JP7324823B2 - 基板搬送装置及び基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板搬送装置及び基板処理装置に関する。

液晶表示装置や半導体デバイスなどの製造工程において、ガラス基板や半導体基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられている。基板処理としては、例えば、レジスト塗布処理、レジスト剥離処理、エッチング処理、洗浄処理、乾燥処理がある。基板処理装置は、複数の搬送ローラにより基板を搬送しながら、その基板に対して、供給ツールによって、例えば、処理液や乾燥用の気体のような処理用の流体を供給して基板を処理する。

特開平１１－１００９６号公報

搬送対象となる基板は、通常は平板状の基板であるが、中には反りを有する基板もある。例えば、厚さが１ｍｍ程度と薄い基板が処理対象の基板として用いられ、その基板の一方の面に成膜が行われると、基板は膜の応力により反る。このため、基板の一方の面が凹面、他方の面が凸面となる場合がある。このように反りを有する基板が、凹面を上にして、複数の搬送ローラによって反ったままの状態で搬送されると、供給ツールからの処理用の流体が均一に供給されないため、基板に対する処理が不均一となる。このため、例えば、塗布ムラ、剥離ムラ、エッチングムラ、洗浄ムラ、乾燥ムラなどの処理ムラが発生することがあり、基板の品質が低下する。

本発明が解決しようとする課題は、基板品質を向上させることができる基板搬送装置及び基板処理装置を提供することである。

本発明の実施形態は、反りを有する基板を搬送する基板搬送装置であって、前記基板を凹面側から支持する円柱部を有し、前記円柱部が軸を中心に回転することにより、前記基板を搬送する複数の搬送ローラと、前記搬送ローラと同軸に、前記基板の搬送方向に直交する幅方向に沿って設けられた第１のシャフトと、前記基板の凸面を押える押えローラと、前記押えローラと同軸に設けられた第２のシャフトと、を備え、前記搬送ローラは、前記幅方向に離間して設けられた２個を１組として、複数組が前記搬送方向に配置され、各組の２個の前記搬送ローラには、前記幅方向に離間した２本の前記第１のシャフトが設けられ、前記押えローラは、前記各組の２個の前記搬送ローラの間に存在する空間における前記幅方向の中央部分に対向して設けられ、鉛直方向における前記搬送ローラと前記押えローラとの離間距離は、前記搬送方向に沿って短くなっている部分を有する。

また、本発明の実施形態は、前記基板搬送装置が設けられた矯正室と処理室とを有する基板処理装置であって、前記矯正室は、前記搬送ローラと前記押えローラとの離間距離が、前記搬送方向に沿って短くなっている部分を有し、前記処理室は、前記矯正室を通過した前記基板に対して、離間した各組の搬送ローラの間から流体を供給する流体供給部を有する。

本発明の実施形態によれば、基板の品質を向上させることができる。

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図である。 図１の矢視Ａ－Ａ´図（Ａ）、矢視Ｂ－Ｂ´図（Ｂ）である。 図１の実施形態の基板搬送装置の概略構成を示す平面図である。 第２の実施形態の基板搬送装置の概略構成を示す平面図である。 第３の実施形態の基板搬送装置の概略構成を示す平面図である。 図５の実施形態の搬送ローラの構成を示す断面図である。 第４の実施形態の基板搬送装置の概略構成を示す平面図である。 図７の実施形態のガイドローラを示す一部断面図である。 他の実施形態の基板処理装置の概略構成を示す側面図である。

［第１の実施形態］
第１の実施形態を、図１～図３を参照して説明する。なお、図面の寸法及び形状は実際の基板及び装置を反映した正確なものではなく、理解を容易にするために、誇張して表現している部分が存在する。また、以下の説明では、重力に従う方向を下方、重力に抗する方向を上方とするが、これらの方向は装置の設置方向を限定するものではない。

［基板］
図１及び図２に示すように、本実施形態において、搬送対象、処理対象となる基板Ｗは反りを有する。基板Ｗとしては、例えば、ガラス基板などの矩形状の薄型基板が用いられる。基板Ｗの厚さは、０．５～１．１ｍｍ程度であり、基板Ｗの反り量は７～１０ｍｍ程度である。図面では、基板Ｗの短手方向がＵ字形に反った形状を示しているが、実際の矩形状の基板Ｗの反りは、基板Ｗの四方にある。反りにより基板Ｗの一方の面が収縮し、他方の面が伸張する。収縮することにより窪んだ面を凹面Ｓ１、伸張することにより隆起した面を凸面Ｓ２とする。本実施形態の基板Ｗは、凹面Ｓ１を処理面とする。例えば、多層基板のように、処理面に回路のパターンＰが形成されている基板Ｗを用いる。なお、基板Ｗの処理面の外縁付近には、パターンＰが形成されていない領域が存在する。処理面のパターンＰが形成された領域をパターン形成領域、パターンＰが形成されていない領域を非パターン形成領域とする。

［基本構成］
本実施形態の基板処理装置１０は、基板Ｗを、凹面Ｓ１側を支持して搬送しながら、処理面である凹面Ｓ１を処理する装置である。このように、凹面Ｓ１が下方、凸面Ｓ２が上方となるように搬送すると、基本的には基板Ｗの端部のみの支持だけで、安定して搬送できる。そして、下の凹面Ｓ１に対して処理を行う。この基板処理装置１０は、矯正室２１、処理室２２、基板搬送装置３０、流体供給部４０、制御部５０を有する。矯正室２１、処理室２２は、それぞれ、基板Ｗが搬送される搬送路Ｔを内部に有する筐体であり、基板Ｗが搬送路Ｔに沿って内部を通過することが可能に形成されている。矯正室２１は、搬送路Ｔを移動する基板Ｗの反りを矯正する部屋として機能する。処理室２２は、矯正室２１において反りが矯正された後、搬送路Ｔを移動する基板Ｗを処理するための部屋として機能する。基板Ｗの処理は、本実施形態では、洗浄と乾燥である。処理室２２の底面には、液を排出する排出口（図示せず）が形成されている。

基板搬送装置３０は、複数の搬送ローラ３１と、複数の押えローラ３２とを有する。基板搬送装置３０は、矯正室２１、処理室２２の全内部に亘って設けられ、各押えローラ３２により基板Ｗの凸面Ｓ２を押えつつ、各搬送ローラ３１により凹面Ｓ１側を支持して基板Ｗを搬送する。

［基板搬送装置］
（搬送ローラと押えローラの配置）
基板搬送装置３０は、凹面Ｓ１を下方にして基板Ｗを搬送する。各搬送ローラ３１は、基板Ｗの搬送方向Ｔｄに沿って搬送路Ｔの下方に所定間隔で並べられている。各押えローラ３２は、それぞれ、各搬送ローラ３１に搬送路Ｔを挟んで離間するように、搬送路Ｔの上方に位置付けられ、各搬送ローラ３１の所定間隔と同じ所定間隔で搬送方向Ｔｄに沿って並べられている。これらの搬送ローラ３１及び押えローラ３２は、矯正室２１、処理室２２内に回転可能に設けられており、駆動機構（図示せず）により互いに同期して回転するように構成されている。搬送ローラ３１は、図１において時計回りに回転し、押えローラ３２は反時計回りに回転する。

搬送路Ｔを挟んで離間するように配置された搬送ローラ３１（本実施形態では２個で１組）と押えローラ３２とを１組として、矯正室２１内の組ごとの搬送ローラ３１と押えローラ３２との間の離間距離Ｈは、搬送方向Ｔｄに沿って下流側に向かって徐々に短くなっており、矯正室２１内の搬送路Ｔの途中で一定になり、そのまま処理室２２においても一定になっている。本実施形態において、離間距離Ｈは、鉛直方向の離間距離である。離間距離Ｈが一定になっているとは、例えば、基板Ｗの厚さ以下の基板搬送可能な所定距離となっていることをいう。

なお、図２（Ａ）に示すように、搬送方向Ｔｄの最上流（上流端）に位置する１組の搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離Ｈは、基板Ｗの反り量よりも長くなっている。反り量とは、基板Ｗが載置された平面と、その平面に載置された基板Ｗの上面との最大鉛直離間距離である。基板Ｗは、矯正室２１において、このような搬送ローラ３１及び押えローラ３２の間を通過することにより、図２（Ｂ）、図３に示すように、反りが矯正される。

（搬送ローラの具体的構成）
搬送ローラ３１は、図２（Ａ）に示すように、基板Ｗの凹面Ｓ１側を支持する円柱部３１ａを有し、円柱部３１ａが軸を中心に回転することにより、基板Ｗを搬送する。円柱部３１ａは、例えば、ゴムや樹脂を素材とするローラである。円柱部３１ａの軸は、搬送方向Ｔｄに直交する幅方向Ｘに沿う。この円柱部３１ａを含む搬送ローラ３１は、幅方向Ｘに離間して設けられた２個を１組として、複数組が搬送方向Ｔｄに配置されている。各組の２個の円柱部３１ａは、同径である。

なお、上記の搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離Ｈは、基板Ｗに接する部分の距離であり、本実施形態では、円柱部３１ａの外周面と押えローラ３２の外周面との距離である。つまり、搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離Ｈは、搬送ローラ３１の一部と押えローラ３２との距離である場合を含む。また、本実施形態の搬送路Ｔは、搬送ローラ３１の円柱部３１ａと押えローラ３２との間に位置する。

搬送ローラ３１は、さらに鍔状部３１ｂを有する。鍔状部３１ｂは、２個の搬送ローラ３１における円柱部３１ａの、互いにＸ方向外側に位置する端部に、径が大きくなるように設けられた部分である。鍔状部３１ｂは、反りが矯正された後の基板Ｗの搬送方向Ｔｄに沿う端部に当接可能である。幅方向Ｘに離間して設けられた１組の搬送ローラ３１の鍔状部３１ｂは、互いの間隔を、反りが矯正された基板Ｗの幅方向Ｘの長さと同等か、これよりも長くすることが好ましい。

さらに、搬送ローラ３１には、これと同軸に、搬送方向Ｔｄに直交する幅方向Ｘに沿って第１のシャフト３１ｃが設けられている。各組の２個の搬送ローラ３１に、２本の第１のシャフト３１ｃがそれぞれ、幅方向Ｘに離間してかつ互いに同軸に設けられている。第１のシャフト３１ｃは、円柱部３１ａよりも細い径であり、各組の２個の円柱部３１ａの、互いにＸ方向外側に位置する端面に固定されている。複数の第１のシャフト３１ｃは、例えば、図示しないヘリカルギヤ（はすば歯車）を有する駆動機構によって、同期して回転可能に設けられている。各組の２個の搬送ローラ３１は、どちらも同じ周速で回転駆動される。

第１のシャフト３１ｃが回転すると、その第１のシャフト３１ｃに取り付けられた各円柱部３１ａは、第１のシャフト３１ｃを回転の軸として回転する。搬送ローラ３１は、凹面Ｓ１側の非パターン形成領域又は基板Ｗの搬送方向Ｔｄに沿う端部を支持して、搬送方向Ｔｄに搬送する。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、搬送される基板Ｗにおける幅方向Ｘの中央付近の下部には、第１のシャフト３１ｃが無い状態となる。

なお、基板Ｗの反りが矯正されると、平面視における基板Ｗの幅方向Ｘの長さが長くなる。そこで、搬送ローラ３１の円柱部３１ａの軸方向の長さａｘは、基板Ｗの平面視での幅方向Ｘの長さの変化に対応した長さに設定されている。つまり、反りを有する状態での基板Ｗの端部から、反りが矯正された状態の基板Ｗの端部までを支持可能な長さとする。

例えば、円柱部３１ａの軸方向の長さａｘ（図２参照）を、反りの矯正によって、基板Ｗの搬送方向Ｔｄに沿う端部が移動する距離以上とすることが好ましい。より具体的には、長さａｘを、次のような長さとする。
矯正前の基板Ｗの平面視における幅方向Ｘの長さ：Ｌｏ
矯正された基板Ｗの平面視おける幅方向Ｘの長さ：Ｌａ
とすると、
｛（Ｌａ－Ｌｏ）／２｝≦ａｘ

また、円柱部３１ａの長さは、矯正された基板Ｗのパターン形成領域に、円柱部３１ａが接触しない長さとする。例えば、矯正された基板Ｗの縁部からパターン形成領域の縁部までの平面視における幅方向Ｘの長さをｐａ（図２（Ｂ）参照）とすると、
ａｘ≦ｐａ
とすることが好ましい。
従って、円柱部３１ａの軸方向の長さａｘは、以下の通りとすることが好ましい。
｛（Ｌａ－Ｌｏ）／２｝≦ａｘ≦ｐａ 式１

（押えローラの具体的構成）
押えローラ３２は、幅方向Ｘを軸とする円形である。押えローラ３２は、図２（Ａ）に示すように、基板Ｗの凸面Ｓ２の中央に当接するように、各搬送ローラ３１の上方であって、組となる２個の搬送ローラ３１の間に存在する空間における幅方向Ｘの中央に対向して設けられている。押えローラ３２には、第２のシャフト３２ａが同軸に設けられている。第２のシャフト３２ａは、第１のシャフト３１ｃと平行に配置される。第２のシャフト３２ａは、押えローラ３２よりも細い径であり、基板Ｗの幅方向Ｘの長さを超える長さに亘って、矯正室２１、処理室２２内に、例えば図示しないスパーギヤ（平歯車）を有する駆動機構によって、同期して回転可能に設けられている。

第２のシャフト３２ａが回転すると、その第２のシャフト３２ａに取り付けられた押えローラ３２は、凸面Ｓ２を押えながら、第２のシャフト３２ａを回転軸として回転する。搬送ローラ３１と押えローラ３２は、どちらも同じ周速で回転駆動させられるように制御される。また、搬送ローラ３１の第１のシャフト３１ｃと押えローラ３２の第２のシャフト３２ａとの離間距離を変えることで、組ごとの搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離を、上記のように変えることができる。

［流体供給部］
図１に示すように、処理室２２には、流体供給部４０が設けられている。流体供給部４０は、矯正室２１を通過した基板Ｗに対して、離間した各組の搬送ローラ３１の間から流体を供給する。流体供給部４０は、液噴射部４１、気体吹出部４２を有する。

（液噴射部）
液噴射部４１は、搬送路Ｔを移動する基板Ｗの処理面に、処理液を噴射して供給する。液噴射部４１は、基板搬送装置３０による基板Ｗの搬送を妨げず、搬送路Ｔを挟んで離間して基板Ｗに対向するように設けられている。なお、液噴射部４１と搬送路Ｔとの間には、シャフトやローラなどが介在していない。例えば、処理液が液噴射部４１により搬送路Ｔに向けて噴射されると、搬送路Ｔを移動する基板Ｗの凹面Ｓ１に処理液が供給される。処理液には、目的の処理ごとに洗浄液、剥離液、現像液、リンス液（純水など）が適用される。

より具体的には、液噴射部４１としては、例えば、複数の貫通孔を有するシャワーパイプや複数のノズルを備えるパイプを用いることができる。本実施形態の液噴射部４１は、図２（Ｂ）に示すように、幅方向Ｘに沿って配置されたパイプに、複数のノズル４１ａが設けられている。液噴射部４１は、図１及び図２（Ｂ）に示すように、搬送ローラ３１の下方に、その長手方向が幅方向Ｘと平行になるように、搬送方向Ｔｄに複数並べて配置されている。搬送される基板Ｗの処理面に、ノズル４１ａの吐出口からシャワー状に処理液が供給される。つまり、ノズル４１ａは、基板Ｗの下面に対して上に向けて処理液を吐出する。

（気体吹出部）
気体吹出部４２は、搬送路Ｔを移動する基板Ｗに、例えば、空気又は窒素ガスのような乾燥用の気体を吹き出して供給する。気体吹出部４２は、基板搬送装置３０による基板Ｗの搬送を妨げず、搬送路Ｔを挟んで離間して基板Ｗに対向するように設けられている。なお、気体吹出部４２と搬送路Ｔとの間には、シャフトやローラなどが介在していない。気体吹出部４２は、搬送路Ｔを通過する基板Ｗに向けて高圧で気体を吹き出し、基板Ｗに付着している洗浄液を吹き飛ばして基板Ｗの処理面を乾燥させる。

気体吹出部４２は、例えば、図１及び図２（Ｂ）に示すように、反りが矯正された基板Ｗの幅Ｌａよりも、長いスリット状の吹出口４２ａを有するエアナイフである。気体吹出部４２は、吹出口４２ａから搬送方向Ｔｄの上流側に向けて気体を吹き出し、基板Ｗに付着している液体を吹き飛ばすように設けられている。

［制御部］
制御部５０は、図１に示すように、基板搬送装置３０、流体供給部４０など、基板処理装置１０の各部を制御するコンピュータであり、基板搬送及び基板処理に関する各種の情報及びプログラムなどを記憶する記憶部と、各種のプログラムを実行するプロセッサを有する。

［動作］
次に、基板処理装置１０の動作を説明する。なお、以下の動作は、基板Ｗを矯正して洗浄液で洗浄し、乾燥する動作の一例である。上記のように、基板処理装置１０は、基板搬送装置３０の各搬送ローラ３１及び各押えローラ３２が同期して回転し、各搬送ローラ３１上の基板Ｗは、搬送方向Ｔｄに搬送されて搬送路Ｔに沿って移動し、矯正室２１、処理室２２を通過する。

図１及び図２（Ａ）に示す反った基板Ｗが、その凹面Ｓ１側が搬送ローラ３１に支持されるように、矯正室２１内に挿入されると、回転する各搬送ローラ３１により搬送方向Ｔｄに搬送され、搬送路Ｔに沿って移動していく。矯正室２１では、組ごとの搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離が、搬送方向Ｔｄの下流側になるほど短くなっている。このため、基板Ｗの移動に従って、反った基板Ｗの下流側（先端側）の上面である凸面Ｓ２が、各押えローラ３２に順次接触し、基板Ｗは各押えローラ３２によって下方に向けて徐々に押えられていく。

基板Ｗの下流側の凸面Ｓ２が各押えローラ３２により徐々に押えられていくと、基板Ｗの上流側の凸面Ｓ２も、各押えローラ３２に近づいて当接するため、各押えローラ３２によって押えられる。このように反った基板Ｗが搬送路Ｔに沿って移動していくと、基板Ｗの下流側から徐々に平らな状態に矯正される。矯正された基板Ｗは、離間距離Ｈが一定となる組の搬送ローラ３１と押えローラ３２とにより挟持され、そのまま平らな状態で次の処理室２２に搬送されて行く。

処理室２２では、各液噴射部４１により、搬送路Ｔの下から洗浄液が予め供給されている液供給状態にある。この液供給状態となった領域を、基板Ｗが平らな状態で搬送されて通過すると、基板Ｗの下面に洗浄液が供給されて洗浄される。基板Ｗから落下した洗浄液は、処理室２２の底面を流れて排出口から排出される。

さらに、処理室２２では、気体吹出部４２によって、搬送路Ｔの下から乾燥用の気体が予め供給されている。この気体供給状態となった領域を、基板Ｗが平らな状態で搬送されて通過すると、基板Ｗの下面に付着している処理液が、気体の吹き付けによって吹き飛ばされ、基板Ｗが乾燥していく。基板Ｗから吹き飛ばされた処理液は、処理室２２の底面を流れて排出口から排出される。

［効果］
（１）本実施形態は、反りを有する基板Ｗを搬送する基板搬送装置３０であって、基板Ｗの凹面Ｓ１側を支持する円柱部３１ａを有し、円柱部３１ａが軸を中心に回転することにより、基板Ｗを搬送する複数の搬送ローラ３１と、搬送ローラ３１と同軸に、基板Ｗの搬送方向Ｔｄに直交する幅方向Ｘに沿って設けられた第１のシャフト３１ｃと、基板Ｗの凸面Ｓ２を押える押えローラ３２と、押えローラ３２と同軸に設けられた第２のシャフト３２ａと、を備えている。

搬送ローラ３１は、幅方向Ｘに離間して設けられた２個を１組として、複数組の搬送ローラ３１が搬送方向Ｔｄに配置され、各組の２個の搬送ローラ３１には、幅方向Ｘに離間した２本の第１のシャフト３１ｃが設けられ、搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離は、搬送方向Ｔｄに沿って短くなっている部分を有する。

また、本実施形態は、基板搬送装置３０が設けられた矯正室２１と処理室２２とを有する基板処理装置１０であって、矯正室２１には、搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離Ｈが、搬送方向Ｔｄに沿って短くなっている部分を有し、処理室２２は、矯正室２１を通過した基板Ｗに対して、離間した各組の搬送ローラ３１の間から流体を供給する流体供給部４０を有する。

本実施形態では、組ごとの搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離Ｈが搬送方向Ｔｄに沿って短くなっている部分を有している。つまり、下流側になるほど離間距離Ｈが短くなる部分を有する。これにより、反った基板Ｗは、各押えローラ３２により反り量が徐々に減るように押えられていくので、反った基板Ｗを各押えローラ３２により強制的に、反り量が急激に減るように押え込んで基板Ｗの反りを抑制する場合に比べ、基板Ｗの損傷を抑えることができる。従って、基板Ｗの品質低下を抑制できる。

また、基板Ｗは各押えローラ３２によって平らな状態に矯正され、そのまま平らな状態で流体が供給される領域を通過する。つまり、平らな状態の基板Ｗに対して洗浄処理や乾燥処理が行われる。これにより、基板Ｗの処理面に処理液や乾燥用の気体を均一に供給することが容易となるので、基板Ｗを均一に処理できる。従って、基板Ｗでの洗浄ムラや乾燥ムラの発生を抑えることが可能となるので、基板Ｗの品質を向上させることができる。例えば、エアナイフなどのスリット状の開口部から、基板Ｗの幅方向Ｘの全体に流体を吐出する場合など、供給位置と基板Ｗまでの距離が、幅方向Ｘの全体に渡って一定となるので、処理ムラを防止できる。

さらに、仮に、基板Ｗの幅方向Ｘの全体に亘ってシャフトが設けられていると、流体供給部４０から供給された流体がシャフトに当たり、基板Ｗに届かない部分が発生したり、基板Ｗに均一に供給されず、基板Ｗの効率的な処理を妨げる。しかし、本実施形態では、処理面側において、搬送ローラ３１及び第１のシャフト３１ｃが幅方向Ｘに離間して設けられているので、流体供給部４０から供給された流体が、搬送ローラ３１や第１のシャフト３１ｃによって遮られることが防止される。このため、流体を処理面に均一に当てることができるので、均一な処理が可能となり、基板Ｗの品質を向上させることができる。

