KR102404501B1 - 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102404501B1
KR102404501B1 KR1020200089545A KR20200089545A KR102404501B1 KR 102404501 B1 KR102404501 B1 KR 102404501B1 KR 1020200089545 A KR1020200089545 A KR 1020200089545A KR 20200089545 A KR20200089545 A KR 20200089545A KR 102404501 B1 KR102404501 B1 KR 102404501B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
roller
conveying
rollers
pressure roller
Prior art date
Application number
KR1020200089545A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210012934A (ko
Inventor
유키노부 니시베
겐고 가메이
에미 마츠이
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2020112018A external-priority patent/JP7324734B2/ja
Application filed by 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 filed Critical 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Publication of KR20210012934A publication Critical patent/KR20210012934A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102404501B1 publication Critical patent/KR102404501B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022—Cleaning travelling work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 품질을 향상시킬 수 있는 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 기판 반송 장치인 반송부(30)는, 휘어짐을 갖는 기판(W)을 반송하는 복수의 반송 롤러(31A)와, 복수의 반송 롤러(31A)에 각각 대향하여 이격되도록 설치되고, 복수의 반송 롤러(31A)에 의해 반송되는 기판(W)을 가압하는, 복수의 가압 롤러(31B)를 구비하며, 대향하여 이격되는 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)는 1세트로 되고, 기판(W)의 반송 방향(A1)을 따라 복수 세트 늘어서 있으며, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리는, 기판(W)의 반송 방향(A1)을 따라 짧아진다.

Description

기판 반송 장치 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE TRANSPORT APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명의 실시형태는, 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치나 반도체 디바이스 등의 제조 공정에 있어서, 유리 기판이나 반도체 기판 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 기판 처리로서는, 예컨대, 레지스트 도포 처리, 레지스트 박리 처리, 에칭 처리, 세정 처리, 건조 처리가 있다. 기판 처리 장치는, 복수의 반송 롤러에 의해 기판을 반송하면서, 그 기판에 대해 처리용의 유체(예컨대, 처리액이나 건조용의 기체)를 가하여 기판을 처리한다.
반송 대상이 되는 기판은, 통상, 평평한 기판이지만, 그 중에는 휘어진 기판(휘어짐을 갖는 기판)도 있다. 예컨대, 두께가 1 ㎜ 정도로 얇은 기판이 처리 대상의 기판으로서 이용되고, 그 기판의 상면에 성막(成膜)이 행해지면, 기판은 막의 응력에 의해 휘어지는 경우가 있다. 이 휘어진 기판이 상면을 위로 또는 아래로 하여 복수의 반송 롤러에 의해 휘어진 채의 상태로 반송되면, 기판의 휘어진 부분에 처리용의 유체가 균일하게 공급되지 않기 때문에, 기판에 대한 처리가 불균일해진다. 이 때문에, 처리 불균일(예컨대, 도포 불균일이나 박리 불균일, 에칭 불균일, 세정 불균일, 건조 불균일)이 발생하는 경우가 있어, 기판 품질이 저하된다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제11-10096호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판 품질을 향상시킬 수 있는 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 기판 반송 장치는,
휘어짐을 갖는 기판을 반송하는 복수의 반송 롤러와,
상기 복수의 반송 롤러에 각각 대향하여 이격되도록 설치되고, 상기 복수의 반송 롤러에 의해 반송되는 상기 기판을 가압하는, 복수의 가압 롤러
를 구비하며,
대향하여 이격되는 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러는 1세트로 되고, 상기 기판의 반송 방향을 따라 복수 세트 늘어서 있으며,
세트마다의 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리는, 상기 기판의 반송 방향을 따라 짧아진다.
본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치는,
전술한 실시형태에 따른 기판 반송 장치와,
상기 기판 반송 장치에 의해 반송되는 상기 기판에 처리액을 공급하는 액 공급부
를 구비한다.
본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치는,
전술한 실시형태에 따른 기판 반송 장치와,
상기 기판 반송 장치에 의해 반송되는 상기 기판을 건조시키는 건조부
를 구비한다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 기판 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제1 도면이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제2 도면이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제3 도면이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제4 도면이다.
도 5는 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 도면이다.
도 6은 제3 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제1 도면이다.
도 7은 제3 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제2 도면이다.
도 8은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제1 평면도이다.
도 9는 도 8의 화살표 A-A' 방향에서 본 도면(a), 화살표 B-B' 방향에서 본 도면(b)이다.
도 10은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제2 평면도이다.
도 11은 도 10의 화살표 A-A' 방향에서 본 도면(a), 화살표 B-B' 방향에서 본 도면(b)이다.
도 12는 제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제1 도면이다.
도 13은 제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성의 일부를 도시한 제2 도면이다.
<제1 실시형태>
제1 실시형태에 대해 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
(기본 구성)
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 처리실(20)과, 반송부(기판 반송 장치)(30)와, 액 공급부(40)와, 건조부(50)와, 제어부(60)를 구비한다. 처리 대상의 기판(W)으로서는, 예컨대, 유리 기판 등의 직사각형 형상의 박형 기판이 이용된다. 예컨대, 기판(W)의 두께는 0.5 ㎜∼1.1 ㎜ 정도이고, 기판(W)의 휘어짐량은 7 ㎜∼10 ㎜ 정도이다. 휘어짐은 직사각형 형상 기판의 사방에 있다.
처리실(20)은, 교정 처리실(21)과, 세정 처리실(22)과, 건조 처리실(23)을 갖는다. 이들 교정 처리실(21), 세정 처리실(22) 및 건조 처리실(23)은, 각각, 기판(W)이 반송되는 반송로(H1)를 내부에 갖는 케이스이고, 기판(W)이 반송로(H1)를 따라 내부를 통과하는 것이 가능하게 형성된다. 교정 처리실(21), 세정 처리실(22) 및 건조 처리실(23)은, 각각, 반송로(H1)를 이동하는 기판(W)을 처리하기 위한 방으로서 기능한다. 세정 처리실(22)이나 건조 처리실(23)의 개개의 바닥면에는, 액을 배출하는 배출구(도시하지 않음)가 각각 형성된다.
반송부(30)는, 복수의 반송 롤러(31A)와, 복수의 가압 롤러(31B)를 갖는다. 이 반송부(30)는, 처리실(20) 내, 즉 교정 처리실(21), 세정 처리실(22) 및 건조 처리실(23)의 전체 내부(이하, 적절히, 처리실(20) 내라고 함)에 걸쳐 형성되고, 각 가압 롤러(31B)에 의해 기판(W)의 상면을 가압하면서, 각 반송 롤러(31A)에 의해 기판(W)을 반송한다.
