JPS62260324A - 基板乾燥装置 - Google Patents
基板乾燥装置Info
- Publication number
- JPS62260324A JPS62260324A JP61104093A JP10409386A JPS62260324A JP S62260324 A JPS62260324 A JP S62260324A JP 61104093 A JP61104093 A JP 61104093A JP 10409386 A JP10409386 A JP 10409386A JP S62260324 A JPS62260324 A JP S62260324A
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- JP
- Japan
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- ipa
- drying chamber
- drying
- tank
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水洗された基板を乾燥する乾燥装置に係わる。
基板には例えば半導体ウエハー．半導体マスク基板液晶
表示用ガラス基板等がある。
表示用ガラス基板等がある。
これら基板は化学処理の前後に純水による洗浄を行うが
，その洗浄のあとに乾燥を行わねばならない。
，その洗浄のあとに乾燥を行わねばならない。
基板サイズが小さい時は高速回転させて遠心力で水を振
り切る方式のスピン乾燥が従来用いられたが，基板が２
００Ｘ２００ ＊＊さらに３５０ Ｘ ３５０ ｗｍと
大型化するに従いスピン乾燥ではバランスをとるのが困
難となり、基盤を破壊する危険が増大するという欠陥が
ある。
り切る方式のスピン乾燥が従来用いられたが，基板が２
００Ｘ２００ ＊＊さらに３５０ Ｘ ３５０ ｗｍと
大型化するに従いスピン乾燥ではバランスをとるのが困
難となり、基盤を破壊する危険が増大するという欠陥が
ある。
また、このスピン乾燥の欠陥を除去するため水との親和
性のよいイソプロピールアルコール（ＩＰＡと略す）の
蒸気乾燥方式がある。この蒸気乾燥はＩＰＡを沸騰させ
その蒸気を冷却して，その清浄な蒸留ＩＰＡで水を置換
して乾燥する。従って，クリーンではあるが引火性の強
いＩＰＡを沸騰させて大量の蒸気を発生させるので極め
て危険であるという欠陥がある。
性のよいイソプロピールアルコール（ＩＰＡと略す）の
蒸気乾燥方式がある。この蒸気乾燥はＩＰＡを沸騰させ
その蒸気を冷却して，その清浄な蒸留ＩＰＡで水を置換
して乾燥する。従って，クリーンではあるが引火性の強
いＩＰＡを沸騰させて大量の蒸気を発生させるので極め
て危険であるという欠陥がある。
冷却器に異常が発生するとＩＰＡの蒸気が溢れ出て大き
な火災事故の危険がある。
な火災事故の危険がある。
また、事故防止のための消火装置等を備えなければなら
ず乾燥装置が大きくかつ高価になるという欠陥がある。
ず乾燥装置が大きくかつ高価になるという欠陥がある。
尊気乾燥方式の欠陥を除去するためディップ乾燥方式が
ある。この方式は２〜３槽の ＩＰＡ槽に順次浸漬して
水置換を行い乾燥するので装置が大きくなるという欠陥
がある。また、 ＩＰＡ槽には常時ＩＰＡが満たされ
ているので危険が高いという欠陥がある。
ある。この方式は２〜３槽の ＩＰＡ槽に順次浸漬して
水置換を行い乾燥するので装置が大きくなるという欠陥
がある。また、 ＩＰＡ槽には常時ＩＰＡが満たされ
ているので危険が高いという欠陥がある。
また、 ＩＰＡが次第に汚染されクリーンな基板乾燥
ができないという欠陥がある。
ができないという欠陥がある。
本発明は上記欠陥を除去した新規な発明であって、その
目的は大型基板を損傷することなく乾燥することのでき
る乾燥装置を提供すること、火災事故の危険が極めて少
なく安全な乾燥装置を提供すること１クリーンな乾燥が
可能な乾燥装置を提供することであって乾燥室と溶剤を
貯蔵するタンクとポンプとフィルタと溶剤を加熱する加
熱器と溶剤をスプレーするノズルと排気ダクトとによっ
て達成される。
目的は大型基板を損傷することなく乾燥することのでき
る乾燥装置を提供すること、火災事故の危険が極めて少
なく安全な乾燥装置を提供すること１クリーンな乾燥が
可能な乾燥装置を提供することであって乾燥室と溶剤を
貯蔵するタンクとポンプとフィルタと溶剤を加熱する加
熱器と溶剤をスプレーするノズルと排気ダクトとによっ
て達成される。
第１図は本発明になる基板乾燥装置の構成図である。
タンク１に貯蔵された ｒＰＡはポンプ２でフィルタ３
および加熱器１３の熱交換器４に送出されてその間加熱
され、ノズル５から乾燥室６に予めセットされた基板７
にスプレーされ水置換を行った後タンク１に回収される
。ＩＰＡをスプレーしている時、乾燥室６はふた８でカ
バーされ乾燥室６の内部はダクト９で排気されるのでＩ
ＰＡが装置外部にもれることがなく安全である。
および加熱器１３の熱交換器４に送出されてその間加熱
され、ノズル５から乾燥室６に予めセットされた基板７
にスプレーされ水置換を行った後タンク１に回収される
。ＩＰＡをスプレーしている時、乾燥室６はふた８でカ
バーされ乾燥室６の内部はダクト９で排気されるのでＩ
ＰＡが装置外部にもれることがなく安全である。
また、ふた８を開き基板７を取り出す時は、 ＩＰＡ
はタンク１に回収され乾燥室６にＩＰＡ は残っていな
いので引火の危険もなく安全である。
はタンク１に回収され乾燥室６にＩＰＡ は残っていな
いので引火の危険もなく安全である。
水タンク１０に貯蔵された水をヒーター１１で加熱し、
その温水をポンプ１２で熱交換器４に送り出し間接的に
ＩＰＡを加熱する。また、 ＩＰＡ の沸点はおよそ７
０℃なので温水の温度を７０℃以下にすることによって
より−１安全なＩＰＡ加熱となる。
その温水をポンプ１２で熱交換器４に送り出し間接的に
ＩＰＡを加熱する。また、 ＩＰＡ の沸点はおよそ７
０℃なので温水の温度を７０℃以下にすることによって
より−１安全なＩＰＡ加熱となる。
加熱されたＩＰＡで基Ｆｊ、７は加熱されているのでス
プレーを停止すると基板７のＩＰＡは急速に蒸発し、極
めて良質の乾燥が可能となる。ＩＰＡを噴霧状態にして
基板７にかけると気化熱により基板の温度は低下する。
プレーを停止すると基板７のＩＰＡは急速に蒸発し、極
めて良質の乾燥が可能となる。ＩＰＡを噴霧状態にして
基板７にかけると気化熱により基板の温度は低下する。
従って、注ぐようにスプレーすることが必要である。
以上説明したように本発明によれば、乾燥室と溶剤を貯
蔵するタンクとポンプとフィルタと溶剤を加熱する加熱
器と溶剤をスプレーするノズルと排気ダクトとにより大
型基板を損傷することなく安全で高品質で小型の乾燥装
置を実現することが可能となる。
蔵するタンクとポンプとフィルタと溶剤を加熱する加熱
器と溶剤をスプレーするノズルと排気ダクトとにより大
型基板を損傷することなく安全で高品質で小型の乾燥装
置を実現することが可能となる。
第１図は本発明になる基板乾燥装置の構成図である。
１はタンク、２はポンプ、３はフィルタ４は熱交換器、
５はノズル、６は乾燥室１７は基板、８はふた。９はダ
クト、１０は水タンク、１１はヒーター、１２はポンプ
、１３は加熱器である。 特許出願人 シグマ技術工業株式会社代表者 神 １
） 薫
５はノズル、６は乾燥室１７は基板、８はふた。９はダ
クト、１０は水タンク、１１はヒーター、１２はポンプ
、１３は加熱器である。 特許出願人 シグマ技術工業株式会社代表者 神 １
） 薫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、乾燥室と溶剤を貯蔵するタンクとポン プとフィルタと溶剤を加熱する加熱器と 溶剤をスプレーするノズルと排気ダクト とからなることを特徴とする基板乾燥装 置。 ２、前記加熱器がヒーターと水タンクと熱 交換器であることを特徴とする前記特許 請求の範囲第１項記載の基板乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104093A JPS62260324A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 基板乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104093A JPS62260324A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 基板乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62260324A true JPS62260324A (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=14371504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61104093A Pending JPS62260324A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 基板乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62260324A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300525A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Hitachi Ltd | 乾燥方法及び装置 |
| JPH03154338A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-02 | Canon Sales Co Inc | 蒸気洗浄乾燥装置 |
| JPH04155923A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Ube Ind Ltd | 蒸気乾燥方法及びその装置 |
| JPH04155922A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Ube Ind Ltd | 蒸気乾燥法及びその装置 |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP61104093A patent/JPS62260324A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300525A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Hitachi Ltd | 乾燥方法及び装置 |
| JPH03154338A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-02 | Canon Sales Co Inc | 蒸気洗浄乾燥装置 |
| JPH04155923A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Ube Ind Ltd | 蒸気乾燥方法及びその装置 |
| JPH04155922A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Ube Ind Ltd | 蒸気乾燥法及びその装置 |
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