JPH0797699B2

JPH0797699B2 - 親プリント回路基板の反り防止方法及び反り防止治具

Info

Publication number: JPH0797699B2
Application number: JP15919490A
Authority: JP
Inventors: 泰小林
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-06-18
Filing date: 1990-06-18
Publication date: 1995-10-18
Anticipated expiration: 2010-10-18
Also published as: JPH0453185A

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕プリント回路基板組立体を多数個取りの方法で製造する
工程において親プリント回路基板の反りを防止する方法
及びそのための治具に関し、親プリント回路基板の特に中央部分の反りを確実に防止
可能とすることを目的とし、周囲の枠の内側に、複数の子プリント回路基板が基盤目
状のスリットにより区画されて且つ該スリットを横切る
ブリッジ部により部分的につながった状態で設けられた
親プリント回路基板の反りを防止する方法であって、両
端に上記枠を係止する係止部を有し、両端の係止部の間
に、上記ブリッジ部を支持する支持部を有する構成の反
り防止用治具を、その係止部を上記枠に係止させて、上
記親プリント回路基板の下面側において上記枠間に横架
し、上記支持部が上記スリットに沿って延在して上記ブ
リッジ部を支持するよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント回路基板組立体を多数個取りの方法で
製造する工程において親プリント回路基板の反りを防止
する方法及びそのための治具に関する。

比較的小さいサイズのプリント回路基板組立体を製造す
る方法の一つとして、生産性の向上を効果的に図る多数
個取りの方法がある。

第８図はプリント回路基板組立体の多数個取りによる製
造方法の一例を示す。

この方法では、第９図に示す合成樹脂製の親プリント回
路基板１を使用する。

この親プリント回路基板（以下親基板という）１は、枠
部2_-1〜2_-4よりなる周囲の矩形状の枠２と、この枠２に
囲まれた領域に縦横に整列して配列された多数個の子プ
リント回路基板（以下子基板という）３とよりなる。

各子基板３は、碁盤目状のスリット４により区画されて
おり、且つスリット４を横切る細いブリッジ部５により
部分的につながっている。

第８図中、まず、親基板１の表面1aに、即ち、全部の子
基板３の表面3aに、クリーム半田を印刷する（工程1
0）。

次に、同じく表面1aにエポキシ系接着剤を塗布し（工程
11）、表面実装部品を全部の子基板３に実装し（工程1
2）、150℃程度に約１分間加熱して接着剤を硬化させる
（工程13）。

この後、基板１を表裏反転し、上面となった裏面にクリ
ーム半田を印刷する（工程14）。更には、表面実装部品
を実装する（工程15）。

次に、半田リフロー（約230℃、約10秒）を行ない（工
程16）、全部の子基板３の両面に部品を実装させる。

最後に、ブリッジ部５を切断して、各子基板面に分割し
（工程17）、子基板３の子両面に部品が実装された構造
のプリント回路基板組立体を得る。

これをケーシング内に組み込み、電子回路モジュールが
完成する。

上記の製造工程において、分割工程17の前までは、大き
い親基板１の状態で取り扱われる。

この親基板１は、第９図に示すように、子基板３に対す
る干渉を避けるべく、左右側の枠部2_-1,2_-2を夫々搬送
ベルト20,21上に支持して搬送される。

上記の接着剤硬化工程13及び半田リフロー工程16におい
ては、親基板１はその軟化温度以上に加熱され、ブリッ
ジ部５が軟化し、子基板３の重さで屈曲し、親基板１の
中央部分は下方に凸の状態にたわんでしまう。

例えば工程13においてたわむと、次の工程14においてク
リーム半田の印刷かすれ不良が発生したり、工程15にお
いて部品ずれ不良が発生したりする。

また、完成したプリント回路基板組立体自体が反って、
ケース内に正常に組み込むことが出来なくなる虞れもあ
る。

そこで、適当な治具を使って、製造工程中に親基板１が
反ることを防止する必要がある。

また、近年、生産性の向上を更に高めるため、子基板の
数を多くする傾向にある。このようにすると、親基板は
大型となり、反りを起こし易い状態となる。

従って、反り防止方法は、親基板の大型化に対応できる
構成のものであることが必要とされる。

〔従来の技術〕

従来は、第10図及び第11図に示すように、断面がＵ字状
となるように曲げられた治具25,26を親基板１の搬送方
向上前後の枠部2_-3,2_-4に挟み込んで、反りを防止して
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の方法では、枠部2_-3,2_-4の機械的強度が強化さ
れ、搬送ベルト20,221間にまたがっている枠部2_-3,2_-4
の反りは防止される。

しかし、ブリッジ部５については、機械的強度は何ら補
強されていず、枠２の子基板群が反ることを十分に防止
することは困難である。

本発明は、親プリント回路基板の特に中央部分の反りを
確実に防止することを可能とした親プリント回路基板の
反り防止方法及び反り防止治具に関する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、周囲の枠の内側に、複数の子プリント回路基
板が碁盤目状のスリットにより区画されて且つ該スリッ
トを横切るブリッジ部により部分的につながった状態で
設けられた親プリント回路基板の反りを防止する方法で
あって、両端に上記枠を係止する係止部を有し、両端の
係止部の間に、上記ブリッジ部を支持する支持部を有す
る構成の反り防止用治具を、その係止部を上記枠に係止
させて、上記親プリント回路基板の下面側において上記
枠間に横架し、上記支持部が上記スリット部に沿って延
在して上記ブリッジ部を支持するようにしたものであ
る。

〔作用〕枠間に横架された治具が各ブリッジ部を支える構成であ
るため、親プリント回路基板のサイズが大型となった場
合でも、枠内の子プリント回路基板群が反ることが防止
される。

〔実施例〕

第１図及び第２図は夫々本発明の一実施例の親プリント
回路基板反り防止方法を示す。

30は第３図に併せて示すように、耐熱性を有する金属製
であり細長板状の反り防止治具であり、両端側に係止部
31,32を有し、係止部31,32の間にブリッジ支持部33を有
する形状である。

この治具30は、第１図及び第２図に示すように、両端の
係止部31,32を相対向する枠部2_-1,2_-2に係止させて、親
基板１の下面側において、枠部2_-1,2_-2間に横架して設
けてある。

支持部33はスリット４に沿って延在している。

枠部2_-1,2_-2は搬送ベルト20,21に支持されており、撓み
にくい状態にある。

治具30はその両端に係止部31,32を上記枠部2_-1,2_-2に係
止されており、搬送ベルトと同じ高さ位置を保って、親
基板１の下面に沿って枠部2_-1,2_-3間に横架されてお
り、各ブリッジ支持部33は各ブリッジ部５に当接する高
さにある。

このため、各ブリッジ部５はブリッジ支持部33に当接し
て支持され補強された状態にある。

また、第２図に示すように、別の治具30Aが上記治具30
と平行に別の個所に設けてある。

従って、前記の工程13,16（第８図）において、ブリッ
ジ部５が軟化された場合であっても、ブリッジ部５は支
持部33に支持され、曲がらない。このため、親基板１の
中央部分の子基板群は反らずに元の水平状態に保たれ
る。

ここで、治具30,30Aは枠部2_-1,2_-2間を横架して全部の
ブリッジ部５を支えているため、子基板の数が増えて親
基板１のサイズが大きくなった場合であっても子基板間
の反りを確実に防止出来る。

このため、親基板１のサイズが大型化しても、前記のク
リーム半田の印刷かすれ不良及び部品ずれ不良の発生を
防止することが出来、上記の治具30,30Aは、親基板１の
大型化に十分に対応することが可能となる。

また、治具30,30Aは、専らスリット４に沿っており、子
基板３上の部品実装領域を何ら侵食していない。従っ
て、清浄残し領域は無く、治具30,30Aを取り外して、親
基板１を再洗浄する必要はない。

また、係止部31,32は枠部2_-1,2_-2の内側部分に係止して
おり、搬送ベルト20,21とは接触していず、親基板１の
搬送を妨害することはない。

また、治具30は、親基板１の搬送方向上前後側の枠部2
_-3,2_-4の間に横架して取り付けてもよく、上記と同様の
効果が得られる。

次に、治具30と親基板１との寸法関係について、第４図
を参照して説明する。

係止部31,32の深さl₁,l₂は、一方が深く、他方が浅い関
係（l₁＞l₂）にある。

また、枠部2_-1,2_-2の内側の間の寸法をL₁とすると、浅
い係止部32の先端と深い係止部31の奥部との間の寸法L₂
は、L₂＜L₁となるように定めてある。

また浅い係止部32の先端と深い係止部31の先端との間の
寸法L₃はL₃＞L₁となるように定めてある。

これにより、治具30は、まず第５図（Ａ）に示すよう
に、斜めの状態で矢印40の方向に移動させて係止部31を
スリット４を通して枠部2_-1の内側に係合させ、次い
で、この状態で矢印41で示すように回動させて、反対側
の係止部32をスリット４を通し、同図（Ｂ）に示すよう
に枠部2_-2の内側に対向させ、矢印42で示すように移動
させることにより、第１図に示すように、取り付けられ
る。

上記とは逆の手順が操作することにより、治具31は親基
板１より取り外される。

第８図に示す製造工程において、治具30は、工程13の前
で吸着され、工程13の後で取り外される。また工程16の
前で再度装着され、工程16の後で取り外される。

第６図及び第７図は夫々反り防止治具の変形例を示す。

第６図の治具50は、前記の板状の反り防止治具30と同一
形状の治具部51,51を二つ平行に一体的に設けた構造で
ある。

第７図の治具60は、上記の板状の反り防止治具30と同一
形状の治具61,61を二つ平行に且つ難して一体的に設
け、両者の間に開口窓62を設けた構成である。

これらの治具50,60も前記治具30と同様に取付けられ、
同様の効果を有する。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、請求項１の発明によれば、反り防止
治具が枠間に横架されて支持され、この横架された治具
が各ブリッジ部を支える構成であるため、ブリッジ部が
熱によって軟化した場合であってもこれが屈曲すること
を防止することが出来、親プリント回路基板のサイズが
大型化した場合であっても、子プリント回路基板群が反
ることを確実に防止することが出来る。

請求項２の発明によれば、反り防止治具は、親プリント
回路基板を横架して支持部の内側に装着可能であるた
め、親プリント回路基板の反りを防止得ると共に、親プ
リント回路基板の搬送を妨害しない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の親プリント回路基板の反り防止方法の
一実施例を説明する図、第２図は反り防止治具が取付けられた親プリント回路基
板を下方からみた斜視図、第３図は第１図中の反り防止治具を示す斜視図、第４図は反り防止治具と親プリント回路基板との寸法関
係を説明する図、第５図は反り防止治具の取り付け手順を説明する図、第６図は反り防止治具の一つの変形例を示す図、第７図は反り防止治具の別の変形例を示す図、第８図はプリント回路基板組立体の多数個取りによる製
造方法を示す図、第９図は親プリント回路基板の搬送状態の斜視図、第10図は従来例を示す斜視図、第11図は第10図中矢印XI方向よりみた図である。図において、１は親プリント回路基板（親基板）、２は枠、 2_-1〜2_-4は枠部、３は子プリント回路基板（子基板）、４はスリット、５はブリッジ部、 20,21は搬送ベルト、 30,50,60は反り防止治具、 31,32は係止部、 33はブリッジ支持部を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】周囲の枠（２）の内側に、複数の子プリン
ト回路基板（３）が碁盤目状のスリット（４）により区
画されて且つ該スリット（４）を横切るブリッジ部
（５）により部分的につながった状態で設けられた親プ
リント回路基板（１）の反りを防止する方法であって、両端に上記枠（２）を係止する係止部（31,32）を有
し、両端の係止部の間に、上記ブリッジ部を支持する支
持部（33）を有する構成の反り防止用治具（30）を、そ
の係止部（31,32）を上記枠（２）に係止させて、上記
親プリント回路基板（１）の下面側において上記枠
（２）間に横架し、上記支持部（33）が上記スリット（４）に沿って延在し
て上記ブリッジ部（５）を支持するようにしたことを特
徴とする親プリント回路基板の反り防止方法。
【請求項２】周囲の枠（２）の内側に、複数の子プリン
ト回路基板（３）が碁盤目状のスリット（４）により区
画されて且つ該スリット（４）を横切るブリッジ部
（５）により部分的につながった状態で設けられた親プ
リント回路基板（１）の反りを防止する治具であって、その両端に、上記枠（２）の内側に着脱自在に係止する
係止部（31,32）を有し、両端の係止部（31,32）の間に、上記ブリッジ部（５）
を支持する支持部（33）を有する構成であり、上記係止部を上記枠（２）の内側に係止させ、上記支持
部（33）が上記ブリッジ部（５）を支持するように親プ
リント回路基板（１）の下面に取り付けられることを特
徴とする親プリント回路基板の反り防止治具。