JP3174038B2 - 基板乾燥方法およびその装置 - Google Patents
基板乾燥方法およびその装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板乾燥方法およ
びその装置に関し、さらに詳細にいえば、洗浄液を用い
て洗浄された基板を迅速に乾燥させるための方法および
その装置に関する。
びその装置に関し、さらに詳細にいえば、洗浄液を用い
て洗浄された基板を迅速に乾燥させるための方法および
その装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、洗浄液を用いて基板（例え
ば、半導体ウエハーなど）を洗浄した後に、洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら乾燥用流体蒸
気｛例えば、イソプロピルアルコール（以下、ＩＰＡと
略称する）蒸気など｝を供給して基板を乾燥させる装置
として、特公平６−１０３６８６号公報に示す構成のも
のが提案されている。
ば、半導体ウエハーなど）を洗浄した後に、洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら乾燥用流体蒸
気｛例えば、イソプロピルアルコール（以下、ＩＰＡと
略称する）蒸気など｝を供給して基板を乾燥させる装置
として、特公平６−１０３６８６号公報に示す構成のも
のが提案されている。
【０００３】この装置を採用した場合には、処理槽内に
収容した複数枚の基板を洗浄液によって洗浄した後、洗
浄液の液面を下降させながら処理槽内に乾燥用流体蒸気
を導入し、洗浄液の液面上に薄い乾燥用流体の液層を作
製し、マランゴニ効果を利用して基板の表面を迅速に乾
燥させることができる。
収容した複数枚の基板を洗浄液によって洗浄した後、洗
浄液の液面を下降させながら処理槽内に乾燥用流体蒸気
を導入し、洗浄液の液面上に薄い乾燥用流体の液層を作
製し、マランゴニ効果を利用して基板の表面を迅速に乾
燥させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特公平６−１０３６８
６号公報に示す構成の装置を採用した場合には、処理槽
内において乾燥用蒸気の流れを形成するために、乾燥用
蒸気を導入する導入流路のみならず、乾燥用蒸気を排出
するための逃がし弁（排気口）が必要になり、構成が複
雑化するとともに、工場内へ乾燥用蒸気が漏出するとい
う危険性がある。
６号公報に示す構成の装置を採用した場合には、処理槽
内において乾燥用蒸気の流れを形成するために、乾燥用
蒸気を導入する導入流路のみならず、乾燥用蒸気を排出
するための逃がし弁（排気口）が必要になり、構成が複
雑化するとともに、工場内へ乾燥用蒸気が漏出するとい
う危険性がある。
【０００５】また、半導体ウエハーの乾燥に適用する場
合において、近年は半導体ウエハーが大型化するととも
に、同時処理される半導体ウエハーの数を増加させるべ
く半導体ウエハーどうしの間隔を小さくすることが要求
されているのであるが、このような場合には、乾燥用蒸
気が半導体ウエハーどうしの間に侵入しにくくなり、ひ
いては半導体ウエハーに乾燥むらが発生するという不都
合がある。
合において、近年は半導体ウエハーが大型化するととも
に、同時処理される半導体ウエハーの数を増加させるべ
く半導体ウエハーどうしの間隔を小さくすることが要求
されているのであるが、このような場合には、乾燥用蒸
気が半導体ウエハーどうしの間に侵入しにくくなり、ひ
いては半導体ウエハーに乾燥むらが発生するという不都
合がある。
【０００６】この発明は上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、排気設備を省略し、もしくは簡略化するこ
とができ、しかも乾燥用流体の供給をスムーズに行うこ
とができる基板乾燥方法およびその装置を提供すること
を目的としている。
ものであり、排気設備を省略し、もしくは簡略化するこ
とができ、しかも乾燥用流体の供給をスムーズに行うこ
とができる基板乾燥方法およびその装置を提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の基板乾燥方法
は、処理槽内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内に
おける洗浄液の液面を基板に対して相対的に下降させな
がら処理槽内に乾燥用流体を供給することにより基板の
表面を乾燥させるに当たって、乾燥用流体を液の状態で
処理槽内に導入し、ノズルの、基板どうしの間隙に正対
する噴出孔を通して洗浄液面上に噴霧する方法である。
は、処理槽内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内に
おける洗浄液の液面を基板に対して相対的に下降させな
がら処理槽内に乾燥用流体を供給することにより基板の
表面を乾燥させるに当たって、乾燥用流体を液の状態で
処理槽内に導入し、ノズルの、基板どうしの間隙に正対
する噴出孔を通して洗浄液面上に噴霧する方法である。
【０００８】請求項２の基板乾燥方法は、乾燥用流体を
霧化させるために不活性ガスブローを行う方法である。
霧化させるために不活性ガスブローを行う方法である。
【０００９】請求項３の基板乾燥方法は、乾燥用流体の
処理槽内への導入を間欠的に行う方法である。
処理槽内への導入を間欠的に行う方法である。
【００１０】請求項４の基板乾燥装置は、処理槽内に複
数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に乾
燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させる
ものであって、乾燥用流体を液の状態で処理槽内に導入
し、ノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔を通
して洗浄液面上に噴霧する乾燥用流体供給手段を含むも
のである。
数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に乾
燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させる
ものであって、乾燥用流体を液の状態で処理槽内に導入
し、ノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔を通
して洗浄液面上に噴霧する乾燥用流体供給手段を含むも
のである。
【００１１】請求項５の基板乾燥装置は、前記乾燥用流
体供給手段に近接させて、乾燥用流体を霧化させるため
に不活性ガスブローを行うブロー手段をさらに含むもの
である。
体供給手段に近接させて、乾燥用流体を霧化させるため
に不活性ガスブローを行うブロー手段をさらに含むもの
である。
【００１２】請求項６の基板乾燥装置は、乾燥用流体の
処理槽内への導入を間欠的に行うべく乾燥用流体供給手
段を制御する制御手段をさらに含むものである。
処理槽内への導入を間欠的に行うべく乾燥用流体供給手
段を制御する制御手段をさらに含むものである。
【００１３】請求項７の基板乾燥方法は、処理槽内に複
数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に乾
燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させる
に当たって、液状の乾燥用流体をキャリアガスを用いて
ノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔まで搬送
し、ノズルの噴出孔から洗浄液面上に向かって乾燥用流
体とキャリアガスとを同時に噴出させる方法である。
数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に乾
燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させる
に当たって、液状の乾燥用流体をキャリアガスを用いて
ノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔まで搬送
し、ノズルの噴出孔から洗浄液面上に向かって乾燥用流
体とキャリアガスとを同時に噴出させる方法である。
【００１４】請求項８の基板乾燥装置は、処理槽内に複
数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に乾
燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させる
ものであって、液状の乾燥用流体をキャリアガスを用い
てノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔まで搬
送し、ノズルの噴出孔から洗浄液面上に向かって乾燥用
流体とキャリアガスとを同時に噴出させる乾燥用流体供
給手段を含むものである。
