CN111545381A - 涂布装置及涂布方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种抑制涂布不均的涂布装置及涂布方法。本发明的课题在于在通过涂布平台而一边使基板以上浮的状态移动一边对所述基板的上表面供给处理液来进行涂布的涂布装置中抑制涂布不均，所述涂布平台包含朝向上方具有气体的喷出口的多个开口部与具有所述气体的抽吸口的多个开口部。涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域均在水平面内沿与移动方向正交的列方向排列沿着移动方向排列多个开口部而成的开口行而使基板上浮，在涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个开口行，构成开口行的多个开口部在列方向上分散配置。

Description

涂布装置及涂布方法
技术领域
本发明是涉及一种一面使通过涂布平台而上浮的基板移动，一面对所述基板的上表面供给处理液来进行涂布的涂布装置及涂布方法。再者，所述基板包括液晶显示装置或有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示装置等的平板显示屏(Flat DisplayPanel，FDP)用玻璃基板、半导体晶片(wafer)、光掩模(photomask)用玻璃基板、彩色滤光片(color filter)用基板、记录磁盘用基板、太阳电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等的电子零件等的制造工序中，使用对基板的上表面供给处理液来进行涂布的涂布装置。例如，专利文献1中所记载的涂布装置是在使基板自平台上浮的状态下一边使所述基板沿平台的长边方向移动，一边自喷嘴的喷出口对所述基板的上表面供给处理液而对基板的大致整体涂布处理液。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2018-43200号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
为了使基板自平台上浮，在平台上设置多个具有喷出气体的喷出口的开口部，自各喷出口向上方喷出高压气体，通过所述气体压力而使基板以水平姿势浮起。而且，配置于平台的宽度方向的两侧的基板移动部对在平台上浮起的基板进行保持并使基板沿平台的长边方向移动。在平台中的位于喷嘴的下方的区域中，为了高精度地规定喷嘴的喷出口与基板的上表面的间隔所谓的涂布间隙，在所述区域也设置多个具有混合存在于所述喷出口而吸入气体的抽吸口的开口部。更详细而言，多个开口部在平台的上表面呈矩阵状有规律地设置。由此，在喷嘴的下方，基板以近接于平台的上表面的状态例如几十微米程度的间隙稳定地上浮。
如此，在喷嘴的下方，基板与平台的上表面近接。因此，基板自平台受到热转印而容易产生温度变化。而且，开口部呈将平台的长边方向(基板的移动方向)设为行、将基板的宽度方向设为列的二维矩阵状配置于平台的整个上表面。因此，关于在平台的上表面沿长边方向移动的基板，在连续通过开口部的上方的条纹状的部位中，因喷出口或抽吸口的存在而成为相对较低的温度，另一方面，在除此以外的部位中，自平台强烈受到热转印而成为相对较高的温度。如此，自平台对基板的热影响在基板的宽度方向上偏移，从而产生温度不均。其结果，有时产生沿与基板的移动方向平行的方向延伸的涂布不均。
本发明是鉴于所述课题而完成的，其目的在于在通过涂布平台而在使基板上浮的状态下一边使所述基板移动一边对所述基板的上表面供给处理液来进行涂布的涂布装置及涂布方法中抑制涂布不均的产生，所述涂布平台包含具有朝向上方喷出气体的喷出口的多个开口部与具有抽吸气体的抽吸口的多个开口部。
[解决问题的技术手段]
本发明的一实施方式为一种涂布装置，包括：涂布平台，包含具有朝向上方喷出气体的喷出口的多个开口部与具有抽吸气体的抽吸口的多个开口部，使基板上浮至多个开口部的上方；基板移动部，使在涂布平台上上浮的基板沿移动方向移动；以及喷嘴，对通过基板移动部而沿移动方向移动的基板的上表面供给处理液来进行涂布；并且涂布平台具有位于喷嘴的下方的涂布上浮区域、在移动方向上位于涂布上浮区域的上游侧的上游侧上浮区域及在移动方向上位于涂布上浮区域的下游侧的下游侧上浮区域，涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域均在水平面内沿与移动方向正交的列方向排列沿着移动方向排列多个开口部而成的开口行而使基板上浮，在涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个开口行，构成开口行的多个开口部在列方向上分散配置。
