JP5470306B2 - 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5470306B2 JP5470306B2 JP2011050958A JP2011050958A JP5470306B2 JP 5470306 B2 JP5470306 B2 JP 5470306B2 JP 2011050958 A JP2011050958 A JP 2011050958A JP 2011050958 A JP2011050958 A JP 2011050958A JP 5470306 B2 JP5470306 B2 JP 5470306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- gas
- discharge port
- mixed fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 341
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 274
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 144
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 14
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 79
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/06—Spray pistols; Apparatus for discharge with at least one outlet orifice surrounding another approximately in the same plane
- B05B7/061—Spray pistols; Apparatus for discharge with at least one outlet orifice surrounding another approximately in the same plane with several liquid outlets discharging one or several liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/08—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point
- B05B7/0807—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point to form intersecting jets
- B05B7/0853—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point to form intersecting jets with one single gas jet and several jets constituted by a liquid or a mixture containing a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/08—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point
- B05B7/0892—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point the outlet orifices for jets constituted by a liquid or a mixture containing a liquid being disposed on a circle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/10—Spray pistols; Apparatus for discharge producing a swirling discharge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
3 キャリア 4 基板搬入出部
5 基板搬送部 6 基板処理部
7 前壁 8 基板搬送装置
9 基板受渡台 10 基板搬送装置
11〜22 基板処理室 23 基板保持手段
24 洗浄液吐出手段 25 リンス液吐出手段
26 制御手段 27 回転軸
28 テーブル 29 基板保持体
30 回転駆動機構 31 カップ
32 昇降機構 33 アーム
34 2流体ノズル 35 移動機構
36 第1の液体供給流路 37 気体供給流路
38 第2の液体供給流路 39 第1の液体供給源
40 流量調整器 41 気体供給源
42 流量調整器 43 第2の液体供給源
44 流量調整器 45 第1の液体吐出口
46 第1の液体連通路 47 気体吐出口
48 気体連通路 49 旋回通路
50 旋回流発生部 51 傾斜通路
52 混合流体 53,53' 第2の液体吐出口
54 第2の液体連通路 55 外縁部
56 アーム 57 リンス液吐出ノズル
58 移動機構 59 リンス液供給源
60 流量調整器 61 リンス液供給流路
62 記録媒体 63 液膜
Claims (11)
- 第1の液体を吐出する第1の液体吐出口と、気体を吐出する気体吐出口とを有し、前記第1の液体吐出口から吐出した前記第1の液体と前記気体吐出口から吐出した前記気体とを外部で混合して被処理体に向けて混合流体を噴霧する2流体ノズルにおいて、
前記気体吐出口から気体を旋回させながら吐出する旋回流発生部と、
前記被処理体に噴霧された混合流体の被処理体上での外縁部に第2の液体を供給するための第2の液体吐出口を有し、
前記第2の液体吐出口は、前記被処理体に噴霧された旋回流を伴う混合流体の被処理体上での外縁部に向けて前記第2の液体を吐出するように前記2流体ノズルの中心方向に向けて傾斜していることを特徴とする2流体ノズル。 - 前記第1の液体吐出口に接続した第1の液体供給流路と前記第2の液体吐出口に接続した第2の液体供給流路とを別個に設け、前記第1及び第2の液体供給流路に流量調整器をそれぞれ設けたことを特徴とする請求項1に記載の2流体ノズル。
- 第1の液体を吐出する第1の液体吐出口と、気体を吐出する気体吐出口とを有する2流体ノズルを用いて、前記第1の液体吐出口から吐出した前記第1の液体と前記気体吐出口から吐出した前記気体とを外部で混合して基板に向けて混合流体を噴霧することで基板の液処理を行う基板液処理装置において、
前記2流体ノズルは、前記気体吐出口から気体を旋回させながら吐出する旋回流発生部と、前記基板に噴霧された混合流体の基板上での外縁部に第2の液体を供給するための第2の液体吐出口を有し、
前記第2の液体吐出口は、前記被処理体に噴霧された旋回流を伴う混合流体の被処理体上での外縁部に向けて前記第2の液体を吐出するように前記2流体ノズルの中心方向に向けて傾斜していることを特徴とする基板液処理装置。 - 前記2流体ノズルは、前記第1の液体吐出口に接続した第1の液体供給流路と前記第2の液体吐出口に接続した第2の液体供給流路とを別個に設け、前記第1及び第2の液体供給流路に流量調整器をそれぞれ設けたことを特徴とする請求項3に記載の基板液処理装置。
- 前記第2の液体吐出口から前記第2の液体を吐出した後に前記第1の液体吐出口及び気体吐出口から前記第1の液体及び気体を吐出することを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の基板液処理装置。
- 前記第2の液体を前記混合流体の流れを乱さない流速で吐出することを特徴とする請求項3〜請求項5のいずれかに記載の基板液処理装置。
- 第1の液体と気体とを吐出して外部で混合する2流体ノズルを用いて基板に向けて混合流体を噴霧することで基板の液処理を行う基板液処理方法において、
前記気体を旋回させながら吐出させるとともに、前記基板に噴霧された旋回流を伴う混合流体の基板上での外縁部に向けて第2の液体を前記2流体ノズルの中心方向に向けて傾斜させて供給しながら前記基板の液処理を行うことを特徴とする基板液処理方法。 - 前記基板に前記第2の液体を吐出した後に前記第1の液体及び気体を吐出して混合流体を噴霧することを特徴とする請求項7に記載の基板液処理方法。
- 前記第1の液体と前記第2の液体とをそれぞれ別個に流量調整して吐出することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の基板液処理方法。
- 前記第2の液体を前記混合流体の流れを乱さない流速で吐出することを特徴とする請求項7〜請求項9のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 第1の液体と気体とを吐出して外部で混合する2流体ノズルを用いて基板に向けて混合流体を噴霧することで基板の液処理を行うための基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
前記気体を旋回させながら吐出させるとともに、前記基板に噴霧された旋回流を伴う混合流体の基板上での外縁部に向けて第2の液体を前記2流体ノズルの中心方向に向けて傾斜させて供給しながら前記基板の液処理を行うことを特徴とする基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011050958A JP5470306B2 (ja) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
KR1020120022479A KR101566274B1 (ko) | 2011-03-09 | 2012-03-05 | 2 유체 노즐, 기판 액처리 장치, 기판 액처리 방법 및 기판 액처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
US13/413,788 US20120227770A1 (en) | 2011-03-09 | 2012-03-07 | Two-fluid nozzle, substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and computer-readable storage medium for storing substrate liquid processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011050958A JP5470306B2 (ja) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012190868A JP2012190868A (ja) | 2012-10-04 |
JP5470306B2 true JP5470306B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=46794399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011050958A Expired - Fee Related JP5470306B2 (ja) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120227770A1 (ja) |
JP (1) | JP5470306B2 (ja) |
KR (1) | KR101566274B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2843266C (en) | 2011-07-28 | 2020-06-16 | 3M Innovative Properties Company | Spray head assembly with integrated air cap/nozzle for a liquid spray gun |
KR102037921B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2019-11-26 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 및 방법 |
FR3009688B1 (fr) * | 2013-08-13 | 2017-03-03 | Sames Tech | Pulverisateur d'un produit de revetement liquide et installation de pulverisation comprenant un tel pulverisateur |
FR3009687B1 (fr) * | 2013-08-13 | 2017-05-12 | Sames Tech | Pulverisateur d'un produit lubrifiant et installation de lubrification comprenant ce pulverisateur |
JP2015037147A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置及び洗浄方法 |
US10090189B2 (en) | 2013-11-19 | 2018-10-02 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus comprising a second jet nozzle surrounding a first jet nozzle |
JP6305040B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2018-04-04 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
KR102246656B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2021-05-03 | 세메스 주식회사 | 노즐 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
PL2907582T3 (pl) * | 2014-02-17 | 2018-02-28 | Erbe Elektromedizin Gmbh | Sposób i dysza do mieszania i rozpryskiwania cieczy medycznych |
JP2015198217A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-09 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置及びワークの洗浄方法 |
KR101776019B1 (ko) | 2015-07-31 | 2017-09-07 | 세메스 주식회사 | 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR102432858B1 (ko) * | 2015-09-01 | 2022-08-16 | 삼성전자주식회사 | 약액 공급 장치 및 이를 구비하는 반도체 처리 장치 |
KR101817212B1 (ko) * | 2016-04-29 | 2018-02-21 | 세메스 주식회사 | 처리액 분사 유닛 및 기판 처리 장치 |
WO2018053012A1 (en) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | Spectrum Brands, Inc. | Swirl pot shower head engine |
KR101987709B1 (ko) * | 2017-05-31 | 2019-06-11 | (주)엔피홀딩스 | 사류체 노즐 |
DE102020213695A1 (de) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | Lechler Gmbh | Bündeldüse zum Versprühen eines Fluids, Anordnung mit einer Bündeldüse und Verfahren zum Herstellen einer Bündeldüse |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5936854U (ja) * | 1983-07-09 | 1984-03-08 | ボルカノ株式会社 | 汚物水排泄物の噴霧ノズル |
JP2002151455A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-05-24 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
JP2003273070A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2005288390A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Kyoritsu Gokin Co Ltd | 二流体ノズル及び噴霧方法 |
JP4638402B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2011-02-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 二流体ノズル、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
-
2011
- 2011-03-09 JP JP2011050958A patent/JP5470306B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-05 KR KR1020120022479A patent/KR101566274B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-07 US US13/413,788 patent/US20120227770A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101566274B1 (ko) | 2015-11-05 |
US20120227770A1 (en) | 2012-09-13 |
JP2012190868A (ja) | 2012-10-04 |
KR20120103465A (ko) | 2012-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5470306B2 (ja) | 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP5732376B2 (ja) | 2流体ノズル及び基板液処理装置並びに基板液処理方法 | |
KR101889145B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
TWI723781B (zh) | 基板處理裝置 | |
US9048269B2 (en) | Substrate liquid treatment apparatus with lift pin plate | |
JP5832397B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR101883013B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억 매체 | |
KR100949090B1 (ko) | 스핀 유닛 및 이를 갖는 기판 가공 장치 | |
TWI443722B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
US9022045B2 (en) | Substrate liquid cleaning apparatus with controlled liquid port ejection angle | |
TWI620238B (zh) | Substrate processing method and substrate processing device | |
JP2007318140A (ja) | 基板処理装置及び方法、そしてこれに用いられる噴射ヘッド | |
US10546763B2 (en) | Substrate treatment method and substrate treatment device | |
CN112997277B (zh) | 基板处理装置和基板处理装置的清洗方法 | |
TW201728377A (zh) | 晶圓清洗裝置 | |
JP2008300454A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2009117826A (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
JP6069398B2 (ja) | 2流体ノズル及び基板液処理装置並びに基板液処理方法 | |
JP6966917B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2017177295A (ja) | 研磨装置 | |
JP2008166346A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20150144915A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130625 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |