KR19980018549A - 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법 및 장치 - Google Patents

인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법 및 장치 Download PDF

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젠스 타우히만
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울리히 그라프
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Abstract

본 발명은 납땜 플랜트에서 인쇄회로기판의 흐름 납땜중에 인쇄회로기판이 땜납 흐름을 관통한 후에 즉시 인쇄회로기판(10)의 표면에서 땝납 비드(14)를 기계적으로 제거하는 방법에 관한 것이다. 땜납 비드가 인쇄회로기판을 손상시키지 않고 기계적으로 제거된다는 것을 보장하기 위하여, 땜납 비드(14)는 표면을 향한 하나 이상의 냉가스의 분사 수단(50)에 의해 기계적으로 제거된다.

Description

인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법 및 장치
본 발명은 청구항 1 및 12의 전제부에 따른 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법 및 장치에 관한 것이며, 또한 청구항 17의 전제부에 따른 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드의 기계적인 제거를 위한 냉가스의 흐름을 제공하는 냉가스 혼합기에 관한 것이다.
인쇄회로기판이 흐름 납땜될 때, 소위 땜납 비드가 다양한 물리적 영향에 기인하여 발생된다. 이 땜납 비드는 전자 장비에 심각한 기능적인 장애를 초래할 수 있다. 종래에는 이러한 땜납 비드가 하이드로플루오로카본(HFCs)을 사용하는 세척 공정 수단에 의해 제거되었다. 환경보호 차원에서, HFCs의 사용은 대규모의 규제없이는 더 이상 불가능하다는 사실에 기인하여, 환경에 무해한 방법이 사용되었다.
그러므로, 반발력 특성을 갖는 변형된 땜납 레지스트를 사용하므로써 초기에 땜납 비드의 형성을 방지하도록 시도하고 있다. 그러나, 땜납 레지스트는 동시에 인쇄회로기판에 접착되어야 하기 때문에, 땜납의 부착이 이 방법으로 완전히 방지될 수 없었다.
그래서, DE-A 44 16 788에서 이미 가스 흐름을 갖는 부가적인 인공 냉각 수단에 의해 인쇄회로기판의 표면상에 땜납이 부착되는 것을 방지하는 것이 제안도었다. 여기에서의 발명은 거의 실내 온도인 가스의 흐름 수단에 의해 땜납 마스크와 땜납 사이에 열기계적인 부적합한 조화를 발생시키므로써, 땜납 비드가 전혀 부착될 수 없도록 한 것이다. 인쇄회로기판의 표면상에 땜납 비드의 부착을 회피시키는 이 수단에 부가하여, 공지된 브러쉬 장치는 땜납 비드를 기계적으로 제거하도록 사용될 수 있었다. 그러나, 이 수단으로는 인쇄회로기판상의 장치에 고정된 표면과 연결 와이어를 갖는 구성요소, 또는 인쇄회로기판 전체에 손상을 입히지 않는 것이 불가능하였다.
따라서, 본 발명은 인쇄회로기판에 손상을 입히지 않으면서 부착된 땜납 비드를 제거할 수 있는, 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법 및 장치를 제공하는 목적에 근거를 둔 것이다.
전제부에 언급된 종래기술에 근거하여, 이 목적은 청구항 1 및 12에 기술된 형상에 의해 본 발명에 따라 달성될 수 있다.
본 발명의 개선점은 종속항에 기술되어 있다.
본 발명에 따른 방법에 있어서, 땜납 비드의 기계적인 제거는 땜납 레지스트와 땜납 사이에 형성된 부착면의 제거중에 수행되며; 이 공정에서 가스의 냉분사 수단에 의해 인쇄회로기판의 표면의 냉각과 땜납 비드의 기계적인 제거는 동시에 발생한다. 가스의 냉분사를 형성함으로써, 높은 송풍 압력이 인쇄회로기판의 표면상에 형성되며 이것은 인쇄회로기판의 표면에서 땜납 비드를 제거한다.
특히 땜납 비드의 훌륭한 기계적 제거는 가스의 분사가 인쇄회로기판의 표면에 -20℃와 -60℃ 사이의 온도에서 인쇄호로기판과 노즐의 배출 오리피스 사이에서 측정된 45° 보다 작은 송풍각, 바람직하게는 30°와 40° 사이의 송풍각으로 적용되면 본 발명에 따른 방법으로 달성될 수 있다. 조절 변수와 온도 변수는 땜납 비드의 완벽한 제거를 보장한다.
특히 훌륭한 작업 결과는 가스의 분사가 땜납 비드가 응고된 후에 땜납 비드에 적용되면 달성될 수 있다. 여기에서 응고는 더 이상 유체가 아닌 밀도로 땜납 비드의 냉각을 행하게 된다고 이해될 것이다. 응고후의 땜납 비드의 기계적인 제거는 높은 송풍 압력으로 부딪히는 냉가스의 분사에 의해 기인된 분무를 회피한다.
바람직하게는, 냉가스의 많은 분사는 전체에 걸쳐서 인쇄회로기판의 표면의 하나 이상의 측면에 적용되며, 각각의 분사는 냉가스 흐름에서 분기되므로써 발생된다. 이 환경에서 가스 분사의 적절한 수가 전체에 걸쳐서 인쇄회로기판의 표면에 적용되며, 바람직하게는 인쇄회로기판의 이송 방향에 적용된다. 인쇄회로기판의 이송방향에서 노즐로부터 매출된 가스 분사의 결과로서 분사 이동을 분배하는 것이 가능하다. 물론 인쇄회로기판의 이송경로에 관하여 수평으로 분사를 배열하는 것과 인쇄회로기판의 이송경로에 관하여 수직으로 분사를 이동시키는 것이 또한 가능하다. 다른 하나의 후방에 하나가 배열되는 다수의 노즐의 열(row)을 배열하므로써 인쇄회로기판의 표면의 하나의 측면 전체폭에 결쳐서 가스 분사의 커튼같은 열을 형성하는 것이 가능하며, 분사의 열은 열기계적인 잘못된 조화와 땜납 비드의 기계적인 제거를 위한 냉각 요구에 의존하는 온 및 오프로 스위칭될 수 있다.
특히 냉가스 흐름이 비활성 가스로 형성된 가스의 분사를 형성하도록 발생되면 효과적이며, 이 결과로서 납땜점의 산화가 방해되고 땜납의 표면 장력이 증가된다. 사용된 비활성 가스는 질소, 아르곤, 이산화 탄소 또는 그들의 가스 혼합물이다. 냉가스 흐름의 온도는 사용된 가스 또는 가스 혼합물의 기체 상태 및 액체 상태에 의해 설정된다. 고냉각된 액체 가스와 기체 상태의 가스 또는 가스 혼합물의 혼합은 액체의 부피가 기체보다 낮은 종래의 혼합으로 수행된다. 본 발명에 따른 사용된 가스 또는 가스 혼합물의 기체 상태 및 액체 상태의 혼합에 의한 냉가스 흐름의 형성은 작은 경비로 인쇄회로기판의 표면에 제한 영역으로 -20℃와 -60℃ 사이의 온도로 냉각된 가스 분사를 적용하므로써 효과적으로 가능해 진다.
노즐의 라발 채널의 가스 분사로의 가스 흐름의 형성은 노즐에서의 높은 출구 속도가 달성될 수 있도록 하며, 이 수단에 의해 높은 송풍 압력이 낮은 가스 쳐리 비율로 인쇄회로기판의 표면상에서 달성될 수 있다.
특히 훌륭한 경제적 결과가 냉가스 흐름이 인쇄회로기판이 관통될 때 납땜 플랜트에서 형성되는 신호 기능으로서 불연속적으로 발생되면 본 발명에 따른 방법으로 달성될 수 있다. 상기 신호는 여기에서 인쇄회로기판이 납땜 플랜트를 관통할 때 발생될 수 있다. 그러나, 그것은 또한 납땜 플랜트의 다른 위치에서 형성되며 가스의 분사를 시작하도록 사용될 수 있다.
-20℃와 -60℃ 사이, 바람직하게는 -25와 -45℃ 사이의 적합한 온도 번위를 얻기 위해서는 인쇄회로기판에서 냉가스 흐름의 온도가 인쇄회로기판이 가스 분사 및/또는 가스 흐름의 실제 온도에 도달할 때까지 인쇄회로기판의 최초 이동 기능으로서 세팅된다. 여기에서, 냉각은 다른 온도값을 갖는 다수의 상태에서 수행된다. 납땜 비드를 기계적으로 제거하는 장치는 인쇄회로기판 및 가스 흐름의 온도가 가스 분사가 적용될 때 고려되는 하나의 제어 사이클 및 다른 제어 사이클에 따라 차갑게 작동된다.
청구항 12에 따른 장치는 쉬운 방법으로 냉가스의 분사를 발생시키고 인쇄회로기판의 표면상에 분사가 향하도록 사용된다. 라발 노즐로서 노즐을 구성하므로써 땜납 비드의 기계적인 제거를 위한 높은 송풍 압력이 발생된다.
