JP3146921B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JP3146921B2 JP3146921B2 JP10334695A JP10334695A JP3146921B2 JP 3146921 B2 JP3146921 B2 JP 3146921B2 JP 10334695 A JP10334695 A JP 10334695A JP 10334695 A JP10334695 A JP 10334695A JP 3146921 B2 JP3146921 B2 JP 3146921B2
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- conveyor
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に搭載された電子
部品を半田付けするためのリフロー装置に関するもので
ある。
部品を半田付けするためのリフロー装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】リフロー装置は、電子部品が搭載された
基板をコンベアにより搬送しながら、基板にヒータで加
熱された熱風を吹き付けて基板を加熱し、これにより半
田を溶融させて電子部品を半田付けするようになってい
る。
基板をコンベアにより搬送しながら、基板にヒータで加
熱された熱風を吹き付けて基板を加熱し、これにより半
田を溶融させて電子部品を半田付けするようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コンベアとしては無端
チエンが多用されており、基板はその両側端部を無端チ
エンにより支持して搬送されながら、半田の溶融温度
（一般に約１８３℃）以上に加熱される。基板として
は、ガラエポ基板などが多用されているが、基板は加熱
されると軟化する。このため基板は下凸状にわん曲しや
すく、最悪の場合は無端チエンから落下してしまうとい
う問題点があった。
チエンが多用されており、基板はその両側端部を無端チ
エンにより支持して搬送されながら、半田の溶融温度
（一般に約１８３℃）以上に加熱される。基板として
は、ガラエポ基板などが多用されているが、基板は加熱
されると軟化する。このため基板は下凸状にわん曲しや
すく、最悪の場合は無端チエンから落下してしまうとい
う問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、高温度に加熱された基板
がわん曲してコンベアから落下するのを解消できるリフ
ロー装置を提供することを目的とする。
がわん曲してコンベアから落下するのを解消できるリフ
ロー装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、加
熱室と、この加熱室の内部に配設された左右一対のコン
ベアと、このコンベアに両側端部を支持されて加熱室の
入口から出口へ搬送される基板を半田の溶融温度以上ま
で徐々に加熱するヒータおよびフアンとを備えたリフロ
ー装置であって、コンベアにより搬送される基板の中央
部に下方からガスを吹き付けるガス吹き付け手段を、前
記コンベアの下流における基板温度が最も高い付近に集
中的に配設したものである。
熱室と、この加熱室の内部に配設された左右一対のコン
ベアと、このコンベアに両側端部を支持されて加熱室の
入口から出口へ搬送される基板を半田の溶融温度以上ま
で徐々に加熱するヒータおよびフアンとを備えたリフロ
ー装置であって、コンベアにより搬送される基板の中央
部に下方からガスを吹き付けるガス吹き付け手段を、前
記コンベアの下流における基板温度が最も高い付近に集
中的に配設したものである。
【０００６】また望ましくは、ガスを加熱するヒータを
ガス吹き付け手段に設けたものである。
ガス吹き付け手段に設けたものである。
【０００７】また望ましくは、基板の両側端部を上方か
らコンベアに押えつけるローラを設けたものである。
らコンベアに押えつけるローラを設けたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、コンベアで両側端部を支持
されて搬送される基板の中央部に下方からガスを吹き付
けることにより、基板が下方へわん曲するのを防止し、
これにより基板がコンベアから落下するのを解消する。
またヒータを設けることにより基板の下面に吹き付ける
ガスの温度をコントロールし、またローラを設けること
により基板が下方から吹き付けられるガスにあおられて
コンベアから落下するのを防止する。
されて搬送される基板の中央部に下方からガスを吹き付
けることにより、基板が下方へわん曲するのを防止し、
これにより基板がコンベアから落下するのを解消する。
またヒータを設けることにより基板の下面に吹き付ける
ガスの温度をコントロールし、またローラを設けること
により基板が下方から吹き付けられるガスにあおられて