（２）円柱部３１ａの軸方向の長さは、反りの矯正により基板Ｗの端部が移動する距離以上である。このため、反りを有する基板Ｗの端部であっても、反りが矯正された基板Ｗの端部であっても、円柱部３１ａによる支持が外れてしまうことが防止される。

（３）搬送ローラ３１は、基板Ｗの搬送方向Ｔｄに沿う縁部に当接可能な鍔状部３１ｂをさらに有する。このため、基板Ｗの反りが矯正されるに従って、基板Ｗが幅方向Ａ１に広がった場合に、基板Ｗの縁部が鍔状部３１ｂによって規制されるので、基板Ｗが幅方向Ａ１に大きくずれることが防止される。

［第２の実施形態］
第２の実施形態を、図４を参照して説明する。なお、本実施形態は、基本的には、第１の実施形態と同様の構成であるため、第１の実施形態との相違点について説明し、その他の説明は省略する。

本実施形態の基板搬送装置３０は、矯正室２１において、幅方向Ｘに離間して設けられた２個の搬送ローラ３１同士の離間距離Ｄが、搬送方向Ｔｄに沿って、徐々に長くなっている部分を有する。なお、搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離を徐々に短くしていく部分のみ、各組の搬送ローラ３１の離間距離が徐々に長くなっていればよく、矯正室２１における矯正後、さらにその後の処理室２２では、すでに基板Ｗは平板状であるため、搬送ローラ３１の離間距離Ｄは一定とする。

離間距離Ｄは、以下のようにすることが好ましい。
矯正前の基板Ｗの平面視における幅方向Ｘの長さ：Ｌｏ
矯正された基板Ｗの平面視おける幅方向Ｘの長さ：Ｌａ
最小の離間距離Ｄｍｉｎ
最大の離間距離Ｄｍａｘ
とすると、
Ｄｍｉｎ＜Ｌо 式２
Ｄｍａｘ＜Ｌａ 式３

また、各組の搬送ローラ３１の鍔状部３１ｂの離間距離をｄとすると、以下のようにすることが好ましい。
鍔状部３１ｂの最小の離間間隔ｄｍｉｎ
鍔状部３１ｂの最大の離間間隔ｄｍａｘ
ｄｍｉｎ≧Ｌо 式４
ｄｍａｘ≧Ｌａ 式５

そして、円柱部３１ａの軸方向の長さａｘは、反りの矯正による基板Ｗの端部の移動を考慮する必要はなく、基板Ｗの端部を支持可能な長さであればよい。

以上のように、本実施形態の基板搬送装置３０は、各組における２個の搬送ローラ３１同士の幅方向Ｘにおける離間距離Ｄは、基板Ｗの搬送方向Ｔｄに沿って大きくなる部分を有する。このように、押えローラ３２による基板Ｗの反りの矯正に従って、搬送ローラ３１の離間距離Ｄが広がることで、基板Ｗの端部を支持できる。つまり、基板Ｗの端部の移動を考慮して、搬送ローラ３１の円柱部３１ａの長さを設定する必要がないので、第１の実施形態よりも、円柱部３１ａの長さを短くすることが可能となり、パターン形成領域に対する搬送ローラ３１の接触を防止して、基板Ｗの品質の低下を抑制できる。第１の実施形態においては、矯正された基板Ｗの縁部からパターン形成領域の縁部までの平面視における幅方向Ｘの長さであるｐａの長さが、搬送ローラ３１の円柱部３１ａの軸方向の長さａｘよりも長いことが必須条件であったが、本実施形態においては、ｐａの長さにかかわらず、基板Ｗを搬送しつつ基板Ｗの反りを矯正することができる。

［第３の実施形態］
第３の実施形態を、図５及び図６を参照して説明する。なお、本実施形態は、基本的には、第１の実施形態と同様の構成であるため、第１の実施形態との相違点について説明し、その他の説明は省略する。

本実施形態の基板搬送装置３０は、図５に示すように、搬送ローラ３１が、基板Ｗの端部によって付勢されることにより移動可能に設けられている。本実施形態の矯正室２１の搬送ローラ３１は、反りが矯正された基板Ｗの端部によって、搬送路Ｔから外側に押されると、外側に移動する。つまり、各組の２個の搬送ローラ３１同士の離間距離Ｄは、搬送される基板Ｗの反りが矯正されるに従って、基板Ｗの端部に付勢されることにより拡大する。

このような搬送ローラ３１の構成の一例を、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す。すなわち、第１のシャフト３１ｃには、固定部３１１が設けられている。固定部３１１は、円筒形状の部材であり、第１のシャフト３１ｃの搬送路Ｔ側の端部に挿通されて固定されている。固定部３１１は、搬送路Ｔ側に径の小さい小径部３１１ａ、外側に径の大きい大径部３１１ｂを有している。

搬送ローラ３１は、可動部３１２により構成される。可動部３１２は、円柱部３１２ａ、鍔状部３１２ｂ、端面３１２ｃを有する。円柱部３１２ａは、内部に固定部３１１を収容する空間が形成された中空の部材である。鍔状部３１２ｂは、上記の鍔状部３１ｂと同様に、円柱部３１２ａの搬送路Ｔと反対側の端部の径が、大きくなった部分である。端面３１２ｃは、円柱部３１２ａの搬送路Ｔ側の端部の開口を狭めるように、中央に貫通孔が形成された環状の部材である。端面３１２ｃの貫通孔には、固定部３１１の小径部３１１ａが挿通されている。これにより、可動部３１２は、固定部３１１の外周に沿って、軸方向に移動可能である。

搬送ローラ３１の端面３１２ｃの内側と、これに対向する大径部３１１ｂの端面との間には、付勢部材３１３が設けられている。付勢部材３１３は、搬送ローラ３１を搬送路Ｔ側に付勢する部材であり、小径部３１１ａの円周方向に沿って複数設けられている。付勢部材３１３としては、例えば、圧縮コイルばねなどの弾性体を用いることができる。図６（Ｂ）に示すように、反りが矯正された基板Ｗの端部によって、鍔状部３１２ｂが外側に付勢されると、搬送ローラ３１が外側に移動して付勢部材３１３が圧縮される。図６（Ａ）に示すように、基板Ｗの端部から鍔状部３１２ｂが解放されると、付勢部材３１３の付勢力によって、搬送ローラ３１が搬送路Ｔ側に復帰する。

図５に示すように、移動する搬送ローラ３１についての最小の離間距離Ｄｍｉｎ、最大の離間距離Ｄｍａｘ、鍔状部３１２ｂの最小の離間間隔ｄｍｉｎ、鍔状部３１２ｂの最大の離間間隔ｄｍａｘは、上記の第２の実施形態と同様である。また、第２の実施形態と同様に、円柱部３１２ａの軸方向の長さは、反りの矯正による基板Ｗの端部の移動を考慮する必要はなく、基板Ｗの端部を支持可能な長さであればよい。

搬送ローラ３１は、押えローラ３２によって基板Ｗが矯正されて広がるに従って、外側に移動するので、付勢部材３１３が縮んだ状態となり、基板Ｗの端部を支持する。矯正室２１を通過した基板Ｗは、処理室２２に搬送され、上記の通り処理を受ける。なお、搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離を徐々に短くしていく部分のみ、搬送ローラ３１が移動可能に設けられていればよく、矯正室２１における矯正後、さらにその後の処理室２２では、すでに基板Ｗは平板状であるため、搬送ローラ３１は移動しない構成であってもよい。

以上のような本実施形態では、第２の実施形態と同様の効果が得られる。また、基板Ｗの広がりに合わせて搬送ローラ３１が移動するので、第２の実施形態に比べて、鍔状部３１２ｂが基板Ｗの端部に当接しやすく、より安定して基板Ｗを搬送できる。また、基板Ｗの端部が、円柱部３１２ａの表面に接して摺動することを低減できるので、基板Ｗの傷つきや損傷を抑制できる。さらに、各組の２個の搬送ローラ３１は、付勢部材３１３によって搬送路Ｔ側に付勢されるので、基板Ｗを幅方向Ｘの中央に揃えて位置ずれを防止できる。このため、流体供給部４０による流体の供給位置に対する基板Ｗのずれが低減し、基板Ｗの品質低下を抑制できる。

［第４の実施形態］
第４の実施形態を、図７及び図８を参照して説明する。なお、本実施形態は、基本的には、第１の実施形態と同様の構成であるため、第１の実施形態との相違点について説明し、その他の説明は省略する。

本実施形態の基板搬送装置３０は、ガイドローラ３１４を有する。ガイドローラ３１４は、基板Ｗの搬送方向Ｔｄに並ぶ複数の第１のシャフト３１ｃの間に設けられ、基板Ｗの搬送方向Ｔｄに沿う端部に付勢されることにより、移動可能に設けられている。つまり、ガイドローラ３１４は、矯正されて広がった基板Ｗの端部によって押され、外側に移動する。また、搬送ローラ３１は、円柱部３１ａのみを有し、鍔状部３１ｂは持たない。

ガイドローラ３１４は、図８に示すように、支柱部３１４ａ、ローラ部３１４ｂ、ガイド部３１４ｃにより構成される。支柱部３１４ａは、鉛直方向に立ち上げられた円柱形状の部材である。ローラ部３１４ｂは、支柱部３１４ａの上端が挿通された円筒形状の部材である。ローラ部３１４ｂは、駆動部を有さず、ベアリングを介して支柱部３１４ａに取り付けられることにより、鉛直方向を軸として回動可能に設けられている。ローラ部３１４ｂは、その外周が搬送路Ｔを搬送される基板Ｗの端部に接離する位置に設けられている。

ガイド部３１４ｃは、支柱部３１４ａの下端を幅方向Ｘにスライド移動可能に支持する。ガイド部３１４ｃとしては、例えばスライダがガイドに沿って移動するリニアガイドを用いることができる。なお、図示はしないが、ガイド部３１４ｃには、支柱部３１４ａを搬送路Ｔ側に付勢する付勢部材が設けられている。付勢部材としては、例えば、圧縮コイルばねなどの弾性体を用いることができる。

反りが矯正された基板Ｗの端部によって、ローラ部３１４ｂが外側に付勢されると、支柱部３１４ａが外側に移動して付勢部材が圧縮される。基板Ｗの端部からローラ部３１４ｂが解放されると、付勢部材の付勢力によって、ローラ部３１４ｂが搬送路Ｔ側に復帰する。

以上のような本実施形態では、第３の実施形態と同様の効果が得られる。特に、ローラ部３１４ｂは、付勢部材によって搬送路Ｔ側に付勢されるので、基板Ｗを幅方向Ｘの中央に揃えて位置ずれを防止できる。なお、処理室２２の搬送ローラ３１は、第１の実施形態と同様に、円柱部３１ａと鍔状部３１ｂを有して移動しない構成としてもよい。

［他の実施形態］
（１）搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離Ｈを、搬送方向Ｔｄに沿って徐々に近くする構成としては、上記の態様には限定されない。第１のシャフト３１ｃと第２のシャフト３２ａの組ごとの間隔を変える、押えローラ３２の径を変える、押えローラ３２に取り付けられるＯリングの厚みを変える等によって、離間距離Ｈを調節可能である。また、押えローラ３２は、必ずしも駆動機構により駆動させる必要はなく、基板Ｗの移動に従動して回転する構成であってもよい。

（２）上記の態様では、押えローラ３２は、搬送方向Ｔｄに直交する幅方向Ｘに１つとしているが、これに限らず、複数設けてもよい。例えば、各搬送ローラ３１に対向する位置に、押えローラ３２を１つずつ設けることによって、反りの矯正をスムーズに行うことができる。また、押えローラ３２は、フラットタイプのローラとしてもよい。

（３）上記の態様では、搬送ローラ３１と押えローラ３２との離間距離について、１列ずつ徐々に小さくなっていたが、同じ離間距離のものが２列以上並んだ組が含まれた状態で、徐々に小さくなっていくように構成してもよい。

（４）押えローラ３２にベルトを掛けまわし、ローラコンベアのようにしてもよい。このような構成を採用することにより、押えローラ３２のみを使用する場合と比較して基板Ｗの反りに対して接触する面積が増えるため、より基板Ｗに損傷を与えることを抑えつつ基板Ｗの反りを矯正することが可能になる。

（５）基板Ｗの反り量を測定する測定部、各押えローラ３２を昇降させる移動機構を設け、測定部により測定した基板Ｗの反り量に応じて、各組の搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離を調整するようにしてもよい。例えば、測定部により測定した基板Ｗの反り量が所定値よりも大きい場合には、それらの差に応じて移動機構により押えローラ３２を上昇させ、搬送方向Ｔｄの最上流に位置する１組の搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離を、測定した基板Ｗの反り量よりも大きくし、それに合わせて、反った基板Ｗを各押えローラ３２により徐々に押えるよう、他の組の搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離も調整する。

これとは逆に、測定部により測定した基板Ｗの反り量が所定値よりも小さい場合には、それらの差に応じて、搬送方向Ｔｄの最上流に位置する１組の搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離を、測定した基板Ｗの反り量に近づけ（反り量以上という条件下で）、それに合わせ、反った基板Ｗを各押えローラ３２により徐々に押えるよう、他の組の搬送ローラ３１及び押えローラ３２の離間距離も調整する。

（６）上記の態様では、矯正と処理を異なる室内で行うことを例示したが、これに限るものではない。矯正と処理を共通の室内で行うようにしてもよい。つまり、上記の態様では、矯正室２１の下流に、処理室２２を設けたが、図９に示すように、矯正と処理を同じ矯正室２１で行うようにしてもよい。この場合でも、流体供給部４０からの流体の供給を受ける部分では、基板Ｗは矯正されて平板状になっているので、均一な洗浄、乾燥を行うことができる。

（７）流体供給部４０としては、上記のシャワー状に処理液を吐出するノズル、エアナイフの他、アクアナイフなどでもよく、また流体を吐出するものであれば、とくに使用するツールは限定されない。さらに、これらの複数種のツールを組み合わせて用いてもよい。また、流体供給部４０は、基板Ｗの搬送路Ｔの上方に設け、基板Ｗの凸面Ｓ２（パターンＰが形成されていない非パターン形成面）に処理用の流体を供給してもよい。この場合でも、上記の方法で、基板Ｗを矯正することで、エアナイフやアクアナイフでの処理の際に、吐出口と基板Ｗの非パターン形成面との距離を一定にすることができ、好適に処理できる。また、上下両方に流体供給部４０を設け、基板Ｗの両面を処理するようにしてもよい。

また、上記流体供給部４０のノズルが基板Ｗの下側から吐出するものである場合には、垂直方向（図１の紙面右から左へ向かう方向、図２の紙面下から上へ向かう方向）に吐出すると、基板Ｗを経由した処理液がノズルにかかり、ノズル自体が汚染することになる。これを防ぐため、ノズルの吐出方向を垂直方向から所定角度傾斜させて吐出させることが有効である。このとき、吐出方向の傾斜角度は、吐出された処理液が基板Ｗを経由して落下する位置が、隣接するノズルの吐出口にかからない範囲とすることが望ましい。また、上記のように、複数のノズルの吐出方向を傾斜させる場合に、搬送方向Ｔｄに隣接するノズルの組が、互いに向かい合う方向に傾斜して配置されるようにすることによって、基板Ｗに当たった後の処理液を、互いに向かい合う方向に傾斜した組のノズルの間に落として、ノズルの汚染を防ぐことができる。また、向かい合うノズルから吐出された処理液が基板Ｗ上でぶつかり合い、ノズルの間に処理液を落下させるようにすることで、ノズルの汚染を防ぐことができる。さらに、搬送方向Ｔｄに並んだノズルの本数が奇数の場合には、処理室２２の入口近傍のノズルの吐出方向を、処理室２２外に向けて傾斜させてもよい。

（８）上記の態様では、基板処理装置１０の処理として、基板Ｗを洗浄、乾燥する処理を例示したが、処理はこれに限るものではない。液晶基板や半導体基板、フォトマスクなどの製造のため、例えば、レジスト処理装置、露光処理装置、現像処理装置、エッチング処理装置、剥離処理装置を用いるようにしてもよい。これに応じて、処理液としては、各種の薬液を用いることが可能である。

（９）上記の態様では、基板Ｗを水平状態で搬送することを例示したが、これに限るものではなく、基板Ｗを傾けて傾斜状態で搬送するようにしてもよく、例えば、基板Ｗの幅方向Ｘの一端をその他端よりも高くして基板Ｗを傾けて搬送するようにしてもよい。

（１０）上記の態様では、四方に反りがある基板Ｗ（四方に反りを有する基板Ｗ）を対象に説明したが、これに限るものではなく、例えば矩形のいずれか二辺、三辺に反りがあるものであっても本発明は適用可能である。また、押えローラ３２はＸ方向に沿って複数設けるようにしてもよい。また、押えローラ３２を搬送方向Ｔｄに沿って複数個設けるようにしても良い。これにより、例えば、反りを有する辺が多い基板Ｗほど、反りを矯正するために押圧する箇所が複数個所に分散されることによって、より好適に反りを矯正できる。

（１１）上記の態様では、図１に示すように、搬送ローラ３１と押えローラ３２を支持する、第１のシャフト３１ｃと第２のシャフト３２ａとを平面視で重なるように構成したが、搬送方向Ｔｄにずらして設けてもよい。この場合でも、互いに平行状態に設けることが好ましい。

（１２）以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ 基板処理装置
２１ 矯正室
２２ 処理室
３０ 基板搬送装置
３１ 搬送ローラ
３１ａ、３１２ａ 円柱部
３１ｂ、３１２ｂ 鍔状部
３１ｃ 第１のシャフト
３２ 押えローラ
３２ａ 第２のシャフト
４０ 流体供給部
４１ 液噴射部
４２ 気体吹出部
５０ 制御部
３１１ 固定部
３１１ａ 小径部
３１１ｂ 大径部
３１２ 可動部
３１２ｃ 端面
３１３ 付勢部材
３１４ ガイドローラ
３１４ａ 支柱部
３１４ｂ ローラ部
３１４ｃ ガイド部
Ｔ 搬送路

Claims (7)

1. 反りを有する基板を搬送する基板搬送装置であって、
   前記基板を凹面側から支持する円柱部を有し、前記円柱部が軸を中心に回転することにより、前記基板を搬送する複数の搬送ローラと、
   前記搬送ローラと同軸に、前記基板の搬送方向に直交する幅方向に沿って設けられた第１のシャフトと、
   前記基板の凸面を押える押えローラと、
   前記押えローラと同軸に設けられた第２のシャフトと、
   を備え、
   前記搬送ローラは、前記幅方向に離間して設けられた２個を１組として、複数組が前記搬送方向に配置され、
   各組の２個の前記搬送ローラには、前記幅方向に離間した２本の前記第１のシャフトが設けられ、
   前記押えローラは、前記各組の２個の前記搬送ローラの間に存在する空間における前記幅方向の中央部分に対向して設けられ、
   鉛直方向における前記搬送ローラと前記押えローラとの離間距離は、前記搬送方向に沿って短くなっている部分を有することを特徴とする基板搬送装置。
2. 反りを有する基板を搬送する基板搬送装置であって、
   前記基板を凹面側から支持する円柱部を有し、前記円柱部が軸を中心に回転することにより、前記基板を搬送する複数の搬送ローラと、
   前記搬送ローラと同軸に、前記基板の搬送方向に直交する幅方向に沿って設けられた第１のシャフトと、
   前記基板の凸面を押える押えローラと、
   前記押えローラと同軸に設けられた第２のシャフトと、
   を備え、
   前記搬送ローラは、前記幅方向に離間して設けられた２個を１組として、複数組が前記搬送方向に配置され、
   各組の２個の前記搬送ローラには、前記幅方向に離間した２本の前記第１のシャフトが設けられ、
   鉛直方向における前記搬送ローラと前記押えローラとの離間距離は、前記搬送方向に沿って短くなっている部分を有し、
   前記搬送ローラは、前記基板の、前記搬送方向に沿う端部によって付勢されることにより移動可能に設けられていることを特徴とする基板搬送装置。
3. 反りを有する基板を搬送する基板搬送装置であって、
   前記基板を凹面側から支持する円柱部を有し、前記円柱部が軸を中心に回転することにより、前記基板を搬送する複数の搬送ローラと、
   前記搬送ローラと同軸に、前記基板の搬送方向に直交する幅方向に沿って設けられた第１のシャフトと、
   前記基板の凸面を押える押えローラと、
   前記押えローラと同軸に設けられた第２のシャフトと、
   を備え、
   前記搬送ローラは、前記幅方向に離間して設けられた２個を１組として、複数組が前記搬送方向に配置され、
   各組の２個の前記搬送ローラには、前記幅方向に離間した２本の前記第１のシャフトが設けられ、
   鉛直方向における前記搬送ローラと前記押えローラとの離間距離は、前記搬送方向に沿って短くなっている部分を有し、
   前記搬送方向に並ぶ複数の前記第１のシャフト間に設けられ、前記基板の、前記搬送方向に沿う端部に付勢されることにより、移動可能なガイドローラを有することを特徴とする基板搬送装置。
4. 前記円柱部の軸方向の長さは、前記搬送ローラと前記押えローラとの離間距離が短くなることにより前記基板の端部が移動する距離以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板搬送装置。
5. 前記搬送ローラは、前記基板の、前記搬送方向に沿う端部に当接可能な鍔状部をさらに有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板搬送装置。
6. 各組における２個の搬送ローラ同士の前記幅方向における離間距離は、前記搬送方向に沿って大きくなる部分を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板搬送装置。
7. 請求項１乃至６のいずれかに記載の基板搬送装置が設けられた矯正室と処理室とを有する基板処理装置であって、
   前記矯正室は、前記搬送ローラと前記押えローラとの離間距離が、前記搬送方向に沿って短くなっている部分を有し、
   前記処理室は、前記矯正室を通過した前記基板に対して、離間した各組の搬送ローラの間から流体を供給する流体供給部を有することを特徴とする基板処理装置。

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