JPS63301528A - 基板乾燥装置 - Google Patents

基板乾燥装置

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Publication number
JPS63301528A
JPS63301528A JP62136426A JP13642687A JPS63301528A JP S63301528 A JPS63301528 A JP S63301528A JP 62136426 A JP62136426 A JP 62136426A JP 13642687 A JP13642687 A JP 13642687A JP S63301528 A JPS63301528 A JP S63301528A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
drying
tank
nozzle
nozzles
Prior art date
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Pending
Application number
JP62136426A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Kikuchi
亮 菊地
Michiaki Takano
高野 径朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SIGMA GIJUTSU KOGYO KK
Original Assignee
SIGMA GIJUTSU KOGYO KK
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Publication date
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Publication of JPS63301528A publication Critical patent/JPS63301528A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は水洗された基板を乾燥する乾燥製雪に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
基板には例えば半導体ウェハ、半導体マスク基板、液晶
表示用ガラス基板等がある。
これらの基板は化学処理の前後に純水による洗浄を行う
が、その洗浄の後に乾燥を行わねばならない。
基板サイズが小さい時は、高速回転させて遠心力で水を
振り切る方式のスピン乾燥が従来用いられたが、基板が
200 X 200真鳳、さらに350 X 350■
lと大型化するにしたがい、スピン乾燥ではバランスを
とるのが困難となり、基板を破壊する危険が増大すると
いう欠陥がある。
また、このスピン乾燥の欠陥を除去するため水とのtl
和性のよいイソプロビールアルコール(IPAと略す)
の蒸気乾燥方式がある。この蒸気乾燥はIPAを沸騰さ
せ、その蒸気を冷却して正常な蒸留IPAで水を置換し
て乾燥する。従って、クリーンではあるが引火性の強い
IPAを沸騰させて大量の蒸気を発生させるので極めて
危険であるという欠陥がある。
冷却機に異常が発生するとIPAの蒸気が溢れ出て大き
な火災事故の危険がある。
また、事故防止のための消火装置等を備えなければなら
ず、乾燥装置が大きくかつ高価になるという欠陥がある
蒸気乾燥方式の欠陥を除去するためディップ乾燥方式が
ある。この方式は2〜3槽のI I) A槽に順次浸漬
して水置換を行い乾燥するので装置が大きくなるという
欠陥がある。また、IPA槽には常時IPAが満たされ
ているので危険が高いという欠陥がある。また、IPA
が次第に汚染され、クリーンな基板乾燥ができないとい
う欠陥がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記欠陥を除去した新規な発明であって、その
目的は大型基板を損傷することなく乾燥することのでき
る乾燥装置を提供すること、火災事故の危険が極わめて
少なく安全な乾燥装置を提供すること、クリーンな乾燥
が可能な乾燥装置を提供することである。
〔発明の概要〕
本発明の基板乾燥装置は、乾燥チャンバと、水分離手段
を備えた回収タンクと、加圧タンクと、前記加圧タンク
を加熱する加熱手段と、液移送ポンプと、流体をスプレ
するノズルと、前記ノズルを揺動する揺動手段と、排気
ダンパとからなることを特徴とするものである。
このような基板乾燥装置によれば基板損傷および火災の
危険がなく、また発塵がないコンパクトな基板乾燥装置
の実現が期待される。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を図面により詳細に説明する。
第1図は本発明になる基板乾燥装置の構成図である。
基板の乾燥液としてフロン113をガスとして窒素を用
いた場合を例にとり説明する。
加圧タンクlに貯蔵されたフロン113はヒータ2で室
温程度、例えば25℃に加熱され、バルブ3およびバル
ブ25を閉、バルブ4を開として入力口5からの窒素を
加圧タンクlに導入して加圧し、フロン113をチャン
バ6のノズル?a、7b、7cから、キャリヤ8に搭載
された基板9にスプレする。
基板9は300龍X 300■−と大きく、また、水は
フロン113に溶解しないのでフロンにかなりの勢いを
付加し、衝撃力を大きくしないと基板9の水を除去する
ことはできない。
加圧タンクlに印加する窒素圧力を大きくしてフロン1
13の衝撃力を大きくする方法もあるが、加圧タンクお
よび配管系の耐圧の問題があり余り大きくできない。
本発明ではバルブIOを開とし、入力口11から窒素を
導入し、フロンと同時に窒素を同一のノズル7a 、7
b 、7cからスプレすることにより衝撃力を大きくし
脱水を効率的に行う。
バルブ10を間欠的にオン、オフすることによりフロン
がノズル7a、7b、7Cより間欠的に噴出させること
ができる。
ノズル7a 、7b 、7cが付加されたアーム12は
、モータ13と連結軸14により左右に揺動して多数の
基板9に均一にフロンと窒素がスプレされる。
フロン113は沸点が47.7℃と低いので、その蒸発
を抑えるためスプレ時はチャンバ6のカバ15を閉とし
、排気ダンパ16を閉としておく。
基板から除去された水とフロンは回収タンク17の第1
槽18に導入される。フロン113の比重は1.57と
大きく、また水はフロン113に熔解しないので水とフ
ロン113は分離し、水は排水口21から排水される。
フロン113は第1槽18の下方にある孔22を通して
第2槽19に導入し、さらにオーバフロして第3槽20
に溝入される。第3槽20のフロン113は加圧タンク
のバルブ4を閉とし、バルブ25を開とし、出力口36
から加圧ガスを放出したのちバルブ3を開とし、ポンプ
23により加圧タンク1に移送する。
フロン11.3の流れで基板9の水を除去した後、バル
ブ24を閉としてフロンのスプレを停止し、ダンパ16
を全開にして排気することにより基板9のフロンは急速
に気化し高品質の乾燥が可能となる。
この時、フロンの気化熱により基板9の温度が低下する
のでバルブ10を開としてノズル7a、7b 、7cか
ら引き続き窒素をスプレして、基板9を室温近(に回復
させてからカバ15を開とする。
ノズル7a 、7b 、7cからフロンをスプレすると
、フロンから気化熱が専われるので、加圧タンク1に移
送されたフロンは3〜5℃低下する。
さらに乾燥を繰り返すと、当初の温度、即ち室温より5
〜10’Cも低下するので基板の温度が低下し、乾燥し
た基板を取り出した時、空気中の湿気により結露すると
いう問題がある。
従って、ヒータ2により常に室温近くまで復帰させるこ
とにより、結露を防止できるだけでな(乾燥品質を向上
させることもできる。
第2図は本発明の基板乾燥装置の揺動機構を示す図であ
る。
基板9はキャリヤ8に8〜151間隔で、5〜20枚平
行に搭載されているので、これらの基板全てにフロンを
一様にスプレするため基板9に対するノズルからの噴出
角を一定にしなければならない。
ノズル?a 、7b 、7cはアーム12に固着され、
リンク26と一体になっている。
リンク26.29、連結軸14は支点27.28.31
で結合され、各々自由に回転可能となっている。
モータ13のギヤ33が回転すると噛み合ったギヤ32
が回転し、ギヤ32と一体である連結軸14は揺動し、
リンク29も支点31を中心として揺動する。従って、
リンク26は平行運動するため5ノズル7a 、7b 
、7cは常に一定方向に維持できる。
(発明の効果〕 以上詳述したように本発明の基板乾燥装置によれば、基
板損傷および火災危険がなく、また発塵がない高品質の
基板乾燥ができるなど顕著な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる基板乾燥装置の構成図、第2図は
本発明の基板乾燥装置の揺動機構を示す図である。 工・・・加圧タンク、2・・・ヒータ、3.4.10.
24.25・・・バルブ、5.11・・・入力口、6・
・・チャンバ、?a 、7b 、7c・・・ノズル、8
・・・キャリヤ、9・・・基板、12・・・アーム、1
3・・・モータ、14・・・連結軸、15・・・カバ、
16・・・ダンパ、17・・・回収タンク、18・・・
第1槽、21・・・排水口、22・・・孔、19・・・
第2槽、20・・・第3槽、23・・・ポンプ、26.
29・・・リンク、27.28.31・・・支点、32
.33・・・ギヤ、34・・・揺動モータ、36・・・
出力口である。 特許出願人   シグマ技術工業株式会社代表者 神 
1)  薫 第 1 図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、乾燥チャンバと、水分離手段を備えた回収タンクと
    、加圧タンクと、前記加圧タンクを加熱する加熱手段と
    、液移送ポンプと、流体をスプレするノズルと、前記ノ
    ズルを揺動する揺動手段と、排気ダンパとからなること
    を特徴とする基板乾燥装置。 2、前記ノズルから乾燥液とガスを同時にスプレするよ
    うになしたことを特徴とする前記特許請求の範囲第1項
    記載の基板乾燥装置。 3、前記ノズルから乾燥液とガスを間欠的にスプレする
    ようになしたことを特徴とする前記特許請求の範囲第1
    項記載の基板乾燥装置。 4、前記ノズルから乾燥液を連続してガスを間欠的にス
    プレするようになしたことを特徴とする前記特許請求の
    範囲第1項記載の基板乾燥装置。 5、前記ノズルから乾燥液を噴射した後連続してガスを
    スプレするようになしたことを特徴とする前記特許請求
    の範囲第1項記載の基板燥装置。 6、前記ノズルの揺動手段が基板に対して同一角度を維
    持するようになしたことを特徴とする前記特許請求の範
    囲第1項記載の基板乾燥装置。 7、前記加熱手段が加圧タンクの外壁に取りつけたヒー
    タであることを特徴とする前記特許請求の範囲第1項記
    載の基板乾燥装置。
JP62136426A 1987-05-30 1987-05-30 基板乾燥装置 Pending JPS63301528A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000042373A1 (fr) * 1999-01-18 2000-07-20 Toho Kasei Ltd. Technique de séchage de substrat et dispositif correspondant
US6904702B2 (en) 2002-05-15 2005-06-14 Toho Kasei, Ltd Method and apparatus for drying substrate
JP2013544025A (ja) * 2010-10-27 2013-12-09 ラム・リサーチ・アーゲー ウエハウェット処理のための密閉チャンバ
CN114608281A (zh) * 2022-03-07 2022-06-10 龙利源生态环境科技(苏州)有限公司 一种可回收固体垃圾清洗烘干设备

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