JPH03127896A - 基板実装組品の生産方式 - Google Patents
基板実装組品の生産方式Info
- Publication number
- JPH03127896A JPH03127896A JP26747789A JP26747789A JPH03127896A JP H03127896 A JPH03127896 A JP H03127896A JP 26747789 A JP26747789 A JP 26747789A JP 26747789 A JP26747789 A JP 26747789A JP H03127896 A JPH03127896 A JP H03127896A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- solder
- warm air
- lead cutting
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
チップ部品と挿入部品が混在する基板の実装組品の生産
方式に関するものである。
方式に関するものである。
〈従来の技術〉
第２図は従来例の説明図である。従来の方式において、
実装基板１は半田ディップ工程Ａで半田ディップ後、空
気中にて自然冷却しその後手作業によりリードカット工
程Ｂに搬送される。半田ディップ工程Ａおよびリードカ
ット工程Ｂにおいて実装基板１はコンベアにより連続的
に搬送されるが半田ディップ工程Ａとリードカット工程
Ｂの間にはコンベアは介さない。
実装基板１は半田ディップ工程Ａで半田ディップ後、空
気中にて自然冷却しその後手作業によりリードカット工
程Ｂに搬送される。半田ディップ工程Ａおよびリードカ
ット工程Ｂにおいて実装基板１はコンベアにより連続的
に搬送されるが半田ディップ工程Ａとリードカット工程
Ｂの間にはコンベアは介さない。
〈発明が解決しようとする課題〉
従来の方式では半田ディップ後、実装基板１ば自然冷却
した後手作業によりリードカット工程に搬送されるため
、半田ディップ工程からリードカット工程への搬送に時
間のロスを生じ、また手作業によって搬送するため挿入
部品のリードが曲がり、次のリードカット工程において
の障害となったり、急激な温度変化などにより基板上の
チップ部品にびび割れを生じることがある。本発明では
これらの問題を解決するものである。
した後手作業によりリードカット工程に搬送されるため
、半田ディップ工程からリードカット工程への搬送に時
間のロスを生じ、また手作業によって搬送するため挿入
部品のリードが曲がり、次のリードカット工程において
の障害となったり、急激な温度変化などにより基板上の
チップ部品にびび割れを生じることがある。本発明では
これらの問題を解決するものである。
〈課題を解決するための手段〉
本発明の基板実装組品の生産方式はライン上流側から連
続的に供給されるプリント配線基板の実装組品の生産工
程において、半田ディップ工程を経た後、次のリードカ
ット工程までの間に温風による冷却工程を設けることを
特徴とする。
続的に供給されるプリント配線基板の実装組品の生産工
程において、半田ディップ工程を経た後、次のリードカ
ット工程までの間に温風による冷却工程を設けることを
特徴とする。
〈作用〉
半田ディップ工程を経た実装基板は温風冷却により温度
が下げられリードカント工程へ搬送されるので実装基板
に急激な温度変化を与えることがない。また実装基板は
−・本のコン・＼アで連続してリードカント工程まで１
般送され、冷却、およびその後の手作業が自動化される
。さらに図送時における挿入部品のリードの曲がりも減
少するためリードカッ１−工程でのカットが容易になる
。
が下げられリードカント工程へ搬送されるので実装基板
に急激な温度変化を与えることがない。また実装基板は
−・本のコン・＼アで連続してリードカント工程まで１
般送され、冷却、およびその後の手作業が自動化される
。さらに図送時における挿入部品のリードの曲がりも減
少するためリードカッ１−工程でのカットが容易になる
。
〈実施例〉
第１図は本発明の詳細な説明図である。この方式は従来
技術にオンける半田ディソプ工程Ａとリートカット工程
Ｂとの間に温風冷却工程Ｃを設けたものである。上記三
つの工程は一本のコンヘア４てライン化され、その工程
は自動化されている。
技術にオンける半田ディソプ工程Ａとリートカット工程
Ｂとの間に温風冷却工程Ｃを設けたものである。上記三
つの工程は一本のコンヘア４てライン化され、その工程
は自動化されている。
また半田ディソプ工程Ａにおいて実装基板１は半ＩＪＩ
の設定温度を２５０ ’Ｃとし、その噴流によってティ
ッピングを行うフロ一方式により半田付ｚノがなされる
。半田は温風冷却工程Ｃにおいて温風吹き出しノズル５
から吹き出された温風により８０〜７０℃に温度が下げ
られ、その後実装基板１はリートカット工程Ｂへ搬送さ
れる。したがって、実装基板１に急激な温度変化を与え
ることなく、半田面を速やかに冷却する。冷却された実
装基板１はその後リードカット工程Ｂにおいて、リード
カッター３により所定の形状にカットされる。
の設定温度を２５０ ’Ｃとし、その噴流によってティ
ッピングを行うフロ一方式により半田付ｚノがなされる
。半田は温風冷却工程Ｃにおいて温風吹き出しノズル５
から吹き出された温風により８０〜７０℃に温度が下げ
られ、その後実装基板１はリートカット工程Ｂへ搬送さ
れる。したがって、実装基板１に急激な温度変化を与え
ることなく、半田面を速やかに冷却する。冷却された実
装基板１はその後リードカット工程Ｂにおいて、リード
カッター３により所定の形状にカットされる。
〈発明の効果〉
半田ディップ工程とリードカット工程を一本のコンヘア
でつなくことにより手作業による搬送を自動化すること
ができる。したがって搬送の過程で生じる挿入部品のリ
ードの曲がりが減少する。
でつなくことにより手作業による搬送を自動化すること
ができる。したがって搬送の過程で生じる挿入部品のリ
ードの曲がりが減少する。
また温風冷却工程を設けることにより実装基板に対して
急激な温度変化を与えないので従来のように基板上のチ
ップ部品にびび割れを起こすことがない。さらに作業時
間も温風により強制的に冷却すること、および工程の自
動化などにより短縮され、生産効率が上昇する。
急激な温度変化を与えないので従来のように基板上のチ
ップ部品にびび割れを起こすことがない。さらに作業時
間も温風により強制的に冷却すること、および工程の自
動化などにより短縮され、生産効率が上昇する。
第１図は本発明の詳細な説明図、第２図は従来例の説明
図である。 １・・・実装基板 ２・・・半田槽 リ ードカッター ・コンベア ・温風吹き出しノズル
図である。 １・・・実装基板 ２・・・半田槽 リ ードカッター ・コンベア ・温風吹き出しノズル
Claims (1)
- ライン上流側から連続的に供給されるプリント配線基
板の実装組品の生産工程において、半田ディップ工程を
経た後、次のリードカット工程までの間に温風による冷
却工程を設けることを特徴とする基板実装組品の生産方
式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26747789A JPH03127896A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 基板実装組品の生産方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26747789A JPH03127896A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 基板実装組品の生産方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03127896A true JPH03127896A (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=17445386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26747789A Pending JPH03127896A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 基板実装組品の生産方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03127896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6138890A (en) * | 1997-10-30 | 2000-10-31 | Nec Corporation | Automatic soldering mechanism capable of improving a working efficiency with stabilizing a soldering quality |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP26747789A patent/JPH03127896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6138890A (en) * | 1997-10-30 | 2000-10-31 | Nec Corporation | Automatic soldering mechanism capable of improving a working efficiency with stabilizing a soldering quality |
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