청구항 18, 19 및 20의 형상에 의해, 적은 경비로 그 온도가 납땜 조건 및 납땜 플랜드에 쉽게 조합될 수 있는 냉가스의 흐름을 발생시키는 것이 가능하다.
본 발명의 모범적인 실시예는 도면에 도시되며 이하에 더 상세하게 서술될 것이다.
도 1은 세부적인 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측면도.
도 2는 냉가스 분사를 발생시키는 장치의 개략도.
도 3은 도 2에 도시된 냉가스 혼합기의 개략적인 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 인쇄회로기판12 : 연결 와이어
13 : 땜납 레지스트14 : 땜납 비드
16 : 냉가스 분사 장치17 : 냉가스 혼합기
21 : 냉절연 용기22 : 공기 증발기
27 : 조절 수단28 : 분배 소자
30, 31, 39 : 노즐32, 33, 34 : 분기 라인
35 : 라발 채널38, 40 : 온도 센서
41 : 제어기43 : 가스 흡입구
44 : 액화 가스관46 : 배출 통로
47 : 분무 소자
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 연결 와이어(12)를 갖는 구성요소(11)를 구비한 인쇄회로기판의 개략도이며, 와이어(12)는 DE-A 44 16 788호에 개시된 흐름 납땜 방법에 따른 납땜 플랜트에 처리된다. 운송 프레임상에 배열된 인쇄회로기판(10)은 운송 장치에 의해 운송 방향(15)을 따라 인쇄회로기판(10)의 더 낮은 납땜면으로 흐름이 가해지는 습식 장치로 운반된다.
납땜될 인쇄회로기판(10)을 가지는 운송 프레임은 상기 습식 장치의 상부로 이송된 후에, 흐름 납땜 장치의 영역이 된다. 여기에서, 상기 이송 장치는 납땜될 인쇄회로기판(10)이 땜납의 흐름을 관통하는 방법으로 땜납 흐름에 관하여 정렬되므로써 납땜이 수행된다. 납땜중에, 땜납 흐름의 움직임은 구성 요소와 연결 와이어(12)에 의해 방해된다. 이것은 납땜 환경에서 주석 및 납이 혼합된 산화물 표면을 분리시키고 형성하는 땜납의 원인이 된다. 이 산화된 땜납의 용적은 인쇄회로기판(10)의 땜납 레지스트(13)상에 땜납 비드(14)로서 끈끈하게 고정된다. 인쇄회로기판(10)의 이송 방향(15)에서, 냉가스 분사 장치(16)는 땜납 비드(14)를 기게적으로 제거하는 땜납 장치의 하부에 제공된다. 도 2 및 3에 단지 개략적으로 도시된 냉가스 분사 장치(16)는 두개의 라인(23, 24)을 통해 흡기측에서 냉절연 용기(21)에 연결된 고냉각된 액화 가스 또는 가스 혼합물을 위한 냉가스 혼합기(17)를 기본적으로 구비한다. 라인(23)에 배열된 공기 증발기(22)에서 용기(21)으로부터 냉가스 혼합기(17)로 이송되는 고냉각된 액화 가스가 증발된다. 예를 들면 계량 밸브와 같은 조절 수단(25, 26)은 라인(18, 19) 조절수단에 의해 작동될 수 있으며, 라인(23) 및 라인(24)에서 공기 증발기(22)와 냉가스 혼합기 사이에 배열된다. 공기 증발기의 하부측 라인(23)에 존재하는 가스와 용기(21)에서 이송된 라인(24)의 액화 가스는 계량 밸브 수단에 의해 제어되거나 조절될 수 있다. 이 공정에서, 가스와 액화 가스의 차이량은 냉가스 혼합기(17)로 공급될 수 있다. 가스 대 액화 가스의 혼합비를 조절함으로써 원하는 소정의 냉각도를 갖는 가스의 흐름이 냉가스 혼합기(17)에서 발생될 수 있다.
물론, 가스와 액화 가스의 양은 또한 온 또는 오프로 스위칭될 수 있으며 다른 작업량을 갖는 바이패스 라인 수단에 의해 조절될 수 있다.
출력측상에서, 냉가스 혼합기(17)는 조절 수단(27), 예를 들면 놀레노이드 밸브를 통해 분배 소자(28)에 연결되며, 상기 조절 수단(27)은 라인(29)에 배열되고 라인 제어 수단(20)에 의해 작동될 수 있다. 상기 분배 소자(28), 예를 들면 분배 파이프는 인쇄회로기판(10)의 전체폭(51)에 걸쳐서 연장되며 냉가스 혼합기에서 발생된 냉가스 흐름이 분기 라인(32, 33 및 34)을 통해 각각 공급되는 노즐(30, 31 및 39)을 위한 캐리어로서 구성된다. 상기 노즐(30, 31, 및 39)은 라발 노즐로서 구성되고, 냉가스의 흐름을 냉가스의 분사로 재형성하는 라발 채널(35)을 가진다. 상기 분배 소자(28)는 인쇄회로기판(10)과 노즐(30, 31, 및 39) 사이의 각 위치를 조절하는 수단(36)을 가진다. 상기 수단(36), 예를 들면 힌지는 노즐(30, 31 및 39)에 물론 할당할 수 있다. 이 형상으로 각 노즐(30, 31 및 39)은 개별적으로 세팅될 수 있다. 다수개의 이 분배 소자(28)는 이송 방향에서 서로 평행하게 배열될 수 있다. 온도 센서(38, 40)는 분배 소자 및/또는 냉가스 혼합기(17)에 할당되며 실제 온도를 측정하는데 사용되고 제어 신호로서 제어기에 사용될 수 있다. 기억-프로그래밍이 가능한 제어기(41), 예를 들면 조절 수단(25, 26 및 27)은 불연속 작동 모드가 가능한 방법으로 납땜 플랜트의 작동 상태에 따라 스위칭된다. 이것은 종종 인쇄회로기판(10)의 매우 불규칙적인 작동량으로 인쇄 가스 소비를 최소화하는 효과적인 방법이다. 상기 불연속적인 제어는 인쇄회로기판(10)이 관통할 때에 납땜 플랜트에 형성되는 신호 기능으로서 발생된다. 상기 신호는 인쇄회로기판(10)이 들어 갈 때 납땜 플랜트에 효과적으로 형성되므로써 냉가스 혼합기에서 세팅된 냉가스 흐름의 온도가 인쇄회로기판이 노즐(30, 31 및 39)에서 방출되는 가스의 분사와 센서(38, 40)로 결정된 가스 흐름의 실제 온도에 도달할 때까지 초기의 이동 기능으로서 세팅된다. 상기 냉가스 분사 장치(16)는 다르게 온도치가 설정된 두개의 제어 변형으로 작동된다. 제1작동 모드에서, 상기 냉가스 분사 장치(16)는 약 20℃의 따뜻한 상태에서 실제 작동 상태로 차갑게 작동된다. -20℃ 내지 -30℃ 이상의 온도에서, 상기 장치는 센서 수단(40 및/또는 38)에 의해 -60℃ 내지 -70 사이의 온도가 검출될 때까지 가스의 냉흐름으로 차갑게 작동된다. 그런 다음 가스의 흐름이 노즐(30, 31 및 39)에서 방출하는 가스의 분사를 형성하기 위해 -20℃ 내지 -60℃ 사이, 바람직하게는 -25℃ 내지 -30℃ 및 -35℃ 내지 -40℃ 사이의 온도로 세팅된다.
상기 냉가스 혼합기(17)는 도 3의 단면으로 개략적으로 도시되어 있다. 상기 냉가스 혼합기(17)는 가스 흡입구(43)를 통해 라인(23)에 연결되고 액화 가스관(44)을 통해 라인(24)에 연결되는 혼합실(42)을 기본적으로 구비한다. 상기 액화 가스관(44)은 분무 소자(47)가 상부측에 배열되는 둥근 배출 통로(46)를 구비한 배출 노즐(45)을 가진다. 상기 분무 소자(47)는 변류기로서 구성되며 배출 통로 전면의 공간에 배열된다. 상기 변류기(47)는 배출 통로(46)에 관하여 90° 보다 큰 발생각(52)으로 연장한다. 혼합실(42)에서, 액화 가스관(44)을 통한 고냉각된 액화 가스와 가스 흡입구(43)를 통한 가스는 냉가스 배출구(48)의 상부측에서 유체의 부피가 가스의 부피보다 작게 혼합된다. 액화 가스는 분무 소자(47)측으로 둥근 배출 통로(46)를 관통하고 그것에 의해 증발된 극히 좋은 분무상태로 혼합 가스실로 공급된다. 결과적으로, 가스 흡입구를 통한 가스 공급은 냉각되며 냉가스 배출구를 통해 분배 소자(28)로 안내된다.
가스의 분사(50)로 도시된 도시는 -20℃ 내지 -60℃ 사이의 온도로 라발 채널에서 비활성 가스 또는 비활성 가스 혼합물로부터 형성되며 더 이상 액체가 아닌 땜납 비드(14)에 45° 보다 작은 송풍각, 바람직하게는 30° 내지 40°의 송풍각으로 충돌하여, 땜납 비드(14)를 기계적으로 동시에 제거하면서 땜납 레지스터(13)와 땜납 비드(14) 사이의 잘못된 배합(53)을 발생시킨다. 본 발명의 수단에 의해, 납땜 비드(14)는 수축 해제중에 가스의 분사(50)에 의해 기계적으로 제거된다.
내용없음

Claims (20)

  1. 납땜 플랜트에서 인쇄회로기판의 흐름 납땜중에 인쇄회로기판이 땜납 흐름을 관통한 후에 즉시 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법에 있어서, 상기 땜납 비드(14)가 표면상으로 향한 하나 이상의 냉가스의 분사(50)수단에 의해 기계적으로 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땝납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가스의 분사(50)가 -20℃와 -60℃ 사이의 온도에서 표면에 적용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가스의 분사(50)는 땜납 비드(14)가 응고된 후에 표면에 적용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가스의 분사(50)는 45° 보다 작은 송풍각, 바람직하게는 30°와 40° 사이의 송풍각으로 표면에 적용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 다수개의 냉가스의 분사(50)는 인쇄회로기판(10)의 전체폭(51)에 걸쳐서 표면의 하나 이상의 측면에 적용되며, 각각의 냉가스의 분사(50)는 하나의 냉가스의 흐름에서 분기되므로써 발생되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 냉각스의 흐름은 비활성 가스, 특히 질소, 아르곤, 이산화탄소 또는 이들 가스의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  7. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 냉가스의 흐름은 사용된 가스 또는 가스 혼합물의 기체 상태 및 액체 상태로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 냉가스의 분사(50)는 노즐(30, 31 및 39)에서 형성되며 높은 송풍 압력으로 표면을 향하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 가스의 분사(50)는 노즐(30, 31 및 39)의 라발 채널(35)에서 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  10. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 냉가스의 흐름은 인쇄회로기판(10)이 관통할 때 납땜 플랜트에서 형성된 신호의 기능으로서 불연속적으로 발생되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  11. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 냉가스 흐름의 온도는 인쇄회로기판이 가스의 분사(50)에 도달할 때까지 인쇄회로기판의 초기 이동 기능으로서 또는 가스 흐름의 실제 온도(38, 40)로서 세팅되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 방법.
  12. 납땜 플랜트에서 인쇄회로기판의 흐름 납땜중에 인쇄회로기판이 땜납 흐름을 관통한 후에 즉시 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치에 있어서, 고냉각된 액화 가스 또는 가스 혼합물을 위해 두개의 라인(23, 24)을 통해 흡입구측에서 하나 이상의 용기(21)에 연결되며 배출구측에서 인쇄회로기판의 표면을 향하는 하나 이상의 노즐(30, 31 및 39)에 연결되는 냉가스 혼합기(17)를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 노즐(30, 31 및 39)은 라발 노즐로서 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 증발기(22)는 하나의 라인(23)에 배열되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 작동가능한 조절 수단(25, 26)은 라인(23, 24)에 배열되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상부측에 연결된 조절 수단(27)을 갖는 상기 분배 소자(28)는 노즐(30, 31 및 39)과 냉가스 혼합기(17) 사이에 배열되며, 상기 분배 소자(28)는 노즐 캐리어로서 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  17. 제12항 또는 제16항에 있어서, 수단(36)은 표면에 관하여 분배 소자(28) 및 노즐(30, 31 및 30)의 각 위치(37)를 조절하기 위해 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  18. 제12항에 있어서, 상기 냉가스 혼합기(17)는 혼합실(42)에 이르는 가스 흡입구(43)와 냉가스 배출구(48) 및 액화 가스관(44)을 갖는 혼합실(42)을 구비하며 분무 소자(47)가 할당된 배출 통로(46)를 구비하는 배출 노즐(45)을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 배출 통로(46)는 둥글고 분무 소자(47)는 분류기로서 구성되며 배출 통로(46)의 전방 공간에 배열되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 분류기는 배출 통로(46)에 관하여 90°보다 큰 입사각(52)으로 연장하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면상의 땜납 비드를 기계적으로 제거하는 장치.
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