JP3306954B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JP3306954B2 JP3306954B2 JP02507493A JP2507493A JP3306954B2 JP 3306954 B2 JP3306954 B2 JP 3306954B2 JP 02507493 A JP02507493 A JP 02507493A JP 2507493 A JP2507493 A JP 2507493A JP 3306954 B2 JP3306954 B2 JP 3306954B2
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- substrate
- roller
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- cooling chamber
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー炉の加熱室内
で半田を溶融させてチップ等を基板に溶着する工程にお
いて反った基板を矯正する機構を備えたリフロー装置に
関するものである。
で半田を溶融させてチップ等を基板に溶着する工程にお
いて反った基板を矯正する機構を備えたリフロー装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンター等により基板にチップ
を搭載した後、基板はコンベアに搭載されてリフロー装
置の加熱室へ送られ、半田を１５０℃乃至２２０℃に加
熱して溶融させた後、冷却して固化させることにより、
チップの電極は基板の電極に半田付けされる。
を搭載した後、基板はコンベアに搭載されてリフロー装
置の加熱室へ送られ、半田を１５０℃乃至２２０℃に加
熱して溶融させた後、冷却して固化させることにより、
チップの電極は基板の電極に半田付けされる。
【０００３】加熱室の内部は仕切壁によって入口側の予
熱ゾーン、中央部の均熱ゾーン、出口側のリフローゾー
ンの３区画に分割されており、各ゾーンには前記コンベ
アの上方にヒーターとファンが設けられている。また加
熱室に隣接してリフロー炉の冷却室が配置されている。
そして、従来、搬送チェーンの上方に基板の矯正機構と
してもう一つの上チェーンが設けられており、この上チ
ェーンと搬送チェーンとの間に基板の両側を挟持し、加
熱室で高温にさらされて反った基板を矯正するようにし
ていた。
熱ゾーン、中央部の均熱ゾーン、出口側のリフローゾー
ンの３区画に分割されており、各ゾーンには前記コンベ
アの上方にヒーターとファンが設けられている。また加
熱室に隣接してリフロー炉の冷却室が配置されている。
そして、従来、搬送チェーンの上方に基板の矯正機構と
してもう一つの上チェーンが設けられており、この上チ
ェーンと搬送チェーンとの間に基板の両側を挟持し、加
熱室で高温にさらされて反った基板を矯正するようにし
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
チェーンによる基板の矯正機構では、チェーンが撓むの
で基板の反りが確実に矯正されないという問題点があっ
た。
チェーンによる基板の矯正機構では、チェーンが撓むの
で基板の反りが確実に矯正されないという問題点があっ
た。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、加熱室で高温にさらされ
て反った基板を確実に矯正できる矯正機構を備えたリフ
ロー装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、加熱室で高温にさらされ
て反った基板を確実に矯正できる矯正機構を備えたリフ
ロー装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を冷却す
る冷却室内で基板を搬送する搬送用チェーンと、この冷
却室内で前記基板の反りを矯正する上下一対のローラ列
とを備えてなり、かつ前記搬送用チェーンの基板受部の
高さより高い位置に前記ローラ列のうち下側のローラの
周面高さを配してあり、下側のローラの周面と基板受部
の高低差を基板の送り方向に向うにつれて小さくなるよ
うにしている。
る冷却室内で基板を搬送する搬送用チェーンと、この冷
却室内で前記基板の反りを矯正する上下一対のローラ列
とを備えてなり、かつ前記搬送用チェーンの基板受部の
高さより高い位置に前記ローラ列のうち下側のローラの
周面高さを配してあり、下側のローラの周面と基板受部
の高低差を基板の送り方向に向うにつれて小さくなるよ
うにしている。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、加熱室で高温にさらされて
反った基板は、冷却室内において、ローラ列に受け渡さ
れ、確実に上下一対のローラ列に挟まれるので、基板の
反りは確実に矯正される。
反った基板は、冷却室内において、ローラ列に受け渡さ
れ、確実に上下一対のローラ列に挟まれるので、基板の
反りは確実に矯正される。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図２は、本発明の一実施例におけるリフロ
ー装置の側面図である。コンベア１は加熱室２を貫通し