数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に乾
燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させる
ものであって、液状の乾燥用流体をキャリアガスを用い
てノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔まで搬
送し、ノズルの噴出孔から洗浄液面上に向かって乾燥用
流体とキャリアガスとを同時に噴出させる乾燥用流体供
給手段を含むものである。
【００１５】請求項９の基板乾燥装置は、キャリアガス
をノズルに供給するための第１供給管路の途中部に液状
の乾燥用流体用の第２供給管路を連通したものである。
をノズルに供給するための第１供給管路の途中部に液状
の乾燥用流体用の第２供給管路を連通したものである。
【００１６】請求項１０の基板乾燥装置は、キャリアガ
スをノズルに供給するための第１供給管路と、液状の乾
燥用流体をノズルに供給するための第２供給管路とを互
いに独立させて設けたものである。
スをノズルに供給するための第１供給管路と、液状の乾
燥用流体をノズルに供給するための第２供給管路とを互
いに独立させて設けたものである。
【００１７】
【作用】請求項１の基板乾燥方法であれば、処理槽内に
複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の
液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に
乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させ
るに当たって、乾燥用流体を液の状態で処理槽内に導入
し、ノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔を通
して洗浄液面上に噴霧するのであるから、乾燥用流体が
基板どうしの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥
用流体の自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうし
の間にスムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の
浸漬界面に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃
度の乾燥用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大き
く、洗浄液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マラン
ゴニ効果を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾
燥を達成することができる。また、乾燥用流体を液相の
状態で供給しているので、乾燥用流体の全部または殆ど
を洗浄液と共に排出することができ、乾燥用流体の漏出
のおそれを殆ど皆無にして、排気設備を省略し、もしく
は簡略化することができ、ひいてはコストダウンを達成
することができる。
複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄液の
液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽内に
乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥させ
るに当たって、乾燥用流体を液の状態で処理槽内に導入
し、ノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔を通
して洗浄液面上に噴霧するのであるから、乾燥用流体が
基板どうしの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥
用流体の自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうし
の間にスムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の
浸漬界面に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃
度の乾燥用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大き
く、洗浄液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マラン
ゴニ効果を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾
燥を達成することができる。また、乾燥用流体を液相の
状態で供給しているので、乾燥用流体の全部または殆ど
を洗浄液と共に排出することができ、乾燥用流体の漏出
のおそれを殆ど皆無にして、排気設備を省略し、もしく
は簡略化することができ、ひいてはコストダウンを達成
することができる。
【００１８】請求項２の基板乾燥方法であれば、乾燥用
流体を霧化させるために不活性ガスブローを行うのであ
るから、噴霧された液状の乾燥用流体の液滴が大きくな
りすぎてしまうという不都合の発生を防止し、基板の良
好な乾燥を達成することができるほか、請求項１と同様
の作用を達成することができる。
流体を霧化させるために不活性ガスブローを行うのであ
るから、噴霧された液状の乾燥用流体の液滴が大きくな
りすぎてしまうという不都合の発生を防止し、基板の良
好な乾燥を達成することができるほか、請求項１と同様
の作用を達成することができる。
【００１９】請求項３の基板乾燥方法であれば、乾燥用
流体の処理槽内への導入を間欠的に行うのであるから、
乾燥用流体を液の状態で導入することに伴う消費量の増
加を抑制することができるほか、請求項１または請求項
２と同様の作用を達成することができる。
流体の処理槽内への導入を間欠的に行うのであるから、
乾燥用流体を液の状態で導入することに伴う消費量の増
加を抑制することができるほか、請求項１または請求項
２と同様の作用を達成することができる。
【００２０】請求項４の基板乾燥装置であれば、処理槽
内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄
液の液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽
内に乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥
させるに当たって、乾燥用流体供給手段によって、乾燥
用流体を液の状態で処理槽内に導入し、ノズルの、基板
どうしの間隙に正対する噴出孔を通して洗浄液面上に噴
霧することができる。
内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄
液の液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽
内に乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥
させるに当たって、乾燥用流体供給手段によって、乾燥
用流体を液の状態で処理槽内に導入し、ノズルの、基板
どうしの間隙に正対する噴出孔を通して洗浄液面上に噴
霧することができる。
【００２１】したがって、乾燥用流体が基板どうしの間
隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の自重の
影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にスムーズ
に導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給
することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥用流体
を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄液面上
に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果を利用
した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成するこ
とができる。また、乾燥用流体を液相の状態で供給して
いるので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共に
排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆ど
皆無にして、排気設備を省略し、もしくは簡略化するこ
とができ、ひいてはコストダウンを達成することができ
る。
隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の自重の
影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にスムーズ
に導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給
することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥用流体
を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄液面上
に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果を利用
した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成するこ
とができる。また、乾燥用流体を液相の状態で供給して
いるので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共に
排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆ど
皆無にして、排気設備を省略し、もしくは簡略化するこ
とができ、ひいてはコストダウンを達成することができ
る。
【００２２】請求項５の基板乾燥装置であれば、前記乾
燥用流体供給手段に近接させて、乾燥用流体を霧化させ
るために不活性ガスブローを行うブロー手段をさらに含
むのであるから、噴霧された液状の乾燥用流体の液滴が
大きくなりすぎてしまうという不都合の発生を防止し、
基板の良好な乾燥を達成することができるほか、請求項
４と同様の作用を達成することができる。
燥用流体供給手段に近接させて、乾燥用流体を霧化させ
るために不活性ガスブローを行うブロー手段をさらに含
むのであるから、噴霧された液状の乾燥用流体の液滴が
大きくなりすぎてしまうという不都合の発生を防止し、
基板の良好な乾燥を達成することができるほか、請求項
４と同様の作用を達成することができる。
【００２３】請求項６の基板乾燥装置であれば、乾燥用
流体の処理槽内への導入を間欠的に行うべく乾燥用流体
供給手段を制御する制御手段をさらに含むのであるか
ら、乾燥用流体を液の状態で導入することに伴う消費量
の増加を抑制することができるほか、請求項４または請
求項５と同様の作用を達成することができる。
流体の処理槽内への導入を間欠的に行うべく乾燥用流体
供給手段を制御する制御手段をさらに含むのであるか
ら、乾燥用流体を液の状態で導入することに伴う消費量
の増加を抑制することができるほか、請求項４または請
求項５と同様の作用を達成することができる。
【００２４】請求項７の基板乾燥方法であれば、処理槽
内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄
液の液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽
内に乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥
させるに当たって、液状の乾燥用流体をキャリアガスを
用いてノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔ま
で搬送し、ノズルの噴出孔から洗浄液面上に向かって乾
燥用流体とキャリアガスとを同時に噴出させるのである
から、乾燥用流体が基板どうしの間隙に噴霧されるこ
と、および液状の乾燥用流体の自重の影響を受けて、乾
燥用流体を基板どうしの間にスムーズに導入し、適正量
の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給することができ、
蒸気供給に比べて高濃度の乾燥用流体を供給できるので
マランゴニ効果が大きく、洗浄液面上に乾燥用流体の液
層を作製して、マランゴニ効果を利用した迅速、かつ、
むらの著しく少ない乾燥を達成することができる。ま
た、乾燥用流体を液相の状態で供給しているので、乾燥
用流体の全部または殆どを洗浄液と共に排出することが
でき、乾燥用流体の漏出のおそれを殆ど皆無にして、排
気設備を簡略化することができ、ひいてはコストダウン
を達成することができる。さらに、ノズルの噴出孔から
の乾燥用流体の噴出量を抑えることができ、適正量の乾
燥用流体を基板の浸漬界面に供給することができ、ひい
ては、乾燥用流体の使用量を少なくすることができ、ラ
ンニングコストを低減することができる。
内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄
液の液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽
内に乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥
させるに当たって、液状の乾燥用流体をキャリアガスを
用いてノズルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔ま
で搬送し、ノズルの噴出孔から洗浄液面上に向かって乾
燥用流体とキャリアガスとを同時に噴出させるのである
から、乾燥用流体が基板どうしの間隙に噴霧されるこ
と、および液状の乾燥用流体の自重の影響を受けて、乾
燥用流体を基板どうしの間にスムーズに導入し、適正量
の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給することができ、
蒸気供給に比べて高濃度の乾燥用流体を供給できるので
マランゴニ効果が大きく、洗浄液面上に乾燥用流体の液
層を作製して、マランゴニ効果を利用した迅速、かつ、
むらの著しく少ない乾燥を達成することができる。ま
た、乾燥用流体を液相の状態で供給しているので、乾燥
用流体の全部または殆どを洗浄液と共に排出することが
でき、乾燥用流体の漏出のおそれを殆ど皆無にして、排
気設備を簡略化することができ、ひいてはコストダウン
を達成することができる。さらに、ノズルの噴出孔から
の乾燥用流体の噴出量を抑えることができ、適正量の乾
燥用流体を基板の浸漬界面に供給することができ、ひい
ては、乾燥用流体の使用量を少なくすることができ、ラ
ンニングコストを低減することができる。
【００２５】請求項８の基板乾燥装置であれば、処理槽
内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄
液の液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽
内に乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥
させるに当たって、乾燥用流体供給手段によって、液状
の乾燥用流体をキャリアガスを用いてノズルの、基板ど
うしの間隙に正対する噴出孔まで搬送し、ノズルの噴出
孔から洗浄液面上に向かって乾燥用流体とキャリアガス
とを同時に噴出させることができる。
内に複数枚の基板を収容し、かつ処理槽内における洗浄
液の液面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽
内に乾燥用流体を供給することにより基板の表面を乾燥
させるに当たって、乾燥用流体供給手段によって、液状
の乾燥用流体をキャリアガスを用いてノズルの、基板ど
うしの間隙に正対する噴出孔まで搬送し、ノズルの噴出
孔から洗浄液面上に向かって乾燥用流体とキャリアガス
とを同時に噴出させることができる。
【００２６】したがって、乾燥用流体が基板どうしの間
隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の自重の
影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にスムーズ
に導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給
することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥用流体
を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄液面上
に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果を利用
した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成するこ
とができる。また、乾燥用流体を液相の状態で供給して
いるので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共に
排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆ど
皆無にして、排気設備を簡略化することができ、ひいて
はコストダウンを達成することができる。さらに、ノズ
ルの噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を抑えることがで
き、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給するこ
とができ、ひいては、乾燥用流体の使用量を少なくする
ことができ、ランニングコストを低減することができ
る。
隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の自重の
影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にスムーズ
に導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給
することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥用流体
を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄液面上
に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果を利用
した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成するこ
とができる。また、乾燥用流体を液相の状態で供給して
いるので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共に
排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆ど
皆無にして、排気設備を簡略化することができ、ひいて
はコストダウンを達成することができる。さらに、ノズ
ルの噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を抑えることがで
き、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給するこ
とができ、ひいては、乾燥用流体の使用量を少なくする
ことができ、ランニングコストを低減することができ
る。
【００２７】請求項９の基板乾燥装置であれば、キャリ
アガスをノズルに供給するための第１供給管路の途中部
に液状の乾燥用流体用の第２供給管路を連通しているの
で、各噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を適正化でき、
消費量を低減してコストダウンを達成することができる
ほか、請求項８と同様の作用を達成することができる。
アガスをノズルに供給するための第１供給管路の途中部
に液状の乾燥用流体用の第２供給管路を連通しているの
で、各噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を適正化でき、
消費量を低減してコストダウンを達成することができる
ほか、請求項８と同様の作用を達成することができる。
【００２８】請求項１０の基板乾燥装置であれば、キャ
リアガスをノズルに供給するための第１供給管路と、液
状の乾燥用流体をノズルに供給するための第２供給管路
とを互いに独立させて設けているので、ノズル内におい
て、液状の乾燥用流体をキャリアガスによって噴出孔に
導くことができるほか、請求項８と同様の作用を達成す
ることができる。
リアガスをノズルに供給するための第１供給管路と、液
状の乾燥用流体をノズルに供給するための第２供給管路
とを互いに独立させて設けているので、ノズル内におい
て、液状の乾燥用流体をキャリアガスによって噴出孔に
導くことができるほか、請求項８と同様の作用を達成す
ることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の基板乾燥方法およびその装置の実施の態様を詳細
に説明する。
発明の基板乾燥方法およびその装置の実施の態様を詳細
に説明する。
【００３０】図１はこの発明の基板乾燥装置の一実施態
様を示す概略斜視図である。
様を示す概略斜視図である。
【００３１】この基板乾燥装置は、複数枚の基板１を収
容するとともに、これらの基板１を洗浄した洗浄液（例
えば、純水）２を排出する処理槽３を有している。そし
て、液状の乾燥用流体（例えば、ＩＰＡ）を供給する供
給管路４の終端部に、乾燥用流体を噴霧する噴霧ノズル
５を有している。もちろん、噴霧ノズル５は、基板１よ
りも上方に配置されている。
容するとともに、これらの基板１を洗浄した洗浄液（例
えば、純水）２を排出する処理槽３を有している。そし
て、液状の乾燥用流体（例えば、ＩＰＡ）を供給する供
給管路４の終端部に、乾燥用流体を噴霧する噴霧ノズル
５を有している。もちろん、噴霧ノズル５は、基板１よ
りも上方に配置されている。
【００３２】上記の構成の基板乾燥装置の作用は次の通
りである。
りである。
【００３３】基板１を収容した処理槽３に洗浄液２を収
容して基板１を洗浄した後、洗浄液２を排出して洗浄液
２の液面を下降させながら、供給管路４を通して乾燥用
流体を供給し、噴霧ノズル５によって噴霧する。この結
果、噴霧された乾燥用流体の液層が洗浄液２の表面に形
成されるので、複数枚の基板１のうち、洗浄液２の液面
から露出される部分を、マランゴニ効果によって迅速
に、かつ、むらなく乾燥させることができる。
容して基板１を洗浄した後、洗浄液２を排出して洗浄液
２の液面を下降させながら、供給管路４を通して乾燥用
流体を供給し、噴霧ノズル５によって噴霧する。この結
果、噴霧された乾燥用流体の液層が洗浄液２の表面に形
成されるので、複数枚の基板１のうち、洗浄液２の液面
から露出される部分を、マランゴニ効果によって迅速
に、かつ、むらなく乾燥させることができる。
【００３４】また、複数枚の基板１のある程度の部分が
洗浄液２の液面の上方に位置した場合には、噴霧ノズル
５によって噴霧されたミスト状の乾燥用流体がそれ自体
の自重が作用することによってスムーズに基板１どうし
の間隙に侵入し、これらの部分においても、噴霧された
乾燥用流体の液層が洗浄液２の表面に形成され、マラン
ゴニ効果による迅速、かつ、むらのない乾燥を継続する
ことができる。
洗浄液２の液面の上方に位置した場合には、噴霧ノズル
５によって噴霧されたミスト状の乾燥用流体がそれ自体
の自重が作用することによってスムーズに基板１どうし
の間隙に侵入し、これらの部分においても、噴霧された
乾燥用流体の液層が洗浄液２の表面に形成され、マラン
ゴニ効果による迅速、かつ、むらのない乾燥を継続する
ことができる。
【００３５】以上の一連の乾燥処理を行っている間、液
の状態で供給される乾燥用流体の殆どは洗浄液と共に処
理槽３の外部に排出されるのであるから、乾燥用流体が
処理槽３の周縁部に漏出されることは殆どない。この結
果、乾燥用流体を排出するための排気設備を省略し、ま
たは簡略化することができ、ひいてはコストダウンを達
成することができる。
の状態で供給される乾燥用流体の殆どは洗浄液と共に処
理槽３の外部に排出されるのであるから、乾燥用流体が
処理槽３の周縁部に漏出されることは殆どない。この結
果、乾燥用流体を排出するための排気設備を省略し、ま
たは簡略化することができ、ひいてはコストダウンを達
成することができる。
【００３６】図２は噴霧ノズル５の構成の他の例を示す
概略縦断面図である。
概略縦断面図である。
【００３７】この噴霧ノズル５は、不活性ガス（例え
ば、窒素ガス）を吐出する不活性ガス吐出ノズル６によ
って包囲されている。
ば、窒素ガス）を吐出する不活性ガス吐出ノズル６によ
って包囲されている。
【００３８】この構成の噴霧ノズル５を採用した場合に
は、噴霧された洗浄用流体に対して不活性ガスブローと
して窒素ブローを行って、噴霧された乾燥用流体のサイ
ズが大きくなりすぎることを防止することができ、基板
１の良好な乾燥を達成することができる。ここで、窒素
ガスとしては、例えば、常温のものを採用することがで
きるが、１００℃程度に昇温されたものを採用すること
により効果を高めることもできる。
は、噴霧された洗浄用流体に対して不活性ガスブローと
して窒素ブローを行って、噴霧された乾燥用流体のサイ
ズが大きくなりすぎることを防止することができ、基板
１の良好な乾燥を達成することができる。ここで、窒素
ガスとしては、例えば、常温のものを採用することがで
きるが、１００℃程度に昇温されたものを採用すること
により効果を高めることもできる。
【００３９】図３は噴霧ノズル５の構成のさらに他の例
を示す概略縦断面図である。
を示す概略縦断面図である。
【００４０】この噴霧ノズル５は、不活性ガスを吐出す
る不活性ガス吐出ノズル６を包囲している。
る不活性ガス吐出ノズル６を包囲している。
【００４１】この構成の噴霧ノズル５を採用した場合に
も、図２の噴霧ノズル５を採用した場合と同様の作用を
達成することができる。
も、図２の噴霧ノズル５を採用した場合と同様の作用を
達成することができる。
【００４２】図４は噴霧ノズル５の構成のさらに他の例
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【００４３】この噴霧ノズル５は乾燥用流体を水平方向
に吐出するようにしているとともに、吐出された乾燥用
流体に対して上方から不活性ガスとして常温又は高温窒
素ガスを吐出するように不活性ガス吐出ノズル６を設け
ている。
に吐出するようにしているとともに、吐出された乾燥用
流体に対して上方から不活性ガスとして常温又は高温窒
素ガスを吐出するように不活性ガス吐出ノズル６を設け
ている。
【００４４】この構成の噴霧ノズルを採用した場合に
も、図２の噴霧ノズル５を採用した場合と同様の作用を
達成することができる。
も、図２の噴霧ノズル５を採用した場合と同様の作用を
達成することができる。
【００４５】図５はこの発明の基板乾燥装置の他の実施
態様を示す概略斜視図である。
態様を示す概略斜視図である。
【００４６】この基板乾燥装置が図１の実施態様と異な
る点は、図２から図４の何れかの構成の噴霧ノズル５を
採用しているとともに、処理槽３の蓋体３ａの所定位置
に排気用スリット穴３ｂを設けた点のみである。
る点は、図２から図４の何れかの構成の噴霧ノズル５を
採用しているとともに、処理槽３の蓋体３ａの所定位置
に排気用スリット穴３ｂを設けた点のみである。
【００４７】この構成の基板処理装置を採用した場合に
は、不活性ガスブローによって処理槽３内に導入された
不活性ガスを排気用スリット穴３ｂを通して排気するこ
とによって不活性ガスの定常流れを形成することがで
き、噴霧される乾燥用流体のサイズが大きくなりすぎる
ことを防止することができる。この結果、基板１の迅
速、かつ、むらのない乾燥を達成することができる。
は、不活性ガスブローによって処理槽３内に導入された
不活性ガスを排気用スリット穴３ｂを通して排気するこ
とによって不活性ガスの定常流れを形成することがで
き、噴霧される乾燥用流体のサイズが大きくなりすぎる
ことを防止することができる。この結果、基板１の迅
速、かつ、むらのない乾燥を達成することができる。
【００４８】また、この構成を採用すれば、排気用スリ
ット穴３ｂを通して乾燥用流体が排出される可能性があ
るが、乾燥用流体の殆どは洗浄液２の液面に向かって噴
霧され、洗浄液２の液面において液層を形成するのであ
るから、乾燥用流体が排気用スリット穴３ｂを通して排
出される量は著しく少なく、特に不都合とはならない。
ット穴３ｂを通して乾燥用流体が排出される可能性があ
るが、乾燥用流体の殆どは洗浄液２の液面に向かって噴
霧され、洗浄液２の液面において液層を形成するのであ
るから、乾燥用流体が排気用スリット穴３ｂを通して排
出される量は著しく少なく、特に不都合とはならない。
【００４９】図６はこの発明の基板乾燥装置のさらに他
の実施態様を示す概略斜視図である。
の実施態様を示す概略斜視図である。
【００５０】この基板乾燥装置が図５の実施態様と異な
る点は、処理槽３の側壁の上部に排気用スリット穴３ｂ
を設けた点のみである。
る点は、処理槽３の側壁の上部に排気用スリット穴３ｂ
を設けた点のみである。
【００５１】したがって、この構成を採用した場合に
も、図５の基板乾燥装置と同様の作用を達成することが
できる。
も、図５の基板乾燥装置と同様の作用を達成することが
できる。
【００５２】図７この発明の基板乾燥装置のさらに他の
実施態様を示す概略斜視図である。
実施態様を示す概略斜視図である。
【００５３】この基板乾燥装置が図５の実施態様と異な
る点は、処理槽３の蓋体３ａの所定位置に排気用配管３
ｃを設けた点のみである。
る点は、処理槽３の蓋体３ａの所定位置に排気用配管３
ｃを設けた点のみである。
【００５４】したがって、この構成を採用した場合に
は、乾燥用流体の漏出を完全に阻止することができるほ
か、図５の基板乾燥装置と同様の作用を達成することが
できる。
は、乾燥用流体の漏出を完全に阻止することができるほ
か、図５の基板乾燥装置と同様の作用を達成することが
できる。
【００５５】図８はこの発明の基板乾燥装置のさらに他
の実施態様を示す概略斜視図である。
の実施態様を示す概略斜視図である。
【００５６】この基板乾燥装置が図５の実施態様と異な
る点は、噴霧ノズル５に対する供給管路４の所定位置に
開閉バルブ４ａを設けた点、窒素ガス吐出ノズル６に対
する供給管路７の所定位置に開閉バルブ７ａを設けた
点、および両開閉バルブ４ａ、７ａを制御するバルブ制
御部８を設けた点のみである。
る点は、噴霧ノズル５に対する供給管路４の所定位置に
開閉バルブ４ａを設けた点、窒素ガス吐出ノズル６に対
する供給管路７の所定位置に開閉バルブ７ａを設けた
点、および両開閉バルブ４ａ、７ａを制御するバルブ制
御部８を設けた点のみである。
【００５７】この構成の基板乾燥装置を採用した場合に
は、開閉バルブ４ａを周期的に開閉することにより、乾
燥用流体を間欠的に処理槽３内に導入することができ、
乾燥用流体を連続的に導入する場合と比較して乾燥用流
体の消費量を低減することができる。
は、開閉バルブ４ａを周期的に開閉することにより、乾
燥用流体を間欠的に処理槽３内に導入することができ、
乾燥用流体を連続的に導入する場合と比較して乾燥用流
体の消費量を低減することができる。
【００５８】具体的には、例えば、図９に示すように、
０．５秒だけ乾燥用流体の噴霧を行った後、２秒だけ高
温窒素ガスのみのブローを行い、以後、乾燥用流体の噴
霧および高温窒素ガスのみのブローを反復するようにバ
ルブ制御部８によって両開閉バルブ４ａ、７ａを制御す
ることにより、乾燥用流体を連続的に導入し、霧化させ
るために高温窒素ガスブローを連続的に行う場合と比較
して乾燥用流体の消費量および高温窒素ガスの消費量を
低減することができる。乾燥用流体の消費量の低減の割
合は、約８０％、高温窒素ガスの消費量の低減の割合は
約２０％になる。
０．５秒だけ乾燥用流体の噴霧を行った後、２秒だけ高
温窒素ガスのみのブローを行い、以後、乾燥用流体の噴
霧および高温窒素ガスのみのブローを反復するようにバ
ルブ制御部８によって両開閉バルブ４ａ、７ａを制御す
ることにより、乾燥用流体を連続的に導入し、霧化させ
るために高温窒素ガスブローを連続的に行う場合と比較
して乾燥用流体の消費量および高温窒素ガスの消費量を
低減することができる。乾燥用流体の消費量の低減の割
合は、約８０％、高温窒素ガスの消費量の低減の割合は
約２０％になる。
【００５９】この具体例においては、２．５秒に１回だ
け０．５秒間乾燥用流体を導入するようにしているが、
乾燥用流体の導入間隔、１回の乾燥用流体の導入量は、
洗浄液２の液面の下降速度に合わせて、マランゴニ効果
による乾燥を達成できるように設定すればよい。
け０．５秒間乾燥用流体を導入するようにしているが、
乾燥用流体の導入間隔、１回の乾燥用流体の導入量は、
洗浄液２の液面の下降速度に合わせて、マランゴニ効果
による乾燥を達成できるように設定すればよい。
【００６０】なお、以上の実施態様においては、洗浄液
２を排出することにより洗浄液の液面を下降させるよう
にしているが、洗浄液２を排出する代わりに、複数枚の
基板１を上昇させながら乾燥を行わせるようにしてもよ
い。
２を排出することにより洗浄液の液面を下降させるよう
にしているが、洗浄液２を排出する代わりに、複数枚の
基板１を上昇させながら乾燥を行わせるようにしてもよ
い。
【００６１】図１０はこの発明の基板乾燥装置のさらに
他の実施態様の要部を示す概略図である。なお、図示し
ていない部分の構成は上記の実施態様と同様であるか
ら、詳細な説明を省略する。
他の実施態様の要部を示す概略図である。なお、図示し
ていない部分の構成は上記の実施態様と同様であるか
ら、詳細な説明を省略する。
【００６２】この基板乾燥装置は、噴霧ノズル５に対し
てキャリアガス（例えば、窒素ガス）を供給する第１供
給管路５ａを有しているとともに、第１供給管路５ａの
途中部に連通される液状の乾燥用流体用の第２供給管路
５ｂを有している。なお、噴霧ノズル５の噴出孔５ｃ
は、基板１どうしの間隙に対応するようにそれらの位置
が設定されている。
てキャリアガス（例えば、窒素ガス）を供給する第１供
給管路５ａを有しているとともに、第１供給管路５ａの
途中部に連通される液状の乾燥用流体用の第２供給管路
５ｂを有している。なお、噴霧ノズル５の噴出孔５ｃ
は、基板１どうしの間隙に対応するようにそれらの位置
が設定されている。
【００６３】したがって、この実施態様の基板乾燥装置
を採用した場合には、第１供給管路５ａを通してキャリ
アガスが噴霧ノズル５に供給されることにより、第２供
給管路５ｂの開口部に対応する位置において負圧を発生
させて、液状の乾燥用流体を第１供給管路５ａに吸い込
み、キャリアガスと共に噴霧ノズル５に供給することが
できる。そして、噴霧ノズル５の噴出孔５ｃから乾燥用
流体のミストを噴出させ、このミストによって、上記の
実施態様と同様にして基板１の乾燥を達成することがで
きる。
を採用した場合には、第１供給管路５ａを通してキャリ
アガスが噴霧ノズル５に供給されることにより、第２供
給管路５ｂの開口部に対応する位置において負圧を発生
させて、液状の乾燥用流体を第１供給管路５ａに吸い込
み、キャリアガスと共に噴霧ノズル５に供給することが
できる。そして、噴霧ノズル５の噴出孔５ｃから乾燥用
流体のミストを噴出させ、このミストによって、上記の
実施態様と同様にして基板１の乾燥を達成することがで
きる。
【００６４】また、この実施態様を採用した場合には、
噴霧ノズル５からの乾燥用流体の噴出量を抑えることが
でき、適正量の乾燥用流体を基板１の浸漬界面に供給す
ることができる。この結果、乾燥用流体の使用量を少な
くすることができ、ランニングコストを低減することが
できる。
噴霧ノズル５からの乾燥用流体の噴出量を抑えることが
でき、適正量の乾燥用流体を基板１の浸漬界面に供給す
ることができる。この結果、乾燥用流体の使用量を少な
くすることができ、ランニングコストを低減することが
できる。
【００６５】図１１はこの発明の基板乾燥装置のさらに
他の実施態様の要部を示す概略図である。なお、図示し
ていない部分の構成は上記の実施態様と同様であるか
ら、詳細な説明を省略する。
他の実施態様の要部を示す概略図である。なお、図示し
ていない部分の構成は上記の実施態様と同様であるか
ら、詳細な説明を省略する。
【００６６】この基板乾燥装置は、噴霧ノズル５の長手
方向の一方の端面に連通されることによりキャリアガス
を供給する第１供給管路５ａを有しているとともに、こ
の端面と隣り合う面に連通される液状の乾燥用流体用の
第２供給管路５ｂを有している。なお、噴霧ノズル５の
噴出孔５ｃは、基板１どうしの間隙に対応するようにそ
れらの位置が設定されている。
方向の一方の端面に連通されることによりキャリアガス
を供給する第１供給管路５ａを有しているとともに、こ
の端面と隣り合う面に連通される液状の乾燥用流体用の
第２供給管路５ｂを有している。なお、噴霧ノズル５の
噴出孔５ｃは、基板１どうしの間隙に対応するようにそ
れらの位置が設定されている。
【００６７】したがって、この実施態様の基板乾燥装置
を採用した場合には、第１供給管路５ａを通してキャリ
アガスが噴霧ノズル５に供給されることにより、噴出孔
が小さいので内部は高圧になり、第２供給管路５ｂを通
してそれ以上の高圧で液状の乾燥用流体を供給すること
によって、液状の乾燥用流体を噴霧ノズル５内に供給す
ることができる。そして、噴霧ノズル５の噴出孔５ｃか
ら乾燥用流体のミストを噴出させ、このミストによっ
て、上記の実施態様と同様にして基板１の乾燥を達成す
ることができる。
を採用した場合には、第１供給管路５ａを通してキャリ
アガスが噴霧ノズル５に供給されることにより、噴出孔
が小さいので内部は高圧になり、第２供給管路５ｂを通
してそれ以上の高圧で液状の乾燥用流体を供給すること
によって、液状の乾燥用流体を噴霧ノズル５内に供給す
ることができる。そして、噴霧ノズル５の噴出孔５ｃか
ら乾燥用流体のミストを噴出させ、このミストによっ
て、上記の実施態様と同様にして基板１の乾燥を達成す
ることができる。
【００６８】また、この実施態様を採用した場合には、
噴霧ノズル５からの乾燥用流体の噴出量を抑えることが
でき、適正量の乾燥用流体を基板１の浸漬界面に供給す
ることができる。この結果、乾燥用流体の使用量を少な
くすることができ、ランニングコストを低減することが
できる。
噴霧ノズル５からの乾燥用流体の噴出量を抑えることが
でき、適正量の乾燥用流体を基板１の浸漬界面に供給す
ることができる。この結果、乾燥用流体の使用量を少な
くすることができ、ランニングコストを低減することが
できる。
【００６９】図１２はこの発明の基板乾燥装置のさらに
他の実施態様の要部を示す概略図である。なお、図示し
ていない部分の構成は上記の実施態様と同様であるか
ら、詳細な説明を省略する。
他の実施態様の要部を示す概略図である。なお、図示し
ていない部分の構成は上記の実施態様と同様であるか
ら、詳細な説明を省略する。
【００７０】この基板乾燥装置が図１１の基板乾燥装置
と異なる点は、噴霧ノズル５の長手方向の他方の端面に
連通されることによりキャリアガスを排出する排出管路
５ｄを設けた点、弊出管路５ｄの所定位置にバルブ５ｅ
を介在させた点、第２供給管路５ｂを噴霧ノズル５の最
も上流側のみにおいて噴霧ノズル５と連通させた点のみ
である。
と異なる点は、噴霧ノズル５の長手方向の他方の端面に
連通されることによりキャリアガスを排出する排出管路
５ｄを設けた点、弊出管路５ｄの所定位置にバルブ５ｅ
を介在させた点、第２供給管路５ｂを噴霧ノズル５の最
も上流側のみにおいて噴霧ノズル５と連通させた点のみ
である。
【００７１】この実施態様を採用した場合には、バルブ
５ｅの開度を制御することにより、噴出孔５ｃから噴出
するキャリアガスと排出管路５ｄを通して排出されるキ
ャリアガスとの割合を制御することができる。そして、
第２供給管路５ｂから噴霧ノズル５内に供給される液状
の乾燥用流体はキャリアガスにより加速され、最も上流
側の噴出孔５ｃから最も下流側の噴出孔５ｃまでの全範
囲に供給されるので、全ての噴出孔５ｃから乾燥用流体
のミストを噴出させることができる。もちろん、噴出さ
れる乾燥用流体は、キャリアガスによって微霧化される
ので、良好な乾燥を達成することができる。
５ｅの開度を制御することにより、噴出孔５ｃから噴出
するキャリアガスと排出管路５ｄを通して排出されるキ
ャリアガスとの割合を制御することができる。そして、
第２供給管路５ｂから噴霧ノズル５内に供給される液状
の乾燥用流体はキャリアガスにより加速され、最も上流
側の噴出孔５ｃから最も下流側の噴出孔５ｃまでの全範
囲に供給されるので、全ての噴出孔５ｃから乾燥用流体
のミストを噴出させることができる。もちろん、噴出さ
れる乾燥用流体は、キャリアガスによって微霧化される
ので、良好な乾燥を達成することができる。
【００７２】
【発明の効果】請求項１の発明は、乾燥用流体が基板ど
うしの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体
の自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間に
スムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界
面に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾
燥用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗
浄液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効
果を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達
成することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給
しているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と
共に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを
殆ど皆無にして、排気設備を省略し、もしくは簡略化す
ることができ、ひいてはコストダウンを達成することが
できるという特有の効果を奏する。
うしの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体
の自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間に
スムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界
面に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾
燥用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗
浄液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効
果を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達
成することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給
しているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と
共に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを
殆ど皆無にして、排気設備を省略し、もしくは簡略化す
ることができ、ひいてはコストダウンを達成することが
できるという特有の効果を奏する。
【００７３】請求項２の発明は、噴霧された液状の乾燥
用流体の液滴が大きくなりすぎてしまうという不都合の
発生を防止し、基板の良好な乾燥を達成することができ
るほか、請求項１と同様の効果を奏する。
用流体の液滴が大きくなりすぎてしまうという不都合の
発生を防止し、基板の良好な乾燥を達成することができ
るほか、請求項１と同様の効果を奏する。
【００７４】請求項３の発明は、乾燥用流体を液の状態
で導入することに伴う消費量の増加を抑制することがで
きるほか、請求項１または請求項２と同様の効果を奏す
る。
で導入することに伴う消費量の増加を抑制することがで
きるほか、請求項１または請求項２と同様の効果を奏す
る。
【００７５】請求項４の発明は、乾燥用流体が基板どう
しの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の
自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にス
ムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面
に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥
用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄
液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果
を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成
することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給し
ているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共
に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆
ど皆無にして、排気設備を省略し、もしくは簡略化する
ことができ、ひいてはコストダウンを達成することがで
きるという特有の効果を奏する。
しの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の
自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にス
ムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面
に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥
用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄
液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果
を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成
することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給し
ているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共
に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆
ど皆無にして、排気設備を省略し、もしくは簡略化する
ことができ、ひいてはコストダウンを達成することがで
きるという特有の効果を奏する。
【００７６】請求項５の発明は、噴霧された液状の乾燥
用流体の液滴が大きくなりすぎてしまうという不都合の
発生を防止し、基板の良好な乾燥を達成することができ
るほか、請求項４と同様の効果を奏する。
用流体の液滴が大きくなりすぎてしまうという不都合の
発生を防止し、基板の良好な乾燥を達成することができ
るほか、請求項４と同様の効果を奏する。
【００７７】請求項６の発明は、乾燥用流体を液の状態
で導入することに伴う消費量の増加を抑制することがで
きるほか、請求項４または請求項５と同様の効果を奏す
る。
で導入することに伴う消費量の増加を抑制することがで
きるほか、請求項４または請求項５と同様の効果を奏す
る。
【００７８】請求項７の発明は、乾燥用流体が基板どう
しの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の
自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にス
ムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面
に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥
用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄
液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果
を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成
することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給し
ているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共
に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆
ど皆無にして、排気設備を簡略化することができ、ひい
てはコストダウンを達成することができ、さらに、ノズ
ルの噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を抑えることがで
き、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給するこ
とができ、ひいては、乾燥用流体の使用量を少なくする
ことができ、ランニングコストを低減することができる
という特有の効果を奏する。
しの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の
自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にス
ムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面
に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥
用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄
液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果
を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成
することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給し
ているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共
に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆
ど皆無にして、排気設備を簡略化することができ、ひい
てはコストダウンを達成することができ、さらに、ノズ
ルの噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を抑えることがで
き、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給するこ
とができ、ひいては、乾燥用流体の使用量を少なくする
ことができ、ランニングコストを低減することができる
という特有の効果を奏する。
【００７９】請求項８の発明は、乾燥用流体が基板どう
しの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の
自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にス
ムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面
に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥
用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄
液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果
を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成
することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給し
ているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共
に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆
ど皆無にして、排気設備を簡略化することができ、ひい
てはコストダウンを達成することができ、さらに、ノズ
ルの噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を抑えることがで
き、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給するこ
とができ、ひいては、乾燥用流体の使用量を少なくする
ことができ、ランニングコストを低減することができる
という特有の効果を奏する。
しの間隙に噴霧されること、および液状の乾燥用流体の
自重の影響を受けて、乾燥用流体を基板どうしの間にス
ムーズに導入し、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面
に供給することができ、蒸気供給に比べて高濃度の乾燥
用流体を供給できるのでマランゴニ効果が大きく、洗浄
液面上に乾燥用流体の液層を作製して、マランゴニ効果
を利用した迅速、かつ、むらの著しく少ない乾燥を達成
することができ、また、乾燥用流体を液の状態で供給し
ているので、乾燥用流体の全部または殆どを洗浄液と共
に排出することができ、乾燥用流体の漏出のおそれを殆
ど皆無にして、排気設備を簡略化することができ、ひい
てはコストダウンを達成することができ、さらに、ノズ
ルの噴出孔からの乾燥用流体の噴出量を抑えることがで
き、適正量の乾燥用流体を基板の浸漬界面に供給するこ
とができ、ひいては、乾燥用流体の使用量を少なくする
ことができ、ランニングコストを低減することができる
という特有の効果を奏する。
【００８０】請求項９の発明は、液状の乾燥用流体をキ
ャリアガスによってノズルに供給することができるほ
か、請求項８と同様の効果を奏する。
ャリアガスによってノズルに供給することができるほ
か、請求項８と同様の効果を奏する。
【００８１】請求項１０の発明は、ノズル内において、
液状の乾燥用流体をキャリアガスによって噴出孔に導く
ことができるほか、請求項８と同様の効果を奏する。
液状の乾燥用流体をキャリアガスによって噴出孔に導く
ことができるほか、請求項８と同様の効果を奏する。
【図１】この発明の基板乾燥装置の一実施態様を示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図２】噴霧ノズルの構成の他の例を示す概略縦断面図
である。
である。
【図３】噴霧ノズルの構成のさらに他の例を示す概略縦
断面図である。
断面図である。
【図４】噴霧ノズルの構成のさらに他の例を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図５】この発明の基板乾燥装置の他の実施態様を示す
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図６】この発明の基板乾燥装置のさらに他の実施態様
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図７】この発明の基板乾燥装置のさらに他の実施態様
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図８】この発明の基板乾燥装置のさらに他の実施態様
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図９】乾燥用流体の間欠導入、高温窒素ガスの間欠ブ
ローを説明するタイミングチャートである。
ローを説明するタイミングチャートである。
【図１０】この発明の基板乾燥装置のさらに他の実施態
様の要部を示す概略図である。
様の要部を示す概略図である。
【図１１】この発明の基板乾燥装置のさらに他の実施態
様の要部を示す概略図である。
様の要部を示す概略図である。
【図１２】この発明の基板乾燥装置のさらに他の実施態
様の要部を示す概略図である。
様の要部を示す概略図である。
１ 基板 ２ 洗浄液 ３ 処理槽 ４ 供給管路 ４ａ 開閉バルブ ５ 噴霧ノズル ５ａ 第１供給管路 ５ｂ 第２供給管路 ５ｃ 噴出孔 ６ 窒素ガス吐出ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 粟飯原 大 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工 業株式会社 金岡工場内 (72)発明者 大野 正雄 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工 業株式会社 金岡工場内 (72)発明者 泉谷 直昭 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工 業株式会社 金岡工場内 (56)参考文献 特開 平６−181198（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−291128（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 651 B05B 7/04 B05B 3/04
Claims (10)
- 【請求項１】 処理槽（３）内に複数枚の基板（１）を
収容し、かつ処理槽（３）内における洗浄液（２）の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽（３）
内に乾燥用流体を供給することにより基板（１）の表面
を乾燥させる方法であって、 乾燥用流体を液の状態で処理槽（３）内に導入し、ノズ
ルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔を通して洗浄
液（２）面上に噴霧することを特徴とする基板乾燥方
法。 - 【請求項２】 乾燥用流体を霧化させるために不活性ガ
スブローを行う請求項１に記載の基板乾燥方法。 - 【請求項３】 乾燥用流体の処理槽（３）内への導入を
間欠的に行う請求項１または請求項２に記載の基板乾燥
方法。 - 【請求項４】 処理槽（３）内に複数枚の基板（１）を
収容し、かつ処理槽（３）内における洗浄液（２）の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽（３）
内に乾燥用流体を供給することにより基板（１）の表面
を乾燥させる装置であって、 乾燥用流体を液の状態で処理槽（３）内に導入し、ノズ
ルの、基板どうしの間隙に正対する噴出孔を通して洗浄
液（２）面上に噴霧する乾燥用流体供給手段（４）（４
ａ）（５）を含むことを特徴とする基板乾燥装置。 - 【請求項５】 前記乾燥用流体供給手段（５）に近接さ
せて、乾燥用流体を霧化させるために不活性ガスブロー
を行うブロー手段（６）をさらに含む請求項４に記載の
基板乾燥装置。 - 【請求項６】 乾燥用流体の処理槽（３）内への導入を
間欠的に行うべく乾燥用流体供給手段（４ａ）を制御す
る制御手段（８）をさらに含む請求項４または請求項５
に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項７】 処理槽（３）内に複数枚の基板（１）を
収容し、かつ処理槽（３）内における洗浄液（２）の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽（３）
内に乾燥用流体を供給することにより基板（１）の表面
を乾燥させる方法であって、 液状の乾燥用流体をキャリアガスを用いてノズル（５）
の、基板どうしの間隙に正対する噴出孔（５ｃ）まで搬
送し、ノズル（５）の噴出孔（５ｃ）から洗浄液面上に
向かって乾燥用流体とキャリアガスとを同時に噴出させ
ることを特徴とする基板乾燥方法。 - 【請求項８】 処理槽（３）内に複数枚の基板（１）を
収容し、かつ処理槽（３）内における洗浄液（２）の液
面を基板に対して相対的に下降させながら処理槽（３）
内に乾燥用流体を供給することにより基板（１）の表面
を乾燥させる装置であって、 液状の乾燥用流体をキャリアガスを用いてノズル（５）
の、基板どうしの間隙に正対する噴出孔（５ｃ）まで搬
送し、ノズル（５）の噴出孔（５ｃ）から洗浄液面上に
向かって乾燥用流体とキャリアガスとを同時に噴出させ
る乾燥用流体供給手段（５）（５ａ）（５ｂ）を含むこ
とを特徴とする基板乾燥装置。 - 【請求項９】 キャリアガスをノズル（５）に供給する
ための第１供給管路（５ａ）の途中部に液状の乾燥用流
体用の第２供給管路（５ｂ）を連通してある請求項８に
記載の基板乾燥装置。 - 【請求項１０】 キャリアガスをノズル（５）に供給す
るための第１供給管路（５ａ）と、液状の乾燥用流体を
ノズル（５）に供給するための第２供給管路（５ｂ）と
を互いに独立させて設けてある請求項８に記載の基板乾
燥装置。
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