KR920701518A - 인쇄회로 기판에 증기차단 피복을 적용하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents
인쇄회로 기판에 증기차단 피복을 적용하기 위한 장치 및 방법Info
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도는 시간에 대한 개폐 작동도이며, 제1B도는 시간에 대한 밸브 작동도이며, 제1C도는 길이 방향을 따라 단속적인 피복 적용 직후의 시간에 대한 회로 기판의 횡단면도이며, 제1D도는 일정한 시간이 경과한 후 피복이 균일한 두께가 되도록 수평 유지된 도면이다. 제2도는 직접적인 피복 과정에 있는 회로 기판의 측면도이다. 제3도는 부분적으로 피복된 제2도의 회로 기판의 평면도이다, 제4도는 수평 유지된 후의 제2도 및 제3도의 회로 기판 도면이다.
Claims (14)
- 편평 분무 패턴을 제공하는 형상이며 압축 액체가 판형 평형 분무 패턴 방사를 일으키는 특정 압력하에서 공급될때 증기 차단 피복 액체의 연속으로 막힘이 없는 유동을 제공하도록 충분히 큰 오리피스를 구비한 노즐을 갖는 무공기 분사 건과, 상기 노즐로부터 판형 편평 액체 분무 패턴을 방사시키는 특정 압력에서 상기 건에 증기 차단 피복 액체의 소오스와, 그리고 상기 노즐에 상기 압축 액체의 공급을 제어하도륵 상기 노즐과 액체 공급 사이에 결합된 밸브 수단을 구비하며, 회로 부품이 장착된 인쇄 회로 기판에 증기 차단 피복을 적용하기 위한 시스템에 있어서, 각각 비교적 짧고 긴 간격 동안 상기 밸브를 반복하여 단속적으로 개폐하도록 상기 밸브에 작동식으로 결합되어, 상기 밸브가 연속하여 개방된 결과로서 상기 노즐로부터 단위 시간당 평균 유동율을 효과적으로 감소시킬 수 있는 작동 수단을 구비하며, 그것에 의하여 상기 건과 회로 기판 사이의 상대속도가 밸브가 연속으로 개방되어 과도한 두께의 피복이 적용되는 것보다 충분히 적을때 비교적 얇은 액체피복틀 인쇄 회로 기판에 적용될 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 노즐 오리피스의 직경은 약 0.3㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 폐쇄 간격 대 개방 간격의 비율은 약4인 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 개방 간격은 약 7내지 12ms 범위내이며, 상기 폐쇄 간격은 약 15내지 60ms 범위내인 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 개방 간격은 약 10ms이며 상기 폐쇄 간격은 약 40ms인 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 밸브는 초당 약 20회 개폐하는 것을 특징으로하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 건에 공급된 피복 액체의 압력은 약 0.3내지 4kg/cm의 범위내인 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 건은, 스위치 수단이 수동으로 작동될때, 상기 밸브를 반복적으로 단속적 개폐를 일으키는 작동 수단을 제동하기 위한 수동식 스위치 수단이 제공된 손잡이를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
- 편평 분무 패턴을 제공하는 형상인 노즐을 갖는 무공기 분무 건에 의하여 증기 차단 피복을 회로 부품이 장착된 인쇄 회로 기판에 적용하기 위한 방법에 있어서, 상기 노즐로부터 판형 편평 액체 분무 패턴을 일으키는 특정 압력에서 상기 건에 증기 차단 피복 액체를 공급하며, 상기 노즐은 압축 액체가 상기 특정 압력에서 그곳까지 공급될때 증기 차단 피복 액체의 막힘이 없는 유동을 제공하도록 충분히 큰 오리피스를 갖고, 각각 비교적 짧고 긴 간격동안 상기 노즐과 압축 액체 공급 사이에 결합된 밸브를 단속적으로 개폐하여, 상기 밸브가 연속하여 개방된 결과로서 상기 노즐로부터 단위 시간당 편균 유동율을 효과적으로 감소시킬 수 있으며, 그것에 의하여 상기 건과 회로 기판 사이의 상대 속도가 밸브가 연속적으로 개방되어 과도한 두께의 피복이 적용되는 것보다 충분히 적을때 비교적 얇은 액체 피복을 인쇄 회로 기판에 적용될 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 액체 공급 단계는 약 0.3mm이상의 노즐 오리피스로부터 배출하여 약 0.3 내지 4kg/cm의 범위내의 압력에서 액체를 상기 건에 공급하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제9항에 있어서, 폐쇄 간격 대 개방 간격의 비율은 약 4인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 개방 간격은 약 7내지 12ms 범위내이며, 상기 폐쇄 간격은 약 15내지 60ms 범위내인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 개방 간격은 약 10ms이며 상기 폐쇄 간격은 약 40ms인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 밸브는 초당 약 20회 개폐되는 것을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US1988/004064 WO1990005795A1 (en) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | Apparatus and method for applying vapor barrier coating to printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920701518A true KR920701518A (ko) | 1992-08-11 |
Family
ID=22208999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900701503A KR920701518A (ko) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 인쇄회로 기판에 증기차단 피복을 적용하기 위한 장치 및 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR920701518A (ko) |
WO (1) | WO1990005795A1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL9000323A (nl) * | 1990-02-12 | 1991-09-02 | Philips & Du Pont Optical | Werkwijze voor het vanuit een metalliseringsvloeistof stroomloos neerslaan van een metaallaag op een vlak voorwerp. |
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JPS6257673A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-13 | Iwata Tosouki Kogyo Kk | 吹付距離に応じ自動的に噴出流体制御弁の弁部材変位量を制御し吹付を行う方法 |
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-
1988
- 1988-11-14 WO PCT/US1988/004064 patent/WO1990005795A1/en unknown
- 1988-11-14 KR KR1019900701503A patent/KR920701518A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1990005795A1 (en) | 1990-05-31 |
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