CN110295371B - 掩膜版的清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种掩膜版的清洗方法，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理，再将得到的掩膜版进行正常的清洗步骤，该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱纤维杂质对掩膜版造成的影响，增加了掩膜版的使用次数，有利于节约资金。

Description

掩膜版的清洗方法

技术领域

本发明涉及一种半导体元器件制造技术，尤其涉及一种掩膜版的清洗方法。

背景技术

在半导体元器件制造过程中，需要进行OLED功能层等材料的蒸镀，随着蒸镀的持续，掩膜版(mask)上必然会堆积大量的蒸镀材料。为了防止堆积量太大进而脱落对蒸镀腔室造成污染，该掩膜版需要定期清洗。但是，机械臂将掩膜版搬运到清洗设备的过程中，不可避免的会混入纤维等杂质。如果纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，就需要运用特殊的清洗方式或特殊的清洗设备进行清洗，一般情况下是由外部专门清洗掩膜版的厂家进行清洗，或者直接更换新的掩膜版。将污染的掩膜版送去厂家需要花费高昂的运输费用与清洗费用，直接更换新的掩膜版同样不利于资金节约。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，有必要提供一种改善上述问题的掩膜版的清洗方法。

本发明的一个方面，提供了一种掩膜版的清洗方法，所述清洗方法包括：预处理步骤和清洗步骤；所述预处理步骤包括在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理。

可选地，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理包括：

通过喷墨打印工艺将牺牲层注入所述蒸镀孔内；

对所述蒸镀孔内的牺牲层进行固化处理，使所述牺牲层固化。

可选地，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理包括：

在所述掩膜版的至少一个表面制备遮蔽层，以对所述蒸镀孔进行封堵。

可选地，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理的步骤是在将所述掩膜版取出蒸镀腔室前完成的。

可选地，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理的步骤包括：预先在所述掩膜版的表面蒸镀牺牲层，以对所述蒸镀孔进行封堵。

可选地，在所述清洗步骤前，还包括：将所述牺牲层从所述掩膜版上去除；

可选地，所述去除方式为机械剥离或激光剥离。

可选地，所述牺牲层的材料为在所述清洗步骤中从所述掩膜版上去除的材料。

可选地，所述预先在所述掩膜版的表面蒸镀牺牲层的步骤包括：

先在所述掩膜版的表面蒸镀第一牺牲层，再在所述第一牺牲层上制备第二牺牲层；其中，所述第二牺牲层的拉伸强度大于所述第一牺牲层的拉伸强度，且所述第二牺牲层与所述第一牺牲层之间的附着力大于所述第一牺牲层与所述掩膜版之间的附着力。

可选地，所述牺牲层的蒸镀材料包括CuPc或NPB中的至少一种。

可选地，在所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理之前，还包括：

在所述掩膜版的一个表面上放置基板；

施加贴合力使所述掩膜版与所述基板紧密贴合；

可选地，所述掩膜版为金属材质，所述贴合力为所述基板背离所述掩膜版一侧的磁性吸力。

本发明提供的掩膜版的清洗方法中，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理，再将得到的掩膜版进行正常的清洗步骤，该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱纤维杂质对掩膜版造成的影响，进而提高了掩膜版的使用次数，有利于节约资金。