て延設されている。一方、基板４の回路パターンに半田
１６が塗布され、その上にチップ３が搭載されている。
そして、このコンベア１に基板４が載置されて加熱室２
内を搬送されるようになっている。加熱室２の内部は、
仕切壁５、６によって、入口側の予熱ゾーンＴ１と中央
部の均熱ゾーンＴ２と出口側のリフローゾーンＴ３の３
区画に分割されている。そして、各ゾーンには、それぞ
れ基板４を加熱するためのヒーター７，８，９及びファ
ン１０，１１，１２と各ゾーンの雰囲気温度を検知する
温度センサー１３，１４，１５が設けられている。
ー装置の側面図である。コンベア１は加熱室２を貫通し
て延設されている。一方、基板４の回路パターンに半田
１６が塗布され、その上にチップ３が搭載されている。
そして、このコンベア１に基板４が載置されて加熱室２
内を搬送されるようになっている。加熱室２の内部は、
仕切壁５、６によって、入口側の予熱ゾーンＴ１と中央
部の均熱ゾーンＴ２と出口側のリフローゾーンＴ３の３
区画に分割されている。そして、各ゾーンには、それぞ
れ基板４を加熱するためのヒーター７，８，９及びファ
ン１０，１１，１２と各ゾーンの雰囲気温度を検知する
温度センサー１３，１４，１５が設けられている。
【００１０】基板４は、予熱ゾーンＴ１において常温か
ら１５０℃に加熱され、均熱ゾーンＴ２において１５０
℃乃至１７０℃に加熱され、リフローゾーンＴ３におい
ては２２０℃程度にまで加熱され、この間に半田１６は
完全に溶融する。そして、溶融した半田１６はその後冷
却室１７において冷却されて固化することにより、チッ
プ３の電極は基板４の電極に半田付けされる。
ら１５０℃に加熱され、均熱ゾーンＴ２において１５０
℃乃至１７０℃に加熱され、リフローゾーンＴ３におい
ては２２０℃程度にまで加熱され、この間に半田１６は
完全に溶融する。そして、溶融した半田１６はその後冷
却室１７において冷却されて固化することにより、チッ
プ３の電極は基板４の電極に半田付けされる。
【００１１】図１は冷却室１７の付近を拡大した側面図
である。さて、予熱ゾーンＴ１からリフローゾーンＴ３
までにはコンベア１が張設されており、このコンベア１
に基板４が搭載されて冷却室１７内を搬送されながら冷
却され、半田１６が固化してチップ３が基板４の回路パ
ターンに半田付けする工程が行われるのであるが、基板
４は、高温に加熱されるときに反り変形しているので、
本手段ではこの反りを矯正するため上下一対のローラ列
２７，２０を設けている。
である。さて、予熱ゾーンＴ１からリフローゾーンＴ３
までにはコンベア１が張設されており、このコンベア１
に基板４が搭載されて冷却室１７内を搬送されながら冷
却され、半田１６が固化してチップ３が基板４の回路パ
ターンに半田付けする工程が行われるのであるが、基板
４は、高温に加熱されるときに反り変形しているので、
本手段ではこの反りを矯正するため上下一対のローラ列
２７，２０を設けている。
【００１２】４０は冷却室１７の下部に設けられる支持
フレーム、Ｗはこの支持フレーム４０のコンベア１側に
回転自在に軸支されるスプロケット、Ｍはモータ、２５
はこのモータＭの出力軸に軸着される駆動用の２連スプ
ロケットである。そして、上記スプロケットＷや２連ス
プロケット２５の一方には、冷却室１７内を貫通し、特
に冷却室１７の送り方向後部において基板４を下受けし
た状態で、搬送する搬送用チェーン２１が調帯されてい
る。また２４は、上記上下一対のローラ列のうち、基板
４を、冷却室１７の送り方向前部及び中央部において、
下受けした状態で搬送する送りローラ２０を駆動する、
駆動チェーンであり、この駆動チェーン２４は上記２連
スプロケット２５の他方により駆動される。
フレーム、Ｗはこの支持フレーム４０のコンベア１側に
回転自在に軸支されるスプロケット、Ｍはモータ、２５
はこのモータＭの出力軸に軸着される駆動用の２連スプ
ロケットである。そして、上記スプロケットＷや２連ス
プロケット２５の一方には、冷却室１７内を貫通し、特
に冷却室１７の送り方向後部において基板４を下受けし
た状態で、搬送する搬送用チェーン２１が調帯されてい
る。また２４は、上記上下一対のローラ列のうち、基板
４を、冷却室１７の送り方向前部及び中央部において、
下受けした状態で搬送する送りローラ２０を駆動する、
駆動チェーンであり、この駆動チェーン２４は上記２連
スプロケット２５の他方により駆動される。
【００１３】詳しくは、図３に縦断面図で示している。
即ち、２３はベアリングＢ１によって支持フレーム４０
の上部に回転自在に支持されるシャフト、２９はこのシ
ャフト２９の図３右側に軸着される歯車であり、この歯
車２９には、駆動チェーン２４が歯合している。また、
このシャフト２９の図３左側には周面２０ｂを備えた送
りローラ２０が軸着されている。４０ａは支持フレーム
４０の上部にわずかに突設されるガイド部であり、搬送
用チェーン２１はこのガイド部４０ａに案内されて走行
する。３０は、搬送用チェーン２１から基板４側へ突出
する基板受部である。
即ち、２３はベアリングＢ１によって支持フレーム４０
の上部に回転自在に支持されるシャフト、２９はこのシ
ャフト２９の図３右側に軸着される歯車であり、この歯
車２９には、駆動チェーン２４が歯合している。また、
このシャフト２９の図３左側には周面２０ｂを備えた送
りローラ２０が軸着されている。４０ａは支持フレーム