각 반송 롤러(31A)는, 기판(W)의 반송 방향(A1)(이하, 반송 방향(A1)이라고 함)을 따라 반송로(H1)의 하방에 소정 간격으로 늘어서 있다. 각 가압 롤러(31B)는, 각각, 각 반송 롤러(31A)에 반송로(H1)를 사이에 두고 이격되어 대향하도록 반송로(H1)의 상방에 위치되고, 전술한 각 반송 롤러(31A)의 소정 간격과 동일한 소정 간격으로 반송 방향(A1)을 따라 늘어서 있다. 이들의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)는, 처리실(20) 내에 회전 가능하게 설치되고, 구동원(도시하지 않음)에 의해 서로 동기하여 회전하도록 구성된다. 반송 롤러(31A)는 시계 방향으로 회전하고, 가압 롤러(31B)는 반시계 방향으로 회전한다. 본 실시형태에서는, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 반송 롤러(31A)는, 반송 방향(A1)을 따르는 수평의 반송로(H1)를 형성한다.
여기서, 연직 방향으로 이격되어 반송로(H1)를 사이에 두고 대향하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)는, 반송 방향(A1)을 따라 복수 세트 늘어서도록 설치된다. 교정 처리실(21) 내의 세트마다의 롤러 사이의 이격 거리, 즉, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리[예컨대, 연직 이격 거리이며, 보다 구체적으로는, 도 1에 a로 지시되는 바와 같이, 후술하는, 세트마다의 롤러(31a)와 롤러(31c) 사이의 연직 이격 거리]는, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 짧아지고, 교정 처리실(21) 내의 반송로(H1)의 도중에서 일정하게 되며, 그대로 세정 처리실(22) 및 건조 처리실(23)에 있어서도 일정하게 된다. 여기서, 일정한 거리란, 예컨대 기판(W)의 두께 이하의 기판 반송 가능한 소정 거리이다. 한편, 반송 방향(A1)의 최상류(상류단)에 위치하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리는, 기판(W)의 휘어짐량[기판(W)이 배치된 평면과, 그 평면에 배치된 기판(W)의 상면과의 최대 연직 이격 거리]보다 길어진다.
각 반송 롤러(31A)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각, 3개의 롤러(31a)와, 1개의 샤프트(31b)를 갖는다. 3개의 롤러(31a)는 원형이며 동일한 직경을 갖고, 예컨대 고무나 수지를 소재로 하는 롤러이며, 1개의 샤프트(31b)의 양단과 중앙에 개별적으로 부착되고, 반송되는 기판(W)의 하면에 접촉하여 기판(W)을 지지하는 롤러로서 각각 기능한다. 샤프트(31b)는, 기판(W)의 폭[반송 방향(A1)에 수평면 내에서 직교하는 방향의 폭]보다 길게 형성되고, 처리실(20) 내에 회전 가능하게 설치된다. 샤프트(31b)가 회전하면, 그 샤프트(31b)에 부착된 각 롤러(31a)는 샤프트(31b)를 회전축으로 하여 회전한다.
각 가압 롤러(31B)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각, 원형이며 동일한 직경을 갖는 2개의 롤러(상부 배치 롤러)(31c)와, 2개의 샤프트(31d)를 갖는다. 2개의 롤러(31c)는, 예컨대 고무나 수지를 소재로 하는 롤러이고, 각 반송 롤러(31A) 상의 기판(W)의 상면의 양단 영역[기판(W)의 폭 방향의 양단 영역]을 개별적으로 위로부터 가압하는 것이 가능하게 설치된다. 이들 롤러(31c)는, 각각 2개의 샤프트(31d)에 부착되고, 반송되는 기판(W)의 상면에 접촉하여 기판(W)을 가압하는 롤러로서 각각 기능한다. 2개의 롤러(31c)는, 각각, 반송 롤러(31A)의 양단에 위치하는 2개의 롤러(31a)의 개개의 외측의 단부에 반송로(H1)를 사이에 두고 대향하여 이격되도록 배치된다. 2개의 샤프트(31d)는, 2개의 롤러(31c)가 기판(W)의 상면의 양단 영역에 개별적으로 접촉하도록 위치되고, 처리실(20) 내에 회전 가능하게 설치된다. 샤프트(31d)가 회전하면, 그 샤프트(31d)에 부착된 롤러(31c)는 샤프트(31d)를 회전축으로 하여 회전한다. 가압 롤러(31B)의 양단에 위치하는 2개의 롤러(31c)는, 서로 동기하여 회전하도록 구성된다. 롤러(31a)와 롤러(31c)가 회전 구동될 때, 모두 동일한 주속(周速)으로 회전 구동되도록 이루어진다. 또한, 반송 롤러(31A)의 샤프트(31b)와 가압 롤러(31B)의 샤프트(31d)와의 이격 거리를 변경함으로써, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리를 상기한 바와 같이 변경할 수 있다.
도 2로 되돌아가서, 액 공급부(40)는, 복수의 액 분사부(41)를 갖는다. 이 액 공급부(40)는, 세정 처리실(22) 내에 설치되고, 반송로(H1)를 이동하는 기판(W)에 각 액 분사부(41)로부터 세정액(처리액의 일례)을 분사하여 공급한다. 각 액 분사부(41)는, 반송부(30)에 의한 기판(W)의 반송을 방해하지 않고, 반송로(H1)를 사이에 두고 이격되어 대향하도록 반송로(H1)의 상하에 7개씩 설치된다. 이들 액 분사부(41)는, 반송로(H1)를 향해 샤워형으로 세정액을 토출한다. 한편, 반송로(H1)의 하방에 위치하는 각 액 분사부(41)는, 각 반송 롤러(31A)를 피하여 반송로(H1)에 세정액을 토출하도록 배치된다. 세정액이 각 액 분사부(41)에 의해 반송로(H1)를 향해 분사되어, 그 반송로(H1)를 이동하는 기판(W)의 상면 및 하면의 양면에 세정액이 공급된다. 액 분사부(41)로서는, 예컨대, 복수의 관통 구멍을 갖는 샤워 파이프나 복수의 샤워 노즐을 구비하는 파이프가 이용된다.
건조부(50)는, 복수의 기체 분출부(51)를 갖는다. 이 건조부(50)는, 건조 처리실(23) 내에 설치되고, 반송로(H1)를 이동하는 기판(W)에 각 기체 분출부(51)로부터 건조용의 기체(예컨대, 공기 또는 질소 가스)를 분출하여 공급한다. 각 기체 분출부(51)는, 반송부(30)에 의한 기판(W)의 반송을 방해하지 않고, 반송로(H1)를 사이에 두고 이격되어 대향하도록 반송로(H1)의 상하에 하나씩 설치된다. 이들 기체 분출부(51)는, 반송로(H1)를 통과하는 기판(W)을 향해 고압으로 기체를 분출하여, 기판(W)에 부착되어 있는 세정액을 날려 버려 기판(W)의 상면 및 하면의 양면을 건조시킨다.
각 기체 분출부(51)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 각각, 기판(W)의 폭보다 긴 슬릿형의 분출구(장척(長尺)의 분출구)(51a)를 갖는다. 이들 기체 분출부(51)는, 각각, 길이 방향이 반송 방향(A1)에 대해 수평면 내에서 기울어지고, 분출구(51a)로부터 반송 방향(A1)의 상류측을 향해 기체를 분출하여, 기판(W)에 부착되어 있는 액체를 기판(W)의 모퉁이를 향해 날려 버리도록 설치된다. 한편, 기체 분출부(51)의 분출구(51a)와 반송 중의 기판(W)의 상면과의 연직 이격 거리(갭)는 수 ㎜(예컨대 3 ㎜) 정도이다.
여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 건조 처리실(23) 내의 각 샤프트(31b) 중, 반송로(H1)의 하방의 기체 분출부(51)와 교차하는 위치에 존재하는 3개의 샤프트(31b)는, 반송로(H1)의 하방의 기체 분출부(51)에 의해 분출되는 기체를 방해하지 않도록 기체 분출부(51)에 대향하는 위치에 있어서 분단된다(혹은 짧게 형성되는 경우가 있다). 분단된 샤프트(31b)의 일단부는, 지지 부재(도시하지 않음)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 이러한 지지 부재는, 건조 처리실(23)의 바닥면에 설치된다. 한편, 롤러(31a)가 한쪽에만 설치되어 있는 반송 롤러(31A)에 대해서는, 가압 롤러(31B)는 설치되지 않는다. 가압 롤러(31B)에 있어서 한쪽에만 롤러(상부 배치 롤러)(31c)를 설치하면, 롤러(31c)가 설치되어 있는 측과 설치되어 있지 않은 측에서 기판(W)의 반송 속도에 차이가 나 버려, 기판(W)을 정확히 반송 방향(A1)을 따라 똑바로 반송할 수 없게 된다. 이에 의해 기판(W)의 선단[기판(W)의 하류측의 단부]에 균열이 발생해 버리는 경우가 있기 때문에, 롤러(31a)가 반송 롤러(31A)의 한쪽에만 설치되어 있는 경우에는, 롤러(31c), 즉 가압 롤러(31B)를 설치하지 않도록 한다.
도 1로 되돌아가서, 제어부(60)는, 각부를 집중적으로 제어하는 마이크로 컴퓨터와, 기판 처리에 관한 기판 처리 정보나 각종 프로그램 등을 기억하는 기억부(모두 도시하지 않음)를 갖는다. 이 제어부(60)는, 기판 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여, 반송부(30)나 액 공급부(40), 건조부(50) 등의 각부를 제어한다.
(기판 처리 공정)
다음으로, 전술한 기판 처리 장치(10)가 행하는 기판 처리 공정에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 기판 처리 장치(10)에서는, 반송부(30)의 각 반송 롤러(31A) 및 각 가압 롤러(31B)가 동기해서 회전하여, 각 반송 롤러(31A) 상의 기판(W)은 반송 방향(A1)으로 반송되어 반송로(H1)를 따라 이동하여, 교정 처리실(21), 세정 처리실(22) 및 건조 처리실(23)을 통과한다.
교정 처리실(21)에서는, 도 1에 도시된 휘어진 기판(W)이 교정 처리실(21) 내에 삽입되면, 회전하는 각 반송 롤러(31A)에 의해 반송 방향(A1)으로 반송되어, 반송로(H1)를 따라 이동해 간다. 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리가 반송 방향(A1)의 하류측이 될수록 짧아진다. 이 때문에, 기판(W)의 이동에 따라, 각 반송 롤러(31A) 상의 휘어진 기판(W)의 하류측(선단측)의 상면이 각 가압 롤러(31B)에 순차 접촉해 가면, 기판(W)은 각 가압 롤러(31B)에 의해 서서히 가압되어 간다. 이때, 기판(W)의 휘어짐 상태가, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 하류측의 단부 및 상류측(후단측)의 단부가 상방을 향해 휘어져 있는 상태인 경우, 기판(W)의 하류측의 상면이 각 가압 롤러(31B)에 의해 서서히 가압되어 가면, 기판(W)의 상류측의 상면도 각 가압 롤러(31B)에 근접하여 접촉하기 때문에, 각 가압 롤러(31B)에 의해 가압된다(도 1 참조). 휘어진 기판(W)이 반송로(H1)를 따라 이동해 가면, 기판(W)의 하류측으로부터 서서히 평평한 상태로 교정되고, 교정된 기판(W)은, 그 후, 각각의 이격 거리가 일정하게 되며, 세트마다의 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)에 의해 협지(挾持)되어, 그대로 평평한 상태에서 다음의 세정 처리실(22)로 반송되어 간다. 한편, 휘어져 있지 않은 기판(W)은, 교정할 필요가 없고, 처음부터 평평한 상태에서 다음의 세정 처리실(22)로 반송되어 간다.
세정 처리실(22)에서는, 반송로(H1)의 도중에 위치하는 액 공급 영역(처리 영역)에 대해, 세정액이 각 액 분사부(41)에 의해 반송로(H1)의 상하로부터 미리 공급되고 있다. 이 액 공급 상태에 있어서, 기판(W)이 평평한 상태로 반송되어 액 공급 영역을 통과하면, 기판(W)의 상면 및 하면의 양면에 세정액이 공급되어, 기판(W)의 양면이 세정액에 의해 세정된다. 기판(W)의 양면으로부터 낙하한 세정액은, 처리실(20)의 바닥면을 흘러 배출구로부터 배출된다.
건조 처리실(23)에서는, 반송로(H1)의 도중에 위치하는 기체 공급 영역(처리 영역)에 대해, 건조용의 기체가 각 기체 분출부(51)에 의해 반송로(H1)의 상하로부터 미리 공급되고 있다. 이 기체 공급 상태에 있어서, 기판(W)이 평평한 상태로 반송되어 반송로(H1) 도중의 기체 공급 영역을 통과하면, 기판(W)의 상면 및 하면의 양면에 부착되어 있는 처리액이 기체의 분무에 의해 기판(W)의 양면으로부터 날려 버려져, 기판(W)의 양면이 건조되어 간다. 이때, 기판(W)의 양면에 부착되어 있는 액체는, 기체의 분무에 의해 기판(W)의 양면의 우측 위의 모퉁이로부터 좌측 아래의 모퉁이(도 4 참조)를 향해 이동하기 때문에, 기판(W)의 양면은 각각 우측 위의 모퉁이로부터 좌측 아래의 모퉁이로 순차 건조되어 간다. 기판(W)의 양면으로부터 날려 버려진 처리액은, 처리실(20)의 바닥면을 흘러 배출구로부터 배출된다.
이러한 기판 처리 공정에서는, 휘어진 기판(W)이 교정 처리실(21) 내에서 반송로(H1)를 따라 이동해 가면, 그 기판(W)은 각 가압 롤러(31B)에 의해 가압되어, 기판(W)의 하류측으로부터 서서히 평평한 상태로 되어 가는, 즉, 기판(W)은 각 가압 롤러(31B)에 의해 평평한 상태로 교정되고, 그대로 평평한 상태에서 액 공급 영역이나 기체 공급 영역을 통과한다. 이 평평한 상태의 기판(W)에 대해 세정 처리나 건조 처리가 행해진다. 이에 의해, 기판(W)의 상면 및 하면의 양면에 처리액이나 건조용의 기체를 균일하게 공급하는 것이 가능해지기 때문에, 기판(W)의 양면을 균일하게 처리할 수 있다. 따라서, 기판(W)에 대한 세정 처리나 건조 처리의 균일성을 향상시켜, 기판(W)에서의 세정 불균일이나 건조 불균일의 발생을 억제하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 품질을 향상시킬 수 있다.
