JP3304220B2 - 分割可能なプリント基板 - Google Patents
分割可能なプリント基板Info
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- JP3304220B2 JP3304220B2 JP30361194A JP30361194A JP3304220B2 JP 3304220 B2 JP3304220 B2 JP 3304220B2 JP 30361194 A JP30361194 A JP 30361194A JP 30361194 A JP30361194 A JP 30361194A JP 3304220 B2 JP3304220 B2 JP 3304220B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- dividable
- copper foil
- connecting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、親プリント基板内に連
結部で分割可能に連結された分割可能なプリント基板に
関するものである。
結部で分割可能に連結された分割可能なプリント基板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下従来の分割可能なプリント基板につ
いて説明する。
いて説明する。
【０００３】図６に従来の分割可能なプリント基板の正
面図を示す。図６に示すように従来の分割可能なプリン
ト基板は、親プリント基板１と、この親プリント基板１
内に連結部２で分割可能に連結された複数の子プリント
基板３と、この子プリント基板３上に設けられた電子部
品が実装される銅箔パターン（図示せず）とを備えてい
た。そして連結部２は図７にその拡大図を示すように、
連結部２にミシン目の小孔４が複数個設けられていた。
面図を示す。図６に示すように従来の分割可能なプリン
ト基板は、親プリント基板１と、この親プリント基板１
内に連結部２で分割可能に連結された複数の子プリント
基板３と、この子プリント基板３上に設けられた電子部
品が実装される銅箔パターン（図示せず）とを備えてい
た。そして連結部２は図７にその拡大図を示すように、
連結部２にミシン目の小孔４が複数個設けられていた。
【０００４】しかしながら、分割時小孔４の間が直線的
に分割されるとは限らず、凹凸が生ずることがあった。
そのため、高周波用シールドケース内に装着した場合、
子プリント基板３がこの凸部のためシールドケース内へ
装着できないことがあった。また、図８に示されるよう
にＶ溝５を設け、直線的に分割する手段もあるがＶ溝に
コストがかかり実現的ではない。
に分割されるとは限らず、凹凸が生ずることがあった。
そのため、高周波用シールドケース内に装着した場合、
子プリント基板３がこの凸部のためシールドケース内へ
装着できないことがあった。また、図８に示されるよう
にＶ溝５を設け、直線的に分割する手段もあるがＶ溝に
コストがかかり実現的ではない。
【０００５】そこで、図９に示されるよう、つなぎ桟６
で形成された連結部２をプレス金型で分割切断してい
た。この方法によれば子プリント基板３の端面は平坦と
なり確実に装着できる。
で形成された連結部２をプレス金型で分割切断してい
た。この方法によれば子プリント基板３の端面は平坦と
なり確実に装着できる。
【０００６】そして、この子プリント基板３を完成する
には図１０に示すように、まず７に示す第１の工程では
親プリント基板１に熱硬化の接着剤を印刷し、８の工程
で電子部品を装着し、９にて熱硬化させ、１０にて反転
し裏返す。次に、１１の工程にてクリーム半田を印刷
し、１２にて８同様電子部品を実装し、１３にてリフロ
ーを通し、その後１４の工程でプレス金型によって子プ
リント基板３へ分割し、１５にてシールドケース内に装
着し、１６にて一括に半田ディップする。
には図１０に示すように、まず７に示す第１の工程では
親プリント基板１に熱硬化の接着剤を印刷し、８の工程
で電子部品を装着し、９にて熱硬化させ、１０にて反転
し裏返す。次に、１１の工程にてクリーム半田を印刷
し、１２にて８同様電子部品を実装し、１３にてリフロ
ーを通し、その後１４の工程でプレス金型によって子プ
リント基板３へ分割し、１５にてシールドケース内に装
着し、１６にて一括に半田ディップする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、親プリント基板１内に連結部２で子
プリント基板３が複数個連結されているが、この連結部
２を大きくすると、プレスの能力が大きいものが必要と
なり、高価なプレス機が必要となってしまうため、前記
連結部２を形成するつなぎ桟６は大きくできない。
な従来の構成では、親プリント基板１内に連結部２で子
プリント基板３が複数個連結されているが、この連結部
２を大きくすると、プレスの能力が大きいものが必要と
なり、高価なプレス機が必要となってしまうため、前記
連結部２を形成するつなぎ桟６は大きくできない。
【０００８】このような状態で図１０工程を通すと、９
に示す熱硬化の工程で約１５０度の温風雰囲気内にさら
され、基板は下側に湾曲して反る。そして１０で示す反
転を経て１２で示される電子部品の実装工程に投入され
るが、この時９の工程で発生した反りにより、親プリン
ト基板１がバウンディングするためチップズレやツーム
ストンが発生する。
に示す熱硬化の工程で約１５０度の温風雰囲気内にさら
され、基板は下側に湾曲して反る。そして１０で示す反
転を経て１２で示される電子部品の実装工程に投入され
るが、この時９の工程で発生した反りにより、親プリン
ト基板１がバウンディングするためチップズレやツーム
ストンが発生する。
【０００９】また１３で示すリフローの工程では約２０
０度の雰囲気にさらされるため逆方向への反りが発生
し、１４の工程にて親プリント基板１のつなぎ桟６と金
型とが合わなくなり、この状態で分割するとズレが発生
し正規の寸法で分割できないと言う問題があった。
０度の雰囲気にさらされるため逆方向への反りが発生
し、１４の工程にて親プリント基板１のつなぎ桟６と金
型とが合わなくなり、この状態で分割するとズレが発生
し正規の寸法で分割できないと言う問題があった。
【００１０】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、図１０に示す９と１３の加熱の工程での親プリン
ト基板の反りを小さくし、チップズレやツームストンの
発生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする
分割可能なプリント基板を提供することを目的としたも
のである。
ので、図１０に示す９と１３の加熱の工程での親プリン
ト基板の反りを小さくし、チップズレやツームストンの
発生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする
分割可能なプリント基板を提供することを目的としたも
のである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の分割可能なプリント基板の連結部は、プレス
金型で切断するとともに、この連結部上にはグランドパ
ターンに接続された銅箔パターンが成形されたものであ
る。
に本発明の分割可能なプリント基板の連結部は、プレス
金型で切断するとともに、この連結部上にはグランドパ
ターンに接続された銅箔パターンが成形されたものであ
る。
【００１２】
【作用】この構成により、連結部はプリント基板の素材
のみの強度ではなく、その連結部に銅箔が成形されてい
る分、子プリント基板同士は強固に連結されており、そ
の結果接着剤の硬化やリフローの工程での熱による湾曲
は発生せず、チップズレやツームストンの発生を防止す
ることができる。
のみの強度ではなく、その連結部に銅箔が成形されてい
る分、子プリント基板同士は強固に連結されており、そ
の結果接着剤の硬化やリフローの工程での熱による湾曲
は発生せず、チップズレやツームストンの発生を防止す
ることができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の一実施例における分割
可能なプリント基板の要部平面図であり、図４はその全
体の平面図を示す。
ながら説明する。図１は本発明の一実施例における分割
可能なプリント基板の要部平面図であり、図４はその全
体の平面図を示す。
【００１４】図４において、本発明の分割可能なプリン
ト基板は、親プリント基板１７と、この親プリント基板
１７内に連結部１８で分割可能に連結された複数の子プ
リント基板１９と、この子プリント基板１９上に設けら
れた電子部品が実装される銅箔パターン（図示せず）と
を備えている。そして連結部１８は図１にその拡大図を
示すように、つなぎ桟２０で形成された連結部が設けら
れており、このつなぎ桟２０の表面と裏面とに銅箔パタ
ーン２１が成形され、かつこの銅箔パターン２１はその
隣接した子プリント基板１９上のグランドとなる銅箔２
３に接続されている。またつなぎ桟２０に成形された第
一層目のレジスト（図示せず）とさらにその上に重ねて
設けられた第二層目のレジスト２２は隣接した子基板へ
またがって設けられている。
ト基板は、親プリント基板１７と、この親プリント基板
１７内に連結部１８で分割可能に連結された複数の子プ
リント基板１９と、この子プリント基板１９上に設けら
れた電子部品が実装される銅箔パターン（図示せず）と
を備えている。そして連結部１８は図１にその拡大図を
示すように、つなぎ桟２０で形成された連結部が設けら
れており、このつなぎ桟２０の表面と裏面とに銅箔パタ
ーン２１が成形され、かつこの銅箔パターン２１はその
隣接した子プリント基板１９上のグランドとなる銅箔２
３に接続されている。またつなぎ桟２０に成形された第
一層目のレジスト（図示せず）とさらにその上に重ねて
設けられた第二層目のレジスト２２は隣接した子基板へ
またがって設けられている。
【００１５】そして、このプリント基板を完成するには
図１０の従来例においても示したように、まず、７に示