附图说明

图1为一实施例的掩膜版的清洗方法的流程示意图。

图2为另一实施例的掩膜版的清洗方法的流程示意图。

图3为图2所示的预处理步骤中掩膜版的剖视图。

图4为又一实施例的掩膜版的清洗方法的流程示意图。

图5为图4所示的预处理步骤中掩膜版的剖视图。

标号说明：11-掩膜版；12-承载台面；13-蒸镀孔；14-牺牲层；21-掩膜版；22-基板；23-蒸镀孔；24-遮蔽层；25-韧性层。

具体实施方式

正如背景技术所述，在制备显示面板的过程中必然要进行OLED功能层等材料的蒸镀，随着蒸镀的持续，掩膜版(mask)上会堆积大量的蒸镀材料，堆积的材料会对接下来的工艺造成影响，因此，蒸镀结束后就需要对该掩膜版进行清洗以减少后续污染。但是，本发明的发明人发现，通过机械臂将掩膜版搬运到清洗设备的过程中，待清洗的该掩膜版上混入了纤维等杂质，纤维的材质为尼龙。正常清洗掩膜版的工序中，通常采用N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶解有机发光材料，去离子水置换NMP，电解脱脂，去离子水置换电解液，最后异丙醇脱水干燥，清洗结束，但是这种通常的清洗工艺是除不掉纤维的。也就是说，在机械臂将待清洗的掩膜版运送到清洗设备前，如果纤维混入到掩膜版的蒸镀孔内，这样的纤维杂质在后续清洗工艺中没有办法去除。如果纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，就需要运用特殊的清洗方式或特殊的清洗设备进行清洗，一般情况下将受纤维污染的掩膜版送到外部专门清洗掩膜版的厂家进行清洗，或者每次蒸镀工艺都直接采用新的掩膜版。将污染的掩膜版送去厂家需要花费高昂的运输费用与清洗费用，直接更换新的掩膜版同样不利于资金节约。

基于此，本发明的发明人提供了一种掩膜版的清洗方法，对掩膜版进行预处理，具体地，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理；再将得到的掩膜版放入清洗设备中进行正常清洗工艺。该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱对纤维杂质对掩膜版清洗以及后续蒸镀等工艺造成的影响，进而提高了有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率。

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图1，本发明的一个实施例提供一种掩膜版的清洗方法，包括以下步骤：

S1，预处理步骤，该预处理步骤包括在蒸镀结束后，预先对该掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理。

S2，清洗步骤。

请继续参阅图2与图3，在具体的实施过程中，本实施例所提供的掩膜版的清洗方法可按照如下步骤实现：

步骤S110，将该掩膜版放置于承载台面上；其中，承载台面12应为一个可与掩膜版11进行贴合的水平面，以提高牺牲层14的注入精度，在具体实施过程中，承载台面12可采用玻璃基板实现，也可以采用其他材质的平台，只要对该掩膜版11进行支撑即可，本发明对此不做限定。

需要注意的是，步骤S110可以在蒸镀腔室内，蒸镀工艺结束后进行的，也可以是将该掩膜版从蒸镀腔室中取出时将该掩膜版放置于承载台面上的，本发明对此不做限定。如果步骤S110是在蒸镀腔室内进行的，那么蒸镀设备的腔室也要做相应改进。

步骤S120，对掩膜版施加贴合力使该掩膜版与承载台面贴合；其中，为防止牺牲层14注入时该掩膜版11与承载台面12之间产生移动，进而影响牺牲层14的注入精度，对该掩膜版11施加一个贴合力来使该掩膜版11与承载台面12贴合，防止二者之间产生移动。一种优选实施方式中，贴合力为承载台面12背离该掩膜版11一侧的磁性吸力，通过磁性吸力使该掩膜版11与承载台面12之间紧密贴合，可防止对掩膜版11直接施力而造成的掩膜版变形的问题。可以理解的是，贴合力的施加形式为磁性吸力只是示意性说明，只要是能使该掩膜版11与承载台面12之间紧密贴合，进而有利于牺牲层14注入即可，本发明对贴合力的形式、大小、施加方向、施加方式等均不做限定。

步骤S130，通过喷墨打印工艺将牺牲层注入该掩膜版的蒸镀孔内；其中，参见图3所示，通过牺牲层14将蒸镀孔13封堵。在具体的实施过程中，可采用喷墨打印设备对该掩膜版11上的蒸镀孔13注入牺牲层14。而且，为了提高注入精确度对后续工艺的影响，需要保证牺牲层14填满蒸镀孔13，如果纤维的一部分混入未填满的蒸镀孔中，清洗仍然比较困难，会对后续工艺造成无法挽回的影响。因此，一种优选的实施方式中，参见图3所示，注入蒸镀孔13内的牺牲层14的高度大于或等于对应的蒸镀孔13的高度。

步骤S140，对该蒸镀孔内的牺牲层进行固化处理，使该牺牲层固化；其中，牺牲层14可采用光固化材料、热固化材料或化学固化材料，固化处理相应地可以为光固化处理、热固化处理或化学固化处理。一种优选的实施方式中，为了便于牺牲层14的填充和移除，牺牲层14采用紫外光固化材料制成，则固化处理为紫外光固化。

另外，对于牺牲层的材质，一种优选的实施方式中，牺牲层采用可通过清洗而移除的材料，以增加掩膜版的使用次数。通常的清洗步骤中，采用N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶解有机发光材料，去离子水置换NMP，电解脱脂，去离子水置换电解液，最后异丙醇脱水干燥，清洗结束。在这整个清洗过程中可除掉的材料均可，本发明对此不做限定。

需要注意的是，在本发明的一种优选的实施方式中，还包括在牺牲层上再制备一层牺牲层(图中未示出)。也就是说，先在该掩膜版的表面蒸镀第一牺牲层，再在该第一牺牲层上制备第二牺牲层；两种牺牲层的材质可以不相同。在本发明的另一种优选的实施方式中，该第二牺牲层的拉伸强度大于该第一牺牲层的拉伸强度，且该第二牺牲层与该第一牺牲层之间的附着力大于该第一牺牲层与该掩膜版之间的附着力。具体地，第二牺牲层的材质可以是有机胶或者透明胶纸。

步骤S150，将掩膜版与承载台面分离；其中，在牺牲层14固化后，部分牺牲层14会与承载台面12粘合，为了便于使掩膜版11与承载台面12分离，在一种优选的实施方式中，承载台面12的表面设置有不粘涂层，以减少牺牲层14与承载台面12之间的粘合力，便于将掩膜版11从承载台面12上分离。

步骤S160，将掩膜版放入清洗设备中清洗。在上述步骤结束后，对掩膜版进行正常的清洗步骤即可。如上所述，牺牲层14可以在清洗过程中除掉。

本发明提供的掩膜版的清洗方法中，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理，具体地，可以将牺牲层通过喷墨打印的工艺注入到蒸镀孔中，对蒸镀孔实现封堵，再将得到的掩膜版进行正常的清洗步骤，该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱纤维杂质对掩膜版造成的影响，进而提高了有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率。

请同时参阅图4与图5，基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种掩膜版的清洗方法，可按照如下步骤实现：

步骤S210，在掩膜版的一个表面上放置基板；其中，基板22可采用玻璃基板实现，也可以采用其他材质的基板，作用在于为掩膜版21提供一个具有支撑作用的水平面，本发明对于基板的材质、形状均不做限定。需要注意的是，步骤S210可以在蒸镀腔室内，蒸镀工艺结束后进行的，也可以是将该掩膜版21从蒸镀腔室中取出时在掩膜版21的一个表面上放置基板22的，本发明对此不做限定。

步骤S220，对掩膜版施加贴合力使该掩膜版与基板贴合；其中，为防止该掩膜版21与基板22之间产生相对移动，可对该掩膜版21施加一个贴合力来使该掩膜版21与基板22紧密贴合，防止二者之间产生移动。一种优选实施方式中，贴合力为基板背离该掩膜版一侧的磁性吸力，通过磁性吸力使该掩膜版21与基板22之间紧密贴合，可防止对掩膜版21直接施力而造成的掩膜版21变形的问题。可以理解的是，贴合力的施加形式为磁性吸力只是示意性说明，本发明对贴合力的形式、大小、施加方向、施加方式等均不做限定。

步骤S230，在该掩膜版的另一个表面制备遮蔽层；其中，遮蔽层24的作用在于将该掩膜版21上的蒸镀孔23进行封堵，因此对于遮蔽层24的材质、制备遮蔽层24的方式不做限定。在一种优选的实施方式中，可以在该掩膜版的另一个表面贴附一层有机胶或透明胶纸以对蒸镀孔23进行封堵。在另一种优选的实施方式中，可在该掩膜版21的另一个表面贴附一个盖板，即在蒸镀结束后，将该掩膜版的两个表面用盖板或基板覆盖，以防止纤维混入到该掩膜版的蒸镀孔中。在另一种优选的实施方式中，可以在该掩膜版的另一个表面蒸镀一层材料，对蒸镀孔实现封堵即可，该材料可以是实际生产中所需要的任何有机材料，如CuPc(酞菁铜)或NPB(N,N'-二苯基-N,N'-(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺，CAS:123847-85-8)中一种，但不限于此。

需要注意的是，上述步骤S230可以在蒸镀腔室内，蒸镀工艺结束后进行的，也可以是将该掩膜版从蒸镀腔室中取出后进行贴附胶纸或贴附盖板的，本发明对此不做限定。另外，如果蒸镀的遮蔽层可以在后续清洗工艺中去除的话，该遮蔽层也可称作牺牲层。

步骤S240，在该遮蔽层上制备韧性层；其中，如果上述步骤S230采用的是蒸镀一层遮蔽层，或者采用其他化学工艺在掩膜版的另一个表面制备遮蔽层，那么在一种优选的实施方式中，还可以在遮蔽层上再制备韧性层25。具体地，韧性层25的材质可以是有机胶或者透明胶纸。另外，关于韧性大小的判定，材料变形时吸收变形力的能力，通常以冲击强度的大小、晶状断面率来衡量。在改善材料的韧性时，一般混入一些弹性材料可增加其韧性。

需要注意的是，如上所述，如果蒸镀的遮蔽层可以在后续清洗工艺中去除的话，该遮蔽层也可称作牺牲层。在该遮蔽层上蒸镀的韧性层可以在后续清洗工艺中去除的话，该韧性层也可以称作牺牲层。也就是说，可以在该掩膜版上先制备第一牺牲层，再制备第二牺牲层。在本发明的一种优选的实施方式中，该第二牺牲层的拉伸强度大于该第一牺牲层的拉伸强度，且该第二牺牲层与该第一牺牲层之间的附着力大于该第一牺牲层与该掩膜版之间的附着力。如此设置，该第二牺牲层可以紧密附着在该第一牺牲层上，便于在清洗前将牺牲层去除。

步骤S250，将遮蔽层从该掩膜版上去除；其中，在本发明的一种优选的实施方式中，去除遮蔽层24的方式可以为机械剥离、激光剥离中一种或两种的组合。去除遮蔽层24的步骤可以是在将掩膜版21运送到清洗设备，清洗开始前进行的。当然，遮蔽层24的材质也可以选用常规的有机物清洗液可以洗掉的材质。常规的有机物清洗液可以为酮类例如NMP(N-甲基吡咯烷酮)或HC(环己酮)系列药剂中的一种，而遮蔽层24的材质只要能使用NMP或者HC从掩膜版21上清洗掉即可，本发明对此不做限定。

需要注意的是，遮蔽层24与韧性层25可以在清洗前从掩膜版21上剥离，也可以不剥离，在后续清洗工艺中除去。

步骤S260，将掩膜版放入清洗设备中清洗。在上述步骤结束后，对掩膜版21进行正常的清洗步骤即可。如上所述，遮蔽层24可以在清洗过程中除掉。

本发明提供的掩膜版的清洗方法中，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理，具体地，可以在掩膜版的一个表面放置基板，另一个表面制备遮蔽层，利用遮蔽层对蒸镀孔实现封堵，再将得到的掩膜版进行正常的清洗步骤，该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱纤维杂质对掩膜版造成的影响，进而提高了有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种掩膜版的清洗方法，其特征在于，包括：预处理步骤和清洗步骤；所述预处理步骤包括在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理；

在所述掩膜版上先蒸镀第一牺牲层，再蒸镀第二牺牲层，以对所述蒸镀孔进行封堵，所述第二牺牲层的拉伸强度大于所述第一牺牲层的拉伸强度，且所述第二牺牲层与所述第一牺牲层之间的附着力大于所述第一牺牲层与所述掩膜版之间的附着力。

2.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理的步骤是在将所述掩膜版取出蒸镀腔室前完成的。

3.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，在所述清洗步骤前，还包括：将所述第一牺牲层从所述掩膜版上去除。

4.根据权利要求3所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述去除方式为机械剥离或激光剥离。

5.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述牺牲层的材料为在所述清洗步骤中从所述掩膜版上去除的材料。

6.根据权利要求5所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述牺牲层的蒸镀材料包括CuPc或NPB中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，在所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理之前，还包括：

在所述掩膜版的一个表面上放置基板；

施加贴合力使所述掩膜版与所述基板紧密贴合。

8.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述掩膜版为金属材质，所述贴合力为所述基板背离所述掩膜版一侧的磁性吸力。

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