JPS6345845A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPS6345845A JPS6345845A JP18852186A JP18852186A JPS6345845A JP S6345845 A JPS6345845 A JP S6345845A JP 18852186 A JP18852186 A JP 18852186A JP 18852186 A JP18852186 A JP 18852186A JP S6345845 A JPS6345845 A JP S6345845A
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- Japan
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- solder
- leads
- soldering
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- nozzles
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- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置のリードへ半田付けする技術に適
用して有効な技術に関するものである。
用して有効な技術に関するものである。
半田付け技術については、特開昭５９−１０１２７４号
公報に記載されている。その概要は、噴出する溶融半田
に半導体装置（以下、ＩＣという）を通過させつつ、Ｉ
Ｃから突出するリードに半田を塗布せしめるものである
。
公報に記載されている。その概要は、噴出する溶融半田
に半導体装置（以下、ＩＣという）を通過させつつ、Ｉ
Ｃから突出するリードに半田を塗布せしめるものである
。
ところが、噴出半田でＩＣのリードに半田付けする方式
では、ＩＣのパッケージにかなりの噴出半田が接触し、
高熱が加わるため、ＩＣの信頼度が劣化するという問題
があった。特に、セラミック製のパッケージや封止用ガ
ラスを用いたＩＣにあってはクラックが入り、外気がリ
ークして不良品となってしまう。
では、ＩＣのパッケージにかなりの噴出半田が接触し、
高熱が加わるため、ＩＣの信頼度が劣化するという問題
があった。特に、セラミック製のパッケージや封止用ガ
ラスを用いたＩＣにあってはクラックが入り、外気がリ
ークして不良品となってしまう。
本発明の目的は、ＩＣへの熱ストレスを低減できうる半
田付け技術を提供するものである。
田付け技術を提供するものである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
は簡単に説明子れば下記のとおりである。
は簡単に説明子れば下記のとおりである。
すなわち、ＩＣのリードへ溶融半田を噴霧状に吹き付け
て半田付けを行なうものである。
て半田付けを行なうものである。
上記した手段によれば、リードへの半田付けを噴霧状で
行なうことにより、一度にＩＣへ熱ストレスが加わるこ
とがないので、ＩＣの信頼度劣化を防止できるものであ
る。
行なうことにより、一度にＩＣへ熱ストレスが加わるこ
とがないので、ＩＣの信頼度劣化を防止できるものであ
る。
第１図は、本発明の一実施例である半田付け装置の主要
部概略図、第２図は本発明の一実施例である半田付け装
置の全体構成図である。半田付け装置１は大きく分けて
フラックス２を収容しているフラックス付けユニット３
、半田付けユニット４、洗浄ユニット５および乾燥ユニ
ット６からなっている。７は各ユニット間にわたって延
設された互いに平行なガイド部材で、各ガイド部材７間
にＩＣ８を挿入して移動できるようになっている。
部概略図、第２図は本発明の一実施例である半田付け装
置の全体構成図である。半田付け装置１は大きく分けて
フラックス２を収容しているフラックス付けユニット３
、半田付けユニット４、洗浄ユニット５および乾燥ユニ
ット６からなっている。７は各ユニット間にわたって延
設された互いに平行なガイド部材で、各ガイド部材７間
にＩＣ８を挿入して移動できるようになっている。
９は前記ＩＣ８を移動させるための移動ビンで、所定間
隔をおいて無端状のチェノ１０に取り付けられており、
チェノ１０を駆動することにより、移動ビン９をガイド
部材７に対して平行に移動させることができる。フラッ
クス付けユニット３にはフラックス２を収容し噴流させ
るブラックス槽１１が配設されている。半田付けユニッ
ト４にはＩＣ２のリード１２の外側に噴霧状の溶融半田
を角度自在に吹き付けられるノズル１３ａ、１３ｂ と
、さらにＩＣ２の下方に配設され軸１４を中心に角度自
在に噴霧状の溶融半田を吹き付けられるノズＮ１５ｃ、
１３ｄを有している。前記ノズ／ｌ／ １３ ａ〜１３
ｄＫは、半田槽１５から図示しないポンプにより各配管
１６を介して一定流量、一定圧力で溶融半田が供給され
るようになっている。１７は余剰半田回収のための斜向
壁で、斜向壁９を伝った半田が流路１８を介して半田槽
１５に帰還するようになっている。なお各ノズル１３ａ
〜１３ｄ、半田槽１５、半田槽１５からノズル１３まで
半田を供給するための配管１６、半田付けユニット４を
構成する各側面は、ヒータ（図示せず）により加熱され
、半田が凝固しないようになりている。洗浄ユニット５
にはＩＣ８の上下から洗浄水１９をスプレーするシャワ
ー２０が配設されており、乾燥ユニット６には図示しな
い熱風ヒータが配設されている。
隔をおいて無端状のチェノ１０に取り付けられており、
チェノ１０を駆動することにより、移動ビン９をガイド
部材７に対して平行に移動させることができる。フラッ
クス付けユニット３にはフラックス２を収容し噴流させ
るブラックス槽１１が配設されている。半田付けユニッ
ト４にはＩＣ２のリード１２の外側に噴霧状の溶融半田
を角度自在に吹き付けられるノズル１３ａ、１３ｂ と
、さらにＩＣ２の下方に配設され軸１４を中心に角度自
在に噴霧状の溶融半田を吹き付けられるノズＮ１５ｃ、
１３ｄを有している。前記ノズ／ｌ／ １３ ａ〜１３
ｄＫは、半田槽１５から図示しないポンプにより各配管
１６を介して一定流量、一定圧力で溶融半田が供給され
るようになっている。１７は余剰半田回収のための斜向
壁で、斜向壁９を伝った半田が流路１８を介して半田槽
１５に帰還するようになっている。なお各ノズル１３ａ
〜１３ｄ、半田槽１５、半田槽１５からノズル１３まで
半田を供給するための配管１６、半田付けユニット４を
構成する各側面は、ヒータ（図示せず）により加熱され
、半田が凝固しないようになりている。洗浄ユニット５
にはＩＣ８の上下から洗浄水１９をスプレーするシャワ
ー２０が配設されており、乾燥ユニット６には図示しな
い熱風ヒータが配設されている。
次に動作について説明する。ＩＣ８を多数個収容してい
るマガジン２１から図示しないプッシャーによりガイド
部材７間にＩＣ８を供給する。そして、ガイド部材７に
供給されたＩＣ８を、移動ビン９により、まずフラック
ス付けユニット３内に搬送する。このユニット３内にお
いてＩＣ８は噴流フラックス２中を通過する際にリード
１２全体にフラックス２が塗布される。次にＩＣ８を半
田付けユニット４に搬送し、ノズル５３〜５ｄから溶融
状態の半田２３をリード１２に対し【噴霧状に吹き付け
る。このとき、ノズル５ａ〜５ｄの半田吹き付け角度及
び流量等はあらかじめ調整され、リード全体く一様に半
田２３が付着できるようになっている。なお、余剰分の
半田２３ａは斜向壁１７を伝って流路１８に流れ込み、
排液口２２を介して半田槽１５内に帰還する。さらに半
田が塗布されたＩＣ８を洗浄ユニット５内に搬送し、シ
ャワー２０からの洗浄水で洗浄する。その後ＩＣ８は乾
燥ユニット６内に搬送され、熱風により乾燥が行なわれ
る。
るマガジン２１から図示しないプッシャーによりガイド
部材７間にＩＣ８を供給する。そして、ガイド部材７に
供給されたＩＣ８を、移動ビン９により、まずフラック
ス付けユニット３内に搬送する。このユニット３内にお
いてＩＣ８は噴流フラックス２中を通過する際にリード
１２全体にフラックス２が塗布される。次にＩＣ８を半
田付けユニット４に搬送し、ノズル５３〜５ｄから溶融
状態の半田２３をリード１２に対し【噴霧状に吹き付け
る。このとき、ノズル５ａ〜５ｄの半田吹き付け角度及
び流量等はあらかじめ調整され、リード全体く一様に半
田２３が付着できるようになっている。なお、余剰分の
半田２３ａは斜向壁１７を伝って流路１８に流れ込み、
排液口２２を介して半田槽１５内に帰還する。さらに半
田が塗布されたＩＣ８を洗浄ユニット５内に搬送し、シ
ャワー２０からの洗浄水で洗浄する。その後ＩＣ８は乾
燥ユニット６内に搬送され、熱風により乾燥が行なわれ
る。
次に本実施例の作用及び効果について説明する。
（１）ＩＣの外部リードに溶融半田を噴霧することＫよ
り、噴流半田中を通過させて半田を付着させる場合や半
田に浸漬する場合に比べて熱ストレスが極めて小さくで
きるので、ＩＣの特性劣化を防止できるという効果が得
られる。
り、噴流半田中を通過させて半田を付着させる場合や半
田に浸漬する場合に比べて熱ストレスが極めて小さくで
きるので、ＩＣの特性劣化を防止できるという効果が得
られる。
（２）ＩＣの外部リードに溶融半田な噴霧することによ
り、噴流半田中を通過させて半田を付着させる場合や半
田に浸漬する場合に比べて熱ストレスが極めて小さくで
きるので、例えばセラミック製のパッケージやガラス封
止パッケージ等で生じるセラミック部分やガラス部分の
クラック発生を防止できるという効果が得られる。
り、噴流半田中を通過させて半田を付着させる場合や半
田に浸漬する場合に比べて熱ストレスが極めて小さくで
きるので、例えばセラミック製のパッケージやガラス封
止パッケージ等で生じるセラミック部分やガラス部分の
クラック発生を防止できるという効果が得られる。
（３）ＩＣの外部リードに溶融半田な噴霧することによ
り、たとえ、リード間ピッチが狭くても半田ブリッジが
生じないという効果が得られる。
り、たとえ、リード間ピッチが狭くても半田ブリッジが
生じないという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、噴霧状に半
田を吹きつけずにノズルの半田射出方向を調整してリー
ドだけに半田が付着するようにしても、ＩＣのパッケー
ジには熱ストレスが加わらないので、特性劣化を防止で
きる効果という効果が得られる。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、噴霧状に半
田を吹きつけずにノズルの半田射出方向を調整してリー
ドだけに半田が付着するようにしても、ＩＣのパッケー
ジには熱ストレスが加わらないので、特性劣化を防止で
きる効果という効果が得られる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＩＣの半田付け技術
に適用した場合について説明したが、トランジスタ、ダ
イオードやコンデンサ等の電子部品にも適用することが
できる。
をその背景となった利用分野であるＩＣの半田付け技術
に適用した場合について説明したが、トランジスタ、ダ
イオードやコンデンサ等の電子部品にも適用することが
できる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明ずれは、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明ずれは、下記のとおりであ
る。
丁なわち、半田を噴霧状にしてリードへ塗布することに
より、ＩＣへ急激な熱ストレスが加えられることはない
ので、ＩＣの特性劣化が生じず、安定した品質のＩＣを
提供できるという効果が得られる。
より、ＩＣへ急激な熱ストレスが加えられることはない
ので、ＩＣの特性劣化が生じず、安定した品質のＩＣを
提供できるという効果が得られる。
第１図は、本発明の一実施例である半田付け装置の主要
部概略図、 第２図は、本発明の一実施例である半田付け装置の全体
構成図である。 １・・・半田付け装置、２・・・フラックス、３・・・
フラックス付けユニット、４・・・半田付けユニット、
５・・・洗浄ユニット、６・・・乾燥ユニット、７・・
・ガイド部材、８・・・ＩＣ，９・・・移動ピン、１０
・・・チェ７．１１・・・フラックス槽、１２・・・リ
ード、１３・・・ノズル、１４・・・軸、１５・・・半
田槽、１６・・・配管、１７・・・斜向壁、１８・・・
流路、１９・・・洗浄水、２０・・・シャワー、２１・
・・マガジン、２２・・・排液口、２３・・・半田。
部概略図、 第２図は、本発明の一実施例である半田付け装置の全体
構成図である。 １・・・半田付け装置、２・・・フラックス、３・・・
フラックス付けユニット、４・・・半田付けユニット、
５・・・洗浄ユニット、６・・・乾燥ユニット、７・・
・ガイド部材、８・・・ＩＣ，９・・・移動ピン、１０
・・・チェ７．１１・・・フラックス槽、１２・・・リ
ード、１３・・・ノズル、１４・・・軸、１５・・・半
田槽、１６・・・配管、１７・・・斜向壁、１８・・・
流路、１９・・・洗浄水、２０・・・シャワー、２１・
・・マガジン、２２・・・排液口、２３・・・半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の搬送手段と、前記搬送途中に配置され
、噴霧状に半田を前記半導体装置のリードへ吹き付けで
きるノズルと、前記ノズルに半田を供給するための供給
手段とを有する半田付け装置。 ２、前記ノズルは、噴霧吹き付け角度を可変にできるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18852186A JPS6345845A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18852186A JPS6345845A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345845A true JPS6345845A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16225166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18852186A Pending JPS6345845A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169045A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Nec Corp | 半田コート装置 |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18852186A patent/JPS6345845A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169045A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Nec Corp | 半田コート装置 |
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