４０の上部にわずかに突設されるガイド部であり、搬送
用チェーン２１はこのガイド部４０ａに案内されて走行
する。３０は、搬送用チェーン２１から基板４側へ突出
する基板受部である。
【００１４】ここで、送りローラ２０の周面２０ｂと、
搬送用チェーン２１の基板受部３０との上下関係は次の
ようになっている。即ち、図１のスプロケットＷの付近
において、周面２０ｂは基板受部３０よりもかなり高く
なっている。そして図１右側（基板４の送り方向）に向
うにつれて、周面２０ｂと基板受部３０の高低差は小さ
くなり、末尾の送りローラ２０Ｅの位置において、周面
２０ｂと基板受部３０は同じ高さになる。したがって基
板４は、図４に示すように、送りローラ２０が設けられ
ている範囲において、送りローラ２０の周面２０ｂに支
持され、基板受部３０からわずかに浮いた状態で送ら
れ、末尾の送りローラ２０Ｅの位置において基板受部３
０に接し、爾後基板受部３０に接しながら送られる。
搬送用チェーン２１の基板受部３０との上下関係は次の
ようになっている。即ち、図１のスプロケットＷの付近
において、周面２０ｂは基板受部３０よりもかなり高く
なっている。そして図１右側（基板４の送り方向）に向
うにつれて、周面２０ｂと基板受部３０の高低差は小さ
くなり、末尾の送りローラ２０Ｅの位置において、周面
２０ｂと基板受部３０は同じ高さになる。したがって基
板４は、図４に示すように、送りローラ２０が設けられ
ている範囲において、送りローラ２０の周面２０ｂに支
持され、基板受部３０からわずかに浮いた状態で送ら
れ、末尾の送りローラ２０Ｅの位置において基板受部３
０に接し、爾後基板受部３０に接しながら送られる。
【００１５】さて、図３において、２６は副支持フレー
ムであり、ＳＦは下端部が支持フレーム４０に固定され
ると共に、副支持フレーム２６に摺動自在に遊挿される
ロッド、ＳＦａはこのロッドＳＦの上端部に設けられた
フランジ部、２８はフランジ部ＳＦａと副支持フレーム
２６の上面との間に介装されるスプリングであり、副支
持フレーム２６はスプリング２８のばね力により、下方
へ付勢されている。そして図１に示すように、これらロ
ッドＳＦやスプリング２８などは、副支持フレーム２６
の両端部にそれぞれ設けられている。また図３中、２７
ａは押圧ローラ２７のシャフトであり、このシャフト２
７ａはベアリングＢ２により副支持フレーム２６に回転
自在に軸支されている。したがって、スプリング２８の
ばね力が押圧ローラ２７に作用し、その結果図４に示す
ように基板４の側縁部は押圧ローラ２７と送りローラ２
０とに挾持される。なお、押圧ローラ２７は従動ローラ
であって、格別の駆動手段を有しない。
ムであり、ＳＦは下端部が支持フレーム４０に固定され
ると共に、副支持フレーム２６に摺動自在に遊挿される
ロッド、ＳＦａはこのロッドＳＦの上端部に設けられた
フランジ部、２８はフランジ部ＳＦａと副支持フレーム
２６の上面との間に介装されるスプリングであり、副支
持フレーム２６はスプリング２８のばね力により、下方
へ付勢されている。そして図１に示すように、これらロ
ッドＳＦやスプリング２８などは、副支持フレーム２６
の両端部にそれぞれ設けられている。また図３中、２７
ａは押圧ローラ２７のシャフトであり、このシャフト２
７ａはベアリングＢ２により副支持フレーム２６に回転
自在に軸支されている。したがって、スプリング２８の
ばね力が押圧ローラ２７に作用し、その結果図４に示す
ように基板４の側縁部は押圧ローラ２７と送りローラ２
０とに挾持される。なお、押圧ローラ２７は従動ローラ
であって、格別の駆動手段を有しない。
【００１６】本実施例のリフロー装置は上記のような構
成よりなり、次に基板の反りが矯正される過程を説明す
る。まず、基板４が冷却室１７に至ると、搬送用チェー
ン２１の基板受部３０に載り、次いで図５（イ）に示す
ように、基板４の前部が送りローラ２０の周面２０ｂに
当接し、送りローラ２０が回転することにより、基板４
は周面２０ｂ上に乗り上がる（同図（ロ））。これによ
り基板４は搬送用チェーン２１の基板受部３０から周面
２０ｂへ乗り送り、基板受部３０から浮き上がって送り
ローラ２０と押圧ローラ２７とにより確実に挾持される
と共に、スプリング２８のばね力により加圧され、基板
４の反りが確実に矯正される（同図（ハ））。
成よりなり、次に基板の反りが矯正される過程を説明す
る。まず、基板４が冷却室１７に至ると、搬送用チェー
ン２１の基板受部３０に載り、次いで図５（イ）に示す
ように、基板４の前部が送りローラ２０の周面２０ｂに
当接し、送りローラ２０が回転することにより、基板４
は周面２０ｂ上に乗り上がる（同図（ロ））。これによ
り基板４は搬送用チェーン２１の基板受部３０から周面
２０ｂへ乗り送り、基板受部３０から浮き上がって送り
ローラ２０と押圧ローラ２７とにより確実に挾持される
と共に、スプリング２８のばね力により加圧され、基板
４の反りが確実に矯正される（同図（ハ））。
【００１７】図６は、送りローラ２０と押圧ローラ２７
の間隔Ｓを、基板４の送り方向に沿って、徐々に狭めた
配置例を示す。この例では、リフローゾーンＴ３に近い
側において、上記間隔Ｓが広くとられており、リフロー
ゾーンＴ３で大きく反った基板４が冷却室１７に至った
ような場合であっても、基板４を無理なく送りローラ２
０、押圧ローラ２７間へ導くことができる。
