JP2000307240A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JP2000307240A JP2000307240A JP11566399A JP11566399A JP2000307240A JP 2000307240 A JP2000307240 A JP 2000307240A JP 11566399 A JP11566399 A JP 11566399A JP 11566399 A JP11566399 A JP 11566399A JP 2000307240 A JP2000307240 A JP 2000307240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- warp
- corrected
- air
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大がかりな装置が不要で、軟化したプリント
配線板の反りを矯正することのできるリフロー装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
路部品をハンダ付けするリフロー装置において、軟化し
た状態の前記プリント配線板の反っている部分に圧縮空
気を吹きつけて、前記プリント配線板の反りを矯正する
ことを特徴とする。
配線板の反りを矯正することのできるリフロー装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
路部品をハンダ付けするリフロー装置において、軟化し
た状態の前記プリント配線板の反っている部分に圧縮空
気を吹きつけて、前記プリント配線板の反りを矯正する
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
チップ等をハンダ付けする工程において、反ったプリン
ト配線板を矯正する機構を備えたリフロー装置に関す
る。
チップ等をハンダ付けする工程において、反ったプリン
ト配線板を矯正する機構を備えたリフロー装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板上にチップ等の回
路部品をハンダ付けする方法として、図３に示すリフロ
ー装置を使用した方法が知られている。この方法では、
予め、プリント配線板のハンダ付け部に、クリームはん
だをスクリーン印刷等で供給塗布し、回路部品をプリン
ト配線板上に搭載する。そして、図３に示すように、回
路部品が搭載されたプリント配線板を、リフロー装置０
１の入口で搬送チェーン０２に載置する。
路部品をハンダ付けする方法として、図３に示すリフロ
ー装置を使用した方法が知られている。この方法では、
予め、プリント配線板のハンダ付け部に、クリームはん
だをスクリーン印刷等で供給塗布し、回路部品をプリン
ト配線板上に搭載する。そして、図３に示すように、回
路部品が搭載されたプリント配線板を、リフロー装置０
１の入口で搬送チェーン０２に載置する。
【０００３】リフロー装置０１は、予備加熱ゾーン０
３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５とを備え、搬
送チェーン０２に載置されたプリント配線板は、予備加
熱ゾーン０３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５を
順に通過する。プリント配線板は、予備加熱ゾーン０３
を通過する際に予熱され、続いて、本加熱ゾーン０４に
入る。この本加熱ゾーン０４では、プリント配線板を上
方より赤外線加熱し、炉内の温度がクリームはんだの溶
融温度以上となるように設定されている。
３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５とを備え、搬
送チェーン０２に載置されたプリント配線板は、予備加
熱ゾーン０３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５を
順に通過する。プリント配線板は、予備加熱ゾーン０３
を通過する際に予熱され、続いて、本加熱ゾーン０４に
入る。この本加熱ゾーン０４では、プリント配線板を上
方より赤外線加熱し、炉内の温度がクリームはんだの溶
融温度以上となるように設定されている。
【０００４】そのため、この本加熱ゾーン０４では、プ
リント配線板上に塗布されたクリームはんだが溶解し、
表面上に装着された回路部品がプリント配線板上にハン
ダ付けされることになる。その後、冷却ゾーン０５にお
いて、プリント配線板が冷却され、回路部品が固定され
ることになる。
リント配線板上に塗布されたクリームはんだが溶解し、
表面上に装着された回路部品がプリント配線板上にハン
ダ付けされることになる。その後、冷却ゾーン０５にお
いて、プリント配線板が冷却され、回路部品が固定され
ることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したリフロー装置
においては、本加熱ゾーン０４においてプリント配線板
が加熱される際に、クリームはんだが溶融すると同時
に、プリント配線板自体も軟化し、自重により反りを生
じてしまう。このような反りは、冷却ゾーン０５におい
て冷却される際、部分的に復元するが、一部は永久的な
変形として残留してしまう。このような形状不良は、一
般に好ましくないばかりでなく、特にプリント配線板の
両面に回路部品を実装する際には、反ったプリント配線
板を裏返して回路部品を配置しなければならないため、
ハンダ付が不確実となる不都合がある。
においては、本加熱ゾーン０４においてプリント配線板
が加熱される際に、クリームはんだが溶融すると同時
に、プリント配線板自体も軟化し、自重により反りを生
じてしまう。このような反りは、冷却ゾーン０５におい
て冷却される際、部分的に復元するが、一部は永久的な
変形として残留してしまう。このような形状不良は、一
般に好ましくないばかりでなく、特にプリント配線板の
両面に回路部品を実装する際には、反ったプリント配線
板を裏返して回路部品を配置しなければならないため、
ハンダ付が不確実となる不都合がある。
【０００６】そこで、リフロー装置内にローラーを付加
しプリント配線板に外力を加えてその反りを矯正する方
法（特開平６−２４４５４６号）、プリント配線板にピ
ンを挿入し両端からプリント配線板を引っ張ることによ
り反りを矯正する方法（特開平７−２０２４１４号）が
提案されている。しかしながら、これらの方法では、プ
リント配線板の反りは矯正されるとしても、装置構成が
大がかりとなり、コストアップを招くという問題があっ
た。本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであ
り、大がかりな装置が不要で、軟化したプリント配線板
の反りを矯正することのできるリフロー装置を提供する
ことを目的とする。
しプリント配線板に外力を加えてその反りを矯正する方
法（特開平６−２４４５４６号）、プリント配線板にピ
ンを挿入し両端からプリント配線板を引っ張ることによ
り反りを矯正する方法（特開平７−２０２４１４号）が
提案されている。しかしながら、これらの方法では、プ
リント配線板の反りは矯正されるとしても、装置構成が
大がかりとなり、コストアップを招くという問題があっ
た。本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであ
り、大がかりな装置が不要で、軟化したプリント配線板
の反りを矯正することのできるリフロー装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成する本
発明のリフロー装置は、回路部品を搭載したプリント配
線板を連続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線
板上に回路部品をハンダ付けするリフロー装置におい
て、軟化した状態の前記プリント配線板の反っている部
分に圧縮空気を吹きつけて、前記プリント配線板の反り
を矯正することを特徴とする。
発明のリフロー装置は、回路部品を搭載したプリント配
線板を連続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線
板上に回路部品をハンダ付けするリフロー装置におい
て、軟化した状態の前記プリント配線板の反っている部
分に圧縮空気を吹きつけて、前記プリント配線板の反り
を矯正することを特徴とする。
【０００８】〔作用〕クリームはんだを用いたプリント
配線板のハンダ付において、プリント配線板が軟化した
状態のうちにプリント配線板の反っている部分に圧縮空
気を吹きつけてプリント配線板の反りを矯正するもので
ある。
配線板のハンダ付において、プリント配線板が軟化した
状態のうちにプリント配線板の反っている部分に圧縮空
気を吹きつけてプリント配線板の反りを矯正するもので
ある。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るリフロー
装置を図１、図２に示す。図１はリフロー装置の全体
図、図２はリフロー装置の断面図である。両図に示すよ
うに、本実施例のリフロー装置は、プリント配線板１０
を搬送チェーン２及び搬送レール８で搬送しながら加熱
して、回路部品をハンダ付けする装置である。プリント
配線板１０は、搬送レール８により左右をガイドされな
がら、搬送チェーン２により送られ、予備加熱ゾーン
３、本加熱ゾーン４及び冷却ゾーン５を順に通過する。
装置を図１、図２に示す。図１はリフロー装置の全体
図、図２はリフロー装置の断面図である。両図に示すよ
うに、本実施例のリフロー装置は、プリント配線板１０
を搬送チェーン２及び搬送レール８で搬送しながら加熱
して、回路部品をハンダ付けする装置である。プリント
配線板１０は、搬送レール８により左右をガイドされな
がら、搬送チェーン２により送られ、予備加熱ゾーン
３、本加熱ゾーン４及び冷却ゾーン５を順に通過する。
【００１０】プリント配線板１０上には、予めクリーム
はんだがスクリーン印刷等で供給塗布され、回路部品が
所定箇所に搭載されている。予備加熱ゾーン３には、上
部にヒータ３ａが吊り下げられ、搬送されるプリント配
線板１０を、クリームはんだの溶融温度以下に予備加熱
する。本加熱ゾーン４には、上部にヒータ４ａが吊り下
げられ、搬送されるプリント配線板１０を、クリームは
んだの溶融温度以上に加熱する。本加熱ゾーン４におい
て、クリームはんだが溶融し、プリント配線板１０上に
回路部品がハンダ付けされると共に、プリント配線板１
０は軟化し、自重により下側に撓もうとする。
はんだがスクリーン印刷等で供給塗布され、回路部品が
所定箇所に搭載されている。予備加熱ゾーン３には、上
部にヒータ３ａが吊り下げられ、搬送されるプリント配
線板１０を、クリームはんだの溶融温度以下に予備加熱
する。本加熱ゾーン４には、上部にヒータ４ａが吊り下
げられ、搬送されるプリント配線板１０を、クリームは
んだの溶融温度以上に加熱する。本加熱ゾーン４におい
て、クリームはんだが溶融し、プリント配線板１０上に
回路部品がハンダ付けされると共に、プリント配線板１
０は軟化し、自重により下側に撓もうとする。
【００１１】冷却ゾーン５には、冷却ファン５ａが設け
られ、搬送されるプリント配線板１０を冷却風により冷
却する。本実施例では、冷却ゾーン５の下方に、反り矯
正用のエアー吹出口６が配置されている。このエアー吹
出口６からエアブロー（圧縮空気）が吹き出し、搬送チ
ェーン２により搬送されるプリント配線板１０に吹きつ
けられる。エアブローの圧力（風圧）は、ブロアー７に
より適宜調整する。これにより、プリント配線板１０に
は上向きに作用する力が働き、反りが矯正されることに
なる。
られ、搬送されるプリント配線板１０を冷却風により冷
却する。本実施例では、冷却ゾーン５の下方に、反り矯
正用のエアー吹出口６が配置されている。このエアー吹
出口６からエアブロー（圧縮空気）が吹き出し、搬送チ
ェーン２により搬送されるプリント配線板１０に吹きつ
けられる。エアブローの圧力（風圧）は、ブロアー７に
より適宜調整する。これにより、プリント配線板１０に
は上向きに作用する力が働き、反りが矯正されることに
なる。
【００１２】尚、エアーブローによりプリント配線板１
０が脱落しないように、プリント配線板１０の左右をガ
イドする搬送レール８上には上側ガイド８ａが付設され
ている。上側ガイド８ａは、エアブローが吹き付けられ
る領域だけに部分的に配置しても良いし、全域に設けて
もよい。エアー吹出口６の設けられる位置は、本加熱ゾ
ーン４を通過してクリームはんだが硬化し、プリント配
線板１０が冷却ファン５ａにより硬化する前の、まだ、
軟化して変形可能な状態に配置するものとする。
０が脱落しないように、プリント配線板１０の左右をガ
イドする搬送レール８上には上側ガイド８ａが付設され
ている。上側ガイド８ａは、エアブローが吹き付けられ
る領域だけに部分的に配置しても良いし、全域に設けて
もよい。エアー吹出口６の設けられる位置は、本加熱ゾ
ーン４を通過してクリームはんだが硬化し、プリント配
線板１０が冷却ファン５ａにより硬化する前の、まだ、
軟化して変形可能な状態に配置するものとする。
【００１３】エアー吹出口６の形状は、スポット的でも
スリット状でもよく、更には、分散して配置した多孔状
でも良い。更に、エアブローの温度は室温でも良いが、
余り低過ぎると、プリント配線板１０が矯正される前に
硬化する恐れがあるので、適当な温度とする。エアーブ
ローは、連続的に噴出しても良いが、プリント配線板１
０の搬送に同期して一定時間噴出しても良い。更に、エ
アーブローの際には、搬送チェーン２によりプリント配
線板１０の搬送を一旦停止しても良い。
スリット状でもよく、更には、分散して配置した多孔状
でも良い。更に、エアブローの温度は室温でも良いが、
余り低過ぎると、プリント配線板１０が矯正される前に
硬化する恐れがあるので、適当な温度とする。エアーブ
ローは、連続的に噴出しても良いが、プリント配線板１
０の搬送に同期して一定時間噴出しても良い。更に、エ
アーブローの際には、搬送チェーン２によりプリント配
線板１０の搬送を一旦停止しても良い。
【００１４】上述したように本実施例のリフロー装置で
は、本加熱ゾーン４を通過して軟化した状態のプリント
配線板１０に下方からエアーブローを強く吹きつけるこ
とにより、自重により撓んだ反りを上向きに矯正するこ
とが可能である。このようにプリント配線板の反りが矯
正されると、両面基板の場合に、プリント配線板を裏返
して、回路部品を確実にハンダ付けすることができる。
は、本加熱ゾーン４を通過して軟化した状態のプリント
配線板１０に下方からエアーブローを強く吹きつけるこ
とにより、自重により撓んだ反りを上向きに矯正するこ
とが可能である。このようにプリント配線板の反りが矯
正されると、両面基板の場合に、プリント配線板を裏返
して、回路部品を確実にハンダ付けすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように、本発明では、軟化したプリント配線板に下方
から圧縮空気を吹きつけるため、プリント配線板の反り
を矯正することが可能となった。特に、両面基板の場合
に、プリント配線板を裏返して、回路部品をハンダ付け
する際に、プリント配線板に反りがないので、ハンダ付
を確実に行うことができる。特に、本発明は、高密度実
装化が進み、狭ピッチのＩＣ等が実装されるプリント配
線板に対して好適である。
たように、本発明では、軟化したプリント配線板に下方
から圧縮空気を吹きつけるため、プリント配線板の反り
を矯正することが可能となった。特に、両面基板の場合
に、プリント配線板を裏返して、回路部品をハンダ付け
する際に、プリント配線板に反りがないので、ハンダ付
を確実に行うことができる。特に、本発明は、高密度実
装化が進み、狭ピッチのＩＣ等が実装されるプリント配
線板に対して好適である。
【図１】本発明の一実施例に係るリフロー装置の構成図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例に係るリフロー装置の断面図
である。
である。
【図３】従来のリフロー装置の概略図である。
１ リフロー装置 ２ 搬送チェーン ３ 予備加熱ゾーン ４ 本加熱ゾーン ５ 冷却ゾーン ６ エアー吹出口 ７ ブロアー ８ 搬送レール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (1)
- 【請求項１】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
路部品をハンダ付けするリフロー装置において、軟化し
た状態の前記プリント配線板の反っている部分に圧縮空
気を吹きつけて、前記プリント配線板の反りを矯正する
ことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11566399A JP2000307240A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11566399A JP2000307240A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | リフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307240A true JP2000307240A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14668230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11566399A Withdrawn JP2000307240A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307240A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100728752B1 (ko) | 2006-04-28 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조장치 |
| CN100444707C (zh) * | 2004-03-16 | 2008-12-17 | 日本先锋公司 | 加热装置 |
| JP2015145024A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 株式会社デンソー | ヒューム回収装置 |
| CN114420623A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-04-29 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构 |
| TWI769030B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-06-21 | 印能科技股份有限公司 | 翹曲抑制迴焊爐 |
-
1999
- 1999-04-23 JP JP11566399A patent/JP2000307240A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100444707C (zh) * | 2004-03-16 | 2008-12-17 | 日本先锋公司 | 加热装置 |
| KR100728752B1 (ko) | 2006-04-28 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조장치 |
| JP2015145024A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 株式会社デンソー | ヒューム回収装置 |
| TWI769030B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-06-21 | 印能科技股份有限公司 | 翹曲抑制迴焊爐 |
| CN114420623A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-04-29 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构 |
| CN114420623B (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-07 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |