JPS61286058A - 噴流式半田槽 - Google Patents

噴流式半田槽

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Publication number
JPS61286058A
JPS61286058A JP12679885A JP12679885A JPS61286058A JP S61286058 A JPS61286058 A JP S61286058A JP 12679885 A JP12679885 A JP 12679885A JP 12679885 A JP12679885 A JP 12679885A JP S61286058 A JPS61286058 A JP S61286058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
tank
gas
nozzle
flow path
Prior art date
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Pending
Application number
JP12679885A
Other languages
English (en)
Inventor
Harumi Furuya
晴美 古谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MEISHO KK
Original Assignee
MEISHO KK
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS61286058A publication Critical patent/JPS61286058A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、噴流式半田槽に関するものである。
従来の技術 従来におけるこの種半田槽では、半田槽を密閉して、槽
内にガスを流入させる構造の噴流式半田槽はないもので
ある。
発明が解決しようとする問題点 プリント基板に半田を溶着する場合には、プリント基板
はフラックス塗布され、プリヒーターによって余分な溶
剤を蒸発させ、適性な粘性が維持される。
フラックスによる金属表面の除去作用は、この時点から
活発となり、高温に溶融された半田ウェーブの入口でさ
らに強化され、半田付はウェーブの入口、中央、出口の
三つの部分で行なわれる。
この間７ラツクスは、ウェーブの入口で約７０チ洗い落
され、残りはプリント基板面で化学反応を続け、フラッ
クスの基板面への付着がより半田の融着力の方が犬であ
れば、半田はフラックスや化学反応によって生じたガス
、酸化残滓は、ウェーブに抑流され、プリント基板がウ
ェーブの出口に到Ｎ″ｊる頃にはフラックスの反応力が
弱くなるものである。
半田付不良は、この出口のビールバック領域すなわち、
プリント基板と半田ウェー７°の分離過程で生ずるもの
である。
このことは、ビールバンクの領域における半田の表面張
力現象は、プリント基板の金属素地や、半田、フラック
ス、空気の４つの働きであって、そこでは空気中の酸素
によって錫を急激に酸化させようとするからである。
そして、錫よりも早く酸化物を形成し、７ラツクスと半
田との間の界面張力を高め、その界面からの分離を妨害
する結果生じ、この界面張力のウェーブ出口における増
大が、半田接着部に余分な半田が残留されるために、半
田ブリッジや「つらら」を発生させる原因と考えられる
。
この余剰半田による欠陥の発生は、ビールバック領域に
おけるフラックスと半田との間に作用する界面張力を低
下させることによって減少させることが可能である。
そのためには、フラックスの残滓が、フラックスと半田
との間の界面張力を低下させるように、空気の酸化に対
するバリヤの役割を十分果し、半田接合部を形成する個
所の全表面を完全に覆うことが必要である。
ま１こ、ぬれ不良や半田不足などの不良は、ウェーブの
出口における半田の表面張力があまりにも低いことによ
るものである。この発明は、上記した欠点を除去するこ
とを目的としている。
問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決するため、この発明は、半田槽内に
、この柳の上端縁より頭部を突出設させたノズルを配置
し、この槽上に、ガス流入口を設け、流路を介してノズ
ル頭部を囲成したガス排出部を設けた密閉カバーを取付
けて密閉構造とし、ガス流入口から不活性ガスを送入し
て槽内に充満嘔せ、この不活性ガスを流路からプリント
基板の半田接合面に吹当るように流出させるように構成
したものである。
以下、この発明の一実施態様を表わした図面に基づいて
説明する。
図はこの発明の実施例に関し、第１図は半田槽の縦断面
図をあられし、第２図は第１図のＡ　−Ａ線継面図を表
わしたものである。
図中１は半田槽であって、この半田槽１内には噴流式ノ
ズル２が取付けられている。
このノズル２は、その頭部２ａが半田槽１の上端縁１ａ
より突出設させである。
図中３は、半田槽１を密閉てせろ密閉カバーであって、
この密閉カバー３には所定個所にガス流入口５が設けて
あり、ノズル２の頭部２ａは一定間隙の流路４ａ７介し
てノズルカバー４で囲成したガス排出部４ｂが設けられ
ている。
このノズルカバー４の上端は、プリント基板１０に接触
しないように、頭部２ａの頂面よりやや下方に設定てろ
のがよい。
符号７は駆動軸６ａを介して駆動モーター６によって駆
動するポンプであり、このポンプ７は半田槽１内の半田
液８を対流させる。
９は不活性ガス例えばＮ２ガスであり、この不活性ガス
９は、ガス流入口５から半田槽１内に送入して槽内を充
満させ、流路４ａを通ってプリント基板１０の半田接合
面１０ａに吹当るように流出される。
なお、プリント基板１０は図示を省略したが、自動半田
装置におけるキャリアによってフラツクサー、プリヒー
ター、半田槽１の順にベルトコンペアによって搬送され
る。
作用、効果 以上述べたこの発明によれば、半田槽は密閉カバーによ
り密閉して密閉構造とし、半田槽内には不活性ガスが充
満させ、かつ不活性ガスを流路からプリント基板の半田
接着面に吹当てる構成としたため、半田槽内の半田液面
は空気にふれないので、酸化被膜が出来ず、また、プリ
ント基板の半田接合部は半田ブリッジや「つらら」が生
ぜず、良好な半田付が出来る。
また、半田接合面の金属素子は変化しないので半田の劣
化が防止出来る。
さらに、半田接合面にはピンホールが出来ないので不良
品が生じない。
また、半田液面には酸化被膜が生じないので、半田の寿
命が延び極めて経済的であり、酸化抜覆の回収もなくな
り、作業能率の向上が期待できるものである。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の実施例に関する−もので、第１図は半田
槽の縦断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図である
。 符号の説明 １は半田槽、２はノズル、２ａはノズルの頭部、３は密
閉カバー、４ａは流路、４ｂはガス排出部、５はガス流
入口、９は不活性ガス、１０はプリント基板。 出　願　人　　　名商株式会社 ；う１７９ ′　　　　　− 手続ネ甫正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和６０年特許願第１２６７９８号 ２、発明の名称 噴流式半田槽 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 名称　　名商株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半田槽内に、この槽の上端縁より頭部を突出設させた
    ノズルを配置し、この槽上に、ガス流入口を設け、流路
    を介してノズル頭部を囲成したガス排出部を設けた密閉
    カバーを取付けて密閉構造とし、ガス流入口から不活性
    ガスを送入して槽内に充満させ、この不活性ガスを流路
    からプリント基板の半田接合面に吹当るように流出させ
    てなる噴流式半田槽。
JP12679885A 1985-06-11 1985-06-11 噴流式半田槽 Pending JPS61286058A (ja)

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