另外，本发明的另一实施方式为一种涂布方法，包括：第一工序，一边通过上浮平台而使基板上浮至多个开口部的上方，一边使所述基板沿移动方向移动，所述上浮平台包含具有朝向上方喷出气体的喷出口的多个开口部与具有抽吸气体的抽吸口的多个开口部；以及第二工序，自喷嘴对沿移动方向移动的基板的上表面供给处理液来进行涂布；并且在第一工序中，通过上浮平台而使基板上浮，所述上浮平台中，在位于喷嘴的下方的涂布上浮区域、在移动方向上位于涂布上浮区域的上游侧的上游侧上浮区域及在移动方向上位于涂布上浮区域的下游侧的下游侧上浮区域的所有区域中，在水平面内沿与移动方向正交的列方向排列沿着移动方向排列多个开口部而成的开口行，而且在涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个开口行，在列方向上分散配置构成开口行的多个开口部。
在以所述方式构成的发明中，在涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个开口行，构成开口行的多个开口部在列方向上分散配置。因此，上浮平台的上表面中的未设置开口部的区域(以下称为“非开口区域”)与基板近接而自所述非开口区域热转印至基板的机会也分散，列方向(基板的宽度方向)上的热影响的偏移变少。
[发明的效果]
如上所述，在涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个开口行，构成开口行的多个开口部在列方向上分散配置，因此可抑制温度不均，从而抑制涂布不均的产生。
附图说明
图1是示意性表示本发明的涂布装置的第一实施方式的整体构成的图。
图2是自铅垂上方观察基板处理装置的平面图。
图3是自图2卸下涂布机构的平面图。
图4的(a)栏～(b)栏是示意性表示涂布平台上的开口部的配置结构的图。
图5的(a)栏～(b)栏是表示与开口部的配置结构对应的涂布特性的变化的图表。
图6是示意性表示本发明的涂布装置的第二实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。
图7是示意性表示本发明的涂布装置的第三实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。
图8是示意性表示本发明的涂布装置的第四实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。
图9是示意性表示本发明的涂布装置的第五实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。
图10是示意性表示本发明的涂布装置的第六实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。
图11是示意性表示本发明的涂布装置的第七实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。
[符号说明]
1：涂布装置
2：输入移载部
3：上浮平台部
4：输出移载部
5：基板移动部
7：涂布机构
9：控制单元
21、41、101、111：辊子输送机
22、42：旋转/升降驱动机构
31、入口上浮平台
32：涂布平台
32A：上游侧上浮区域
32B：涂布上浮区域
32C：下游侧上浮区域
33：出口上浮平台
34：顶销驱动机构
35：上浮控制机构
51：吸盘机构
52：吸附/行进控制机构
71：喷嘴
75：维护单元
73：定位机构
100：输入输送机
102、112：旋转驱动机构
110：输出输送机
320、321、322：开口部
323：开口行
513：吸附构件
751：缸
752：预喷出辊
753：喷嘴清洁器
754：维护控制机构
Da、Db、Dc：点线
G1～G6：排列组
Py1～Py9：列位置
S：基板
Sf：(基板的)上表面
X：移动方向
Y：列方向
Z：铅垂方向
θa、θb、θc：倾斜角
具体实施方式
＜第一实施方式＞
图1是示意性表示本发明的涂布装置的第一实施方式的整体构成的图。另外，图2是自铅垂上方观察涂布装置的平面图。进而，图3是自图2卸下涂布机构的平面图。所述涂布装置1为对自图1的左手侧朝向右手侧以水平姿势搬送的基板S的上表面Sf供给涂布液作为本发明的“处理液”的一例来进行涂布的狭缝涂布机。再者，在以下的各图中，为了明确装置各部的配置关系，将基板S的搬送方向设为“X方向”，将自图1的左手侧朝向右手侧的水平方向称为“+X方向”，将相反方向称为“-X方向”。另外，将与X方向正交的水平方向Y中的装置的正面侧称为“-Y方向”，并且将装置的背面侧称为“+Y方向”。进而，将铅垂方向Z的上方向及下方向分别称为“+Z方向”及“-Z方向”。
首先，使用图1对所述涂布装置1的构成的概要进行说明，其后，对各部的更详细的结构进行说明。再者，涂布装置1的基本构成或动作原理与本申请案申请人之前所公开的日本专利第5346643号中所记载者共通。因此，在本说明书中，关于涂布装置1的各构成中的可应用与这些公知文献中所记载者相同的构成者、以及可根据这些文献的记载而容易理解结构者，省略详细说明，并主要说明本实施方式的特征部分。
在涂布装置1中，沿着基板S的移动方向X依序近接配置有输入输送机100、输入移载部2、上浮平台部3、输出移载部4、输出输送机110，如以下详述般，由这些形成沿大致水平方向延伸的基板S的移动路径。再者，在以下的说明中，在与基板S的移动方向X相关联地表示位置关系时，有时将“基板S的移动方向X上的上游侧”简称为“上游侧”，另外，将“基板S的移动方向X上的下游侧”简称为“下游侧”。在所述例中，自某基准位置观察，(-X)侧相对地相当于“上游侧”，(+X)侧相对地相当于“下游侧”。
作为处理对象的基板S自图1的左手侧搬入至输入输送机100。输入输送机100包括辊子输送机101以及旋转驱动所述辊子输送机101的旋转驱动机构102，通过辊子输送机101的旋转而将基板S以水平姿势向下游侧即(+X)方向搬送。输入移载部2包括：辊子输送机21；以及旋转/升降驱动机构22，具有旋转驱动所述辊子输送机21的功能及使所述辊子输送机21升降的功能。通过使辊子输送机21旋转而基板进一步向(+X)方向移动而朝向上浮平台部3搬送。另外，通过使辊子输送机21升降而变更基板S的铅垂方向位置。通过以所述方式构成的输入移载部2而将基板S自输入输送机100移载至上浮平台部3。
上浮平台部3包括沿着基板的移动方向X进行了三分割的平板状的平台。即，上浮平台部3包括入口上浮平台31、涂布平台32及出口上浮平台33，这些各平台的上表面相互形成同一平面的一部分。在入口上浮平台31及出口上浮平台33各自的上表面呈矩阵状设置有多个开口部，所述开口部具有喷出自上浮控制机构35供给的压缩空气的喷出口，通过自所喷出的气流施加的浮力而使基板S上浮。如此，基板S在下表面自平台上表面离开的状态下被支撑为水平姿势。基板S的下表面与平台上表面的距离即上浮量例如可设为10微米至500微米。作为这些入口上浮平台31及出口上浮平台33的具体构成，例如可应用日本专利第5346643号中所记载者。
另一方面，在涂布平台32的上表面交替地配置有具有喷出压缩空气的喷出口的开口部(后文所说明的图4中的符号321)及具有抽吸基板S的下表面与平台上表面之间的空气的抽吸口的开口部(后文所说明的图4中的符号322)。通过上浮控制机构35控制来自喷出口的压缩空气的喷出量与来自抽吸口的抽吸量而精密地控制基板S的下表面与涂布平台32的上表面的距离。由此，将通过涂布平台32的上方的基板S的上表面Sf的铅垂方向位置控制为规定值。再者，关于涂布平台32上的开口部的配置，如后文所详述般，与先前装置大不相同。
再者，在入口上浮平台31配设有顶销，在上浮平台部3设置有使所述顶销升降的顶销驱动机构34。
经由输入移载部2而搬入至上浮平台部3的基板S通过辊子输送机21的旋转而被施加向(+X)方向的推进力，从而搬送至入口上浮平台31上。入口上浮平台31、涂布平台32及出口上浮平台33将基板S支撑为上浮状态，但不具有使基板S沿水平方向移动的功能。通过配置于入口上浮平台31、涂布平台32及出口上浮平台33的下方的基板移动部5来进行上浮平台部3中的基板S的搬送。
基板移动部5包括：吸盘机构51，通过与基板S的下表面周缘部部分地抵接而自下方支撑基板S；以及吸附/行进控制机构52，具有对设置于吸盘机构51上端的吸附构件(后文的图3中的符号513)的吸附垫及吸附槽(省略图示)施加负压来吸附保持基板S的功能以及使吸盘机构51沿X方向往返行进的功能。在吸盘机构51保持着基板S或伪(dummy)板的状态下，基板S的下表面或伪板的下表面位于较上浮平台部3的各平台的上表面更高的位置处。因此，基板S一面通过吸盘机构51而吸附保持周缘部，一面通过自上浮平台部3施加的浮力而整体维持水平姿势。
吸盘机构51对自输入移载部2搬入至上浮平台部3并通过上浮平台部3而自平台上表面上浮的基板S进行保持，在所述状态下，吸盘机构51向(+X)方向移动，由此将基板S自入口上浮平台31的上方经由涂布平台32的上方而移动至出口上浮平台33的上方。所述基板S被移交至配置于出口上浮平台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4包括：辊子输送机41；以及旋转/升降驱动机构42，具有旋转驱动所述辊子输送机41的功能及使所述辊子输送机41升降的功能。通过使辊子输送机41旋转而对基板S施加向(+X)方向的推进力，沿着移动方向X进一步搬送基板S。另外，通过使辊子输送机41升降而变更基板S的铅垂方向位置。而且，通过输出移载部4而将基板S自出口上浮平台33的上方移载至输出输送机110。
输出输送机110包括：辊子输送机111；以及旋转驱动机构112，旋转驱动所述辊子输送机111；通过辊子输送机111的旋转而进一步向(+X)方向搬送基板S，最终送出至涂布装置1外。再者，输入输送机100及输出输送机110可设置为涂布装置1的构成的一部分，但也可为独立于涂布装置1的构件。另外，例如，设置于涂布装置1的上游侧的其它单元的基板送出机构可用作输入输送机100。另外，设置于涂布装置1的下游侧的其它单元的基板接受机构可用作输出输送机110。
在以所述方式移动的基板S的移动路径上配置有用以将涂布液涂布于基板S的上表面Sf的涂布机构7。涂布机构7包括：喷嘴71，具有沿Y方向延伸设置的喷出口(省略图示)；以及维护单元75，用以对喷嘴71进行维护。在喷嘴71中，喷出口朝下开口地设置于喷嘴主体的下部，自未图示的涂布液供给部受到涂布液的供给而自喷出口喷出涂布液。
喷嘴71可通过定位机构73而在X方向及Z方向上进行移动定位。通过定位机构73而将喷嘴71定位于涂布平台32的上方的涂布位置(点线所表示的位置)。自定位于涂布位置的喷嘴71喷出涂布液而涂布在与涂布平台32之间搬送而来的基板S上。如此，对基板S的上表面Sf进行涂布液的涂布。
维护单元75包括：缸751，储存用以清洗喷嘴71的清洗液；预喷出辊752；喷嘴清洁器753；以及维护控制机构754，对预喷出辊752及喷嘴清洁器753的动作进行控制。作为维护单元75的具体构成，例如可应用日本专利特开2010-240550号公报中所记载的构成。
在喷嘴71位于预喷出辊752的上方且喷出口与预喷出辊752的上表面相向的位置(预喷出位置)处，自喷嘴71的喷出口对预喷出辊752的上表面喷出涂布液。喷嘴71在定位至涂布位置之前定位于预喷出位置，自喷出口喷出规定量的涂布液而执行预喷出处理。如此，通过对移动至涂布位置前的喷嘴71进行预喷出处理，可使涂布位置处的涂布液的喷出自其初始阶段起稳定。
通过维护控制机构754使预喷出辊752旋转而将所喷出的涂布液混合于储存于缸751中的清洗液中并加以回收。另外，在喷嘴71处于喷嘴清洁器753的上方位置(清洗位置)的状态下，喷嘴清洁器753一边喷出清洗液一边沿Y方向移动，由此冲洗附着于喷嘴71的喷出口及其周围的涂布液。
另外，定位机构73可将喷嘴71定位于较清洗位置更靠下方处且为喷嘴下端收容于缸751内的位置(待机位置)。在不执行使用喷嘴71的涂布处理时，将喷嘴71定位于所述待机位置。再者，虽省略图示，但可相对于定位于待机位置的喷嘴71配置用以防止喷出口的涂布液的干燥的待机容器。
此外，在涂布装置1中设置有用以控制装置各部的动作的控制单元9。控制单元9包括存储规定的控制程序或各种数据的存储元件、通过执行所述控制程序而使装置各部执行规定的动作的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等运算元件、承担与用户或外部装置的信息交换的接口元件等。
图4是示意性表示涂布平台上的开口部的配置结构的图，在(a)栏中示出先前例所采用的配置结构，另一方面，在(b)栏中示出本实施方式所采用的配置结构。再者，在(a)栏及(b)栏中，在上段的图示中，由虚线图示沿移动方向X排列的开口行(以下进行详述)的一列部分，将扩大所述一列部分的开口行而得者图示于中段，将扩大其中的移动方向X的最上游侧的开口行而得者图示于下段。另外，在图4中，为了容易理解，视需要夸大或简化涂布平台32的各部的尺寸或数量来描绘。以下，一面参照图4一面对涂布平台32上的开口数的配置进行详细说明。
在本实施方式中，如图4所示，涂布平台32沿着移动方向X设置有三个上浮区域32A、32B、32C。这些中的上浮区域32B位于定位于涂布位置的喷嘴71的下方，且相当于本发明的“涂布上浮区域”的一例。因此，在以下的说明中，将上浮区域32B称为“涂布上浮区域32B”。
另外，在移动方向X上位于涂布上浮区域32B的上游侧的上浮区域32A缩小自入口上浮平台31搬入而来的基板S与涂布平台32的间隙而在涂布上浮区域32B接近于平台上表面地送入涂布上浮区域32B。如此，上浮区域32A相当于本发明的“上游侧上浮区域”的一例。因此，在以下的说明中，将上浮区域32A称为“上游侧上浮区域32A”。
进而，在移动方向X上位于涂布上浮区域32B的下游侧的上浮区域32C扩大自涂布上浮区域32B向移动方向X移动的基板S与涂布平台32的间隙而在出口上浮平台33远离平台上表面地送入出口上浮平台33。如此，上浮区域32C相当于本发明的“下游侧上浮区域”的一例。因此，在以下的说明中，将上浮区域32C称为“下游侧上浮区域32C”。
在涂布平台32中，为了高精度地控制涂布平台32与基板S的间隙，在上游侧上浮区域32A、涂布上浮区域32B及下游侧上浮区域32C的所有区域中，配置多个具有喷出压缩空气的喷出口的开口部321及具有抽吸基板S的下表面与平台上表面之间的空气的抽吸口的开口部322。更具体而言，沿与移动方向X正交的列方向Y排列沿着移动方向X排列开口部321、322而成的开口行323。但是，在涂布上浮区域32B中，与上游侧上浮区域32A及下游侧上浮区域32C相比，需要进一步高精度地间隙控制，因此如图4所示，移动方向X上的开口行323处的开口部321、322的间距及列方向Y上的开口行323的间距设定得短于上游侧上浮区域32A及下游侧上浮区域32C处的它们的间距。再者，以下，在不区分开口部321、322而进行说明的情况下，称为“开口部320”。
这里，如图4的(a)栏所示，与专利文献1中所记载的先前例同样地，在所有开口行323中，可在移动方向X上呈一列配置构成开口行323的多个开口部320。在所述情况下，如图4的(a)栏的中段所示，在沿移动方向X排列的开口行323中，所有开口部320在列方向Y上配置于同一列位置Py1。因此，一边近接于涂布平台32的平台上表面一边在平台上表面的上方沿移动方向X移动的基板S中的与所述列位置Py1相向的条纹状的部位连续通过开口部320的上方，因喷出口或抽吸口的存在而成为相对较低的温度。另一方面，与邻接于列位置Py1的列位置相向的基板部位连续通过偏离开口部320的平台上表面的上方，强烈受到来自平台上表面的热转印而成为相对较高的温度。如此，自涂布平台32对基板S的热影响在列方向Y即基板S的宽度方向上偏移，从而产生温度不均。其结果，例如图5的(a)栏所示，当测量实际涂布于基板S的上表面Sf的涂布液的膜厚时，在基板S的宽度方向Y上，膜厚收敛于一定的膜厚范围(T1≦膜厚≦T2)，但是膜厚以与列方向Y上的开口行323的间距对应的周期发生变动，并确认到沿与基板S的移动方向X平行的方向延伸的涂布不均。
因此，在本实施方式中，与先前例同样地，在涂布上浮区域32B中沿列方向Y以窄间距排列有开口行323，并且在上游侧上浮区域32A及下游侧上浮区域32C中沿列方向Y以广间距排列有开口行323，但是在各开口行323中，使开口部320的排列不同。更详细而言，如图4的(b)栏所示，在上游侧上浮区域32A中，在各开口行323中，开口部320沿相对于移动方向X倾斜的倾斜方向(图4的(b)栏中的点线Da所表示的方向)以广间距排列，因此，如图4的(b)栏中的下段所示，在各开口行323中，开口部320在列方向Y上以构成开口行323的开口部320的个数(本实施方式中，9个)分散。即，列方向Y上的开口部320的位置成为分别不同的列位置Py1～列位置Py9。关于所述方面，在下游侧上浮区域32C中，也与上游侧上浮区域32A相同。另外，在涂布上浮区域32B中，除在各开口行323中开口部320沿相对于移动方向X倾斜的倾斜方向(图4的(b)栏中的点线Db所表示的方向)以窄间距排列的方面以外，与上游侧上浮区域32A相同。进而，在本实施方式中，上游侧上浮区域32A处的开口部320的倾斜角θa(相对于移动方向X的点线Da的倾斜角度)、涂布上浮区域32B处的开口部320的倾斜角θb(相对于移动方向X的点线Db的倾斜角度)及下游侧上浮区域32C处的开口部320的倾斜角θc(相对于移动方向X的点线Dc的倾斜角度)设定为满足以下的关系式。
|θa|＝|θc|＞|θb|…式(1)
如此，在所有的上浮区域32A～上浮区域32C中，针对每个开口行323，构成开口行323的多个开口部320在列方向Y上分散配置。因此，涂布平台32的上表面中的未设置开口部320的非开口区域与基板S近接而自所述非开口区域热转印至基板S的机会也在列方向Y上分散，基板S的宽度方向(与列方向Y平行的方向)上的热影响的偏移变少。
在具有此种技术特征的涂布装置1中，通过控制单元9执行预先存储的处理程序来控制各部，从而以如下方式将涂布液涂布于基板S的上表面。即，当施加涂布指令时，将涂布前的基板S自输入输送机100移载至上浮平台部3。另一方面，在维护单元75中，对喷嘴71执行预喷出处理。其后，将喷嘴71移动至涂布上浮区域32B的上方的涂布位置(图1的点线位置)，将喷出口(省略图示)朝向铅垂下方定位并加以静止。另外，与喷嘴71的移动同时或前后，使基板S沿移动方向X上浮移动，在基板S的上表面Sf中的应最初涂布的区域位于涂布位置的时刻点停止基板移动，基板S成为静止状态(第一工序)。接着，在使喷嘴71的喷出口近接于基板S的上表面的状态下，在一定时间的期间内，控制单元9将一定量的涂布液压送至喷嘴71而形成液珠(基板S的上表面Sf上的积液)。
然后，执行基板S向移动方向X的移动与涂布液自喷嘴71的喷出，并执行涂布液向基板S的上表面Sf的涂布(第二工序)。所述工序持续至将涂布液供给至基板S的上表面Sf整体或一部分(有效涂布面)，在涂布处理结束的时刻点，在基板S的上表面Sf中的应最后涂布的区域位于涂布位置的状态下，停止基板S的移动，基板S静止。其后，将喷嘴71自涂布位置朝向维护单元75移动。另一方面，涂布有涂布液的基板S再次沿移动方向X移动，经由输出移载部4而自涂布装置1搬出。
如此，在涂布装置1中，在通过涂布平台32而上浮的状态下，一边使基板S沿移动方向X移动一边自喷嘴71对基板S的上表面Sf供给涂布液来进行涂布。因此，基板S近接于涂布平台32而受到来自涂布平台32的热转印，但如上所述，在本实施方式中，自非开口区域热转印至基板S的机会也在列方向Y上分散，基板S的宽度方向(与列方向Y平行的方向)上的热影响的偏移少。因此，可抑制涂布不均。当测量实际通过涂布装置1而涂布的涂布液的膜厚时，例如图5的(b)栏所示，确认到：在基板S的宽度方向Y上，膜厚收敛于一定的膜厚范围(T1≦膜厚≦T2)，并且膜厚的变动得到抑制，通过使用本实施方式的涂布装置1，可抑制涂布不均而形成良好的涂布液的液膜。
另外，在进行涂布处理时，需要使基板S的移动暂时停止，并使基板S的一部分保持在涂布平台32上上浮的状态并加以静止。在所述静止状态中，自涂布平台32对基板S的特定部位(在涂布平台32的上方待机的部位)的热转印多于移动时，但由于采用了所述开口部320的配置结构，因此可抑制基板S的宽度方向上的热影响的偏移而有效地抑制涂布不均。
＜第二实施方式＞
图6是示意性表示本发明的涂布装置的第二实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。所述第二实施方式与第一实施方式大不相同的方面为(1)涂布上浮区域32B处的开口部320的配置结构及(2)上游侧上浮区域32A及下游侧上浮区域32C处的开口部320的分散状态，关于其他方面，与第一实施方式相同。因此，以下，以不同点为中心进行说明，对同一构成标注同一符号并省略说明。
首先，对不同点(1)进行说明。在第一实施方式中，将涂布上浮区域32B处的开口部320的倾斜角θb设定为零以外的值，但在第二实施方式中，将倾斜角θb设定为零。即，关于第二实施方式中的涂布上浮区域32B，与先前例同样地，在各开口行323中，开口部320沿移动方向X以窄间距排列，并且多个开口行323沿列方向Y以窄间距排列，多个开口部320呈将基板S的移动方向X设为行、将列方向(基板S的宽度方向)Y设为列的二维矩阵状配置。再者，可将此种配置构成应用于第一实施方式的涂布上浮区域32B。
其次，对不同点(2)进行说明。在第一实施方式中，在各开口行323中，使开口部320的列位置相互不同而使开口部321、322在列方向Y上分散。相对于此，在第二实施方式中，如图6所示，在上游侧上浮区域32A中的各开口行323中，将开口部320划分为三个排列组G1～排列组G3。关于各排列组G1～排列组G3，如图6的下段的图示所示，邻接的三个开口部320沿与移动方向X平行的方向排列，但是列方向Y上的排列组G1～排列组G3的位置分别为列位置Py1～列位置Py3且相互不同。另外，在下游侧上浮区域32C中，也具有相同的开口部320的配置结构。因此，与第一实施方式同样地，在上游侧上浮区域32A及下游侧上浮区域32C中，针对每个开口行323，构成开口行323的多个开口部320在列方向Y上分散配置，自非开口区域热转印至基板S的机会也在列方向Y上分散。因此，基板S的宽度方向(与列方向Y平行的方向)上的热影响的偏移少，可抑制涂布不均。
＜第三实施方式＞
图7是示意性表示本发明的涂布装置的第三实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。在所述第二实施方式中，关于上游侧上浮区域32A与下游侧上浮区域32C，具有相同构成。即，在第二实施方式中，在下游侧上浮区域32C中的各开口行323中，开口部320划分为三个排列组，各排列组的列位置分别成为“Py1”、“Py2”、“Py3”。因此，上游侧上浮区域32A的三个排列组与下游侧上浮区域32C的三个排列组一一对应并且在移动方向X上排列。
相对于此，在第三实施方式中，如图7所示，在下游侧上浮区域32C中的各开口行323中，开口部320划分为三个排列组G4～排列组G6，而且，排列组G4～排列组G6的列位置分别成为与上游侧上浮区域32A侧的列位置Py1～列位置Py3不同的列位置Py4～列位置Py6。通过如此配置开口部320，可在上游侧上浮区域32A与下游侧上浮区域32C之间避免开口部320在列方向Y上重叠。其结果，在列方向Y上，可提高涂布平台32上的开口部320的分散程度，可更有效地抑制涂布不均。再者，关于如此使开口部320的列位置在每个上浮区域不同的技术事项，也可应用于所述第一实施方式或后文所说明的第四实施方式至第七实施方式。
＜第四实施方式＞
图8是示意性表示本发明的涂布装置的第四实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。在所述第二实施方式中，关于上游侧上浮区域32A与下游侧上浮区域32C，具有相同构成。相对于此，如图8所示，可以使上游侧上浮区域32A与下游侧上浮区域32C隔着涂布上浮区域32B对称的方式设置开口部320。在具有此种构成的第四实施方式中，也可获得与第一实施方式相同的作用效果。
＜第五实施方式＞
在所述第二实施方式至第四实施方式中，在各开口行323中，将开口部320分配为三个排列组G1～排列组G3，但分配数并不限定于此，也可设定为2、4至最大数(构成开口行323的开口部320的个数)的任一者(再者，分配为最大数者相当于第一实施方式)。以下，关于将分配数设定为“2”的情况，一面参照图9一面进行说明。
图9是示意性表示本发明的涂布装置的第五实施方式的涂布平台上的开口部的配置结构的图。所述第五实施方式与第二实施方式大不相同的方面为上游侧上浮区域32A及下游侧上浮区域32C处的开口部320的分配数为“2”，关于其他方面，与第二实施方式相同。
在第五实施方式中，如图9所示，在上游侧上浮区域32A中的各开口行323中，将开口部320划分为两个排列组G1、G2。更详细而言，如图9的下段的图示所示，开口部321、322沿着移动方向X呈锯齿状配置，由位于列方向Y上的上游侧(图9的下段的下侧)且与移动方向X平行地排列的开口部322构成排列组G1，另一方面，由位于列方向Y的下游侧(在图9的下段中为上侧)且与移动方向X平行地排列的开口部321构成排列组G2。而且，列方向Y上的排列组G1、G2的位置分别为列位置Py1、Py2且相互不同。另外，在下游侧上浮区域32C中，也具有相同的开口部320的配置结构。因此，可获得与第二实施方式相同的作用效果。
＜第六实施方式＞
在所述第一实施方式至第五实施方式中，在上游侧上浮区域32A、涂布上浮区域32B及下游侧上浮区域32C的任一者中，使相互在列方向Y上邻接的开口行323在移动方向X上对齐，但在任一上浮区域中，也可将邻接的开口行323在移动方向X上错开配置。例如，在第一实施方式中，在涂布上浮区域32B，可将相互在列方向Y上邻接的开口行323在移动方向X上错开半间距地配置，从而呈锯齿状配置开口部320(参照图10)。
＜第七实施方式＞
在所述第一实施方式至第六实施方式中，在各开口行323中，交替地配置开口部321、322，但例如图11所示，由开口部321构成相互在列方向Y上邻接的开口行323中的一者，由开口部322构成另一者。
＜其他＞
再者，本发明并不限定于所述实施方式，只要不脱离本发明的主旨，则可进行所述以外的各种变更。例如，在所述第一实施方式(图4的(b)栏)、第六实施方式(图10)及第七实施方式(图11)中，以满足所述关系式(1)的方式分别设定倾斜角θa～倾斜角θc，但倾斜角θa～倾斜角θc的大小及倾斜方向为任意。
另外，在所述第二实施方式至第五实施方式中，将涂布上浮区域32B处的开口部320的倾斜角θb设定为零，但与第一实施方式等同样地，也可将涂布上浮区域32B处的开口部320的倾斜角θb设定为零以外的值。
[产业上的可利用性]
本发明可应用于一面使通过涂布平台而上浮的基板移动一面对所述基板的上表面供给处理液来进行涂布的所有涂布技术。

Claims (7)

1.一种涂布装置，其特征在于，包括：
涂布平台，包含具有朝向上方喷出气体的喷出口的多个开口部与具有抽吸气体的抽吸口的多个开口部，使基板上浮至所述多个开口部的上方；
基板移动部，使在所述涂布平台上上浮的所述基板沿移动方向移动；以及
喷嘴，对通过所述基板移动部而沿所述移动方向移动的所述基板的上表面供给处理液来进行涂布；并且
所述涂布平台具有位于所述喷嘴的下方的涂布上浮区域、在所述移动方向上位于所述涂布上浮区域的上游侧的上游侧上浮区域及在所述移动方向上位于所述涂布上浮区域的下游侧的下游侧上浮区域，
所述涂布上浮区域、所述上游侧上浮区域及所述下游侧上浮区域均在水平面内沿与所述移动方向正交的列方向排列沿着所述移动方向排列多个开口部而成的开口行而使所述基板上浮，
在所述涂布上浮区域、所述上游侧上浮区域及所述下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个所述开口行，构成所述开口行的多个开口部在所述列方向上分散配置。
2.根据权利要求1所述的涂布装置，其中，
在所述上游侧上浮区域及所述下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个所述开口行，构成所述开口行的多个开口部在所述列方向上分开配置于相互不同的多个列位置。
3.根据权利要求2所述的涂布装置，其中，
分开配置于所述多个列位置的所述开口行相对于所述移动方向倾斜配置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的涂布装置，其中，
在所述涂布上浮区域中，所述多个开口行相对于所述移动方向倾斜配置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的涂布装置，其中，
在所述多个开口行中交替地配置有具有所述喷出口的所述开口部与具有所述抽吸口的所述开口部。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的涂布装置，其中，
在所述列方向上相互邻接的两个所述开口行中的一者中配置有具有所述喷出口的所述开口部，在另一者中配置有具有所述抽吸口的所述开口部。
7.一种涂布方法，其特征在于，包括：
第一工序，一边通过上浮平台而使基板上浮至多个开口部的上方，一边使所述基板沿移动方向移动，所述上浮平台包含具有朝向上方喷出气体的喷出口的多个开口部与具有抽吸气体的抽吸口的多个开口部；以及
第二工序，自喷嘴对沿所述移动方向移动的所述基板的上表面供给处理液来进行涂布；并且
在所述第一工序中，通过所述上浮平台而使所述基板上浮，所述上浮平台中，在位于所述喷嘴的下方的涂布上浮区域、在所述移动方向上位于所述涂布上浮区域的上游侧的上游侧上浮区域及在所述移动方向上位于所述涂布上浮区域的下游侧的下游侧上浮区域的所有区域中，在水平面内沿与所述移动方向正交的列方向排列沿着所述移动方向排列多个开口部而成的开口行，而且在所述涂布上浮区域、所述上游侧上浮区域及所述下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个所述开口行，在所述列方向上分散配置构成所述开口行的多个开口部。
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