한편, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리가, 반송로(H1)의 전 영역에서, 기판(W)의 두께 이하의 기판 반송 가능한 소정 거리로 일정하게 되어 있는 경우에는, 휘어진 기판(W)을 교정 처리실(21) 내에 삽입하면, 그 휘어진 기판(W)을 각 가압 롤러(31B)에 의해 억지로 가압하여 평평한 상태로 하기 때문에, 기판(W)이 깨지거나 하여 손상되는 경우가 있다. 한편, 제1 실시형태에서는, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리가 반송 방향(A1)의 하류측이 될수록 짧아진다. 이에 의해, 휘어진 기판(W)은 각 가압 롤러(31B)에 의해 서서히(휘어짐량이 서서히 감소하도록) 가압되어 가기 때문에, 휘어진 기판(W)을 각 가압 롤러(31B)에 의해 억지로(휘어짐량이 급격히 감소하도록) 가압하여 기판(W)의 휘어짐을 억제하는 경우에 비해, 기판(W)의 손상을 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 제1 실시형태에 의하면, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리(예컨대, 연직 이격 거리)가 반송 방향(A1)을 따라 짧아진다. 이에 의해, 휘어진 기판(W)을 손상시키지 않고 기판(W)의 휘어짐을 억제하는 것이 가능해지기 때문에, 기판(W)에 대한 처리의 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 기판(W)에서의 처리 불균일(예컨대, 세정 불균일이나 건조 불균일)의 발생을 억제하여, 기판 품질을 향상시킬 수 있다.
<제2 실시형태>
제2 실시형태에 대해 도 5를 참조하여 설명한다. 한편, 제2 실시형태에서는, 제1 실시형태와의 상이점[건조 처리실(23)에 있어서의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리]에 대해 설명하고, 그 외의 설명은 생략한다.
(기본 구성)
도 5에 도시된 바와 같이, 제2 실시형태에 따른 건조 처리실(23)에서는, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리(예컨대, 연직 이격 거리)는, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 짧아지고, 반송로(H1)의 도중에서 기판(W)의 두께 이하의 기판 반송 가능한 소정 거리로 일정하게 된다. 한편, 건조 처리실(23) 내에 있어서, 반송 방향(A1)의 최상류(상류단)에 위치하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리는, 기판(W)의 휘어짐량보다 길어진다.
여기서, 건조 처리실(23)의 상류에 위치하는 세정 처리실(22)에 있어서, 액 분사부(41)의 액 분사나 설치의 방해가 되지 않도록, 액 분사부(41)가 설치되는 개소의 가압 롤러(31B)를 몇 개소 생략하는 경우가 있다. 이 경우, 그 몇 개소에서 기판(W)이 하측의 반송 롤러(31A)로부터 들뜨기 때문에, 세정 처리실(22)의 출구에 있어서 기판(W)의 하류측의 단부가 부상하는 경우가 있어, 세정 처리실(22)로부터 건조 처리실(23)로의 연속 반송이 어려워진다. 이 연속 반송을 용이하게 하여, 평평한 상태의 기판(W)에 대한 건조 처리를 실현하기 위해서, 전술한 바와 같이, 건조 처리실(23) 내에 있어서, 반송 방향(A1)의 최상류에 위치하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리가, 기판(W)의 휘어짐량보다 길어지고, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리가 반송 방향(A1)의 하류측이 될수록 짧아진다.
도 5에 도시된 바와 같이, 휘어진 기판(W)이 건조 처리실(23) 내에 진입하면, 제1 실시형태와 마찬가지로, 반송로(H1)를 따라 이동하고, 그 기판(W)은 각 가압 롤러(31B)에 의해 가압되어, 하류측으로부터 서서히 평평한 상태로 되어 가며, 그대로 평평한 상태에서 기체 공급 영역을 통과한다. 이 평평한 상태의 기판(W)에 대해 건조 처리가 행해진다. 이에 의해, 기판(W)의 상면 및 하면의 양면에 건조용의 기체를 균일하게 공급하는 것이 가능해지기 때문에, 기판(W)의 양면을 균일하게 건조시킬 수 있다. 따라서, 기판(W)에 대한 건조 처리의 균일성을 향상시켜, 기판(W)에서의 건조 불균일의 발생을 억제하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 휘어진 기판(W)은 각 가압 롤러(31B)에 의해 서서히(휘어짐량이 서서히 감소하도록) 가압되어 가기 때문에, 휘어진 기판(W)을 각 가압 롤러(31B)에 의해 억지로(휘어짐량이 급격히 감소하도록) 가압하여 기판(W)의 휘어짐을 억제하는 경우에 비해, 기판(W)의 손상을 억제할 수 있다.
한편, 건조 처리실(23) 내에 있어서의 반송 방향(A1)의 최상류에 위치하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리를, 교정 처리실(21)에 있어서의 반송 방향(A1)의 최상류에 위치하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리보다 짧게 설정할 수 있다. 이것은, 건조 처리실(23)에 반입되는 기판(W)은 교정 처리실(21), 세정 처리실(22)을 통과해 오고 있어, 어느 정도 휘어짐이 교정되어 있는 상태로 되어 있기 때문이다.
또한, 본 실시형태에 있어서는 건조 처리실(23) 내의 최상류에 위치하는 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리에 대해 설명하였으나, 반송 방향(A1)으로 늘어서는 인접하는 2개의 반송 롤러(31A) 사이의 거리가 길어지는 개소에 있어서도 본 실시형태를 적용할 수 있다. 즉, 인접하는 2개의 반송 롤러(31A) 사이의 거리가, 그 외의 반송 롤러(31A) 사이의 거리보다 긴 경우에는, 교정되어 있던 기판(W)의 휘어짐이 다소 복귀되어 버리는 경우가 있다. 이러한 개소에 있어서도 재차 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)와의 이격 거리를 서서히 줄이는 구성을 채용함으로써, 휘어진 기판(W)의 손상을 억제하면서 기판(W)의 휘어짐을 교정하는 것이 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이, 제2 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻는 것이 가능하다. 즉, 휘어진 기판(W)을 손상시키지 않고 기판(W)의 휘어짐을 억제하는 것이 가능해지기 때문에, 기판(W)에 대한 처리의 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 기판(W)에서의 처리 불균일(예컨대, 세정 불균일이나 건조 불균일)의 발생을 억제하는 것이 가능해지고, 기판 품질을 향상시킬 수 있다.
<제3 실시형태>
제3 실시형태에 대해 도 6을 참조하여 설명한다. 한편, 본 실시형태에서는, 제1 또는 제2 실시형태와의 상이점(상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경)에 대해 설명하고, 그 외의 설명은 생략한다. 한편, 기판(W)의 반송 방향(A1)에 직교하고, 샤프트(31b, 31d)에 평행한 반송 롤러(31A), 가압 롤러(31B)의 늘어섬을 열이라고 부른다. 또한, 상기한 바와 같이 반송 롤러(31A)는 롤러(31a)와 샤프트(31b)를 갖고, 가압 롤러(31B)는 상부 배치 롤러(31c)와 샤프트(31d)를 갖는다. 본 실시형태에서는, 롤러(31a)의 외부 직경이 반송 롤러(31A)의 외부 직경에 상당하고, 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이 가압 롤러(31B)의 외부 직경에 상당하며, 롤러(31a)와 상부 배치 롤러(31c)의 이격 거리가, 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)의 이격 거리에 상당한다.
본 실시형태는, 세트마다의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이, 반송 방향(A1)을 따라 커짐으로써, 세트마다의 롤러(31a) 및 상부 배치 롤러(31c)의 이격 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 짧아지는 부분을 갖는다. 즉, 본 실시형태는, 반송 롤러(31A)의 샤프트(31b)와 가압 롤러(31B)의 샤프트(31d)와의 이격 거리를 일정하게 하면서, 반송 방향(A1)을 따라, 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경을 서서히 크게 하고 있다. 이에 의해, 본 실시형태는, 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)의 이격 거리가 서서히 작아지는 부분을 갖는다. 여기서 말하는 외부 직경은, 원기둥형의 상부 배치 롤러(31c)의 축에 직교하는 단면의 직경이다.
예컨대, 최초로 기판(W)과 접촉하는 열의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이 가장 작고, 이 상부 배치 롤러(31c)로부터 수열의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 커지며, 최대의 외부 직경이 된 상부 배치 롤러(31c) 이후는, 외부 직경이 일정하게 된다. 이에 의해, 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리는, 최소의 외부 직경의 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a) 사이에서 가장 길어진다. 가장 길어지는 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리는, 기판(W)의 휘어짐량보다 길게 하는 것이 바람직하다.
또한, 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리는, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 짧아지고, 최대의 외부 직경의 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a) 사이에서 가장 짧아지며, 거기서부터 일정하게 된다. 일정해진 이격 거리는, 기판(W)의 두께 이하의 기판 반송 가능한 소정 거리인 것이 바람직하다.
도 6의 예에서는, 반송 방향(A1)의 상류측으로부터 4열째의 롤러(31a)로부터, 최초로 기판(W)과 접촉하는 상부 배치 롤러(31c)의 열이 개시되고 있다. 이 열을 포함하는 4열의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 커지고, 4열째의 상부 배치 롤러(31c)로부터 일정한 외부 직경으로 되어 있다. 한편, 반송 방향(A1)의 상류측으로부터 적어도 2열의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이, 서서히 커지면 되지만, 3열 이상의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이 서서히 커지는 것이, 보다 바람직하다. 또한, 상부 배치 롤러(31c)가 회전 구동될 때, 외부 직경이 상이한 상부 배치 롤러(31c)가 동일한 주속으로 회전 구동되는 것이 바람직하고, 롤러(31a)와 동일한 주속인 것이, 보다 바람직하다.
이상과 같은 본 실시형태에 있어서도, 가압 롤러(31B)에 의해, 휘어진 기판(W)의 양단을 위로부터 가압하고, 기판(W)을 하측으로부터 지지하는 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)를 구동시킴으로써, 휘어짐을 교정하여 기판(W)을 반송할 수 있다. 그리고, 가압 롤러(31B)의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이, 최초로 휘어짐 기판(W)과 접촉하는 열의 상부 배치 롤러(31c)로부터 수열, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 커진다. 이에 의해, 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 좁아지기 때문에, 급격한 교정에 의한 휘어짐 기판(W)의 파손 위험이 저감된다.
또한, 샤프트(31b)와 샤프트(31d)와의 간격은, 반드시 일정하게 할 필요는 없으나, 간격을 일정하게 한 경우에는, 간격을 변경하는 경우에 비해, 샤프트(31b) 및 샤프트(31d)의 지지 구성을 간소화할 수 있다. 또한, 외부 직경이 상이한 상부 배치 롤러(31c)로 교환함으로써, 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)의 간격의 조정을 용이하게 행할 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 가압 롤러(31B)가, 예컨대 상부 배치 롤러(31c)의 외주에 형성한 홈에 O-링(31e)을 갖는 구성인 경우에, 세트마다의 가압 롤러(31B)에 있어서의 O-링(31e)의 외부 직경이, 반송 방향(A1)을 따라 커짐으로써, 세트마다의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 짧아지는 부분을 가져도 좋다. 이 양태에서는, O-링(31e)의 외부 직경이 가압 롤러(31B)의 외부 직경에 상당하고, 롤러(31a)와 O-링(31e)의 이격 거리가, 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)의 이격 거리에 상당한다.
이 양태는, 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경을 일정하게 하면서, 반송 방향(A1)을 따라, O-링(31e)의 외부 직경을 서서히 크게 함으로써, 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)와의 이격 거리가 서서히 작아지는 부분을 갖는다. 여기서 말하는 외부 직경은, O-링(31e)의 축에 직교하는 단면에 있어서의 외주원의 직경이다. 한편, O-링(31e)의 직경 방향의 길이를 두께, 축 방향의 길이를 폭이라고 하면, O-링(31e)의 두께가, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 커진다.
이러한 양태에 의해서도, 가압 롤러(31B)와 반송 롤러(31A) 사이의 이격 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 좁아지기 때문에, 급격한 교정에 의한 휘어짐 기판(W)의 파손 위험이 저감된다. 또한, 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경을, 반드시 일정하게 할 필요는 없으나, 외부 직경을 일정하게 한 경우에는, 외부 직경이 상이한 O-링(31e)으로 교환하는 것만으로, 가압 롤러(31B)와 반송 롤러(31A)의 간격의 조정도 용이하게 행할 수 있고, 비용도 억제할 수 있다.
<제4 실시형태>
제4 실시형태에 대해, 도 8 내지 도 11을 참조하여 설명한다. 한편, 본 실시형태에서는, 제1 내지 제3 실시형태와의 상이점[한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 거리]에 대해 설명하고, 그 외의 설명은 생략한다. 한편, 본 실시형태에서는, 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 거리가, 한 쌍의 가압 롤러(31B)의 거리에 상당한다.
본 실시형태는, 반송 방향(A1)에 직교하는 방향으로 배치된 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c) 사이의 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 길어지는 부분을 갖는다. 본 실시형태는, 반송 방향(A1)에 직교하는 방향으로 대향하는 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c) 사이의 거리가, 최초로 휘어짐 기판(W)과 접촉하는 상부 배치 롤러(31c), 즉 반송 방향(A1)의 최상류에 위치하는 상부 배치 롤러(31c)로부터, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 넓어진다.
예컨대, 최초로 기판(W)과 접촉하는 열의 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이 가장 좁고, 이 상부 배치 롤러(31c)로부터 수열의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 넓어지며, 최대의 넓이로 된 열의 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c) 이후는, 간격이 일정하게 된다.
도 8의 예에서는, 최초로 기판(W)과 접촉하는 열을 포함하는 4열의 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 커지고, 4열째의 상부 배치 롤러(31c)로부터 일정한 간격으로 되어 있다. 적어도 2열에 있어서의 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이, 서서히 커지면 되지만, 3열 이상의 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이 서서히 커지는 것이, 보다 바람직하다. 또한, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 가장 좁은 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격은, 기판(W)이 휘어짐으로써 반송 방향(A1)에 직교하는 방향의 폭이 짧아지는 경우에도, 기판(W)의 상면의 양단 영역에 접촉하는 간격인 것이 바람직하다. 또한, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 일정해진 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격은, 평탄해진 기판(W)의 상면의 양단 영역에 접촉하는 간격인 것이 바람직하다. 한편, 본 실시형태에서는, 반송 롤러(31A)의 샤프트(31b)와 가압 롤러(31B)의 샤프트(31d)의 간격은, 제1 실시형태, 제2 실시형태와 같이, 도 9의 (a)에 도시된 위치로부터 도 9의 (b)에 도시된 위치가 됨에 따라 좁아진다.
이상과 같은 본 실시형태에 있어서도, 가압 롤러(31B)에 의해, 휘어진 기판(W)의 양단을 위로부터 가압하고, 기판(W)을 하측으로부터 지지하는 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)를 구동시킴으로써, 휘어짐을 교정하여 기판(W)을 반송할 수 있다. 그리고, 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이, 최초로 휘어짐 기판(W)과 접촉하는 열의 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)로부터 수열, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 넓어진다. 이에 의해, 휘어짐에 의해 폭이 좁아져 있는 기판(W)의 단부를 상부 배치 롤러(31c)로 가압하여, 휘어짐을 교정하여 반송을 행할 수 있다.
즉, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 반송 방향(A1)과 직교하는 방향에 있어서, 휘어짐을 갖는 기판(W)의 경우에는, 반송 방향(A1)과 직교하는 방향의 폭이 좁아진다. 그러나, 휘어짐을 갖지 않는 기판(W)의 폭에 맞춰, 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이 설정되어 있으면[도 9의 (b) 참조], 상부 배치 롤러(31c)가 기판(W)의 단을 가압할 수 없을 가능성이 있다. 본 실시형태에서는, 최초로 휘어짐 기판(W)과 접촉하는 열의 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이 좁고, 거기서부터 수열, 한 쌍의 상부 배치 롤러(31c)의 간격이 순서대로 넓어짐으로써, 휘어짐이 있는 기판(W)의 단을 가압하여, 휘어짐을 교정할 수 있다. 또한, 본 실시형태와, 상기한 제1, 제2 또는 제3 실시형태를 조합함으로써, 반송 방향(A1) 및 반송 방향(A1)과 직교하는 방향의 양방향으로 휘어짐을 갖는 기판(W)을 교정할 수 있다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 가압 롤러(31B)가, 예컨대 상부 배치 롤러(31c)의 외주에 형성한 홈에 O-링(31e)을 갖는 구성이고, 세트마다의 상부 배치 롤러(31c)에 있어서의 O-링(31e)의 폭이, 반송 방향(A1)을 따라 커지는 부분을 가져도 좋다. 이 양태에서는, 최초로 휘어짐을 갖는 기판(W)과 접촉하는 열의 상부 배치 롤러(31c)로부터, 수열의 상부 배치 롤러(31c)의 O-링(31e)의 폭이, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 커진다.
도 10의 예에서는, 최초로 기판(W)에 접촉하는 상부 배치 롤러(31c)로부터 3열의 가압 롤러(31B)의 O-링(31e)의 폭이 작고, 4열째의 O-링(31e)으로부터 폭이 커진다. 적어도 2열의 상부 배치 롤러(31c)의 O-링(31e)의 폭이, 서서히 커지면 된다. 또한, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 가장 좁은 O-링(31e)의 폭은, 기판(W)이 휘어짐으로써 반송 방향(A1)에 직교하는 방향의 폭이 짧아지는 경우에도, 기판(W)의 상면의 양단 영역에 접촉하지만, 기판(W) 상에 형성된 회로 등의 패턴(P)에 접촉하지 않는 폭인 것이 바람직하다. 또한, 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 넓어진 O-링(31e)의 폭은, 평탄해진 기판(W)의 상면의 양단 영역에 접촉하지만, 패턴(P)에 접촉하지 않는 폭인 것이 바람직하다. 한편, 본 양태에서도, 반송 롤러(31A)의 샤프트(31b)와 가압 롤러(31B)의 샤프트(31d)의 간격은, 제1 실시형태, 제2 실시형태와 같이, 도 11의 (a)에 도시된 위치로부터 도 11의 (b)에 도시된 위치가 됨에 따라 좁아진다.
이러한 양태에 의해, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 휘어짐에 의해, 상면에서 보았을 때에, 면적이 좁아져 있는 휘어짐 기판(W) 상의 패턴(P) 이외의 비패턴 형성부를, 상부 배치 롤러(31c)로 가압하는 것을 가능하게 하면서, O-링(31e)과 기판(W) 상에 형성된 패턴(P)이 접촉하는 것을 방지하여, 반송을 행할 수 있다.
<제5 실시형태>
제5 실시형태에 대해 도 12, 도 13을 참조하여 설명한다. 한편, 제5 실시형태에서는, 제1 내지 제4 실시형태와의 상이점[기체 분출부(51) 근방의 상부 배치 롤러(31c)의 양태]에 대해 설명하고, 그 외의 설명은 생략한다. 본 실시형태에서도, 롤러(31a)의 외부 직경이 반송 롤러(31A)의 외부 직경에 상당하고, 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이 가압 롤러(31B)의 외부 직경에 상당하며, 롤러(31a)와 상부 배치 롤러(31c)의 이격 거리가, 반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)의 이격 거리에 상당하고, 기체 분출부(51)와 상부 배치 롤러(31c)와의 거리가, 기체 분출부(51)와 가압 롤러(31B)와의 거리에 상당한다.
본 실시형태는, 도 12에 도시된 바와 같이, 건조부(50)에 있어서, 기체 분출부(51)보다 반송 방향(A1)의 하류로부터, 롤러(31a)와 상부 배치 롤러(31c)의 이격 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 짧아지는 부분을 갖는다. 예컨대, 기체 분출부(51)보다 반송 방향(A1)의 하류에서, 기체 분출부(51)에 가장 가까운 열의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이 가장 작고, 롤러(31a)와의 이격 거리가 최대로 된다. 최대가 되는 이격 거리는, 기판(W)의 휘어짐량보다 길게 하는 것이 바람직하다. 이 최소의 외부 직경의 상부 배치 롤러(31c)로부터 수열의 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 짧아지고, 그 후, 일정하게 된다. 일정해진 이격 거리는, 기판(W)의 두께 이하의 기판 반송 가능한 소정 거리인 것이 바람직하다.
도 12의 예에서는, 기체 분출부(51)에 가장 가까운 열의 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경이, 다른 상부 배치 롤러(31c)보다 작고, 그 하류의 3열의 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 서서히 작아지며, 기체 분출부(51)에 가장 가까운 열로부터 4열째의 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)로부터, 이격 거리가 일정하게 되어 있다. 적어도 2열의 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리가 서서히 작아지면 된다. 이격 거리의 조정은, 상기한 실시형태에서 나타낸 바와 같이, 가압 롤러(31B)의 샤프트(31d)의 위치를 변경해도 좋고, 가압 롤러(31B)의 외부 직경을 변경해도 좋다. 가압 롤러(31B)의 외부 직경을 변경하는 경우에는, 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경을 변경해도 좋고, O-링(31e)의 외부 직경을 변경해도 좋다.
본 실시형태에서는, 기체 분출부(51)의 하류의 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리가, 반송 방향(A1)을 따라 순서대로 좁아지기 때문에, 급격한 교정에 의한 휘어짐 기판(W)의 파손 위험을 저감하여, 반송을 행할 수 있다. 또한, 전술한 실시형태에서는, 기체 분출부(51)의 근방에 있어서는, 기체 분출부(51)가 존재함으로써, 상부 배치 롤러(31c)의 반송 방향(A1)의 간격이 넓어져 있었다(도 4, 도 5 참조). 그러나, 본 실시형태에서는, 기체 분출부(51)에 가장 가까운 위치에 외부 직경이 작은 상부 배치 롤러(31c)를 배치하고, 이 상부 배치 롤러(31c)에 의해, 휘어짐량이 커진 기판(W)의 휘어짐 부분을 압박하는 것을 가능하게 하고 있다. 또한, 기체 분출부(51)와 상부 배치 롤러(31c)의 거리를 가깝게 하면서, 상부 배치 롤러(31c)에 의해 기판(W)의 휘어짐 부분을 가압할 수 있기 때문에, 기판(W)이 기체 분출부(51)에 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 건조부(50)에 있어서, 상부 배치 롤러(31c)와 롤러(31a)와의 이격 거리를 일정하게 하면서, 기체 분출부(51)에 가장 가까운 위치에, 다른 상부 배치 롤러(31c)의 외부 직경보다 작은 외부 직경의 상부 배치 롤러(31c)를 배치해도 좋다. 이 경우에도, 기체 분출부(51)와 상부 배치 롤러(31c)의 거리를 가깝게 하여, 기판(W)을 가압할 수 있기 때문에, 기판(W)이 기체 분출부(51)에 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
<다른 실시형태>
전술한 설명에 있어서는, 기판 처리 장치(10)로서, 기판(W)을 세정 처리하는 세정 처리 장치나 기판(W)을 건조 처리하는 건조 처리 장치를 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 액정 기판이나 반도체 기판, 포토마스크 등의 제조를 위해서, 예컨대, 레지스트 처리 장치, 노광 처리 장치, 현상 처리 장치, 에칭 처리 장치, 박리 처리 장치를 이용하도록 해도 좋다. 처리액으로서는, 각종의 약액을 이용하는 것이 가능하다.
또한, 전술한 설명에 있어서는, 기판(W)을 수평 상태에서 반송하는 것을 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 기판(W)을 기울여 경사 상태에서 반송하도록 해도 좋고, 예컨대, 기판(W)의 폭 방향의 일단을 그 타단보다 높게 하여 기판(W)을 기울여 반송하도록 해도 좋다.
또한, 전술한 설명에 있어서는, 교정 처리와 세정 처리를 상이한 처리실에서 행하는 것을 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 교정 처리와 세정 처리를 동일한 처리실에서 행하도록 해도 좋고, 교정 처리 후에 세정 처리를 실행한다.
또한, 전술한 설명에 있어서는, 기판(W)의 휘어짐량을 측정하는 측정부, 각 가압 롤러(31B)를 승강시키는 이동 기구를 설치하고, 측정부에 의해 측정한 기판(W)의 휘어짐량에 따라 각 세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리를 조정하도록 해도 좋다. 예컨대, 측정부에 의해 측정한 기판(W)의 휘어짐량이 소정값보다 큰 경우에는, 이들의 차에 따라 이동 기구에 의해 가압 롤러(31B)를 상승시켜, 반송 방향(A1)의 최상류에 위치하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리를, 측정한 기판(W)의 휘어짐량보다 크게 하고, 그에 맞춰, 휘어진 기판(W)을 각 가압 롤러(31B)에 의해 서서히 가압하도록, 다른 세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리도 조정한다. 반대로, 측정부에 의해 측정한 기판(W)의 휘어짐량이 소정값보다 작은 경우에는, 이들의 차에 따라, 반송 방향(A1)의 최상류에 위치하는 1세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리를, 측정한 기판(W)의 휘어짐량에 가깝게 하고(휘어짐량 이상이라고 하는 조건하에서), 그에 맞춰, 휘어진 기판(W)을 각 가압 롤러(31B)에 의해 서서히 가압하도록, 다른 세트의 반송 롤러(31A) 및 가압 롤러(31B)의 이격 거리도 조정한다.
또한, 전술한 설명에 있어서는, 각 액 분사부(41)로부터의 세정액은 각 반송 롤러(31A)를 피하여 토출된다고 하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 반송 롤러(31A)에 세정액이 공급되어도 좋다.
또한, 전술한 설명에 있어서는, 사방으로 휘어짐이 있는 기판(W)[사방에 휘어짐을 갖는 기판(W)]을 대상으로 설명하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 예컨대 직사각형의 어느 2변, 3변에 휘어짐이 있는 것이어도 본 발명은 적용 가능하다.
또한, 가압 롤러(31B)에 벨트를 걸어, 롤러 컨베이어와 같이 해도 좋다. 이러한 구성을 채용함으로써, 가압 롤러(31B)만을 사용하는 경우와 비교하여 기판(W)의 휘어짐에 대해 접촉하는 면적이 증가하기 때문에, 보다 기판(W)에 손상을 주는 것을 억제하면서 기판(W)의 휘어짐을 교정하는 것이 가능해진다.
반송 롤러(31A)와 가압 롤러(31B)와의 이격 거리에 대해, 전술한 설명에 있어서는, 1열씩 서서히 작아지고 있었으나, 동일한 이격 거리의 것이 2열 이상 늘어선 세트가 포함된 상태로, 서서히 작아져 가도록 구성해도 좋다.
이상, 본 발명의 몇 가지 실시형태를 설명하였으나, 이들 실시형태는, 예로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되고, 특허청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.
10: 기판 처리 장치 30: 반송부(기판 반송 장치)
31A: 반송 롤러 31B: 가압 롤러
31a: 롤러 31b, 31d: 샤프트
31c: 상부 배치 롤러 31e: O-링
40: 액 공급부 50: 건조부
60: 제어부 A1: 반송 방향
H1: 반송로 W: 기판

Claims (11)

  1. 기판 반송 장치로서,
    휘어짐을 갖는 기판을 반송하는 복수의 반송 롤러와,
    상기 복수의 반송 롤러에 각각 대향하여 이격되도록 설치되고, 상기 복수의 반송 롤러에 의해 반송되는 상기 기판을 가압하는, 복수의 가압 롤러
    를 구비하며,
    대향하여 이격되는 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러는 1세트로 되고, 상기 기판의 반송 방향을 따라 복수 세트 늘어서 있으며,
    세트마다의 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리는, 상기 기판의 반송 방향을 따라 짧아지는 부분을 갖고,
    상기 기판의 반송 방향에 직교하는 방향으로 배치된 한 쌍의 상기 가압 롤러의 거리가, 상기 기판의 반송 방향을 따라 길어지는 부분을 갖는 것인, 기판 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 반송 방향의 최상류에 위치하는 1세트의 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리는, 상기 기판의 휘어짐량보다 길어지는 것인, 기판 반송 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 세트마다의 상기 가압 롤러의 외부 직경이, 상기 기판의 반송 방향을 따라 커짐으로써, 상기 세트마다의 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리가, 상기 기판의 반송 방향을 따라 짧아지는 부분을 갖는 것인, 기판 반송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가압 롤러는, 상부 배치 롤러와, 상기 상부 배치 롤러의 외주에 설치되는 O-링을 갖고,
    상기 세트마다의 상기 가압 롤러에 있어서의 O-링의 외부 직경이, 상기 기판의 반송 방향을 따라 커짐으로써, 세트마다의 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리가, 상기 기판의 반송 방향을 따라 짧아지는 부분을 갖는 것인, 기판 반송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가압 롤러는, 상부 배치 롤러와, 상기 상부 배치 롤러의 외주에 설치되는 O-링을 갖고,
    상기 세트마다의 상기 가압 롤러에 있어서의 O-링의 폭이, 상기 기판의 반송 방향을 따라 커지는 부분을 갖는 것인, 기판 반송 장치.
  6. 기판 처리 장치로서,
    제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 장치와,
    상기 기판 반송 장치에 의해 반송되는 상기 기판에 처리액을 공급하는 액 공급부
    를 구비하는 것인, 기판 처리 장치.
  7. 기판 처리 장치로서,
    제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 장치와,
    상기 기판 반송 장치에 의해 반송되는 상기 기판을 건조시키는 건조부
    를 구비하는 것인, 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 건조부에 있어서의 상기 기판의 반송 방향의 최상류에 위치하는 1세트의 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리는, 상기 건조부 내에 있어서의 복수 세트의 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리 중에서 가장 긴 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 건조부는, 기체 분출부를 갖고,
    상기 기체 분출부보다 상기 기판의 반송 방향의 하류로부터, 상기 반송 롤러 및 상기 가압 롤러의 이격 거리가, 상기 기판의 반송 방향을 따라 짧아지는 부분을 갖는 것인, 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기체 분출부보다 상기 기판의 반송 방향의 하류로부터, 상기 기체 분출부에 가장 가까운 가압 롤러의 외부 직경이, 다른 가압 롤러의 외부 직경보다 작은 것인, 기판 처리 장치.
  11. 삭제
KR1020200089545A 2019-07-25 2020-07-20 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 KR102404501B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019137160 2019-07-25
JPJP-P-2019-137160 2019-07-25
JPJP-P-2020-112018 2020-06-29
JP2020112018A JP7324734B2 (ja) 2019-07-25 2020-06-29 基板搬送装置及び基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210012934A KR20210012934A (ko) 2021-02-03
KR102404501B1 true KR102404501B1 (ko) 2022-06-07

Family

ID=74483518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200089545A KR102404501B1 (ko) 2019-07-25 2020-07-20 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7434640B2 (ko)
KR (1) KR102404501B1 (ko)
CN (1) CN112309933B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7324788B2 (ja) * 2021-02-04 2023-08-10 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000286320A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Shibaura Mechatronics Corp 基板搬送装置
KR200295028Y1 (ko) * 2002-08-09 2002-11-16 (주)케이.씨.텍 기판 이송 장치
JP2015118969A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置及び基板処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3306954B2 (ja) * 1993-02-15 2002-07-24 松下電器産業株式会社 リフロー装置
JPH1110096A (ja) 1997-06-20 1999-01-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR101510771B1 (ko) * 2011-12-08 2015-04-10 최제학 기판 이송 가이드 장치
KR20130115784A (ko) * 2012-04-13 2013-10-22 삼성에스디아이 주식회사 스퍼터링 장치
KR101518635B1 (ko) * 2013-12-24 2015-05-07 주식회사 포스코 판재교정장치 및 판재교정방법
JP2016207847A (ja) * 2015-04-23 2016-12-08 凸版印刷株式会社 基板の搬送方法および搬送装置
CN106773559A (zh) * 2017-01-05 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种传输装置、显影系统及显影方法
JP2019175933A (ja) 2018-03-27 2019-10-10 株式会社荏原製作所 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
CN109127782B (zh) * 2018-08-31 2020-06-16 重庆东憧铝业有限公司 一种矫直机
CN208976535U (zh) * 2018-09-21 2019-06-14 杨再广 一种刀片自动输送压直收集装置
JP7198039B2 (ja) 2018-10-22 2022-12-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎフェバックス 基板搬送装置およびこの基板搬送装置を備えた基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000286320A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Shibaura Mechatronics Corp 基板搬送装置
KR200295028Y1 (ko) * 2002-08-09 2002-11-16 (주)케이.씨.텍 기판 이송 장치
JP2015118969A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置及び基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7434640B2 (ja) 2024-02-20
CN112309933B (zh) 2024-03-22
CN112309933A (zh) 2021-02-02
KR20210012934A (ko) 2021-02-03
JP2023086815A (ja) 2023-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5591982B2 (ja) 塗布装置、および、塗布体の製造方法
KR101355278B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7324734B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
JP7434640B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
CN111545381A (zh) 涂布装置及涂布方法
JP6258892B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR20140084738A (ko) 기판 처리 장치
KR101555717B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR102650293B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치
KR102638100B1 (ko) 기판 처리 장치
JP7324823B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2002026490A (ja) 基板処理装置と該装置で得られた処理基板
JP7368261B2 (ja) 塗布装置
JP2009279477A (ja) 処理液除去装置、基板処理装置およびノズル間隔設定方法
JP2008063144A (ja) 基板搬送装置および基板搬送装置のコロ配置の決定方法
JP2001102283A5 (ko)
JP2017147399A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN113039294B (zh) 带状基材的非接触式传送中的蛇行矫正装置
KR20200123017A (ko) 도포 장치 및 도포 방법
KR20160027393A (ko) 개선된 부상 방식의 기판 코팅 장치, 코팅 시스템, 및 코팅 방법
JP5394227B2 (ja) パターン描画装置およびパターン描画方法
KR20110059162A (ko) 기판 코팅 장치
JP4892543B2 (ja) 基板の処理装置
KR20050001649A (ko) 롤러 컨베이어

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right