す第１の工程ではプリント基板へ熱硬化の接着剤を印刷
し、８の工程で電子部品を装着し、９にて熱硬化させ、
１０にて反転し裏返す。次に、１１の工程にてクリーム
半田を印刷し、１２にて８同様電子部品を実装し、１３
にてリフローを通し、その後１４の工程でプレス金型に
よって子プリント基板３へ分割し、１５にてシールドケ
ース内に装着し、１６にて一括に半田ディップする。
図１０の従来例においても示したように、まず、７に示
す第１の工程ではプリント基板へ熱硬化の接着剤を印刷
し、８の工程で電子部品を装着し、９にて熱硬化させ、
１０にて反転し裏返す。次に、１１の工程にてクリーム
半田を印刷し、１２にて８同様電子部品を実装し、１３
にてリフローを通し、その後１４の工程でプレス金型に
よって子プリント基板３へ分割し、１５にてシールドケ
ース内に装着し、１６にて一括に半田ディップする。
【００１６】以上のように図１において、本実施例の分
割可能なプリント基板は、つなぎ桟２０には銅箔パター
ン２１を成形するとともにこのつなぎ桟２０の両隣に設
けられた子プリント基板１９のグランド２３と接続さ
れ、かつこのつなぎ桟２０上の銅箔パターン２１および
グランド２３上にレジストを設け、かつ第二層目のレジ
スト２２も設けられている。したがって、この構成によ
り、つなぎ桟２０はプリント基板の素材のみの強度でな
く、銅箔パターン２１、レジストおよび第二層目のレジ
スト２２が子プリント基板同志を強固に連結させること
となり、その結果接着剤の硬化やリフローの工程での熱
による湾曲は発生せず、チップズレやツームストンの発
生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする分
割可能なプリント基板を提供することができる。
割可能なプリント基板は、つなぎ桟２０には銅箔パター
ン２１を成形するとともにこのつなぎ桟２０の両隣に設
けられた子プリント基板１９のグランド２３と接続さ
れ、かつこのつなぎ桟２０上の銅箔パターン２１および
グランド２３上にレジストを設け、かつ第二層目のレジ
スト２２も設けられている。したがって、この構成によ
り、つなぎ桟２０はプリント基板の素材のみの強度でな
く、銅箔パターン２１、レジストおよび第二層目のレジ
スト２２が子プリント基板同志を強固に連結させること
となり、その結果接着剤の硬化やリフローの工程での熱
による湾曲は発生せず、チップズレやツームストンの発
生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする分
割可能なプリント基板を提供することができる。
【００１７】図２は本実施例の第２の実施例を示し、つ
なぎ桟３０上の銅箔パターン３１はその隣接した子プリ
ント基板の片側のグランド銅箔３３にのみ接続される。
また図３は第３の実施例を示し、つなぎ桟４０上にのみ
銅箔パターン４１が設けられている。この場合において
もつなぎ桟４０上には少なくとも銅箔パターン４１と第
一層目と第二層目のレジスト２２が設けられているた
め、第１の実施例同様の効果を得ることができる。
なぎ桟３０上の銅箔パターン３１はその隣接した子プリ
ント基板の片側のグランド銅箔３３にのみ接続される。
また図３は第３の実施例を示し、つなぎ桟４０上にのみ
銅箔パターン４１が設けられている。この場合において
もつなぎ桟４０上には少なくとも銅箔パターン４１と第
一層目と第二層目のレジスト２２が設けられているた
め、第１の実施例同様の効果を得ることができる。
【００１８】図５は第３の実施例を示し、親プリント基
板２４とこの親プリント基板２４内に連結部２５で分割
可能に連結された複数の子プリント基板を備えている。
この複数の子プリント基板はそれぞれ異なる形状を有す
るとともに別の回路で構成されている。すなわち、第１
の子プリント基板２６と第２の子プリント基板２７、第
３の子プリント基板２８および第４の子プリント基板２
９より構成されており、その連結部２５は図１に示され
るよう第１の実施例と同じ構成となっている。この場合
においても第１の実施例同様の効果があることは明らか
である。
板２４とこの親プリント基板２４内に連結部２５で分割
可能に連結された複数の子プリント基板を備えている。
この複数の子プリント基板はそれぞれ異なる形状を有す
るとともに別の回路で構成されている。すなわち、第１
の子プリント基板２６と第２の子プリント基板２７、第
３の子プリント基板２８および第４の子プリント基板２
９より構成されており、その連結部２５は図１に示され
るよう第１の実施例と同じ構成となっている。この場合
においても第１の実施例同様の効果があることは明らか
である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、連結部に
は銅箔パターンを成形した構造としたものであるため、
連結部はプリント基板の素材の強度だけでなく、銅箔が
成形されている分、子プリント基板同士は強固に連結さ
れており、その結果接着剤の硬化やリフローの工程での
熱による湾曲は発生せず、チップズレやツームストンの
発生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする
分割可能なプリント基板を提供することができる。
は銅箔パターンを成形した構造としたものであるため、
連結部はプリント基板の素材の強度だけでなく、銅箔が
成形されている分、子プリント基板同士は強固に連結さ
れており、その結果接着剤の硬化やリフローの工程での
熱による湾曲は発生せず、チップズレやツームストンの
発生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする
分割可能なプリント基板を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例による分割可能なプリント基
板の要部平面図
板の要部平面図
【図２】本発明の第２の実施例による分割可能なプリン
ト基板の要部平面図
ト基板の要部平面図
【図３】本発明の第３の実施例による分割可能なプリン
ト基板の要部平面図
ト基板の要部平面図
【図４】本発明の一実施例による分割可能なプリント基
板の全体の平面図
板の全体の平面図
【図５】本発明の第３の実施例による分割可能なプリン
ト基板の全体の平面図
ト基板の全体の平面図
【図６】従来の分割可能なプリント基板の全体の平面図
【図７】従来の分割可能なプリント基板の要部平面図
【図８】第２の例としての従来の分割可能なプリント基
板の要部断面図
板の要部断面図
【図９】第３の例としての従来の分割可能なプリント基
板の要部平面図
板の要部平面図
【図１０】分割可能なプリント基板のフローチャート
１７ 親プリント基板 １９ 子プリント基板 ２０ つなぎ桟 ２１ 銅箔パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 親プリント基板と、この親プリント基板
内に連結部で分割可能に連結された複数の子プリント基
板と、この子プリント基板上に設けられるとともに電子
部品が実装される銅箔パターンとを備え、前記連結部は
プレス金型で切断すると共に、この連結部上にはグラン
ドパターンに接続された銅箔パターンが成形された分割
可能なプリント基板。 - 【請求項２】 連結部の表面と裏面とに銅箔パターンが
成形された請求項１記載の分割可能なプリント基板。 - 【請求項３】 連結部に成形されたレジストは隣接した
子基板上に設けられたレジストに連続して設けられた請
求項１記載の分割可能なプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30361194A JP3304220B2 (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 分割可能なプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30361194A JP3304220B2 (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 分割可能なプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162728A JPH08162728A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3304220B2 true JP3304220B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=17923085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30361194A Expired - Fee Related JP3304220B2 (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 分割可能なプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3304220B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4672290B2 (ja) * | 2004-06-16 | 2011-04-20 | 富士通株式会社 | 回路基板、パッケージ基板の製造方法及びパッケージ基板 |
| JP5235107B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-07-10 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
-
1994
- 1994-12-07 JP JP30361194A patent/JP3304220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162728A (ja) | 1996-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |