JPH0538569A - 印刷配線板の自動はんだ付け装置 - Google Patents
印刷配線板の自動はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH0538569A JPH0538569A JP21640091A JP21640091A JPH0538569A JP H0538569 A JPH0538569 A JP H0538569A JP 21640091 A JP21640091 A JP 21640091A JP 21640091 A JP21640091 A JP 21640091A JP H0538569 A JPH0538569 A JP H0538569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit board
- fluxer
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板のスルーホールのはんだに対する
ねれ性を向上させてリード部品のはんだ不良を防ぐ。 【構成】 印刷配線板１を搬送コンベア２によってフラ
クサー３からプリヒーター４を経てはんだ槽Ｔに搬送す
るように構成された自動はんだ付け装置において、フラ
クサー３とプリヒーター４の間に多数のノズル穴をもつ
スプレイ管５を配置する。スプレイ管５のノズル穴は印
刷配線板１の走行方向に対して逆向きに開口している。
該ノズル穴から印刷配線板１の下面に向かって空気又は
不活性ガス等の気体を吹きつけることによって印刷配線
板１に塗布されたフラックスの一部を該印刷配線板１の
スルーホール内に強制的に浸透させてはんだ槽Ｔの溶融
はんだに対するねれ性を向上させる。
ねれ性を向上させてリード部品のはんだ不良を防ぐ。 【構成】 印刷配線板１を搬送コンベア２によってフラ
クサー３からプリヒーター４を経てはんだ槽Ｔに搬送す
るように構成された自動はんだ付け装置において、フラ
クサー３とプリヒーター４の間に多数のノズル穴をもつ
スプレイ管５を配置する。スプレイ管５のノズル穴は印
刷配線板１の走行方向に対して逆向きに開口している。
該ノズル穴から印刷配線板１の下面に向かって空気又は
不活性ガス等の気体を吹きつけることによって印刷配線
板１に塗布されたフラックスの一部を該印刷配線板１の
スルーホール内に強制的に浸透させてはんだ槽Ｔの溶融
はんだに対するねれ性を向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の自動はんだ
付け装置に関し、特に印刷配線板のスルーホール内に溶
融はんだが充分にゆきわたるように改良された自動はん
だ付け装置に関するものである。
付け装置に関し、特に印刷配線板のスルーホール内に溶
融はんだが充分にゆきわたるように改良された自動はん
だ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】自動はんだ付け工程は一般的に次のよう
に行われる。
に行われる。
【０００３】印刷配線板にチップ部品、リード部品等の
電子部品を装着し、接着剤および仮はんだによって仮付
けした後、フロー式、発泡式等のフラクサーによってフ
ラックスを塗布し、続いてプリヒーターを経てフロー式
又はディップ式はんだ槽へ搬送する。フラックスは主に
印刷配線板の露出導体の表面の酸化膜を除去してはんだ
のねれ性を向上させる目的で使用されるものであるが、
印刷配線板の製造直後から露出導体の表面酸化が始まっ
ており、フラックス塗布までの間に酸化膜の厚さが増大
して、自動はんだ付け工程において使用されるフロー式
又は発泡式のフラックス塗布装置では、上記の酸化膜を
完全に除去するだけの充分なフラックスを塗布すること
が困難である。そこで従来は、印刷配線板の製造直後に
露出導体表面の酸化防止のためにプリフラックスを塗布
して、フラクサーによるフラックス塗布以前、すなわち
部品の装着、仮付けを行う間の露出導体の酸化を防ぐ工
夫がなされていた。
電子部品を装着し、接着剤および仮はんだによって仮付
けした後、フロー式、発泡式等のフラクサーによってフ
ラックスを塗布し、続いてプリヒーターを経てフロー式
又はディップ式はんだ槽へ搬送する。フラックスは主に
印刷配線板の露出導体の表面の酸化膜を除去してはんだ
のねれ性を向上させる目的で使用されるものであるが、
印刷配線板の製造直後から露出導体の表面酸化が始まっ
ており、フラックス塗布までの間に酸化膜の厚さが増大
して、自動はんだ付け工程において使用されるフロー式
又は発泡式のフラックス塗布装置では、上記の酸化膜を
完全に除去するだけの充分なフラックスを塗布すること
が困難である。そこで従来は、印刷配線板の製造直後に
露出導体表面の酸化防止のためにプリフラックスを塗布
して、フラクサーによるフラックス塗布以前、すなわち
部品の装着、仮付けを行う間の露出導体の酸化を防ぐ工
夫がなされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法においては、部品を仮付けするための仮はんだお
よび接着剤をそれぞれ溶融および硬化させる工程におい
て印刷配線板がくり返し加熱されるため、プリプラック
スによる露出導体の酸化防止効果が不充分である。特に
スルーホール内において酸化膜が発生した場合には、該
酸化膜によってはんだのねれ性が著しく阻害され、スル
ーホール内に溶融はんだが充分に浸透せず、リード部品
のはんだ不良の原因となる。
の方法においては、部品を仮付けするための仮はんだお
よび接着剤をそれぞれ溶融および硬化させる工程におい
て印刷配線板がくり返し加熱されるため、プリプラック
スによる露出導体の酸化防止効果が不充分である。特に
スルーホール内において酸化膜が発生した場合には、該
酸化膜によってはんだのねれ性が著しく阻害され、スル
ーホール内に溶融はんだが充分に浸透せず、リード部品
のはんだ不良の原因となる。
【０００５】本発明は上記従来の技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、フラクサーによってフラッ
クスを塗布された印刷配線板の表面に空気、不活性ガス
等の気体を吹きつけることによってスルーホール内に強
制的にフラックスを浸透させ、該スルーホールのはんだ
に対するねれ性を向上させるように構成された印刷配線
板の自動はんだ付け装置を提供することを目的とするも
のである。
鑑みてなされたものであり、フラクサーによってフラッ
クスを塗布された印刷配線板の表面に空気、不活性ガス
等の気体を吹きつけることによってスルーホール内に強
制的にフラックスを浸透させ、該スルーホールのはんだ
に対するねれ性を向上させるように構成された印刷配線
板の自動はんだ付け装置を提供することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の印刷配線板の自動はんだ付け装置は、スル
ーホールをもつ印刷配線板をフラクサーおよびはんだ槽
に順次搬送する搬送手段と、前記印刷配線板にフラック
スを塗布するフラクサーと、該フラクサーによってフラ
ックスを塗布された前記印刷配線板の表面に気体を吹き
つける手段とからなることを特徴とする。
めに本発明の印刷配線板の自動はんだ付け装置は、スル
ーホールをもつ印刷配線板をフラクサーおよびはんだ槽
に順次搬送する搬送手段と、前記印刷配線板にフラック
スを塗布するフラクサーと、該フラクサーによってフラ
ックスを塗布された前記印刷配線板の表面に気体を吹き
つける手段とからなることを特徴とする。
【０００７】気体を吹きつける手段は、印刷配線板の搬
送方向に交差するように配置された多数のノズル穴をも
つスプレイ管を用いるとよい。また、前記気体は難燃性
の気体であり印刷配線板の搬送方向に対して逆向きに噴
出するのが望ましい。
送方向に交差するように配置された多数のノズル穴をも
つスプレイ管を用いるとよい。また、前記気体は難燃性
の気体であり印刷配線板の搬送方向に対して逆向きに噴
出するのが望ましい。
【０００８】
【作用】フラクサーを通過した印刷配線板に気体を吹き
つけることによって、該印刷配線板に付着したフラック
スの一部を強制的に該印刷配線板のスルーホール内に浸
透させる。前記気体を噴出するノズル穴を印刷配線板の
搬送方向に交差するように配列することによって該印刷
配線板の表面全体に気体を吹きつける。また、難燃性の
気体を用いることで安全性を高め、特に、印刷配線板の
搬送方向に対して逆向きに気体を噴出することによって
はんだ槽の入口に設けられたプリヒーターにフラックス
の気化成分が侵入するのを防止する。
つけることによって、該印刷配線板に付着したフラック
スの一部を強制的に該印刷配線板のスルーホール内に浸
透させる。前記気体を噴出するノズル穴を印刷配線板の
搬送方向に交差するように配列することによって該印刷
配線板の表面全体に気体を吹きつける。また、難燃性の
気体を用いることで安全性を高め、特に、印刷配線板の
搬送方向に対して逆向きに気体を噴出することによって
はんだ槽の入口に設けられたプリヒーターにフラックス
の気化成分が侵入するのを防止する。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例の一部分を示す
模式部分立面図であって、前工程において部品を装着さ
れた印刷配線板１は搬送コンベア２によって矢印Ａ方向
に搬送され、フラクサー３、プリヒーター４を経てフロ
ー式又はディップ式はんだ槽Ｔに運ばれる。なお図面が
繁雑になるのを避けるために印刷配線板１に装着された
電子部品は省略した。
模式部分立面図であって、前工程において部品を装着さ
れた印刷配線板１は搬送コンベア２によって矢印Ａ方向
に搬送され、フラクサー３、プリヒーター４を経てフロ
ー式又はディップ式はんだ槽Ｔに運ばれる。なお図面が
繁雑になるのを避けるために印刷配線板１に装着された
電子部品は省略した。
【００１１】フラクサー３とプリヒーター４との間には
フラクサー３に隣接する位置に１個または複数のスプレ
イ管５が配置され、スプレイ管５は、図３に示すように
軸方向に配列された多数のノズル穴６を備えている。ノ
ズル穴６はスプレイ管５の上方を搬送される印刷配線板
１に対して逆方向に向って斜上方に開口するように配置
される。スプレイ管５は上方を走行する印刷配線板１の
走行方向に対して直角に配置され、その一端は図３に示
すようにＬ形パイプ７を介して第１のフレキシブルホー
ス８に接続され、第１のフレキシブルホース８は弁９お
よび第２のフレキシブルホース１０を介して空気又は不
活性ガス等の気体の供給源（図示せず）に接続される。
従って、該供給源から第２のフレキシブルホース１０、
弁９、第１のフレキシブルホース８およびＬ形パイプ７
を経て供給された気体は、スプレイ管５のノズル穴６か
ら走行中の印刷配線板１の下面に向って該印刷配線板の
走行方向に対して逆方向に吹きつけられる。印刷配線板
