챔버(20)의 하부에 수납되는데, 잔여 솔더의 비중이 플럭스 오일의 비중보다 무겁기 때문에 잔여 플럭스 오일의 하부에는 잔여 솔더가 배치된다. 즉, 잔여 솔더 및 잔여 플럭스 오일은 상호 적층된 상태로 챔버(20)의 내부에 수납된다.
이와 같이 상호 적층된 잔여 솔더 및 잔여 플럭스 오일은 챔버(20)로부터 잔여 솔더를 먼저 배출한 후 잔여 플럭스 오일을 나중에 배출하는 방법에 의하여 잔여 솔더 및 잔여 플럭스 오일을 순차적으로 분리 배출할 수 있다. 이와 다르게 상호 적층된 잔여 솔더 및 잔여 플럭스 오일을 순차적으로 배출하지 않고 동시에 배출하여도 무방하다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법은 회로기판에 형성된 단자에 솔더층을 형성하는데 소요되는 시간을 크게 단축시키고 솔더층을 형성하는 과정에서 폐수 발생을 방지하여 폐수 처리 비용 절감 및 환경 오염을 방지할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
2...기판 몸체 4...단자
6...솔더레지스트막 10...회로 기판
20....챔버 30...예비 플럭스 오일층
40...플럭스 오일층 50...예비 솔더층
60...박막 솔더층

Claims (10)

  1. 솔더레지스트막에 형성된 개구에 의하여 노출되는 단자가 형성된 회로 기판을 지정된 온도 범위로 예열하는 단계;
    상기 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 제공하여 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자를 덮는 예비 플럭스 오일층을 형성하는 단계;
    상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 상기 예비 플럭스 오일층에 제공하여 상기 회로 기판에 두께가 감소된 플럭스 오일층을 형성하는 단계;
    상기 지정된 온도 범위로 가열되어 용융된 솔더 및 상기 지정된 온도로 가열된 불활성 가스의 혼합물을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 분사하여 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자 상에 예비 솔더층을 형성하는 단계;
    상기 예비 솔더층에 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 제공하여 상기 단자에 선택적으로 박막 솔더층을 형성하는 단계; 및
    상기 플럭스 오일층을 형성하는 단계 및 상기 박막 솔더층을 형성하는 단계에서 상기 회로 기판으로부터 분리된 잔여 플럭스 오일 및 잔여 솔더를 비중차를 이용하여 개별 회수하는 단계를 포함하며,
    상기 개별 회수 단계에서는 비중차에 의하여 상대적으로 하부에 배치된 상기 잔여 솔더를 먼저 배출한 후 상대적으로 상부에 배치된 상기 잔여 플럭스 오일을 순차적으로 배출하며,
    상기 예비 솔더층을 형성하는 단계에서 상기 용융된 솔더를 상기 플럭스 오일층 상에 분사하기 위해서 상기 용융된 솔더는 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스를 캐리어 가스(carrier gas)로 이용하여 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자를 덮는 상기 플럭스 오일층에 전체적으로 스프레이 방식으로 제공되는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지정된 온도 범위는 230℃ 내지 250℃인 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판을 예열하는 단계에서, 상기 회로 기판은 수평에 대하여 경사지게 배치된 상태에서 예열되는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 예비 플럭스 오일층을 형성하는 단계에서는 상기 지정된 온도로 가열된 상기 플럭스 오일을 상기 솔더레지스트막 및 상기 단자에 스프레이 방식으로 분사하는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 불활성 가스는 질소 가스를 포함하는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 오일층을 형성하는 단계에서, 상기 불활성 가스는 상기 회로 기판의 일측으로부터 타측을 향하는 방향으로 분사되고, 상기 불활성 가스는 상기 회로기판에 대하여 경사지게 분사되는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 예비 솔더층을 형성하는 단계에서, 상기 혼합물은 상기 회로 기판의 상부에서 상기 회로 기판을 향하는 방향으로 분사되는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 박막 솔더층을 형성하는 단계에서, 상기 솔더레지스트막에 형성된 예비 솔더층은 상기 불활성 가스에 의하여 완전히 제거되고, 상기 단자 상에 배치된 상기 예비 솔더층은 일부만 제거되는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법.
  10. 삭제
KR1020200141642A 2020-10-29 2020-10-29 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법 KR102531357B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200141642A KR102531357B1 (ko) 2020-10-29 2020-10-29 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200141642A KR102531357B1 (ko) 2020-10-29 2020-10-29 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220056947A KR20220056947A (ko) 2022-05-09
KR102531357B1 true KR102531357B1 (ko) 2023-05-12

Family

ID=81582369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200141642A KR102531357B1 (ko) 2020-10-29 2020-10-29 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102531357B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016139704A (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ディップはんだ装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3250079B2 (ja) * 1992-07-22 2002-01-28 エイテックテクトロン株式会社 リフロー半田付け装置
JP3324147B2 (ja) * 1992-08-07 2002-09-17 松下電器産業株式会社 プリント基板の半田付装置
JPH09283905A (ja) * 1996-04-16 1997-10-31 Asahi Chem Res Lab Ltd 自動半田付け方法及び装置
KR101702171B1 (ko) * 2012-04-14 2017-02-02 가부시키가이샤 다니구로구미 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품
KR101384793B1 (ko) 2012-07-30 2014-04-14 주식회사 심텍 내식성 및 내마모성이 우수한 단자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016139704A (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ディップはんだ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220056947A (ko) 2022-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4956963B2 (ja) リフロー装置、リフロー方法、および半導体装置の製造方法
US2671264A (en) Method of soldering printed circuits
CN107591321A (zh) 元件芯片的制造方法
TWI581882B (zh) 銲接裝置及方法以及所製造之基板及電子零件
KR102531357B1 (ko) 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법
US7854197B2 (en) Method for manufacturing printed circuit boards using legend printing stencil
JP2003060332A (ja) 配線基板の製造方法
TWI290016B (en) A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists
US6347584B1 (en) Method of manufacturing electronic components using intaglio plate having dual releasing layers
KR20180113995A (ko) 인쇄 회로 표면 마감, 사용 방법, 및 이로부터 제작된 조립체
KR20010053616A (ko) 전자 부품을 기판에 납땜하는 리플로 솔더링 방법 및 장치
KR20130022285A (ko) 인쇄회로기판 제조 방법
KR101199174B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP2006156772A (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN110295371B (zh) 掩膜版的清洗方法
KR20190087274A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101094262B1 (ko) Ｅｍｃ 레이저 가공 장치 및 방법
JP3293113B2 (ja) フラックス残渣除去方法及びその装置
JP4483766B2 (ja) プリント基板及びその製造方法、回路基板の製造方法
JPS6214687Y2 (ko)
KR101439119B1 (ko) 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 장치
KR20080030269A (ko) 대기압 플라즈마를 이용하는 반도체 패키지 제조방법 및장치
JP2003198078A (ja) プリント配線基板及びその製造方法
KR19980066499A (ko) 인쇄회로기판의 부품실장 방법 및 플럭스 도포장치
JP2002151834A (ja) 基板の防湿方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant