JPH0474561A - ワックス塗布装置 - Google Patents
ワックス塗布装置Info
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- JPH0474561A JPH0474561A JP18654490A JP18654490A JPH0474561A JP H0474561 A JPH0474561 A JP H0474561A JP 18654490 A JP18654490 A JP 18654490A JP 18654490 A JP18654490 A JP 18654490A JP H0474561 A JPH0474561 A JP H0474561A
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- Japan
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- wax
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- tank
- air
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 20
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 20
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はマイクロコンビエータ等の電子部品に湿気防止
のためにワックスを塗布するワックス塗布装置に関する
ものである。
のためにワックスを塗布するワックス塗布装置に関する
ものである。
従来の技術
一般的に、カーステレオ等、厳しい環境の下で使用され
る製品においてマイクロコンピュータ等の電子部品を使
用する場合、上記電子部品の浮遊容量変化を防ぐため等
の目的で上記電子部品に対する湿気を防止する必要があ
る。この場合、第6図に示すように、電子部品21を基
板22に取り付けた後で、その部品を覆うようにワック
ス23を人がハケ等を用いて塗布し、外部の湿気から電
子部品21を隔離していた。
る製品においてマイクロコンピュータ等の電子部品を使
用する場合、上記電子部品の浮遊容量変化を防ぐため等
の目的で上記電子部品に対する湿気を防止する必要があ
る。この場合、第6図に示すように、電子部品21を基
板22に取り付けた後で、その部品を覆うようにワック
ス23を人がハケ等を用いて塗布し、外部の湿気から電
子部品21を隔離していた。
また、第7図に示すように、生産用ロボット(図示せず
)にアーム34を介して取り付けられたタンク31にワ
ックスを収納してタンク31に設けられたヒーター35
によって温めて液状にし、ノズル32に設けられた穴3
6からワックスを、基板22に取り付けた電子部品21
の上部からワックスの自重により落下させ、第6図に示
すようにワックス23で電子部品21を覆っていた。
)にアーム34を介して取り付けられたタンク31にワ
ックスを収納してタンク31に設けられたヒーター35
によって温めて液状にし、ノズル32に設けられた穴3
6からワックスを、基板22に取り付けた電子部品21
の上部からワックスの自重により落下させ、第6図に示
すようにワックス23で電子部品21を覆っていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の方法では、マイコン等の電子部
品を基板に取り付け、リード線のハンダ付を行った後で
人がハケ等を用いてワックスを塗布していたため、製品
の生産をする上で時間がかかり、人手がかかってしまう
ため、コストアップにつながる。また、第7図に示した
方法では穴36を小さくすれば、ワックスの質によって
はあるいはワックス内に混入した異物などによって穴3
6がつまることがあり、穴36を大きくすればワックス
の落下量が多くなり、必要以上のワックスを無駄にして
いまいコストアップにつながってしまうという問題があ
った。
品を基板に取り付け、リード線のハンダ付を行った後で
人がハケ等を用いてワックスを塗布していたため、製品
の生産をする上で時間がかかり、人手がかかってしまう
ため、コストアップにつながる。また、第7図に示した
方法では穴36を小さくすれば、ワックスの質によって
はあるいはワックス内に混入した異物などによって穴3
6がつまることがあり、穴36を大きくすればワックス
の落下量が多くなり、必要以上のワックスを無駄にして
いまいコストアップにつながってしまうという問題があ
った。
本発明は上記従来の問題を解決する、安定してワックス
を塗布し、コストダウンにつながる優れたワックス塗布
装置を提供することを目的とするものである。
を塗布し、コストダウンにつながる優れたワックス塗布
装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するために、ヒーターを備え
て内部に収納したワックスを温めるタンクと、上記タン
クに取り付けられたノズルとからなり、上記タンクには
、タンク内部に圧力をかけて空気を送りこむエアホース
を備え、上記ノズルには、上記タンクに収納されたワッ
クスを通過させる通路と、ノズル内部に圧力をかけて空
気を送りこむエアホースと、上記エアホースによって送
り込まれた空気により上記通路を開閉する手段と、下部
先端に噴射穴を備えたものである。
て内部に収納したワックスを温めるタンクと、上記タン
クに取り付けられたノズルとからなり、上記タンクには
、タンク内部に圧力をかけて空気を送りこむエアホース
を備え、上記ノズルには、上記タンクに収納されたワッ
クスを通過させる通路と、ノズル内部に圧力をかけて空
気を送りこむエアホースと、上記エアホースによって送
り込まれた空気により上記通路を開閉する手段と、下部
先端に噴射穴を備えたものである。
作用
したがって本発明によれば、ノズルに送り込まれる空気
圧によってノズル内部のワックスの通過する通路を開閉
して、タンクに送り込まれる空気圧によりワックスをノ
ズル先端の噴射穴から噴射するという作用を有する。
圧によってノズル内部のワックスの通過する通路を開閉
して、タンクに送り込まれる空気圧によりワックスをノ
ズル先端の噴射穴から噴射するという作用を有する。
実施例
第1図、第2図はそれぞれ本発明のワックス塗布装置の
一実施例を示す正面図、正面断面図、第3図は本実施例
のノズルの下面図である。第1図〜第3図において、1
はタンクであり、内部にワックス6を収納し、内蔵した
ヒーター14によってワックス6を温めて液状にしてい
る。この温度はワックス6の種類によって異なるが、こ
こでは約160℃に設定されている。また、タンク1の
内部にはエアホース3を介して常時空気圧がかけられて
おり、この空気圧によって後述する噴射穴7からのワッ
クス6の噴射幅を変化させるが、ここでは約2〜4kg
/a#の空気圧となっている。2はノズルであり、第2
図に示すようにその内部でタンクlとつながっており、
タンク1と同様にヒーター(図示せず)によって温めら
れており、ワックス6がノズル2内を通過するときにそ
の温度差から凝固することのないようになっている。さ
らに上記ノズル2には内部にボール8が設けられており
、通常このボール8はスプリング9によって第2図中左
方向に付勢されているが、エアホース4を介してノズル
2に約2kg/cr&の空気圧をかけることにより第2
図中右方向に移動し、ワックス6がワックス通路10を
通じてノズル先端部5に設けた噴射穴7から噴射される
ようになっている。つまり、ボール8とスプリング9で
ワックス通路10の弁機構を構成している。7は噴射穴
であり、長円形状となっており、ワックス6に混入した
少々の異物等では詰まることのない大きさになっている
。11はアームであり、生産用ロボット(図示せず)に
タンク1を装着している。
一実施例を示す正面図、正面断面図、第3図は本実施例
のノズルの下面図である。第1図〜第3図において、1
はタンクであり、内部にワックス6を収納し、内蔵した
ヒーター14によってワックス6を温めて液状にしてい
る。この温度はワックス6の種類によって異なるが、こ
こでは約160℃に設定されている。また、タンク1の
内部にはエアホース3を介して常時空気圧がかけられて
おり、この空気圧によって後述する噴射穴7からのワッ
クス6の噴射幅を変化させるが、ここでは約2〜4kg
/a#の空気圧となっている。2はノズルであり、第2
図に示すようにその内部でタンクlとつながっており、
タンク1と同様にヒーター(図示せず)によって温めら
れており、ワックス6がノズル2内を通過するときにそ
の温度差から凝固することのないようになっている。さ
らに上記ノズル2には内部にボール8が設けられており
、通常このボール8はスプリング9によって第2図中左
方向に付勢されているが、エアホース4を介してノズル
2に約2kg/cr&の空気圧をかけることにより第2
図中右方向に移動し、ワックス6がワックス通路10を
通じてノズル先端部5に設けた噴射穴7から噴射される
ようになっている。つまり、ボール8とスプリング9で
ワックス通路10の弁機構を構成している。7は噴射穴
であり、長円形状となっており、ワックス6に混入した
少々の異物等では詰まることのない大きさになっている
。11はアームであり、生産用ロボット(図示せず)に
タンク1を装着している。
次に上記実施例の動作について説明する。第5図に示す
ように基板13にマイコン等の電子部品12を取り付け
た後、生産用ロボット(図示せず)にアーム11を介し
て取り付けられたヒーター付きタンク1およびノズル2
は、上記生産用ロボットの動作プログラミングによって
第5図中矢印Aの方向に移動する。ここで噴射穴7の長
辺は矢印Aの方向と直角方向からやや角度を持たせた方
向に設定されており、矢印Aの方向に移動しながら電子
部品12の上部からワックス6を噴射する。この噴射に
ついては、電磁弁を備えたコンプレッサより約2 kg
/atの空気圧をノズル2にエアホース4を介して14
m5加え、次に20 ms上記電磁弁を閉じる、という
パターンをタンク1が上記電子部品12上を移動する間
連続して行い、上記電磁弁が開くと空気圧がノズル2内
部でボール8に第2図中左上方から加えられ、ボール8
は第2図中右側に押されることとなる。このときワック
ス6はワックス通路10を通過して、噴射穴7から第4
図にBで示すような形状で電子部品12に噴射される。
ように基板13にマイコン等の電子部品12を取り付け
た後、生産用ロボット(図示せず)にアーム11を介し
て取り付けられたヒーター付きタンク1およびノズル2
は、上記生産用ロボットの動作プログラミングによって
第5図中矢印Aの方向に移動する。ここで噴射穴7の長
辺は矢印Aの方向と直角方向からやや角度を持たせた方
向に設定されており、矢印Aの方向に移動しながら電子
部品12の上部からワックス6を噴射する。この噴射に
ついては、電磁弁を備えたコンプレッサより約2 kg
/atの空気圧をノズル2にエアホース4を介して14
m5加え、次に20 ms上記電磁弁を閉じる、という
パターンをタンク1が上記電子部品12上を移動する間
連続して行い、上記電磁弁が開くと空気圧がノズル2内
部でボール8に第2図中左上方から加えられ、ボール8
は第2図中右側に押されることとなる。このときワック
ス6はワックス通路10を通過して、噴射穴7から第4
図にBで示すような形状で電子部品12に噴射される。
また、上記電磁弁が閉じたときは空気圧がボール8に加
わらなくなるので、ボール8はスプリング9によって第
2図中左側に付勢され、ワックス通路10が閉じ、ワッ
クス6の噴射が止まる。このように噴射14m5.噴射
停止20m5というパターンを繰り返して第5図に示す
ように線状にワックス6を間欠噴射しながら移動し、電
子部品12を覆いつくしたところで噴射を停止する。
わらなくなるので、ボール8はスプリング9によって第
2図中左側に付勢され、ワックス通路10が閉じ、ワッ
クス6の噴射が止まる。このように噴射14m5.噴射
停止20m5というパターンを繰り返して第5図に示す
ように線状にワックス6を間欠噴射しながら移動し、電
子部品12を覆いつくしたところで噴射を停止する。
なお、タンク1の移動速度、方向、電磁弁の開閉タイミ
ング、およびワックス6を噴射する時間は上記生産用ロ
ボットの動作プログラミングによって変更が可能であり
、必ずしも本実施例のものに制限されるものではない。
ング、およびワックス6を噴射する時間は上記生産用ロ
ボットの動作プログラミングによって変更が可能であり
、必ずしも本実施例のものに制限されるものではない。
また、本実施例ではワックス通路10の開閉にボール8
とスプリング9を用いたが、このワックス通路の開閉機
構はこれに制限されるものではない。
とスプリング9を用いたが、このワックス通路の開閉機
構はこれに制限されるものではない。
したがって本実施例によれば、タンク1内に収納して温
度を高めたワックス6に空気圧を加え、さらにボール8
とスプリング9とで構成した弁機構に一定間隔をあけて
加えられる空気圧によってワックス通路10を開閉し、
電子部品の上部を移動しながらノズル2に設けた噴射穴
7から噴射することで、短時間で、無駄なワックスを塗
布する事なく、適度な量のワックスを電子部品に塗布す
ることでコストダウンにつながるという効果を有する。
度を高めたワックス6に空気圧を加え、さらにボール8
とスプリング9とで構成した弁機構に一定間隔をあけて
加えられる空気圧によってワックス通路10を開閉し、
電子部品の上部を移動しながらノズル2に設けた噴射穴
7から噴射することで、短時間で、無駄なワックスを塗
布する事なく、適度な量のワックスを電子部品に塗布す
ることでコストダウンにつながるという効果を有する。
さらに、やや大きめの噴射穴7から間欠でワックス6を
噴射するのでワックスに含まれる多少の異物やあるいは
ワックスの品質によって噴射穴が詰まることがなくなり
、作業を止める事なく安定して作業できるという効果も
有する。
噴射するのでワックスに含まれる多少の異物やあるいは
ワックスの品質によって噴射穴が詰まることがなくなり
、作業を止める事なく安定して作業できるという効果も
有する。
発明の効果
本発明は上記実施例からも明らかなように、温めたワッ
クスを比較的大きめの噴射穴から一定間隔をあけて噴射
して電子部品を覆うので、無駄なワックスを使用せずに
コストダウンにつながり、また、噴射穴の詰まりから作
業が止まったりする事なく安定して作業をすることがで
きるという効果を有する。
クスを比較的大きめの噴射穴から一定間隔をあけて噴射
して電子部品を覆うので、無駄なワックスを使用せずに
コストダウンにつながり、また、噴射穴の詰まりから作
業が止まったりする事なく安定して作業をすることがで
きるという効果を有する。
第1図、第2図はそれぞれ本発明のワックス塗布装置の
一実施例の要部を示す正面図、正面断面図、第3図は本
実施例のノズルの下面図、第4図は噴射穴から噴射され
るワックスの形状を示す正面図、第5図はワックスを塗
布した基板を示す上面図、第6図は従来ワックスを塗布
された基板を示す正面図、第7図は従来のワックス塗布
装置の要部を示す正面断面図である。 1・・・・・・タンク、2・・・・・・ノズル、3.4
・・・・・・エアホース、5・・・・・・ノズル先端部
、6・・・・・・ワックス、7・・・・・・噴射穴、8
・・・・・・ボール、9・・・・・・スプリング、10
・・・・・・ワックス通路、11・・・・・・アーム、
12・・・・・・電子部品、13・・・・・・基板、1
4・・・・・・ヒーター。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名脈 味 Nつ Nつ
一実施例の要部を示す正面図、正面断面図、第3図は本
実施例のノズルの下面図、第4図は噴射穴から噴射され
るワックスの形状を示す正面図、第5図はワックスを塗
布した基板を示す上面図、第6図は従来ワックスを塗布
された基板を示す正面図、第7図は従来のワックス塗布
装置の要部を示す正面断面図である。 1・・・・・・タンク、2・・・・・・ノズル、3.4
・・・・・・エアホース、5・・・・・・ノズル先端部
、6・・・・・・ワックス、7・・・・・・噴射穴、8
・・・・・・ボール、9・・・・・・スプリング、10
・・・・・・ワックス通路、11・・・・・・アーム、
12・・・・・・電子部品、13・・・・・・基板、1
4・・・・・・ヒーター。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名脈 味 Nつ Nつ
Claims (3)
- (1)ヒーターを備えて内部に収納したワックスを加熱
するタンクと、上記タンクに取り付けられたノズルとか
らなり、上記タンクには、タンク内部に圧力をかけて空
気を送りこむエアホースを備え、上記ノズルには、上記
タンクに収納されたワックスを通過させる通路と、ノズ
ル内部に圧力をかけて空気を送りこむエアホースと、上
記エアホースによって送り込まれた空気により上記通路
を開閉する手段と、下部先端に噴射穴を備えたことを特
徴とするワックス塗布装置。 - (2)一定間隔をあけてノズル内部に空気を送り込むこ
とを特徴とする請求項1記載のワックス塗布装置。 - (3)噴射穴を長円形状にしたことを特徴とする請求項
1記載のワックス塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2186544A JP2523955B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | ワックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2186544A JP2523955B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | ワックス塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0474561A true JPH0474561A (ja) | 1992-03-09 |
JP2523955B2 JP2523955B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=16190364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2186544A Expired - Fee Related JP2523955B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | ワックス塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2523955B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2809292A1 (fr) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Jean Pascal Pierson | Dispositif de fusion et de distribution de cire epilatoire |
JP2005246278A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Ckd Corp | 液体吐出装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56172370U (ja) * | 1980-05-22 | 1981-12-19 | ||
JPH01304074A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 高粘度液塗布装置 |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP2186544A patent/JP2523955B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56172370U (ja) * | 1980-05-22 | 1981-12-19 | ||
JPH01304074A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 高粘度液塗布装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2809292A1 (fr) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Jean Pascal Pierson | Dispositif de fusion et de distribution de cire epilatoire |
JP2005246278A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Ckd Corp | 液体吐出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2523955B2 (ja) | 1996-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |