JPH05243724A

JPH05243724A - 絶縁基板の反り矯正装置

Info

Publication number: JPH05243724A
Application number: JP7880692A
Authority: JP
Inventors: Toshihiko Koike; 敏彦小池; Teruyasu Sakurai; 輝泰桜井; Yoshikuni Taniguchi; 芳邦谷口
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-03-02
Filing date: 1992-03-02
Publication date: 1993-09-21

Abstract

(57)【要約】【目的】加熱炉を通過したことにより絶縁基板に生じ
た反りを矯正するための矯正装置であって、絶縁基板の
両面に電子部品が搭載された絶縁基板であってもその反
りを矯正する。【構成】絶縁基板９の両側縁９ｃ、９ｃを載置して搬
送する基板搬送チェーン２、２と、絶縁基板の下面に対
向するように配置され複数の矯正ピン２０、２０、・・
・を有する矯正治具１８と、該矯正治具を介して絶縁基
板を上方へ押し上げるエアシリンダ２１と、絶縁基板の
両側縁を上方から押さえる押えレール２６、２６とを備
え、上記矯正ピンを基板搬送チェーンに載置された絶縁
基板の下面に搭載された電子部品１０、１０、・・・を
避けた所定の位置に配置して、矯正ピンをエアシリンダ
２１により上昇させて絶縁基板の下面略中央を下方から
押し上げるとともにその左右幅方向の両側縁を押えレー
ルにより上方へ移動しないように抑える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新規な絶縁基板の反り矯
正装置に関する。詳しくは、電子部品を絶縁基板に仮固
定したリフロー半田を溶融するための加熱炉を通された
絶縁基板の反りを矯正する矯正装置に関するのもであ
り、絶縁基板の両面に電子部品が搭載された所謂両面回
路基板であっても絶縁基板の反りを矯正することができ
る新規な絶縁基板の反り矯正装置を提供しようとするも
のである。

【０００２】

【従来の技術】リフロー方式による半田付けは、電子部
品をリフロー半田によって仮固定した絶縁基板を加熱炉
内を通過させて、一旦、該リフロー半田を溶融させ、そ
の後冷却して溶融半田を固化させることにより行う。

【０００３】かかるリフロー半田工程において絶縁基板
の搬送は絶縁基板の搬送方向における幅方向の両側縁を
支持した状態で行われるのが一般的である。

【０００４】ところで、リフロー半田の溶融温度は１８
０℃程度であり、従って、加熱炉内の温度は当該リフロ
ー半田を溶融するのに十分な温度、例えば、２４０℃位
にされる。

【０００５】一方、回路基板に用いられる通常の絶縁基
板の軟化温度は１２０℃前後であり、加熱炉を通過され
た絶縁基板はその幅方向における中央部が自重により下
方へ下がり、反りが生じてしまう。

【０００６】図８は絶縁基板ａにそのような反りが生じ
た状態の回路基板ｂを示すものであり、絶縁基板ａにこ
のような反りが生じると、絶縁基板ａ上の電子部品ｃの
リードｄ、ｄ、・・・、特に、絶縁基板ａの幅方向に配
列されたリードｄ、ｄ、・・・のうち配列方向の中央部
のものが絶縁基板ａの表面上に設けられた接続ランドか
ら離間してしまい、半田付け不良が生じてしまう。

【０００７】このような半田付け不良は大型のＩＣ等の
ように多数のリードを備え、そのリードの配列距離が長
いものほど顕著に発生する。

【０００８】そこで、リフロー半田工程においては、従
来から、加熱炉から出た絶縁基板が冷却される前にその
反りを矯正する矯正装置を設けている。

【０００９】図９は従来の絶縁基板の反り矯正装置の一
例ｅを示すものである。

【００１０】同図において、ｆ、ｆは左右一対の基板搬
送チェーンであり、上側を走行往路、下側を走行復路と
して無端状に走行され、これら基板搬送チェーンｆ、ｆ
の走行往路側チェーンｆ、ｆの上面に加熱炉から出てき
た絶縁基板ａの両側縁ｇ、ｇを載置して、これにより該
絶縁基板ａを搬送するようになっている。

