CN110965021A - 一种金属掩模板堵孔返修方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种金属掩模板堵孔返修方法，并提供配套的装置，通过溶液腐蚀的方法将蒸镀孔口处堵孔的金属消除，使蒸镀孔口的尺寸达到设计的要求，提高了掩模板的良品率，且本方法更易操作。

Description

一种金属掩模板堵孔返修方法及装置
技术领域
本发明涉及掩模板加工领域，尤其涉及一种金属掩模板堵孔返修方法及装置。
背景技术
与现行LCD技术相较，利用有机发光二级管(OLED)技术所制成的显示器不仅具有可全彩化、反应时间快、高亮度(100～14,000cd/m2)、高流明效率(16～38lm/W)、170度以上的视角、无一般LCD残影、可制作成大尺寸与可挠曲性面板、能够在摄氏-30度～80度的范围内作业等优势，且生产制作程序较少，整体厚度也能缩小至1mm以下，成本更仅有TFT-LCD的30～40％。因此，利用OLED技术所制成的显示器在深得社会欢迎。
在有机发光显示器的制造过程中，其中有机层的沉积会使用到掩模板，蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了图形转移技术的蚀刻而在金属板上形成通孔，从而制造上述蒸镀掩膜，通孔的开口尺寸对后续工序质量影响较大，以现有的蚀刻工艺，掩模板通孔孔口处易出现堵孔的金属，一般而言通过扫描设备扫描出来继而进行返修工序，目前应用较广的为激光返修，存在的缺点在于：返修速度慢，结构复杂导致成本高，激光返修易导致较大范围的热变形导致产品良率低，因此需另寻途径以解决问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种金属掩模板堵孔返修方法，以及相配套的装置，以解决上述问题。
本申请文件第一方面提供金属掩模板堵孔返修方法，技术方案是：
一种高精度金属掩模板堵孔返修方法，包括：采用溶液腐蚀掩模板蒸镀孔口处堵孔的金属，使蒸镀孔口尺寸符合要求。
通过溶液腐蚀的方法将蒸镀孔口处堵孔的金属消除，使蒸镀孔口的尺寸达到设计的要求，提高了掩模板的良品率，且本方法更易操作。
为进一步降低返修需要的时间，提高返修效率，在经过大量的试验及改进后，优选，溶液为酸性溶液，pH：1.5-2.0，更佳地，pH：1.7-1.9，利用酸性溶液腐蚀堵孔的金属。
如，溶液包括三氯化铁，比重在1.4-1.55g/ml，更佳地比重在1.48-1.5g/ml，尤其在pH：1.7-1.9的情形下，更快地腐蚀堵孔口的金属，当然也可采用其他酸性溶液进行腐蚀消除堵孔的金属。
更佳地，通过喷头向堵孔的蒸镀孔口处喷射溶液，溶液温度50℃-75℃，溶液喷射时间：0.5s-6s，溶液喷射压力：0.05MPa-0.25MPa，根据堵口金属的尺寸选择溶液喷射的时间及喷射压力，如堵口金属尺寸在5μm以下，三氯化铁溶液喷射时间0.5s，喷射压力0.1MPa，本方法返修速度快，每个开孔最多8s即可完成返修。
在上述喷射时间、压力配合上述pH的酸性溶液，能极快腐蚀掉堵孔的金属，返修所需时间短。
当然根据实际工况，根据掩模板材质的不同，也可适当延长喷射时间以及喷射压力。
进一步，还包括清洗工序，在堵孔的金属被溶液腐蚀后，用清洗液进行清洗。
进一步，清洗液为DI水、酒精或丙酮。
酸液腐蚀后，通过清洗液清洗残留溶液，避免继续腐蚀掩模板。
本申请文件第二方面提供与堵孔返修方法相配套的堵孔返修装置，包括工作台及喷头，喷头与外设的储罐连接，通过喷头向工作台上的金属掩模板喷射溶液。
储罐中调配溶液，通过泵加压输送至喷头，然后将喷头对应被堵孔喷液腐蚀。
当然喷头为1个时，喷射酸性溶液，为2个时，其一喷射酸性溶液，另一喷射清洗液。
本实施例中，为避免喷头喷酸液时，口径过大，以至于喷射至完好的蒸镀孔上，进而导致损坏的现象发生，特再次进行攻关研发，其一方法在于，先将堵孔围起来，再喷液。