１がフラクサー３からプリヒーター４に向って搬送され
る間に、フラクサー３によって印刷配線板１の下面に塗
布されたフラックスは、上述のスプレイ管５から噴出さ
れる気体によって印刷配線板１の下面に押しつけられ、
その一部は印刷配線板１のスルーホール内に強制的に導
入される。従って、印刷配線板１の下面の露出導体およ
びスルーホール内の導体を覆っていた酸化膜は、印刷配
線板１がプリヒーター４によって加熱される間に上述の
フラックスと反応して除去される。その結果、印刷配線
板１がプリヒーター４の下流側に設けられたはんだ槽Ｔ
に搬入されたとき、印刷配線板１の導体、特に、スルー
ホール内の導体は溶融はんだに対して充分な「ねれ性」
をもっており、従ってはんだ不良の発生は極めて少な
い。
フラクサー３に隣接する位置に１個または複数のスプレ
イ管５が配置され、スプレイ管５は、図３に示すように
軸方向に配列された多数のノズル穴６を備えている。ノ
ズル穴６はスプレイ管５の上方を搬送される印刷配線板
１に対して逆方向に向って斜上方に開口するように配置
される。スプレイ管５は上方を走行する印刷配線板１の
走行方向に対して直角に配置され、その一端は図３に示
すようにＬ形パイプ７を介して第１のフレキシブルホー
ス８に接続され、第１のフレキシブルホース８は弁９お
よび第２のフレキシブルホース１０を介して空気又は不
活性ガス等の気体の供給源（図示せず）に接続される。
従って、該供給源から第２のフレキシブルホース１０、
弁９、第１のフレキシブルホース８およびＬ形パイプ７
を経て供給された気体は、スプレイ管５のノズル穴６か
ら走行中の印刷配線板１の下面に向って該印刷配線板の
走行方向に対して逆方向に吹きつけられる。印刷配線板
１がフラクサー３からプリヒーター４に向って搬送され
る間に、フラクサー３によって印刷配線板１の下面に塗
布されたフラックスは、上述のスプレイ管５から噴出さ
れる気体によって印刷配線板１の下面に押しつけられ、
その一部は印刷配線板１のスルーホール内に強制的に導
入される。従って、印刷配線板１の下面の露出導体およ
びスルーホール内の導体を覆っていた酸化膜は、印刷配
線板１がプリヒーター４によって加熱される間に上述の
フラックスと反応して除去される。その結果、印刷配線
板１がプリヒーター４の下流側に設けられたはんだ槽Ｔ
に搬入されたとき、印刷配線板１の導体、特に、スルー
ホール内の導体は溶融はんだに対して充分な「ねれ性」
をもっており、従ってはんだ不良の発生は極めて少な
い。
【００１２】なお、複数のスプレイ管を用いる場合に
は、各スプレイ管を搬送コンベアに沿って等間隔でそれ
ぞれ印刷配線板の走行方向に対して直角に配列するとよ
い。
は、各スプレイ管を搬送コンベアに沿って等間隔でそれ
ぞれ印刷配線板の走行方向に対して直角に配列するとよ
い。
【００１３】また、弁９を調節することによってノズル
穴６から噴出される気体の圧力を調節してスルーホール
内に充分なフラックスを浸透させ、しかも印刷配線板１
の上面までフラックスがはい上ることないように注意す
ることが必要である。
穴６から噴出される気体の圧力を調節してスルーホール
内に充分なフラックスを浸透させ、しかも印刷配線板１
の上面までフラックスがはい上ることないように注意す
ることが必要である。
【００１４】さらに、フラクサー３において可燃性の成
分を含むフラックスを使用する場合には、フラクサー３
から発生する可燃性の気体がプリヒーター４に侵入する
危険があるが、前述のように配置されたスプレイ管５を
用いると、スプレイ管５から噴出される空気または不活
性ガスがフラクサー３から発生するガスをプリヒーター
４から遠ざける働きをするため、プリヒーター４の安全
性も向上する。加えて、プリヒーター４の安全性をより
一層向上させるために、スプレイ管５と同様に印刷配線
板１の走行方向に対して逆向きに送風するファンを設け
ることも有効である。
分を含むフラックスを使用する場合には、フラクサー３
から発生する可燃性の気体がプリヒーター４に侵入する
危険があるが、前述のように配置されたスプレイ管５を
用いると、スプレイ管５から噴出される空気または不活
性ガスがフラクサー３から発生するガスをプリヒーター
４から遠ざける働きをするため、プリヒーター４の安全
性も向上する。加えて、プリヒーター４の安全性をより
一層向上させるために、スプレイ管５と同様に印刷配線
板１の走行方向に対して逆向きに送風するファンを設け
ることも有効である。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
で、以下に記載するような効果を奏する。
【００１６】印刷配線板のスルーホールの溶融はんだに
対するねれ性を向上させることによってリード部品のは
んだ不良を減少させる。また、可燃成分をもつフラック
スがプリヒーターに侵入するのを防止することによって
自動はんだ付けにおける安全性が向上する。
対するねれ性を向上させることによってリード部品のは
んだ不良を減少させる。また、可燃成分をもつフラック
スがプリヒーターに侵入するのを防止することによって
自動はんだ付けにおける安全性が向上する。
【図１】本発明の一実施例の主要部を示す模式部分立面
図である。
図である。
【図２】スプレイ管の配管を示す説明図である。
【図３】スプレイ管の立面図である。
１ 印刷配線板 ２ 搬送コンベア ３ フラクサー ４ プリヒーター ５ スプレイ管 ６ ノズル穴 ８ フレキシブルホース ９ 弁 Ｔ はんだ槽
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールをもつ印刷配線板をフラク
サーおよびはんだ槽に順次搬送する搬送手段と、前記印
刷配線板にフラックスを塗布するフラクサーと、該フラ
クサーによってフラックスを塗布された前記印刷配線板
の表面に気体を吹きつける手段とからなる印刷配線板の
自動はんだ付け装置。 - 【請求項２】 気体を吹きつける手段が、印刷配線板の
搬送方向に対して交差するように配置された多数のノズ
ル穴をもつスプレイ管であることを特徴とする請求項１
記載の印刷配線板の自動はんだ付け装置。 - 【請求項３】 気体が難燃性気体であることを特徴とす
る請求項１記載の印刷配線板の自動はんだ付け装置。 - 【請求項４】 スプレイ管のノズル穴が印刷配線板の搬
送方向に対して逆向きに開口していることを特徴とする
請求項１記載の印刷配線板の自動はんだ付け装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21640091A JPH0538569A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 印刷配線板の自動はんだ付け装置 |
| EP92112855A EP0525718A1 (en) | 1991-08-02 | 1992-07-28 | Automatic soldering apparatus for printed wiring boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21640091A JPH0538569A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 印刷配線板の自動はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538569A true JPH0538569A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16687976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21640091A Pending JPH0538569A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 印刷配線板の自動はんだ付け装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0525718A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0538569A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6845733B1 (en) | 1995-01-13 | 2005-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for treating planar elements with a plasma jet |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102310244B (zh) * | 2010-07-09 | 2013-06-05 | 上海德朗汽车零部件制造有限公司 | 一种钎焊式散热器的钎剂喷淋装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4708281A (en) * | 1982-02-16 | 1987-11-24 | Rca Corporation | Apparatus and method for applying solder flux to a printed circuit board |
| JPS61286058A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-16 | Meisho Kk | 噴流式半田槽 |
| JPH0783936B2 (ja) * | 1987-02-12 | 1995-09-13 | 株式会社日立製作所 | エア−ナイフ |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP21640091A patent/JPH0538569A/ja active Pending
-
1992
- 1992-07-28 EP EP92112855A patent/EP0525718A1/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6845733B1 (en) | 1995-01-13 | 2005-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for treating planar elements with a plasma jet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0525718A1 (en) | 1993-02-03 |
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