JPH0832220A - 自動はんだ付け装置 - Google Patents

自動はんだ付け装置

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JPH0832220A
JPH0832220A JP16149094A JP16149094A JPH0832220A JP H0832220 A JPH0832220 A JP H0832220A JP 16149094 A JP16149094 A JP 16149094A JP 16149094 A JP16149094 A JP 16149094A JP H0832220 A JPH0832220 A JP H0832220A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
cooling
flat brush
soldering
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JP16149094A
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English (en)
Inventor
Kiichi Takahashi
喜一 高橋
Kuniaki Someno
邦明 染野
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 冷却領域中の冷却ファンによる冷却風が、は
んだ付け領域中の溶融はんだ面に吹き流れ(逆流し)、
溶融はんだ面を直撃するのを防止すること。 【構成】 基板下面をはんだ付けされたプリント基板2
0は、平ブラシ6と接触しつつ、平ブラシ6の先端をな
びかせながら、はんだ付け領域から、冷却領域にまたが
って移動する。このとき同時に、冷却ファン5からの冷
却風9による強制冷却が行われるが、冷却ファン5から
の冷却風9は、プリント基板20及び平ブラシ6に遮ら
れて、はんだ付け領域に侵入することなく、即ちはんだ
槽4の溶融はんだ面11を吹き付けることなく、プリン
ト基板20を強制冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のはんだ
付けを行う自動はんだ付け装置に係り、特に冷却領域内
の冷却ファンによる冷却風の、はんだ付け領域への吹き
流れ(逆流)防止に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、工場におけるプリント基板の
自動はんだ付け装置は、溶融したはんだ槽にプリント基
板の下面を浸してはんだ付けを行う方式であり、使用さ
れるはんだ槽としては、静止溶融はんだ槽、及び噴流式
はんだ槽の2種類がある。量産用には、噴流式はんだ槽
を用いたものが多く、フラックス塗布,予備加熱,はん
だ付け,冷却,洗浄,乾燥工程まで、ベルトコンベア
で、自動的に行う装置もある。
【0003】図6は、従来の自動はんだ付け装置の一例
を表わす平面図であり、図7は、同じく前記従来の自動
はんだ付け装置の一例(図6)の側面図である。図6及
び図7を用いて、従来におけるプリント基板のはんだ付
け方法の一例について説明する。尚、便宜上自動はんだ
付け装置の各工程を、図6に示すように、予熱領域,は
んだ付け領域,冷却領域に分けて呼ぶこととする。
【0004】先ず、プリント基板の上面にディスクリー
ト形電子部品および、リードレス電子部品が取り付けら
れ、同基板の下側、即ち、はんだ付け面側にもリードレ
ス電子部品が取り付けられているプリント基板20を、
搬送コンベア21にセットする。
【0005】プリント基板20は、搬送コンベア21の
搬送方向(図では左から右へ)へ移動し、先ずフラック
サー22によりプリント基板20の下面にフラックスが
塗布され、続いて予熱装置23により加熱されて、はん
だ槽24の溶融はんだに浸され、プリント基板20のは
んだ付けが行われる。搬送コンベア21上のプリント基
板20は、溶融はんだ面28から冷却ファン25までの
間での、自然冷却の後に、冷却ファン25の冷却風26
により強制冷却され、搬送コンベア21の出口まで搬送
されて、プリント基板20のはんだ付けは完了する。
【0006】ところで上記工程において、はんだ槽24
と冷却ファン25との距離が比較的離れている。そのた
め、プリント基板20が、はんだ槽24の溶融はんだ面
を離れ、冷却ファン25に達するまでの時間、即ち自然
冷却状態となっている時間が長くなっている。このこと
は、プリント基板20の温度が、はんだ付け領域中のは
んだ槽24の溶融はんだ面28によるはんだ付け温度に
加熱されたままの状態が長く続くことを意味している。
即ち、はんだ付けが完了してから冷却されるまでの間に
時間を要している。プリント基板20の高温状態が長く
続づくということは、例えばプリント基板20の別のは
んだ付け箇所(現工程以前におけるはんだ付け箇所)
に、再溶融が発生し、接触不良が発生する等の不具合が
発生して、はんだ付け信頼性の低下を招く原因となる。
【0007】そこで、上記はんだ付けの信頼性の低下を
排除すべく、はんだ槽24と、冷却ファン25との距離
を小さくすると、プリント基板20がはんだ付け領域か
ら冷却領域へ搬送される際に、冷却風26は、プリント
基板20の下面を吹き付け、全方向に吹き流れ、その一
部(冷却風27)は、プリント基板20の下面を伝わ
り、プリント基板20の搬送方向と逆の方向、即ちはん
だ槽方向に流れ、はんだ槽24の溶融はんだ面28を直
撃する結果となる。そのため、前述の通り溶融はんだの
表面に酸化物が発生したり、また溶融はんだの表面温度
にむらが発生する等の理由により、電子部品端子間にブ
リッジが形成されたり、部品端子先端に、はんだツララ
が形成されるといった、新たな不具合が発生してしま
う。
【0008】一方、特開平5−92259号公報で提案
されている手法、すなわち、不活性ガス雰囲気中ではん
だ付けを行うはんだ付け装置において、予熱領域の入口
及び冷却領域の出口の内側の床に、邪魔板を立設し、ま
た予熱領域及び冷却領域の天井及び床に不活性ガス供給
ノズルを設け、かつその外側で予熱領域の入口または冷
却領域の出口の内側に排気ノズルを対設し、予熱領域及
び冷却領域とはんだ付け領域との間にそれぞれ仕切板を
配設し、さらに予熱領域の入口と冷却領域の出口にそれ
ぞれ排気フードを設けて排ガスを集合して排出するよう
にする方法が提示されている。
【0009】しかし、上記方法では、はんだ付けを不活
性ガス雰囲気中で行うので、溶融はんだ面が空気と接触
し、酸化物が発生する不具合は解決できるものの、次に
示す不具合は依然残ることとなる。即ち、仕切板に開口
部が有り、前記開口部をプリント基板が搬送される際
に、プリント基板下面を伝って、冷却領域からはんだ付
け領域へガスの流入が発生し、結果的にはんだ噴流面及
びプリント基板下部に、温度の不均一状態を発生させ、
さらに、冷却領域の不活性ガス供給ノズルよりの不活性
ガスと、はんだ付け領域から流れてきた不純物を多く含
んだ高温の不活性ガスとが、冷却領域内で混じり合うこ
とにより、プリント基板の冷却効率が小さくなるといっ
た問題等である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、従来の自
動はんだ付け装置でのプリント基板のはんだ付け後の該
プリント基板の冷却方法によると、はんだ槽の溶融はん
だ面から、冷却ファンまでの間隔を大きくすると、その
結果プリント基板が自然冷却状態となっている時間が長
くなり、はんだ付けの信頼性の低下が発生する。また、
はんだ槽の溶融はんだ面から、冷却ファンまでの間隔を
小さくすると、冷却領域中の冷却ファンによる冷却風
が、はんだ付け領域中の溶融はんだ面に吹き流れ(逆流
し)、電子部品端子間にブリッジを形成したり、部品端
子先端に、はんだツララを形成するといった問題が発生
する。
【0011】そこで、本発明はこのような問題に鑑み、
冷却領域中の冷却ファンによる冷却風が、はんだ付け領
域中の溶融はんだ面に吹き流れ(逆流し)、溶融はんだ
面を直撃することを防止することが可能な自動はんだ付
け装置を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明によ
る自動はんだ付け装置は、プリント基板を所定の搬送方
向に移動させる搬送手段と、前記プリント基板の下面に
フラックスを塗布する手段と、前記プリント基板に予備
加熱を行う加熱手段と、前記プリント基板の下面にはん
だ付けを行う手段と、前記プリント基板を冷却する冷却
手段とを具備した自動はんだ付け装置において、前記は
んだ付けを行う手段と前記冷却する手段とを近接させ、
その間に平ブラシを設けたことを特徴とする。
【0013】請求項2記載の発明による自動はんだ付け
装置は、請求項1記載の自動はんだ付け装置において、
前記平ブラシは弾力性を有し、前記プリント基板が前記
平ブラシ先端に接触しつつ移動する際に、前記平ブラシ
は、前記プリント基板下面で該プリント基板の進行方向
へなびくように変形することを特徴とする。
【0014】請求項3記載の発明による自動はんだ付け
装置は、請求項1又は2記載の自動はんだ付け装置にお
いて、前記平ブラシは、帯電しにくい材質で構成されて
いることを特徴とする。
【0015】請求項4記載の発明による自動はんだ付け
装置は、請求項1又は2記載の自動はんだ付け装置にお
いて、前記平ブラシは、カーボン繊維系の材質で構成さ
れていることを特徴とする。
【0016】請求項5記載の発明による自動はんだ付け
装置は、請求項1,2,3又は4記載の自動はんだ付け
装置において、前記平ブラシは、前記プリント基板との
接触面積を可変可能となるよう、高さ方向に可変して取
り付け可能であることを特徴とする。
【0017】請求項6記載の発明による自動はんだ付け
装置は、請求項1,2,3,4又は5記載の自動はんだ
付け装置において、前記平ブラシを、複数列設けたこと
を特徴とする。
【0018】請求項7記載の発明による、自動はんだ付
け装置は、請求項1,2,3,4,5又は6記載の自動
はんだ付け装置において、前記平ブラシの、前記冷却手
段側における前記平ブラシ下部に、エアー管を取り付
け、該エアー管より伸びる複数のエアーノズルを、前記
平ブラシと抱き合わせに配置したことを特徴とする。
【0019】請求項8記載の発明による自動はんだ付け
装置は、請求項7記載の自動はんだ付け装置において、
前記複数のエアーノズルは、前記プリント基板の下面と
接触しない長さであることを特徴とする。
【0020】
【作用】請求項1,2,3,4,5又は6記載の発明に
よれば、はんだ付け領域と冷却領域を近接し、その間に
平ブラシを設け、冷却領域からはんだ付け領域中のはん
だ槽における溶融はんだ面に、冷却風が吹きかからない
ようにしたので、プリント基板の下面のはんだ付け部が
溶融はんだ面から離脱後、前記プリント基板の下面のは
んだ付け面を速やかに冷却することができると共に、は
んだ付けの信頼性を向上させる効果がある。
【0021】請求項7及び8記載の発明によれば、平ブ
ラシの冷却領域側における前記平ブラシ下部にエアー管
を取り付け、該エアー管より伸びる複数のエアーノズル
を、前記平ブラシと抱き合わせに配置したので、上述し
た請求項1から7に記載の発明による効果に加え、プリ
ント基板の下面のはんだ付け面をより速やかに冷却する
ことができると共に、エアーノズルからのエアーが、直
接平ブラシに当たるので、平ブラシを熱的損傷から守る
効果がある。
【0022】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
1は本発明の自動はんだ付け装置の一実施例を示す平面
図であり、図2はその側面図である。
【0023】図1において、搬送コンベア1は、プリン
ト基板20を、図中、左から右へ移動させるものであ
る。フラックサー2は、プリント基板20の下面にフラ
ックス塗布を行うものである。予熱装置3は、プリント
基板20のはんだ付けがスムーズにできるよう、プリン
ト基板20を所定の温度まで加熱するものである。はん
だ槽4は、所定の温度まで加熱されたプリント基板20
の下面に、噴流はんだ付け方法によるはんだ付けを行う
ものである。冷却ファン5は、はんだ付けにより高温と
なっている、プリント基板20に風を当て、強制冷却を
行うものである。平ブラシ6は、本願発明の要部であ
り、冷却ファン5からの風をはんだ槽4に行かないよう
にするものである。
【0024】尚、便宜上自動はんだ付け装置を、図1に
示すように、予熱領域,はんだ付け領域,冷却領域に分
けて呼ぶこととする。
【0025】図3は本発明の要部を示す平ブラシの正面
図である。平ブラシ6は、弾力性を有し、カーボン繊維
系の素材等で構成されている。平ブラシ6は、支持板7
に個着されていて、切り欠き溝8により、はんだ槽上側
の外装10に、ボルト等により取り付けられる。この切
り欠き溝8により、平ブラシ6の取り付け位置を変える
こと、即ち平ブラシ6の高さ位置が調節できるようにな
っている。
【0026】図4は平ブラシを固着したはんだ槽4の側
面図である。溶融はんだ面11は、搬送コンベア1によ
り搬送されてきたプリント基板20の下面に接触するこ
とで、プリント基板20のはんだ付けを行う。冷却ファ
ン5から吹き出された冷却風9は、はんだ付けにより高
温となっているプリント基板20に風を当て、プリント
基板20に対して強制冷却を行う。
【0027】次に、図1から図4を参照して、本発明で
ある自動はんだ付け装置の動作について説明する。
【0028】プリント基板の上面にディスクリート形電
子部品および、リードレス電子部品が取り付けられ、同
基板の下側、即ち、はんだ付け面側にもリードレス電子
部品が取り付けられているプリント基板20を、搬送コ
ンベア1にセットする。
【0029】プリント基板20は、搬送コンベア1によ
り、基板の長辺をそれぞれ支持されて、搬送方向(図で
は左から右へ)へ移動されながら、先ずフラックサー2
によりプリント基板20の下面にフラックスが塗布さ
れ、続いて予熱装置3により、プリント基板20の下面
を規定設定温度まで加熱されて、はんだ槽4の溶融はん
だ面11に徐々に接触(浸され)しながら、プリント基
板20のはんだ付けが行われる。
【0030】はんだ付けの完了されたプリント基板20
の下面は、はんだ付け領域と冷却領域との境に位置する
はんだ槽4の外装10に固着された平ブラシ6の先端を
なびかせた状態で、はんだ付け領域から冷却領域へ移動
すると同時に、プリント基板20は、冷却ファン5から
の冷却風9により強制冷却が行われる。
【0031】このとき、冷却ファン5からの冷却風9
は、プリント基板20及び平ブラシ6に遮られて、はん
だ付け領域に侵入すること、即ちはんだ槽4の溶融はん
だ面11を吹き付けることなく、プリント基板20を冷
却ファン5からの冷却風9により強制冷却する。
【0032】さらに、プリント基板20が通過した後、
即ちプリント基板20及び平ブラシ6の接触が断たれた
後においては、平ブラシ6は直立した状態となり、即
ち、はんだ付け領域と冷却領域との間を平ブラシ6が仕
切っている状態となり、このときも冷却ファン5からの
冷却風9が、はんだ付け領域に侵入し、はんだ槽4の溶
融はんだ面11を吹き付けることはない。
【0033】したがって、本発明によれば、はんだ付け
領域中のはんだ槽4の溶融はんだ面11に何ら悪影響を
与えることなく、また、はんだ付け処理終了後すぐに、
プリント基板20の冷却が行われるため、満足なはんだ
付けの効果を得られ、かつ、はんだ付けの信頼性を確保
できることとなる。
【0034】図5は本発明の自動はんだ付け装置の他の
実施例における、発明の要部を示す図である。図5でエ
アー管12は、支持板7の平ブラシ6の付け根部分の冷
却領域側に取り付けられていて、エアー管12からは複
数のエアーノズル13が平ブラシと平行に抱き合わせる
状態で取り付けられている。また、エアーノズル13は
平ブラシ6がなびいた状態、即ちプリント基板20と接
触した状態であるときに、プリント基板20と接触する
ことの無い長さに設定されている。
【0035】次に、本発明の他の実施例における動作に
ついて説明する。プリント基板の上面にディスクリート
形電子部品および、リードレス電子部品が取り付けら
れ、同基板の下側、即ち、はんだ付け面側にもリードレ
ス電子部品が取り付けられているプリント基板20を、
搬送コンベア1にセットする。
【0036】搬送コンベア1にセットされプリント基板
20は、先の実施例で説明したと同様に、予熱領域を通
り、はんだ付け領域を通り、はんだ付けが行われる。
【0037】はんだ付けされたプリント基板20の下面
は、はんだ付け領域と冷却領域との間に位置する、はん
だ槽4の外装10の上側に固着された平ブラシ6の先端
をなびかせながら移動すると同時に、プリント基板20
は、冷却ファン5からの冷却風9により強制冷却が行わ
れる。さらに、プリント基板20の下面との接触によ
り、高温となっている平ブラシ6の先端部は、エアーノ
ズル13から噴出する冷却風により冷却が行われる。
【0038】この後の動作は先の実施例で説明したもの
と同様である。したがって、上記構成、即ちエアーノズ
ル13を追加したことで、先の実施例で説明した効果に
加えて、はんだ付け領域中のはんだ槽4の溶融はんだ面
11による、はんだ付け温度で加熱されているプリント
基板20の冷却が、より高速に行われ、かつ平ブラシ6
をエアーノズル13からのエアーで直接冷却するため、
平ブラシ6の熱的損傷及び帯電をも防止できることとな
る。
【0039】以上、本発明について詳細に説明してきた
が、例えば、上記実施例では、平ブラシ6を1個(1
列)として説明したが、複数個使用しても良い。また、
エアー管12の数も、平ブラシ6の数以下で種々設定で
きる。また、エアー管12(1個)に取り付けられるエ
アーノズル13の本数や、エアーノズル13自体の太さ
等、種々の組み合わせが考えられる。さらに、本発明を
不活性ガス雰囲気のはんだ付け装置等に応用することも
勿論可能である。
【0040】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、(1)
はんだ付け直後のプリント基板の、冷却ファンによる冷
却機能の向上。(2)プリント基板上に実裝した電子部品
への熱影響を軽減。(3)プリント基板表面側の電子部品
への熱影響による、クリームはんだ付け済の電子部品の
再溶解によるはんだ付け不良発生を防止。(4)はんだ付
け強度の信頼性の向上によるブリッジ,ツララの低減。
(5)プリント基板の銅箔(導電箔)接着強度の低下の抑
止。(6)プリント基板のはんだ付け後の反りの抑制。(7)
はんだフィット表面のはんだ光沢を向上させること等の
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す自動はんだ付け装置の
平面図
【図2】本発明の一実施例を示す自動はんだ付け装置の
側面図
【図3】本発明の要部を示す自動はんだ付け装置の正面
【図4】本発明の要部を固着されたはんだ槽の側面図
【図5】本発明の他の実施例における発明の要部を示す
【図6】従来の自動はんだ付け装置の平面図
【図7】従来の自動はんだ付け装置の側面図
【符号の説明】
1…搬送コンベア 2…フラックサー 3…予熱装置 4…はんだ槽 5…冷却ファン 6…平ブラシ 9…冷却風 11…溶融はんだ面 20…プリント基板

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板を所定の搬送方向に移動させ
    る搬送手段と、 前記プリント基板の下面にフラックスを塗布する手段
    と、 前記プリント基板に予備加熱を行う加熱手段と、 前記プリント基板の下面にはんだ付けを行う手段と、 前記プリント基板を冷却する冷却手段とを具備し、 前記はんだ付けを行う手段と前記冷却する手段とを近接
    させ、その間に平ブラシを設けたことを特徴とする自動
    はんだ付け装置。
  2. 【請求項2】前記平ブラシは弾力性を有し、前記プリン
    ト基板が前記平ブラシ先端に接触しつつ移動する際に、
    前記平ブラシは、前記プリント基板下面で該プリント基
    板の進行方向へなびくように変形することを特徴とする
    請求項1記載の自動はんだ付け装置。
  3. 【請求項3】前記平ブラシは、帯電しにくい材質で構成
    されていることを特徴とする請求項1又は2記載の自動
    はんだ付け装置。
  4. 【請求項4】前記平ブラシは、カーボン繊維系の材質で
    構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の
    自動はんだ付け装置。
  5. 【請求項5】前記平ブラシは、前記プリント基板との接
    触面積を可変可能となるよう、高さ方向に可変して取り
    付け可能であることを特徴とする請求項1,2,3又は
    4記載の自動はんだ付け装置。
  6. 【請求項6】前記平ブラシを、複数列設けたことを特徴
    とする請求項1,2,3,4又は5に記載の自動はんだ
    付け装置。
  7. 【請求項7】前記平ブラシの前記冷却手段側における前
    記平ブラシ下部に、エアー管を取り付け、該エアー管よ
    り伸びる複数のエアーノズルを、前記平ブラシと抱き合
    わせに配置したことを特徴とする請求項1,2,3,
    4,5又は6に記載の自動はんだ付け装置。
  8. 【請求項8】前記複数のエアーノズルは、前記プリント
    基板の下面と接触しない長さであることを特徴とする請
    求項7記載の自動はんだ付け装置。
JP16149094A 1994-07-13 1994-07-13 自動はんだ付け装置 Pending JPH0832220A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102310245A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 三星电机株式会社 焊接注射喷嘴和包括该焊接注射喷嘴的焊接机

Cited By (2)

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JP2012019190A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシン

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