JPH0286152A - はんだディップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、はんだディップ装置の技術に関し、特に、ア
ウタリード間隔の狭いシュリンクタイプの半導体装置の
はんだ処理に用いるはんだディップ装置などに適用して
有効な技術に関する。

［従来の技術］ 基板のはんだ処理に関する技術として、たとえば、株式
会社コーラル、昭和６１年８月３０日発行、「ソルダリ
ング　イン　エレクトロニクス」Ｐ３３９〜２３６３に
記載されている。

その概要としては、ウェーブはんだ付けにおいて、外か
ら空気の流れを与えることにより、はんだブリッジを除
去し、短絡の減少を図ることができると記載されている
。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前記したようなはんだブリッジの除去は、半
導体装置のアウタリードへのはんだ付け、すなわち半導
体装置のアウタリードの基板へのはんだ付は性の確保と
防錆などのために行うはんだ付けにおいてもアウタリー
ド間の短絡防止などのために必要とされる。

特に、近時、高密度実装化に伴いアウタリード間隔の狭
いシュリンクタイプの半導体装置が増加するに従い、半
導体装置の溶融はんだからの引き出しの際に、余分な溶
融はんだがその界面張力によってアウタリード間の残存
し固化してアウタリ−ド間を短絡させることによる不良
の発生が激増している。

このため、生産性の歩留りが低下し、外観検査による不
良の除去や再生作業等が必要とされ、コスト高となる。

本発明の目的は、半導体装置のアウタリード間のはんだ
ブリッジの発生を防止することができるはんだディップ
装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［課題を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、半導体装置のアウタリード間に残存する溶融
はんだを気体の吹き付けにより除去する吹付手段を備え
ているものである。

「作用」 前記した手段によれば、吹付手段による気体の吹き付け
により、半導体装置のアウタリード間に残存する溶融は
んだが除去されるので、アウタリード間のはんだブリッ
ジの発生、これにともなう短絡を確実に防止することが
できる。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例であるはんだディップ装置を
示す模式図、第２図は本発明の一実施例であるはんだデ
ィップ装置を示す部分的平面図、第３図は第２図のはん
だディップ装置全体を示す概略図である。

本実施例のはんだディップ装置は、第３図に示すように
、半導体装置２のラインに供給するローダＬとフラック
ス槽ｌと、このフラックス槽１によってフラックス塗布
処理がされたンユリンクデュアルインラインタイプなど
の半導体装置２のアウタリード２ａにはんだ処理をする
はんだ漕３と、このはんだ槽３によるはんだ処理後の半
導体装置２を冷却する冷却手段４と、この冷却手段４に
よる冷却後の半導体装置２を洗浄する洗浄槽５と、この
洗浄槽５による洗浄後の半導体装置２を乾燥する乾燥ヒ
ータ６と、この乾燥ヒータ６による乾燥後の半導体装置
２を冷却する冷却手段７と、はんだディップ処理を終了
した半導体装置２をラインから回収するアンローダＵな
どを備えている。

前記はんだ槽３内には、はんだ噴流ノズル８が設けられ
、この噴流ノズル８により該はんだ槽３内に溶融はんだ
ウェーブ９が発生されるようになっている。

そして、第２図に示すように、ホルダＩＯに保持された
キャリア治具１１に複数配置された半導体装置２が搬送
手段（図示せず）によってはんだ槽３上を同図の矢印六
方向に搬送され、溶融はんだウェーブ９の頂上に半導体
装置２のアウタリード２ａ側が接触されてアウタリード
２ａにはんだ被膜が形成されるようになっている。

はんだ槽３の溶融はんだウェーブ９の上方には、噴射管
１２が半導体装［２の移送方向に対し交軸方向に延設さ
れている。

噴射管１２には、下向きの噴射ノズル１２ａ（吹付手段
）が複数配設され、この噴射ノズル１２ａは、溶融はん
だウェーブ９中を通過される各半導体装置２のアウタリ
ード２ａが溶融はんだウェーブ９から抜は出す位置にお
いてその各アウタリード２ａに気体を吹き付けるように
配設されている。

このため、噴射ノズル１２ａは、半導体装置２の移送方
向に対する交軸方向上のアウタリード２ａの列数および
間隔に対応して配設され、この噴射ノズル１２ａからの
気体の吹き付けにより各半導体装置２の移送方向上のア
ウタリード２ａ間に残存する溶融はんだ１３が固化前に
その吹き付は気体の圧力によって強制的に除去されるよ
うになっている。

前記噴射ノズル１２ａからアウタリード２ａに吹き付け
られる気体は、たとえばドライエアーホットエアー、Ｎ
２　ガス等を用いることができ、その気体は低温から高
温まで任意である。

しかしながら、本実施例においては、気体の吹き付けに
よる急激な冷却により、アウタリード２ａのはんだ被膜
の温度が低下されてアウタリード２ａがはんだ太りする
ことと、半導体装置２のパッケージ２ｂなどにクランク
が生じることとを確実に防止するために、加温された気
体がアウタリード２ａに吹き付けられるようになってい
る。

この場合の気体の加温手段は、噴射管１２の上流側の一
部がはんだ槽３内の溶融はんだ中に位置されていること
により、気体がその溶融はんだの熱によって加温される
構造とされている。

次に、本実施例の作用について説明する。

先ず、ローダＬからラインに供給され、フラックス槽１
によってフラックス塗布処理がされたキャリア治具１１
上の半導体装置２は、搬送手段（図示せず）によっては
んだ［３に搬送され、各半導体装置２のアウタリード２
ａ側が溶融はんだウェーブ９０頂上に接触されてアウタ
リード２ａにはんだ被膜が形成される。

この際、溶融はんだウェーブ９から抜き出るアウタリー
ド２ａには、その抜き出し直後に噴射ノズル１２ａから
の加温気体が吹き付けられる。

そして、この加温気体の吹き付けにより、各半導体装置
２の移送方向上のアウタリード２ａ間に残存する溶融は
んだ１３が固化前に強制的に除去され、アウタリード２
ａ間のはんだブリッジの発生が防止される。

この場合に、アウタリード２ａに吹き付けられる気体は
、溶融はんだ槽３内の溶融はんだによって加温されてい
るので、気体の吹き付けにともなう急激な冷却によるア
ウタリード２ａのはんだ太りと、半導体装置２のパッケ
ージ２ｂなどにおけるクランクの発生とが確実に防止さ
れる。

また、噴射ノズル１２ａからの気体は、特別の加温手段
によることなく、はんだ槽３内の溶融はんだによって加
温される構造とされているので、装置の簡素化や小形化
を図ることができる。

次いで、はんだ槽３によってはんだ処理がなされた各半
導体装置２は、第３図に示すように、搬送手段（図示せ
ず）によって冷却手段４の設置部位に搬送されて冷却さ
れ、そして洗浄槽５に搬送され洗浄された後に、乾燥ヒ
ータ６などによる乾燥や冷却手段７による冷却などを経
てアウタリード２ａの所定のはんだ処理が終了する。は
んだ処理終了後の半導体装置２はアンローダＵでライン
・から回収される。

このように本実施例によれば、以下の効果を得ることが
できる。

（１）、溶融はんだウェーブ９から抜き出たアウタリー
ド２ａに噴射ノズル１２ａからの加温気体が吹き付けら
れて各半導体装置２の移送方向上のアウタリード２ａ間
に残存する溶融はんだ１３が除去されるので、アウタリ
ード２ａ間のはんだブリツノの発生を確実に防止するこ
とができる。

（２）、前記した（１）の効果により、アウタリード間
の短絡を確実に防止することができる。

（３）、前記した（２）の効果により、半導体装置の歩
留りの向上、外観検査による不良品の除去作業や再生作
業の工程の省略化を図ることができる。

（４）　　前記した（３）の効果により、半導体装置の
コストの低廉化を図ることができる。

（５）、アウタリード２ａに吹き付けられる気体が、は
んだ槽３内の溶融はんだによって加温されているので、
気体の吹き付けにともなう急激な冷却によるアウタリー
ド２ａのはんだ太りと、半導体装ｉｆ２のパッケージ２
ｂなどにおけるクランクの発生とを確実に防止すること
ができる。

（６）、前記した（５）の効果において、アウタリード
２ａに吹き付けられる気体が、特別の加温手段によるこ
となく、はんだ槽３内の溶融はんだによって加温される
構造とされているので、装置の簡素化や小形化を図るこ
とができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、本実施例においては、半導体装置２がはんだ
ウェーブ９中を水平に通過されて溶融はんだに浸漬され
る構造とされているが、本発明においては、半導体装置
２が垂直に昇降されて溶融はんだに浸漬される構造とし
ても良い。

また、本実施例における半導体装置２は、シュリンクデ
ュアルインラインタイプのものを用いたが、本発明にお
ける半導体装置２は、そのようなタイプのものに限定さ
れるものではない。

［発明の効果］ 本順において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりであ
る。

すなわち、吹付手段による気体の吹き付けにより、半導
体装置のアウタリード間に残存する溶融はんだが除去さ
れるので、アウタリード間のはんだブリッジの発生、こ
れにともなう短絡を確実に防止することができる。

このため、半導体装置の歩留りの向上、外観検査による
不良品の除去作業や再生作業の工程の省略化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるはんだディップ装置を
示す模式図、 第２図は本発明の一実施例であるはんだディップ装置を
示す部分的平面図、 第３図は第２図のはんだディップ装置全体を示す概略図
である。 １・・・フラックス槽、２・・・半導体装置、２ａ・・
・アウタリード、２ｂ・・・パッケージ、３・・・はん
だ槽、４・・・冷却手段、５・・・洗浄槽、６・・・乾
燥ヒータ、７・・・冷却手段、８・・・はんだ噴流ノズ
ル、９・・・溶融はんだウェーブ、ｌＯ・・・ホルダ、
１１・・・キャリア治具、１２・・・噴射管、１２ａ・
・・噴射ノズル（噴射ノズル）、１３・・・溶融はんだ
、Ｌ・・・ローダ、Ｕ・・・アンローダ。 ／−一＼ 第１図 ！−ノ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置のアウタリード間に残存する溶融はんだ
   を気体の吹き付けにより除去する吹付手段を備えている
   ことを特徴とするはんだディップ装置。 ２、前記気体が加温されていることを特徴とする請求項
   １記載のはんだディップ装置。 ３、はんだ槽内の溶融はんだによって前記気体が加温さ
   れることを特徴とする請求項２記載のはんだディップ装
   置。