の間隔Ｓを、基板４の送り方向に沿って、徐々に狭めた
配置例を示す。この例では、リフローゾーンＴ３に近い
側において、上記間隔Ｓが広くとられており、リフロー
ゾーンＴ３で大きく反った基板４が冷却室１７に至った
ような場合であっても、基板４を無理なく送りローラ２
０、押圧ローラ２７間へ導くことができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成したので、
基板がローラ列に確実に挟持され基板の反りや変形が確
実に矯正される。また、ローラ列のローラ間隔を徐々に
狭まるように配列したので、基板の反りや変形が無理な
く矯正される。
基板がローラ列に確実に挟持され基板の反りや変形が確
実に矯正される。また、ローラ列のローラ間隔を徐々に
狭まるように配列したので、基板の反りや変形が無理な
く矯正される。
【図１】本発明の一実施例に係るリフロー装置の要部側
面図
面図
【図２】本発明の一実施例におけるリフロー装置の側面
図
図
【図３】本発明の一実施例におけるリフロー装置の要部
断面図
断面図
【図４】本発明の一実施例におけるリフロー装置の要部
拡大図
拡大図
【図５】本発明に係るリフロー装置の動作説明図
【図６】本発明に係るローラ列の配置例を示す側面図
４ 基板 １７ 冷却室 ２０ ローラ ２０ｂ 下ローラの周面 ２１ 搬送用チェーン ２７ 押圧ローラ ３０ 基板受部 Ｓ 間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−65891（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−53485（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 3/22
Claims (3)
- 【請求項１】基板を冷却する冷却室内で基板を搬送する
搬送用チェーンと、この冷却室内で前記基板の反りを矯
正する上下一対のローラ列とを備えてなり、かつ前記搬
送用チェーンの基板受部の高さより高い位置に前記ロー
ラ列のうち下側のローラの周面高さを配してあり、下側
のローラの周面と基板受部の高低差を基板の送り方向に
向うにつれて小さくなるようにしたことを特徴とするリ
フロー装置。 - 【請求項２】前記下側のローラ列の末尾のローラの周面
と前記基板受部の高さを同じ高さにしたことを特徴とす
る請求項１記載のリフロー装置。 - 【請求項３】前記一対のローラ列は前記基板の送り方向
に向かって間隔が徐々に狭められるように配列されてい
る請求項１または２記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02507493A JP3306954B2 (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02507493A JP3306954B2 (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244546A JPH06244546A (ja) | 1994-09-02 |
| JP3306954B2 true JP3306954B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=12155784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02507493A Expired - Fee Related JP3306954B2 (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306954B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108581126B (zh) * | 2018-06-20 | 2023-09-15 | 大冶特殊钢有限公司 | 倒装led芯片导向装置与回流焊机以及led芯片焊接方法 |
| JP7324734B2 (ja) * | 2019-07-25 | 2023-08-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
| KR102404501B1 (ko) * | 2019-07-25 | 2022-06-07 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 |
| CN114823443A (zh) * | 2021-01-22 | 2022-07-29 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 基板搬送装置以及基板处理装置 |
| JP7324823B2 (ja) * | 2021-01-22 | 2023-08-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP02507493A patent/JP3306954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06244546A (ja) | 1994-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |