JP2000307237A - リフロー装置 - Google Patents

リフロー装置

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JP2000307237A
JP2000307237A JP11566499A JP11566499A JP2000307237A JP 2000307237 A JP2000307237 A JP 2000307237A JP 11566499 A JP11566499 A JP 11566499A JP 11566499 A JP11566499 A JP 11566499A JP 2000307237 A JP2000307237 A JP 2000307237A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
reversing
reflow
heating zone
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JP11566499A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Otaka
浩幸 大高
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 上記従来技術に鑑みてなされたものであり、
大がかりな装置が不要で、軟化したプリント配線板の反
りを矯正することのできるリフロー装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
路部品をハンダ付けするリフロー装置において、軟化し
た状態の前記プリント配線板を反転させる反転部を設け
ることにより、自重を利用して前記プリント配線板の反
りを矯正することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
チップ等をハンダ付けする工程において、反ったプリン
ト配線板を矯正する機構を備えたリフロー装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板上にチップ等の回
路部品をハンダ付けする方法として、図7に示すリフロ
ー装置を使用した方法が知られている。この方法では、
予め、プリント配線板のハンダ付け部に、クリームはん
だをスクリーン印刷等で供給塗布し、回路部品をプリン
ト配線板上に搭載する。そして、図7に示すように、回
路部品が搭載されたプリント配線板を、リフロー装置0
1の入口で搬送チェーン02に載置する。
【0003】リフロー装置01は、予備加熱ゾーン0
3、本加熱ゾーン04及び冷却ゾーン05とを備え、搬
送チェーン02に載置されたプリント配線板は、予備加
熱ゾーン03、本加熱ゾーン04及び冷却ゾーン05を
順に通過する。プリント配線板は、予備加熱ゾーン03
を通過する際に予熱され、続いて、本加熱ゾーン04に
入る。この本加熱ゾーン04では、プリント配線板を上
方より赤外線加熱し、炉内の温度がクリームはんだの溶
融温度以上となるように設定されている。
【0004】そのため、この本加熱ゾーン04では、プ
リント配線板上に塗布されたクリームはんだが溶解し、
表面上に装着された回路部品がプリント配線板上にハン
ダ付けされることになる。その後、冷却ゾーン05にお
いて、プリント配線板が冷却され、回路部品が固定され
ることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したリフロー装置
においては、本加熱ゾーン04においてプリント配線板
が加熱される際に、クリームはんだが溶融すると同時
に、プリント配線板自体も軟化し、自重により反りを生
じてしまう。このような反りは、冷却ゾーン05におい
て冷却される際、部分的に復元するが、一部は永久的な
変形として残留してしまう。このような形状不良は、一
般に好ましくないばかりでなく、特にプリント配線板の
両面に回路部品を実装する際には、反ったプリント配線
板を裏返して回路部品を配置しなければならないため、
ハンダ付が不確実となる不都合がある。
【0006】そこで、リフロー装置内にローラーを付加
しプリント配線板に外力を加えてその反りを矯正する方
法(特開平6−244546号)、プリント配線板にピ
ンを挿入し両端からプリント配線板を引っ張ることによ
り反りを矯正する方法(特開平7−202414号)が
提案されている。しかしながら、これらの方法では、プ
リント配線板の反りは矯正されるとしても、装置構成が
大がかりとなり、コストアップを招くという問題があっ
た。本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであ
り、大がかりな装置が不要で、軟化したプリント配線板
の反りを矯正することのできるリフロー装置を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成する本
発明のリフロー装置は、回路部品を搭載したプリント配
線板を連続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線
板上に回路部品をハンダ付けするリフロー装置におい
て、軟化した状態の前記プリント配線板を反転させる反