【００１１】ｈは左右の基板搬送チェーンｆとｆとの間
に該基板搬送チェーンｆ、ｆの走行方向に沿って延びる
ように配置された押圧部材、ｉ、ｉ、・・・は基板搬送
チェーンｆ、ｆの上記走行往路側のチェーンｆ、ｆの上
面に対向して配置された押えローラであり、これら押圧
部材ｈと押えローラｉ、ｉ、・・・等により反り矯正装
置ｅが構成され、該反り矯正装置ｅは図示しない加熱炉
の出口近傍の下流側に配置される。

【００１２】押圧部材ｈは走行往路側チェーンｆとｆと
の間の略真中であって、高さ方向において押圧部材ｈの
上縁ｊが上記チェーンｆ、ｆの上面と略一致するように
配置され、また、押圧部材ｈの加熱炉側の上面が先端に
行くに従い下方に変位するような傾斜縁ｋに形成されて
いる。

【００１３】押えローラｉ、ｉ、・・・はこれと走行往
路側のチェーンｆ、ｆとの間の間隔が絶縁基板ａの厚さ
と略同じか又は稍大きくなるように配置されている。

【００１４】しかして、電子部品が搭載され加熱炉から
出てきた絶縁基板ａはその両側縁が走行往路側のチェー
ンｆ、ｆに載置された状態で走行方向に送られ、反り矯
正装置ｅが設けられた位置まで搬送されてくると、絶縁
基板ａの下方に撓んだ下面中央部が押圧部材ｈの傾斜縁
ｋに乗り上げると共にその両側縁が押えローラｉ、ｉと
搬送チェーンｆ、ｆとの間に挟まれる。

【００１５】そして、更に、絶縁基板ａが下流側へ搬送
されるとその下面略中央が押圧部材ｈの上縁ｊに乗り上
げ、かつ、その両側縁が押えローラｉ、ｉ、・・・と搬
送チェーンｆ、ｆとの間に挟まれることにより、平坦
状、即ち、反りが矯正された状態とされる。

【００１６】このように反りが矯正された絶縁基板ａは
その状態で冷却され、軟化した絶縁基板ａが硬化される
と共に溶融した半田が固化される。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
反り矯正装置ｅは両面回路基板に使用することは事実上
不可能であるという問題がある。

【００１８】即ち、絶縁基板ａの一方の面にのみ電子部
品が搭載されている状態では他方の面を下に向けて搬送
すれば該下面に押圧部材ｈを接触させることができる
が、両面回路基板の２回目のリフロー半田工程、即ち、
一方の面における半田付けが終了した後、他方の面に搭
載された電子部品の半田付けを行うためのリフロー半田
工程にあっては、その下面に既に電子部品が搭載されて
いるため、該下面の電子部品を避けて押圧部材ｈ等を接
触させることが事実上不可能だからである。

【００１９】このため、従来は、両面回路基板の半田付
けはリフロー方式以外の方式で行うか、あるいは、一方
の面の半田付けのみをリフロー方式により行い他方の面
の半田付けは別の方式に行うことを余儀無くされてい
た。

【００２０】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明絶縁基板
の反り矯正装置は、上記した課題を解決すために、絶縁
基板の搬送方向における幅方向の両側縁を載置させて搬
送する搬送手段と、絶縁基板の下面に対向するように配
置され所定の位置に上方へ向けて立設された複数の矯正
ピンを有する矯正治具と、該矯正治具を絶縁基板に向け
て押し上げる押上手段と、該押上手段により押し上げら
れた絶縁基板の幅方向の両側縁を上方へ移動しないよう
に抑える押え手段とを備えたものである。

【００２１】

【作用】従って、本発明絶縁基板の反り矯正装置によれ
ば、矯正治具の矯正ピンの配置を当該絶縁基板上の電子
部品の配置パターンと照合してこれを避けるように設定
することにより、搬送手段に載置された状態の絶縁基板
の下面に電子部品が配置されていても矯正ピンを当該下
面のうち電子部品を避けた位置に接触させることがで
き、下面に電子部品が搭載されていると否とにかかわら
ず、絶縁基板をその下方から押圧することができ、これ
により、両面回路基板の製造における半田付けをその両
面のいずれについてもリフロー半田工程によって行うこ
とができる。