其二在于，在喷头上设调节出液口径的机构，包括固定板、转盘及驱动装置，在固定板上安装喷头与驱动装置，转盘上开有多个口径不同的孔，通过驱动装置驱动转盘旋转使口径不同的孔对应喷头的出液口，转动转盘从而调整喷液口径。
更佳地，转盘顶面开有环槽，环槽底部开有多个口径不同的孔，喷头端部置于环槽中，且喷头出液口处周侧设密封环。
为提高掩模板质量，本方案中加装喷溅液回收装置，具体而言，具备离心风机及管道，离心风机安装在固定板上，管道与离心风机进风口连接，另端延伸至转盘底部周侧，离心风机转动形成负压，转盘底部周侧的管道将喷头喷液后四溅的液体吸走，从而避免酸性溶液在金属掩模板上遗留，进而腐蚀掩模板，降低掩模板质量的现象发生，适用于掩模板进行局部返修。
为更好地移动喷头，从而完成对掩模板上不同堵孔的返修，本方案中，还包括移位机构，具备立柱、X轴移位机构、Y轴移位机构、Z轴移位机构，Y轴移位机构的移动端固定立柱，立柱上设Z轴移位机构，Z轴移位机构的移动端设X轴移位机构，X轴移位机构的移动端上安装喷头。
通过多向移位机构进行喷头在不同方向的移动操作，Y轴移位机构安装在工作台一侧，或安装在工作台上，移位机构优选滚珠丝杠移位机构。
上述装置结构简单实用，成本远低于市面上的激光返修等装置。
附图说明
图1：堵孔返修装置的结构图。
图2：A部放大结构图；
图3：密封环安装结构图；
图4：掩模板堵孔图；
图中：1、固定板；2、第一喷头；3、转盘；4、驱动装置；5、离心风机；6、工作台；7、Y轴移位机构；8、立柱；9、Z轴移位机构；10、X轴移位机构；11、吸盘；12、掩模板；13、第二喷头；21、出液口；22、密封环；31、孔；32、环槽；51、管道；101、螺母副。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步详述，以使本发明技术方案更易于理解和掌握。
实施例1
本实施例中提供堵孔返修装置，具体而言，参照图1、图2、图3，包括工作台，工作台6上安装Y轴移位机构7，选用市面上常见的滚珠丝杠移位机构，在其螺母副上固定立柱8，立柱上安装Z轴移位机构9，亦选用滚珠丝杠移位机构，在其螺母副上安装X轴移位机构10，同样为滚珠丝杠移位机构，在其螺母副101上安装固定板1，固定板上并列安装2个喷头，分别为第一喷头2、第二喷头13，第一喷头与外设的储罐连接，储罐中调配的酸液通过泵加压向第一喷头输液，第二喷头与外设储存有清洗液的储罐连接，亦通过泵输液。
本实施例中，固定板上安装微型电机作驱动装置4，选用自带减速机构的微型电机，微型电机与喷头同向安装，微型电机的输出端处安装转盘3，本实施例中，转盘顶面以转盘中心为圆心画圆，圆周线上开有环槽32，环槽底部开有多个口径不同的孔31，孔径小于第一喷头的出液口21，第一喷头的端部置于环槽中，且第一喷头出液口处周侧设密封环22，弹性材质，通过驱动装置驱动转盘旋转使口径不同的孔对应喷头的出液口，转动转盘从而调整喷液口径，第二喷头位于第一喷头一侧，与转盘无连接关系。
并且为了提高掩模板质量，还加装喷溅液回收装置，即离心风机5安装在固定板腔内，转盘底部内凹，不同口径的孔在内凹的槽底与外界连通，管道51与离心风机进风口连接，另端延伸至转盘底部内凹处周侧槽壁上，离心风机出风口安装另一条管道，通向远端，离心风机转动形成负压，转盘底部周侧的管道将喷头喷液后四溅的液体吸走，适合局部返修使用。
并且优选在工作台上安装吸盘11，吸水材料制备，掩模板12放在吸盘上，进一步清除残液。
实施例2
利用上述装置进行堵孔返修操作时，具体如下：
1)、首先在储罐(图中未显示)内调配酸性溶液，选用三氯化铁溶液，pH：1.5，三氯化铁比重：1.4g/ml，加热维持在50℃左右。
2)、将未通过CCD检测的掩模板放置在工作台的吸盘上，如图4所示，利用X、Y、Z轴移位机构将第一喷头移至孔口堵塞的蒸镀孔上方，根据蒸镀孔孔径，利用微型电机转动转盘选择合适的孔径，继而通过泵将储罐内酸液输送至喷头，喷射压力根据金属堵口尺寸而定，具体如表1所述：
表1
金属堵口尺寸 溶液A喷射时间 溶液A喷射压力
5um以下 0.5S 0.05MPa--0.1MPa
10um 1S 0.1MPa
20um 2S 0.1MPa
30um 2S 0.2MPa
40um 3S 0.2MPa
50um以上 4-6S 0.2MPa-0.25MPa
喷射的同时，离心风机启动，腔内形成负压，将冲击至掩模板后四溅的液体吸收，避免影响掩模板其余的部分。
3)、移动第二喷头至腐蚀的蒸镀孔上方，喷射清洗液-DI水，进行清洗，喷射2s，压力0.1MPa，当然也可根据现场工况而定，清洗完后，吸盘吸附残留的液体，当然也可以继续启动离心风机，促进气体流动，加快液体挥发。
实施例3
同样利用实施例1中装置进行堵孔返修，与实施例2相比，本实施例中三氯化铁溶液-pH：2.0，三氯化铁比重：1.55g/ml，加热维持在75℃左右，清洗液选用酒精。
实施例4
同样利用实施例1中装置进行堵孔返修，与实施例2相比，本实施例中三氯化铁溶液-pH：1.7，三氯化铁比重：1.48g/ml，加热维持在55℃左右，清洗液选用丙酮。
实施例5
同样利用实施例1中装置进行堵孔返修，与实施例2相比，本实施例中三氯化铁溶液-pH：1.9，三氯化铁比重：1.5g/ml，加热维持在60℃左右。
实施例6
同样利用实施例1中装置进行堵孔返修，与实施例2相比，本实施例中三氯化铁溶液-pH：1.8，三氯化铁比重：1.49g/ml，加热维持在65℃左右。
实施例2-实施例6中堵孔返修的时间不超过8s，且不对返修蒸镀孔以外的部分产生影响，如图4所示，本套工序适合定点返修，速度快，使生产良率翻倍。
当然，以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金属掩模板堵孔返修方法，其特征在于，包括：采用溶液腐蚀掩模板蒸镀孔口处堵孔的金属，使蒸镀孔口尺寸符合要求。
2.根据权利要求1所述的一种金属掩模板堵孔返修方法，其特征在于，溶液为酸性溶液，pH：1.5-2.0。
3.根据权利要求2所述的一种金属掩模板堵孔返修方法，其特征在于，溶液包括三氯化铁，比重在1.4-1.55g/ml。
4.根据权利要求1所述的一种金属掩模板堵孔返修方法，其特征在于，通过喷头向堵孔的蒸镀孔口处喷射溶液，溶液温度50℃-75℃，溶液喷射时间：0.5s-6s，溶液喷射压力：0.05MPa-0.25MPa。
5.根据权利要求1所述的一种金属掩模板堵孔返修方法，其特征在于，还包括清洗工序，在堵孔的金属被溶液腐蚀后，用清洗液进行清洗。
6.根据权利要求1所述的一种金属掩模板堵孔返修方法，其特征在于，清洗液为DI水、酒精或丙酮。
7.金属掩模板堵孔返修装置，其特征在于，包括工作台及喷头，喷头与外设的储罐连接，通过喷头向工作台上的金属掩模板喷射溶液。
8.根据权利要求7所述的金属掩模板堵孔返修装置，其特征在于，喷头上设调节出液口径的机构，包括固定板、转盘及驱动装置，在固定板上安装喷头与驱动装置，转盘上开有多个口径不同的孔，通过驱动装置驱动转盘旋转使口径不同的孔对应喷头的出液口。
9.根据权利要求8所述的金属掩模板堵孔返修装置，其特征在于，还包括喷溅液回收装置，具备离心风机及管道，离心风机安装在固定板上，管道与离心风机进风口连接，另端延伸至转盘底部周侧。
10.根据权利要求1所述的金属掩模板堵孔返修装置，其特征在于，还包括移位机构，具备立柱、X轴移位机构、Y轴移位机构、Z轴移位机构，Y轴移位机构的移动端固定立柱，立柱上设Z轴移位机构，Z轴移位机构的移动端设X轴移位机构，X轴移位机构的移动端上安装喷头。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI810563B (zh) * 2021-05-14 2023-08-01 達運精密工業股份有限公司 遮罩的製造方法及遮罩製造裝置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090023807A (ko) * 2007-09-03 2009-03-06 엘지디스플레이 주식회사 마스크 세정 장치 및 마스크를 세정하는 방법
CN100567553C (zh) * 2004-09-01 2009-12-09 三洋电机株式会社 清洗装置
CN102129957A (zh) * 2009-12-24 2011-07-20 栗田工业株式会社 清洗方法
KR101271122B1 (ko) * 2011-11-24 2013-06-04 주식회사 케이씨텍 유기발광 표시소자 증착용 마스크의 세정장치
CN103469152A (zh) * 2013-08-11 2013-12-25 唐军 掩模板清洗系统
CN205082064U (zh) * 2015-10-29 2016-03-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种去除金属基板孔口毛刺的装置
KR20170137250A (ko) * 2016-06-02 2017-12-13 주식회사 탑 엔지니어링 마스크 세정 장치
CN108611599A (zh) * 2018-08-01 2018-10-02 京东方科技集团股份有限公司 清洗掩膜版的方法以及装置
CN109537069A (zh) * 2018-11-28 2019-03-29 江苏丝丝缘纤维有限公司 一种化纤喷丝板在线清洗方法
CN110000142A (zh) * 2019-04-30 2019-07-12 云谷（固安）科技有限公司 掩膜版清洁装置及方法
CN110295371A (zh) * 2019-06-28 2019-10-01 云谷（固安）科技有限公司 掩膜版的清洗方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100567553C (zh) * 2004-09-01 2009-12-09 三洋电机株式会社 清洗装置
KR20090023807A (ko) * 2007-09-03 2009-03-06 엘지디스플레이 주식회사 마스크 세정 장치 및 마스크를 세정하는 방법
CN102129957A (zh) * 2009-12-24 2011-07-20 栗田工业株式会社 清洗方法
KR101271122B1 (ko) * 2011-11-24 2013-06-04 주식회사 케이씨텍 유기발광 표시소자 증착용 마스크의 세정장치
CN103469152A (zh) * 2013-08-11 2013-12-25 唐军 掩模板清洗系统
CN205082064U (zh) * 2015-10-29 2016-03-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种去除金属基板孔口毛刺的装置
KR20170137250A (ko) * 2016-06-02 2017-12-13 주식회사 탑 엔지니어링 마스크 세정 장치
CN108611599A (zh) * 2018-08-01 2018-10-02 京东方科技集团股份有限公司 清洗掩膜版的方法以及装置
CN109537069A (zh) * 2018-11-28 2019-03-29 江苏丝丝缘纤维有限公司 一种化纤喷丝板在线清洗方法
CN110000142A (zh) * 2019-04-30 2019-07-12 云谷（固安）科技有限公司 掩膜版清洁装置及方法
CN110295371A (zh) * 2019-06-28 2019-10-01 云谷（固安）科技有限公司 掩膜版的清洗方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI810563B (zh) * 2021-05-14 2023-08-01 達運精密工業股份有限公司 遮罩的製造方法及遮罩製造裝置

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