転部を設けることにより、自重を利用して前記プリント
配線板の反りを矯正することを特徴とする。
【0008】〔作用〕クリームはんだを用いたプリント
配線板のハンダ付において、まだ、プリント配線板が軟
化した状態のうちにプリント配線板を表裏反転し、自重
を利用してプリント配線板の反りを相殺するものであ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るリフロー
装置を図1〜図5に示す。図1はリフロー装置の全体
図、図2はリフロー装置の上面図、図3は駆動部の上面
図、図4は搬送レールの斜視図、図5は駆動部の側面図
である。図1に示すように、本実施例のリフロー装置
は、プリント配線板を搬送チェーン2及び搬送レール8
で搬送しながら加熱して、回路部品をハンダ付けする装
置である。
【0010】プリント配線板は、搬送レール8により左
右をガイドされながら、搬送チェーン2により送られ、
予備加熱ゾーン3、本加熱ゾーン4及び冷却ゾーン5を
順に通過する。プリント配線板上には、予めクリームは
んだがスクリーン印刷等で供給塗布され、回路部品が所
定箇所に搭載されている。予備加熱ゾーン3には、上部
にヒータ3aが吊り下げられ、搬送されるプリント配線
板を、クリームはんだの溶融温度以下に予備加熱する。
【0011】本加熱ゾーン4には、上部にヒータ4aが
吊り下げられ、搬送されるプリント配線板10を、クリ
ームはんだの溶融温度以上に加熱する。本加熱ゾーン4
において、クリームはんだが溶融し、プリント配線板上
に回路部品がハンダ付けされると共に、プリント配線板
は軟化し、自重により下側に撓もうとする。冷却ゾーン
5には、冷却ファン5aが設けられ、搬送されるプリン
ト配線板10を冷却風により冷却する。
【0012】本実施例では、本加熱ゾーン4と冷却ゾー
ン5の間に、反転装置6が配置されている。この反転装
置6は、プリント配線板を表裏反転させ、軟化したプリ
ント配線板の反りを自重により相殺するものてある。即
ち、図2に示すように、本加熱ゾーン4と冷却ゾーン5
の間における搬送レール8には、その搬送レールと同等
な機能を備える反転部7が搬送方向に対し直角な水平軸
回りに旋回可能に配置されると共にこの反転部7を上記
水平軸回りに旋回させる反転アクチュエータ9が備えら
れ、更に、反転部7にプリント配線板を導入し、送り出
す駆動部10が設けられている。
【0013】反転部7は、図3及び図4に示すように、
反転時にプリント配線板を落脱しないように挟む搬送溝
11aを備えた左右のガイドレール11と、この搬送溝
11a内においてプリント配線板を案内する複数の上側
ローラ12、下側ローラ13を備えたものである。これ
ら複数の上側ローラ12、下側ローラ13にはそれぞれ
伝達ギヤ14が同軸一体に設けられると共にこれら伝達
ギヤ14は上側又は下側毎に搬送チェーン15にて巻回
されている。また、少なくとも上側ローラ12、下側ロ
ーラ13の何れか一組の間に上下側間で動力の伝達を行
う伝達ギヤ15が同軸一体に設けられると共にこれらの
伝達ギヤ15が相互に噛み合わされている。
【0014】更に、これら上側ローラ12、下側ローラ
13を一体的に駆動すべく、これらに駆動モータ(駆動
部)10が接続している。従って、駆動モータ10を駆
動させると、その駆動力が伝達ギヤ14,16及び搬送
チェーン15を介して上側ローラ12、下側ローラ13
(以下、搬送ローラという)に伝わり、搬送溝11a内
のプリント配線板を反転部7内に導き、或いは、反転部
7から送り出すことができる。更に、反転部7には、図
2に示すように、反転部7内にプリント配線板が導かれ
たことを検知する在荷センサー17,18が設けられて
いる。
【0015】在荷センサー17は本加熱ゾーン4に近い
部分に配置されており、反転部7にプリント配線板が導
入され始めたことを検出するのに対し、在荷センサー1
8は冷却ゾーン5に近い部分に配置されており、反転部
7内に完全にプリント配線板が完全に乗り込んだことを
検知する。尚、本加熱ゾーン4と反転部7との間には、
ストッパー19が設けられ、反転部7によりプリント配
線板を反転中に、後から来るプリント配線板がストッパ
ー19にて停止するよう構成されている。
【0016】このような構成を持つ反転装置6は、図6
に示すフローチャートに従い、本加熱ゾーン4を通過直
後のプリント配線板を表裏反転する。先ず、在荷センサ
ー17がONとなり(ステップS1)、反転部7にプリ
ント配線板が導入され始めると、駆動モータ10により
搬送ローラ12,13を回転させて(ステップS2)、
プリント配線板を更に反転部7内に引き込む。次いで、
ストッパー19を閉じ(ステップS3)、後続するプリ
ント配線板を停止させる一方、反転部7内にプリント配
線板が完全に乗り込んで、在荷センサー18がONとな
ると(ステップS4)、搬送ローラ12,13を停止さ
せる(ステップS5)。
【0017】その後、反転アクチュエータ9で、反転部
7と共にプリント配線板を180度回転して、その表裏
を入れ換える(ステップS6)。この段階で、軟化した
プリント配線板には自重が逆向きに作用して、プリント
配線板の反りが相殺されることになる。引き続き、搬送
ローラ12,13を回転させて(ステップS7)、プリ
ント配線板を反転部7から冷却ゾーン5側へと送り出
し、在荷センサー17がONからOFFとなったら(ス
テップS8)、搬送ローラ12,13を停止する(ステ
ップS9)。
【0018】その後、反転アクチュエータ9で、反転部
7のみを180度回転し(ステップS10)、ストッパ
ー19を開き(ステップS11)、上述したステップS
1からの工程を繰り返す。上述したように、本実施例に
係る反転装置6によれば、2つの在荷センサー17,1
8を利用してプリント配線板の有無を検出したので、反
転部7を反転させるタイミング、プリント配線板の送り
を自動的に設定することが可能であり、更に、ストッパ
19の開閉も調整可能である。
【0019】上記実施例では、反転装置6は一台配置さ
れていたが、必要に応じて複数台は位置しても良い。ま
た、反転装置6を設置する位置は、本加熱ゾーン4以降
であれば、特に制限されるものではない。本加熱ゾーン
4の直後では、ハンダが溶融状態であるが、ハンダの表
面張力により回路部品が支えられ、プリント配線板を反
転しても、回路部品が脱落することはないためである。
【0020】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように、本発明では、軟化したプリント配線板を表裏
反転する反転部を設けたため、プリント配線板の反りを
相殺することが可能となった。特に、本発明は、高密度
実装化が進み、狭ピッチのIC等が実装されるプリント
配線板に対して好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るリフロー装置の構成図
である。
【図2】本発明の一実施例に係るリフロー装置の上面図
である。
【図3】本発明の一実施例に係るリフロー装置の駆動部
の上面図である。
【図4】本発明の一実施例に係るリフロー装置の搬送レ
ールの斜視図である。
【図5】本発明の一実施例に係るリフロー装置の駆動部
の側面図である。
【図6】本発明の一実施例に係るリフロー装置による反
転工程を示すフローチャートである。
【図7】従来のリフロー装置の概略図である。
【符号の説明】
1 リフロー装置 2 搬送チェーン 3 予備加熱ゾーン 4 本加熱ゾーン 5 冷却ゾーン 6 エアー吹出口 7 ブロアー 8 搬送レール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
    続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
    路部品をハンダ付けするリフロー装置において、軟化し
    た状態の前記プリント配線板を反転させる反転部を設け
    ることにより、自重を利用して前記プリント配線板の反
    りを矯正することを特徴とするリフロー装置。
JP11566499A 1999-04-23 1999-04-23 リフロー装置 Withdrawn JP2000307237A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008011631A1 (de) 2007-03-14 2008-09-25 Fujitsu Limited, Kawasaki Elektronische Einrichtung und Montageverfahren für Elektronische Komponenten
CN101483993B (zh) * 2008-01-11 2011-06-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板投收系统及使用该电路板投收系统进行翻板的方法
JP2012246069A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Shinko Electric Ind Co Ltd ワークの搬送装置および搬送方法
CN112742681A (zh) * 2020-12-29 2021-05-04 苏州凯尔博精密机械有限公司 一种旋转活化机

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008011631A1 (de) 2007-03-14 2008-09-25 Fujitsu Limited, Kawasaki Elektronische Einrichtung und Montageverfahren für Elektronische Komponenten
CN101483993B (zh) * 2008-01-11 2011-06-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板投收系统及使用该电路板投收系统进行翻板的方法
JP2012246069A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Shinko Electric Ind Co Ltd ワークの搬送装置および搬送方法
CN112742681A (zh) * 2020-12-29 2021-05-04 苏州凯尔博精密机械有限公司 一种旋转活化机
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Effective date: 20060704