【００２２】

【実施例】以下に、本発明絶縁基板の反り矯正装置の詳
細を添付図面に示した実施例に従って説明する。

【００２３】１は半田リフロー装置であり、基板搬送チ
ェーンと、加熱炉と、冷却用ファン及び反り矯正装置等
から成る。

【００２４】２、２は左右一対の基板搬送チェーンであ
り、所謂ローラチェーンから成る。

【００２５】該基板搬送チェーン２、２はともに回転軸
が水平で大きさが同じ駆動側のスプロケットホィール
３、３と従動側のスプロケットホィール４、４との間に
無端状に掛け渡され、かつ、これら駆動側のスプロケッ
トホィール３、３と従動側のスプロケットホィール４、
４との間に架け渡された基板搬送チェーン２、２の部分
が水平に延びるように配置されている。

【００２６】基板搬送チェーン２、２は外側のローラリ
ンクプレート５、５、・・・と内側のローラリンクプレ
ート６、６、・・・とを回動自在に連結している連結ピ
ン７、７、・・・の一端７ａ、７ａ、・・・（以下、
「基板支持部」と言う。）が内側へ向けてある程度の長
さ突出するように形成されている。

【００２７】８は両面回路基板（図６参照）である。

【００２８】９は該両面回路基板８のベースを為す絶縁
基板であり、例えば、ガラスエポキシ樹脂を主成分する
既知の絶縁材料によに略矩形を為するように形成され、
その両面９ａ及び９ｂには図示しない所要の配線パター
ンが形成されると共に、それぞれ電子部品が搭載される
ことにより所定の回路が形成される。

【００２９】絶縁基板９の一方の面９ａに搭載される電
子部品を１０、１０、・・・として表わし、また、他方
の面９ｂに搭載される電子部品を１１、１１、・・・と
して表わす。

【００３０】尚、絶縁基板９への電子部品１０、１０、
・・・及び１１、１１、・・・の搭載は、この半田リフ
ロー装置１により行われるリフロー半田工程の前の処理
において、そのリードが絶縁基板９に形成された配線パ
ターンの所定の接続ランドにリフロー半田によって仮固
定することにより行われる。

【００３１】そして、絶縁基板９の一方の面９ａ（以
下、「第一のマウント面」と言う。）に対する電子部品
１０、１０、・・・の仮固定が終了した後、それら電子
部品１０、１０、・・・の半田付け処理を行うためにリ
フロー半田工程に投入されて半田付けが為され、次い
で、絶縁基板９の他方の面９ｂ（以下、「第二のマウン
ト面」と言う。）に別の電子部品１１、１１、・・・が
仮固定された後にもう一度リフロー半田工程に投入され
て、該電子部品１１、１１、・・・の半田付け処理が行
われる。

【００３２】即ち、１つの両面回路基板８の半田付けに
は２回のリフロー半田工程が行われる。

【００３３】この半田リフロー装置１において絶縁基板
９は上記基板搬送チェーン２、２の上側の走行区間１２
（以下、「往路区間」と言う。）を搬送される。

【００３４】即ち、基板搬送チェーン２、２は上記往路
区間１２においては図１における右方へ移動するように
走行され、この往路区間１２の始端部において絶縁基板
９が基板搬送チェーン２、２に載置され、その載置は、
これから半田付け処理を行う電子部品１０、１０、・・
・が仮固定されている側の面が上を向く向きで、絶縁基
板９の左右両側縁部９ｃ、９ｃが上記基板支持部７ａ、
７ａ、・・・上に載置されことによって行われる。

【００３５】従って、１回目のリフロー半田工程が行わ
れるときは第一のマウント面９ａが上を向く向きで基板
搬送チェーン２、２に載置され、２回目のリフロー半田
工程が行われるときは第二のマウント面９ｂが上を向く
向き（第一のマウント面９ａには電子部品１０、１０、
・・・が搭載済みである）で基板搬送チェーン２、２に
載置される。

【００３６】１３は加熱炉であり、略密閉された内部空
間を有する外筐１４内にヒーター１５が配置されて成る
雰囲気方式のもので、外筐１４の前後両壁には横長の通
過口１４ａ、１４ａ、・・・が形成され、基板搬送チェ
ーン２、２は上下のそれぞれの走行区間の中間部が上記
通過口１４ａ、１４ａ、・・・を各別に通されて、基板
搬送チェーン２、２の走行区間の途中に加熱炉１３が位
置される。

【００３７】従って、上記往路区間１２の始端部におい
て基板搬送チェーン２、２に載置された絶縁基板９は該
基板搬送チェーン２、２の走行に従って往路区間１２を
搬送されて行き、加熱炉１３内を通過するときに加熱さ
れ、これによって、リフロー半田が溶融される。

【００３８】１６は基板搬送チェーン２、２の往路区間
１２の終端部上方に配置された冷却用ファンであり、加
熱炉１３から出てきた絶縁基板９は、後述する矯正装置
による反り矯正が為された後、この冷却用ファン１６に
より冷却され、これにより、加熱炉１３内で溶融された
リフロー半田が固化されて電子部品１０、１０、・・・
及び１１、１１、・・・の半田付けが行われる。

【００３９】１７は矯正装置であり、絶縁基板９を下方
から押圧する矯正治具と、該矯正治具を上下方向へ移動
させるエアシリンダと、基板搬送チェーン２、２により
搬送されて来た絶縁基板９を上記矯正治具と対応した位
置で止めるための基板停止部材と、該基板停止部材を上
下方向へ移動するためのエアシリンダと、矯正治具によ
って押圧される絶縁基板９の左右幅方向の両側縁９ｃ、
９ｃの上方への移動を阻止するための受けレール等から
成る。

【００４０】１８は矯正治具であり、１９は該矯正治具
１８のベース台である。

【００４１】ベース台１９は、前後方向に長い長方形の
平板状をしており、その上面には螺孔状の多数のピン取
付孔１９ａ、１９ａ、・・・が形成され、これらピン取
付孔１９ａ、１９ａ、・・・はベース台１９にその左右
方向及び前後方向へ比較的小さなピッチで略規則的に配
列されている。

【００４２】２０、２０、・・・は矯正治具１８の矯正
ピンであり、略棒状しており、その上端部は上端へ行く
に従って細くなる円錐状を為し、その上端２０ａ、２０
ａ、・・・が稍丸みを帯びるように形成され、下端部２
０ｂ、２０ｂ、・・・は他の部分より稍細い螺軸状に形
成されている。

【００４３】矯正ピン２０、２０、・・・はその下端部
２０ｂ、２０ｂ、・・・が上記ベース台１９のピン取付
孔１９ａ、１９ａ、・・・の所定のものに螺合されるこ
とにより該ベース台１９にその上面から垂直に突出する
ように取着される。

【００４４】尚、矯正ピン２０、２０、・・・のベース
台１９における配置パターンについては後述する。

【００４５】２１は上記矯正治具１８を上下方向に移動
するためのエアシリンダであり、基板搬送チェーン２、
２の往路区間１２の終端部下方に配置され、そのピスト
ンロッド２２が上下方向に延びる向きで設けられてい
る。

【００４６】そして、上記矯正治具１８は、上方から見
て基板搬送チェーン２と２との間の位置にそのベース台
１９の下面の中央が上記ピストンロッド２２の上端部に
着脱自在に固定され、これにより、矯正治具１８は図３
に示す待機位置、即ち、矯正ピン２０、２０、・・・の
上端が往路区間１２側の基板搬送チェーン２、２よりあ
る程度下方に位置した待機位置と図４に示す押圧位置、
即ち、矯正ピン２０、２０、・・・の上端が基板搬送チ
ェーン２、２に載置された状態の絶縁基板９の下面と同
じか又は稍上方に位置した押圧位置との間を移動する。

【００４７】２３は基板停止部材であり、軸方向が上下
方向に延びる棒状をしている。

【００４８】２４は上記エアシリンダ２１の反加熱炉１
３側に配置された別のエアシリンダであり、そのピスト
ンロッド２５が上下方向に延びる向きで設けられてい
る。

【００４９】上記基板停止部材２３は、基板搬送チェー
ン２と２との間の略中央に位置した状態で、上記ピスト
ンロッド２５の上端部に固定され、これにより、該基板
停止部材２３は図１に示すようにその上端部が基板搬送
チェーン２、２に載置された状態の絶縁基板９の上面よ
り稍上方へ突出した阻止位置と、絶縁基板９の下面より
低い位置に位置した待機位置との間を移動する。

【００５０】従って、基板停止部材２３が阻止位置に来
ている状態で絶縁基板９が往路区間１２の終端部まで搬
送されて来ると、該絶縁基板９はその前側縁が基板停止
部材２３に当接してその位置（以下、「被矯正位置」と
言う。）で搬送方向への移動が阻止され、この状態で、
絶縁基板９は矯正治具１８の真上に位置する。

【００５１】２６、２６は受けレールであり、上記被矯
正位置に位置された絶縁基板９の左右両側縁９ｃ、９ｃ
の上面より稍高いところに配置されている。

【００５２】２７、２８及び２９は往路区間１２上の絶
縁基板９の位置を検出するための位置センサであり、い
ずれも上記往路区間１２における絶縁基板９の通過位置
より高い位置に配置されると共に、一のセンサ２７（以
下、「第１のセンサ」と言う。）は矯正位置１７と加熱
炉１３との間の位置に、別のセンサ２８（以下、「第２
のセンサ」と言う。）は被矯正位置に来た絶縁基板９の
反加熱炉１３側の側縁の略上方の位置に、更に別のセン
サ２９（以下、「第３のセンサ」と言う。）は上記第２
のセンサより反加熱炉１３側へある程度離間した位置
に、それぞれ配設されている。

【００５３】ところで、前記矯正治具１８に矯正ピン２
０、２０、・・・を装着するべきベース台１９のピン取
付孔１９ａ、１９ａ、・・・の選択は、絶縁基板９がそ
の第一のマウント面９ａに搭載される電子部品１０、１
０、・・・の配置パターン、即ち、１回目のリフロー半
田工程により半田付けが行われる電子部品１０、１０、
・・・の配置パターンと照合して、次のように行われ
る。

【００５４】即ち、絶縁基板９がその第一のマウント面
９ａに電子部品１０、１０、・・・が搭載済みでかつ該
第一のマウント面９ａが下方を向いた向きで前記被矯正
位置に来た場合に、上下方向から見て矯正ピン２０、２
０、・・・の上端部２０ａ、２０ａ、・・・が当該電子
部品１０、１０、・・・を避けており、かつ、絶縁基板
９の左右幅方向における略中央又は該中央に近い位置に
対応したピン取付孔１９ａ、１９ａ、・・・を選択す
る。

【００５５】このように選択することにより、矯正ピン
２０、２０、・・・のベース台１９における配置パター
ンは上記状態で矯正治具１８が押圧位置へと移動したと
き矯正ピン２０、２０、・・・の上端部２０ａ、２０
ａ、・・・が電子部品１０、１０、・・・に接触しない
配置パターンに設定される。

【００５６】尚、矯正ピン２０、２０、・・・のこのよ
うな配置パターンの設定は、２回目のリフロー半田工程
を行う場合においては必須であるが、１回目のリフロー
半田工程については下方を向く絶縁基板９の面９ｂには
未だ電子部品１１、１１、・・・が搭載されていないの
で、電子部品１１、１１、・・・の搭載位置に制約され
ることはない。

【００５７】従って、この場合は、ベース台１９の左右
幅方向における略中央に位置したピン取付孔１９ａ、１
９ａ、・・・を選択しても良く、また、２回目のリフロ
ー半田工程を考慮して、予め、２回目のリフロー半田工
程時における下面に搭載された電子部品を１０、１０、
・・・避けるようにした配置パターンに設定してもよ
い。

【００５８】次に、以上のように構成された半田リフロ
ー装置１による動作を、矯正ピン２０、２０、・・・の
配置パターンが２回のリフロー半田工程のいずれにおい
ても同じである場合を例にとって説明する。

【００５９】先ず、絶縁基板９をその第一のマウント面
９ａに電子部品１０、１０、・・・を仮固定した状態で
１回目のリフロー半田工程を行う。

【００６０】かかる１回目のリフロー半田工程は絶縁基
板９を上記第一のマウント面９ａが上方を向いた向きで
上記往路区間１２の始端部において基板搬送チェーン
２、２に載置し、基板搬送チェーン２、２を走行させて
絶縁基板９を上記往路区間１２の終端部へ向けて搬送し
て行き、途中、加熱炉１３内で加熱して電子部品１０、
１０、・・・を仮固定しているリフロー半田を溶融す
る。

【００６１】このとき、該絶縁基板９が軟化されるた
め、その自重により左右幅方向における中央部が稍下方
へ下がるように反りが生じる。

【００６２】絶縁基板９が加熱炉１３から出て所定の距
離移動して、絶縁基板９の反加熱炉１３側の側縁（走行
方向における前側縁）が前記第一のセンサ２７の下方に
位置したとき、絶縁基板９が被矯正位置の近くまで来た
ことが検出され、この検出によりその後に行われる反り
矯正及び冷却等の処理を行う各装置又は部材が初期状態
にあること、即ち、冷却用ファン１６は停止され、矯正
治具１８は待機位置にあり、基板停止部材２３は阻止位
置にあることを確認すると共に、万が一、これら装置又
は部材が初期状態に戻されていない場合は上記検出によ
り当該装置又は部材が初期状態に戻される。