コンベアから落下するのを防止する。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第一実施例のリフロー装置の
内部構成を示す断面図、図２は同リフロー装置のコンベ
アにより搬送される基板の断面図である。図１におい
て、１は加熱室であり、その入口２から出口３へコンベ
ア４が水平に配設されている。このコンベア４は無端チ
エンであり、スプロケット５に調帯されており、モータ
（図外）に駆動されて回動する。
説明する。図１は本発明の第一実施例のリフロー装置の
内部構成を示す断面図、図２は同リフロー装置のコンベ
アにより搬送される基板の断面図である。図１におい
て、１は加熱室であり、その入口２から出口３へコンベ
ア４が水平に配設されている。このコンベア４は無端チ
エンであり、スプロケット５に調帯されており、モータ
（図外）に駆動されて回動する。
【００１０】６はコンベア４により搬送される基板であ
って、電子部品７が搭載されている。コンベア４の上方
にはヒータ８が複数個設けられている。またヒータ８の
上方にはフアン９が設けられている。１０はフアン９を
回転させるモータである。フアン９を回転させることに
より、ヒータ８で加熱された空気を基板６に吹き付けて
基板６を加熱する。基板６は入口２から出口３へ向かっ
て搬送されながら徐々に半田の溶融温度（約１８３℃）
以上の２３０℃程度にまで加熱される。また最下流（図
において右端部）のフアン９の下方にはヒータ８は存在
せず、このフアン９により比較的低温の空気を基板６に
吹き付けて、加熱溶融した半田を冷却し固化させる。
って、電子部品７が搭載されている。コンベア４の上方
にはヒータ８が複数個設けられている。またヒータ８の
上方にはフアン９が設けられている。１０はフアン９を
回転させるモータである。フアン９を回転させることに
より、ヒータ８で加熱された空気を基板６に吹き付けて
基板６を加熱する。基板６は入口２から出口３へ向かっ
て搬送されながら徐々に半田の溶融温度（約１８３℃）
以上の２３０℃程度にまで加熱される。また最下流（図
において右端部）のフアン９の下方にはヒータ８は存在
せず、このフアン９により比較的低温の空気を基板６に
吹き付けて、加熱溶融した半田を冷却し固化させる。
【００１１】コンベア４により搬送される基板６の下方
には、ガス吹き付け手段として複数個（本実施例では４
個）のノズル１１が基板６の搬送方向に沿うように設け
られている。このノズル１１は、基板温度が最も高い付
近、すなわち最下流（右端部）のヒータ８の下方から基
板６がファン９によって冷却されて硬化する位置まで集
中的に配設されている。１２はノズル１１に連通するダ
クトであり、空気供給部１３に接続されている。したが
って空気供給部１３から圧送された空気は、ノズル１１
の上端部から上方へ吹き出し、基板６の下面に吹き付け
られる。
には、ガス吹き付け手段として複数個（本実施例では４
個）のノズル１１が基板６の搬送方向に沿うように設け
られている。このノズル１１は、基板温度が最も高い付
近、すなわち最下流（右端部）のヒータ８の下方から基
板６がファン９によって冷却されて硬化する位置まで集
中的に配設されている。１２はノズル１１に連通するダ
クトであり、空気供給部１３に接続されている。したが
って空気供給部１３から圧送された空気は、ノズル１１
の上端部から上方へ吹き出し、基板６の下面に吹き付け
られる。
【００１２】４個のノズル１１のうち、上流側の３個の
ノズル１１には、ヒータとしての電熱線１４が巻回され
ており、ノズル１１から吹き出される空気を加熱する。
図２において、基板６は、その両側端部を左右一対のコ
ンベア４に取り付けられたピン１５にわずかに支持され
ている。またノズル１１は、基板６の中央部に空気を吹
き付ける（破線矢印参照）。ピン１５の上方にはローラ
１６が設けられており、ノズル１１から吹き上げられた
空気により基板６がコンベア４から浮き上らないよう
に、このローラ１６により基板６の両側端部をピン１５
に押さえつけている（図１も参照）。
ノズル１１には、ヒータとしての電熱線１４が巻回され
ており、ノズル１１から吹き出される空気を加熱する。
図２において、基板６は、その両側端部を左右一対のコ
ンベア４に取り付けられたピン１５にわずかに支持され
ている。またノズル１１は、基板６の中央部に空気を吹
き付ける（破線矢印参照）。ピン１５の上方にはローラ
１６が設けられており、ノズル１１から吹き上げられた
空気により基板６がコンベア４から浮き上らないよう
に、このローラ１６により基板６の両側端部をピン１５
に押さえつけている（図１も参照）。
【００１３】このリフロー装置は上記のような構成によ
り成り、次に全体の動作を説明する。電子部品７が搭載
された基板６は加熱室１の入口２から出口３へ向かって
コンベア４により搬送される。その間、ヒータ８で加熱
された熱風が吹き付けられることにより半田の溶融温度
以上まで加熱され、半田は溶融する。次いで最下流のフ
アン９により比較的低温の空気が吹き付けられることに
より、溶融した半田は固化し、電子部品７は基板６に半
田付けされる。
り成り、次に全体の動作を説明する。電子部品７が搭載
された基板６は加熱室１の入口２から出口３へ向かって
コンベア４により搬送される。その間、ヒータ８で加熱
された熱風が吹き付けられることにより半田の溶融温度
以上まで加熱され、半田は溶融する。次いで最下流のフ
アン９により比較的低温の空気が吹き付けられることに
より、溶融した半田は固化し、電子部品７は基板６に半
田付けされる。
【００１４】基板６は加熱されると軟化し、図２に示す
ように下凸状にたわむが、下方のノズル１１から吹き上
げられた空気が基板６の下面の中央部に吹き付けられる
ことにより、基板６がたわむのは抑制され、したがって
基板６の両端部がピン１５からずれ落ちて基板６がコン
ベア４から落下することはない。またノズル１１から吹
き出される空気をヒータ１４で加熱すれば、基板６はそ
の下面を加熱されることになり、半田の溶融をより一層
促進できる。また基板６の両側端部をローラ１６でコン
ベア４へ押えつけることにより、下方から吹き付けられ
る空気により基板６があおられてコンベア４から落下す
るのを防止できる。
ように下凸状にたわむが、下方のノズル１１から吹き上
げられた空気が基板６の下面の中央部に吹き付けられる
ことにより、基板６がたわむのは抑制され、したがって
基板６の両端部がピン１５からずれ落ちて基板６がコン
ベア４から落下することはない。またノズル１１から吹
き出される空気をヒータ１４で加熱すれば、基板６はそ
の下面を加熱されることになり、半田の溶融をより一層
促進できる。また基板６の両側端部をローラ１６でコン
ベア４へ押えつけることにより、下方から吹き付けられ
る空気により基板６があおられてコンベア４から落下す
るのを防止できる。
【００１５】図３は本発明の第二実施例のリフロー装置
のコンベアにより搬送される基板の断面図である。この
実施例の基板６’は幅が広いので、ノズル１１は基板
６’の幅方向に複数個（本実施例では３個）設けられて
いる。勿論、基板６’の搬送方向にも、図１に示すもの
と同様に複数個設けられている。このように幅方向にノ
ズル１１を複数個配設することにより、幅広の基板６’
をしっかり支えることができる。
のコンベアにより搬送される基板の断面図である。この
実施例の基板６’は幅が広いので、ノズル１１は基板
６’の幅方向に複数個（本実施例では３個）設けられて
いる。勿論、基板６’の搬送方向にも、図１に示すもの
と同様に複数個設けられている。このように幅方向にノ
ズル１１を複数個配設することにより、幅広の基板６’
をしっかり支えることができる。
【００１６】次に、基板６’の両面に電子部品を半田付
けする場合について説明する。基板６’の中には、基板
６’の裏面（下面）にすでに電子部品が半田付けされて
いるものがあるが、この電子部品の中には熱に弱いもの
があり、このような電子部品は、基板６’の上面の電子
部品を半田付けする際の熱によってダメージを受ける可
能性がある。このようにすでに下面に電子部品が半田付
けされている基板の上面に電子部品を半田付けする場合
は、ノズル１１から吹き出す空気の温度をヒータ１４に
よって１８０℃以下に制御することにより、下面に半田
付けされている電子部品への熱によるダメージを少なく
し、また下面の半田の再溶融するのを防止できる。この
ように本発明は、両面実装基板の半田付けにも有効であ
る。
けする場合について説明する。基板６’の中には、基板
６’の裏面（下面）にすでに電子部品が半田付けされて
いるものがあるが、この電子部品の中には熱に弱いもの
があり、このような電子部品は、基板６’の上面の電子
部品を半田付けする際の熱によってダメージを受ける可
能性がある。このようにすでに下面に電子部品が半田付
けされている基板の上面に電子部品を半田付けする場合
は、ノズル１１から吹き出す空気の温度をヒータ１４に
よって１８０℃以下に制御することにより、下面に半田
付けされている電子部品への熱によるダメージを少なく
し、また下面の半田の再溶融するのを防止できる。この
ように本発明は、両面実装基板の半田付けにも有効であ
る。
【００１７】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば加熱室にチッソガスを送ってチッソガス中
で半田付けするチッソリフロー装置にも適用できる。ま
たノズル１１から吹き出すガスとしては、空気に限ら
ず、チッソガスでもよいものである。
って、例えば加熱室にチッソガスを送ってチッソガス中
で半田付けするチッソリフロー装置にも適用できる。ま
たノズル１１から吹き出すガスとしては、空気に限ら
ず、チッソガスでもよいものである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コンベア
の下流における基板温度が最も高い付近にガス吹付け手
段を集中的に配設し、基板の中央部に下方からガスを集
中的に吹き付けるようにしているので、基板が下方へわ
ん曲するのを防止し、これにより基板がコンベアから落
下するのを解消できる。またガス吹き付け手段にヒータ
を設けることにより、吹き出されるガスを加熱し、半田
の溶融をより一層促進できる。またローラを設けること
により、下方から吹き付けられるガスにあおられて基板
がコンベアから落下するのを防止する。
の下流における基板温度が最も高い付近にガス吹付け手
段を集中的に配設し、基板の中央部に下方からガスを集
中的に吹き付けるようにしているので、基板が下方へわ
ん曲するのを防止し、これにより基板がコンベアから落
下するのを解消できる。またガス吹き付け手段にヒータ
を設けることにより、吹き出されるガスを加熱し、半田
の溶融をより一層促進できる。またローラを設けること
により、下方から吹き付けられるガスにあおられて基板
がコンベアから落下するのを防止する。
【図１】本発明の第一実施例のリフロー装置の内部構成
を示す断面図
を示す断面図
【図２】本発明の第一実施例のリフロー装置のコンベア
により搬送される基板の断面図
により搬送される基板の断面図
【図３】本発明の第二実施例のリフロー装置のコンベア
により搬送される基板の断面図
により搬送される基板の断面図
１ 加熱室 ４ コンベア ６，６’ 基板 ７ 電子部品 ８ ヒータ ９ フアン １１ ノズル １４ 電熱線 １６ ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 507
Claims (3)
- 【請求項１】加熱室と、この加熱室の内部に配設された
左右一対のコンベアと、このコンベアに両側端部を支持
されて加熱室の入口から出口へ搬送される基板を半田の
溶融温度以上まで徐々に加熱するヒータおよびフアンと
を備えたリフロー装置であって、前記コンベアにより搬
送される前記基板の中央部に下方からガスを吹き付ける
ガス吹き付け手段を、前記コンベアの下流における基板
温度が最も高い付近に集中的に配設したことを特徴とす
るリフロー装置。 - 【請求項２】前記ガスを加熱するヒータを前記ガス吹き
付け手段に設けたことを特徴とする請求項１記載のリフ
ロー装置。 - 【請求項３】前記基板の両側端部を上方から前記コンベ
アに押えつけるローラを設けたことを特徴とする請求項
１記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334695A JP3146921B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334695A JP3146921B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298373A JPH08298373A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3146921B2 true JP3146921B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=14351586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10334695A Expired - Fee Related JP3146921B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146921B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102087194B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2020-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 필름 및 그 제조 방법 |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP10334695A patent/JP3146921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102087194B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2020-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 필름 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08298373A (ja) | 1996-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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