【００６３】次に、絶縁基板９は、阻止位置に来ている
基板停止部材２３に当接されそこから先への移動が阻止
されて被矯正位置に到達し、このことは第２のセンサ２
８によって検出される。

【００６４】この第２のセンサ２８の検出をトリガーと
して、矯正治具１８が前記押圧位置へと移動され、その
矯正ピン２０、２０、・・・の上端２０ａ、２０ａ、・
・・が絶縁基板９の下面である第二のマウント面９ｂに
当接して該絶縁基板９の左右幅方向の略中央を上方へ向
けて押し上げる。

【００６５】押し上げられた絶縁基板９は基板搬送チェ
ーン２、２から上方へ稍隔間されるとともに、これと略
同時に絶縁基板９の左右両側縁９ｃ、９ｃが前記受けレ
ール２６、２６に当接してこれら側縁９ｃ、９ｃの上方
への移動が阻止される（図４参照）。

【００６６】しかして、絶縁基板９は左右幅方向の中央
部が下方へ下がるように生じていた反りを除かれて略平
坦状に矯正されることになる。

【００６７】更に、矯正治具１８が押圧位置へと移動し
た後、所定のタイミングで冷却用ファン１６が回転さ
れ、これにより、軟化していた絶縁基板９及びそれまで
溶融されていたリフロー半田が冷却されて、絶縁基板９
が平坦状に矯正された状態で硬化されると共に、リフロ
ー半田が固化して当該電子部品１０、１０、・・・の半
田付けが行われる。

【００６８】そして、冷却用ファン１６の運転が開始さ
れた後一定時間が経過すると、冷却用ファン１６が停止
されると共に、矯正治具１８及び基板停止部材２３が待
機位置へと移動され、これにより、絶縁基板９は基板搬
送チェーン２、２により半田リフロー装置１から次工程
へ送り出されて行く。

【００６９】尚、絶縁基板９が被矯正位置から搬送され
て次工程へ送り出されたことは第３のセンサ２９によっ
て検出され、この検出により、基板停止部材２３が阻止
位置へと移動される。

【００７０】このようにして、所定の数の絶縁基板９、
９、・・・に対する１回目のリフロー半田工程が繰り返
して行われ、この１回目のリフロー半田工程が終了した
絶縁基板９は別の工程においてその第二のマウント面９
ｂへの電子部品１１、１１、・・・の仮固定が行われ
る。

【００７１】２回目のリフロー半田工程を行うときは、
絶縁基板９を１回目のリフロー半田工程が行われた状態
の裏返しの向き、即ち、第二のマウント面９ｂが上方を
向く向きで基板搬送チェーン２、２に載置され、従っ
て、その下面には電子部品１０、１０、・・・が搭載さ
れている。

【００７２】そして、この２回目のリフロー半田工程も
上記１回目のリフロー半田工程の場合と同様に、絶縁基
板９が加熱炉１３内において加熱された後、基板停止部
材２３に当接することで被矯正位置から先への移動を阻
止される。

【００７３】そこで、矯正治具１８を押圧位置へと移動
すると、その矯正ピン２０、２０、・・・が絶縁基板９
を下方から押圧して（図７参照）、絶縁基板９はそれま
で生じていた反りが除かれて平坦状にされる。

【００７４】その後、所定のタイミングで冷却用ファン
１６が回転されて絶縁基板９及びリフロー半田が冷却さ
れ、これにより、絶縁基板９の平坦な形状に矯正されて
硬化すると共に、リフロー半田が固化して当該電子部品
１１、１１、・・・の半田付けが行われる。

【００７５】この後の動作も１回目のリフロー半田工程
と同様に行われる。

【００７６】即ち、冷却用ファン１６が回転した後一定
の時間が経過すると、矯正治具１８及び基板停止部材２
３が待機位置へ移動され、これにより、絶縁基板９が基
板搬送チェーン２、２により半田リフロー装置１から送
り出されて行き、次いで、基板停止部材２３が阻止位置
へと移動されて次の絶縁基板９を待つ。

【００７７】このようにして、２回目のリフロー半田工
程が行われる。

【００７８】尚、１回目のリフロー半田工程についての
矯正ピン２０、２０、・・・の配置パターンを２回目の
処理についてのそれと異ならせるときは、１回目の処理
が全て終了したところで、予め用意された別の矯正治具
１８と交換するか、又は、矯正ピン２０、２０、・・・
の配置パターンを変更する。

【００７９】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明絶縁基板の反り矯正装置は、リフロー半田を
溶融するための加熱炉を通された直後に絶縁基板の反り
を矯正する反り矯正装置であって、絶縁基板の搬送方向
における幅方向の両側縁を載置させて搬送する搬送手段
と、絶縁基板の下面に対向するように配置され所定の位
置に上方へ向けて立設された複数の矯正ピンを有する矯
正治具と、該矯正治具を絶縁基板に向けて押し上げる押
上手段と、該押上手段の上昇により矯正治具を介して押
し上げられた絶縁基板の幅方向の両側縁を上方へ移動し
ないように抑える押え手段とを備えたことを特徴とす
る。

【００８０】従って、本発明絶縁基板の反り矯正装置に
よれば、矯正治具の矯正ピンの配置を当該絶縁基板上の
電子部品の配置パターンと照合してこれを避けるように
設定することにより、搬送手段に載置された状態の絶縁
基板の下面に電子部品が配置されていても矯正ピンを当
該下面のうち電子部品を避けた位置に接触させることが
でき、下面に電子部品が搭載されていると否とにかかわ
らず、絶縁基板をその下方から押圧することができ、こ
れにより、両面回路基板の製造における半田付けをその
両面のいずれについてもリフロー半田工程によって行う
ことができる。

【００８１】尚、上記実施例においては、矯正ピンの上
端部を略円錐状に形成したが、このようにすることによ
り、電子部品を避けた位置がかなり狭くても、電子部品
に触れること無く所定の位置に接触させることができ
る。

【００８２】また、上記実施例においては、矯正治具の
ベース台に多数のピン取付部を形成し、そのうちの所定
のもの、即ち、当該絶縁基板上の電子部品を避けた位置
と対応したものを選択して矯正ピンを装着するようした
が、矯正治具をこのような構造にすることにより、電子
部品の配置パターンに応じて矯正ピンの取付位置を変更
するだけで種々の回路基板に適用することができ、矯正
治具の種類が少なくて済みコストの低減を図ることがで
きる。

【００８３】もっとも、本発明を実施するに際しては、
一の矯正治具が一の回路基板の専用のものとしても良
い。

【００８４】この他、上記実施例に示した搬送手段、押
上手段、押え手段、冷却手段及びその他各部の構造ない
し形状、あるいは部材の数等は本発明を実施するに当た
っての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これ
らによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されては
ならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明絶縁基板の反り矯正装置を備えた半田リ
フロー装置の実施例の一例を示すもので、一部を切り欠
いて示す全体の側面図である。

【図２】半田リフロー装置の要部を示す拡大平面図であ
る。

【図３】矯正治具が待機位置に来ている状態における図
２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡大断面図である。

【図４】矯正治具が押圧位置へと移動した状態における
図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う拡大断面図である。

【図５】矯正治具を拡大して示す斜視図である。

【図６】２回目のリフロー半田工程において矯正治具が
待機位置に来ている状態の要部を示す拡大断面図であ
る。

【図７】２回目のリフロー半田工程において矯正治具を
押圧位置に移動した状態の要部を示す拡大断面図であ
る。

【図８】絶縁基板に反りが生じた状態の回路基板を示す
側面図である。

【図９】従来の反り矯正装置の一例を示す概略斜視図で
ある。

【符号の説明】２搬送手段９絶縁基板９ｃ側縁１３加熱炉１７絶縁基板の反り矯正装置１８矯正治具２０矯正ピン２１、２２押上手段２６押え手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リフロー半田を溶融するための加熱炉を
通された直後に絶縁基板の反りを矯正する反り矯正装置
であって、絶縁基板の搬送方向における幅方向の両側縁
を載置させて搬送する搬送手段と、絶縁基板の下面に対
向するように配置され所定の位置に上方へ向けて立設さ
れた複数の矯正ピンを有する矯正治具と、該矯正治具を
絶縁基板に向けて押し上げる押上手段と、該押上手段の
上昇により矯正治具を介して押し上げられた絶縁基板の
幅方向の両側縁を上方へ移動しないように抑える押え手
段とを備えたことを特徴とする絶縁基板の反り矯正装
置。