KR20240002996A - 부상스테이지 막힘방지장치, 기판처리기기 및 기판처리방법 - Google Patents

부상스테이지 막힘방지장치, 기판처리기기 및 기판처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 부상스테이지 막힘방지장치는, 기판을 부상시키는 부상스테이지와 상기 부상스테이지의 상측에 배치된 노즐 사이에서 이동하는 이동부재; 및 상기 이동부재에 설치되며, 상기 이동부재에 의해 상기 부상스테이지와 상기 노즐 사이로 이동되어 상기 부상스테이지를 커버링하는 커버;를 포함한다.

Description

부상스테이지 막힘방지장치, 기판처리기기 및 기판처리방법{APPARATUS FOR PREVENTING BLOCKAGE OF FLOATING STAGE, SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은 부상스테이지에서 기판을 이송하는 설비에서의 부상스테이지 막힘방지장치, 기판처리기기 및 기판처리방법에 관한 것이다.
플랫 패널 형상의 디스플레이를 제조하는 공정에서는, 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 RGB잉크(RED, GREEN, BLACK), 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅공정이 수반된다.
디스플레이의 크기가 작았던 종래에는 디스플레이의 소재가 되는 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 기판을 회전시킴으로써, 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀코팅방법이 사용되었다.
그러나, 디스플레이의 크기가 대형화됨에 따라 스핀코팅방식은 거의 사용되지 않으며, 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 노즐의 하측을 통과하도록 기판을 부상스테이지 상에서 이동시키면서, 기판의 표면에 노즐로부터 분사된 약액을 도포하는 방식의 코팅방법이 사용되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2020-0097640호
본 발명은 부상스테이지의 에어흡입홀이 막히는 것을 방지하는 부상스테이지 막힘방지장치, 기판처리기기 및 기판처리방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 부상스테이지 막힘방지장치는, 기판을 부상시키는 부상스테이지 측으로 이동하는 이동부재; 및 상기 이동부재에 설치되며, 상기 이동부재에 의해 상기 부상스테이지 측으로 이동되어 상기 부상스테이지를 커버링하는 커버;를 포함한다.
상기 이동부재는 상기 기판을 홀딩하여 이송시키는 그리퍼일 수 있다.
상기 커버는 상기 그리퍼에서 기판이 로딩되는 기판로딩부분의 반대측 부분인 커버장착부분에 설치될 수 있다.
상기 부상스테이지는 상기 기판의 이송방향으로 입구부상부분, 도포부상부분 및 출구부상부분으로 나뉘며, 상기 커버는 플레이트 형상으로서 상기 부상스테이지에서 상기 노즐의 하측에 배치된 부분의 상면을 커버가능하도록 상기 도포부상부분의 상면 크기보다는 크게 형성될 수 있다.
상기 커버는 상면의 테두리에 낙하방지턱이 형성될 수 있다.
상기 커버는 상면에 복수 개의 그루브가 형성될 수 있다.
다른 실시예로서, 본 발명은 상기 노즐이 설치된 노즐지지체에 설치되며, 상기 노즐 하측에서의 상기 기판을 감지하는 기판감지센서;를 더 포함할 수 있다.
이때 일례로서, 상기 이동부재는 상기 부상스테이지의 양측에 배치된 레일에 설치된 이동체이며, 상기 이동체는 상기 기판감지센서와 제어부에 의해 전기적으로 연계되어, 상기 기판감지센서가 상기 노즐 하측에서의 상기 기판의 부재 감지 시 상기 부상스테이지와 상기 노즐 사이로 이동할 수 있다.
다른 일례로서, 상기 이동부재는 상기 노즐지지체에 설치된 회전체이며, 상기 회전체는 상기 기판감지센서와 제어부에 의해 전기적으로 연계되어, 상기 기판감지센서가 상기 노즐 하측에서의 상기 기판의 부재 감지 시 상기 부상스테이지와 상기 노즐 사이로 회전할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판을 부상시키는 부상스테이지의 양측에서 상기 부상스테이지의 길이방향을 따라 배치된 레일; 상기 레일에 배치되고 상기 레일을 따라 이동하며, 상기 기판을 홀딩하여 이송시키는 이동부재; 상기 이동부재에 설치되며, 상기 이동부재에 의해 상기 부상스테이지 측으로 이동되어 상기 부상스테이지를 커버링하는 커버; 및 상기 부상스테이지의 상측에 배치되며, 상기 부상스테이지 측으로 이동된 상기 기판에 약액을 도포하여 상기 기판을 처리하는 노즐;을 포함하는 기판처리기기가 제공될 수 있다.
상기 커버의 상측에 배치되며, 상기 커버를 클리닝하는 클리닝유닛;을 더 포함할 수 있다. 상기 클리닝유닛은 상기 커버 상면의 이물질 파티클이나 잉크를 흡입하는 석션부재를 포함할 수 있다. 상기 클리닝유닛은 상기 커버의 상면에 세정액을 분사하는 세정부재를 포함할 수 있다. 이때 상기 클리닝유닛은 상기 세정부재와 나란하게 배치되며 상기 세정액을 초음파 진동시키는 초음파발생부재를 더 포함할 수 있다. 상기 클리닝유닛은 상기 세정부재와 나란하게 배치되며 상기 세정액에 젖은 상기 커버를 건조시키는 건조부재를 더 포함할 수 있다.
상기 클리닝유닛은, 다른 일례로서 상기 커버 상면의 이물질 파티클이나 잉크를 흡입하는 석션부재; 상기 커버의 상면에 세정액을 분사하는 세정부재; 상기 세정액을 초음파 진동시키는 초음파발생부재; 및 상기 세정액에 젖은 상기 커버를 건조시키는 건조부재;를 포함하며, 상기 석션부재, 세정부재, 초음발생부재 및 건조부재가 상기 이동부재의 이동방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.
또한 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판의 로딩위치로 그리퍼를 이동시켜 상기 그리퍼에 기판을 로딩하는 기판로딩단계; 상기 기판을 부상시키는 부상스테이지 측으로 커버를 이동시켜 상기 부상스테이지를 커버링하는 커버링단계; 및 상기 기판이 로딩된 상기 그리퍼를 상기 부상스테이지 측으로 이동시켜 상기 부상스테이지 상에서 상기 기판을 처리하는 기판처리단계;를 포함하는 기판처리방법이 제공될 수 있다.
이때 상기 커버가 상기 그리퍼에서 상기 기판이 로딩되는 기판로딩부분의 반대측 부분인 커버장착부분에 설치되어, 상기 기판로딩단계의 진행 시 상기 커버링단계가 진행될 수 있다.
본 발명은 부상스테이지와 노즐 사이로 이동되어 부상스테이지를 커버링하는 커버를 포함함으로써, 부상스테이지의 에어흡입홀이 막히는 것을 방지하는 효과를 가진다.
또한 본 발명은 커버를 클리닝하는 클리닝유닛을 포함함으로써, 이물질 파티클이나 잉크가 묻은 커버의 상면을 클리닝할 수 있는 이점을 가진다.
도 1은 부상스테이지의 일측에서 종래기술에 따른 그리퍼가 기판을 로딩하는 것을 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 부상스테이지가 이물질 파티클과 잉크에 의해 막히는 것을 나타낸 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 이동부재에 커버가 설치된 것을 나타낸 평면도이다.
도 4는 부상스테이지 막힘방지장치의 커버에 의해 부상스테이지의 도포부상부분이 커버링되는 것을 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 커버에 의해 이물질 파티클과 잉크에 의한 부상스테이지의 오염이 차단되는 것을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 커버를 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 석션부재를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 세정부재와 건조부재를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 세정부재, 초음파발생부재 및 건조부재를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 석션부재, 세정부재, 초음파발생부재 및 건조부재를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 제8 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 측면에 따른 기판처리방법을 나타낸 플로우차트이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 또한, 본 명세서에서, '상', '상부', '상면', '하', '하부', '하면', '측면' 등의 용어는 도면을 기준으로 한 것이며, 실제로는 구성요소가 배치되는 방향에 따라 달라질 수 있을 것이다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 구성요소를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 부상스테이지의 일측에서 종래기술에 따른 그리퍼가 기판을 로딩하는 것을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 부상스테이지가 이물질 파티클과 잉크에 의해 막히는 것을 나타낸 측단면도이다.
도면을 참조하면, 종래기술에 따른 그리퍼(2)는 기판(1)을 로딩한 후, 기판(1)에 대한 약액 도포를 위해 기판(1)을 홀딩하여 부상스테이지(10) 측으로 이송시킨다.
부상스테이지(10)의 상측에는 노즐(21)이 배치되며, 노즐(21)은 부상스테이지(10)와 노즐(21) 사이를 통해 이송되는 기판(1)에 약액을 분사한다. 이때 약액은 일례로서 RGB잉크(RED, GREEN, BLUE)일 수 있으며 디스플레이의 소재로서 사용되는 기판(1)을 컬러기판으로 만들기 위해 사용된다. 또한 부상스테이지(10)는 기판(1)을 에어로 부상시키기 위한 에어홀(10a)을 포함한다. 이때 에어홀(10a)은 에어를 분출하는 에어분출홀(10aa)과, 에어가 흡입되는 에어흡입홀(10ab)을 포함한다. 에어분출홀(10aa)은 에어를 기판(1)이 위치된 상측으로 분출하여 기판(1)을 일정 정도 부상시킨다. 에어흡입홀(10ab)은 기판(1)이 위치된 상측의 에어를 흡입하여 기판(1)을 잡아당긴다. 이러한 에어흡입홀(10ab)은 에어분출홀(10aa)로부터 분출된 에어에 의해 부상된 기판(1)이 흔들리지 않고 안정적인 자세로 부상되도록 한다. 부상스테이지(10)는 기판(1)의 이송방향으로 입구부상부분(11), 도포부상부분(12) 및 출구부상부분(13)으로 나뉠 수 있다. 부상스테이지(10)에서 노즐(21)의 하측에 위치된 부분인 도포부상부분(12)은 다른 부분에 비하여 상대적으로 더 많은 수의 에어분출홀(10aa)과 에어흡입홀(10ab)이 형성된다. 이는 노즐(21)에 의해 약액이 기판(1)의 상면에 토출하는 단계에서, 기판(1)의 부상높이를 낮추면서 기판(1)과 부상스테이지(10)의 이격거리를 정밀하게 제어하고, 기판(1)의 흔들림을 더욱 방지하여 안정적인 부상이 유지되도록 한다.
노즐(21)에 의해 약액이 분사 시 기판(1)의 상면이 약액으로 도포되는데, 이와 같은 도포 이전에 그리퍼(2)가 기판(1)의 로딩을 위해 기판로딩위치(도 1에서 부상스테이지(10)의 좌측 위치)로 이동한다.
기판(1)이 그리퍼(2)에 의해 노즐(21)의 하측에 배치 시, 노즐(21)에 의해 약액이 분사되어 기판(1)의 상면이 약액으로 도포된다. 그런데 기판(1)의 도포 이전에 그리퍼(2)가 기판(1)의 로딩을 위해 기판로딩위치로 이동되어 대기하는 동안, 부상스테이지(10)에서 도포부상부분(12)은 기판(1)에 의해 가려지지 않음으로써 오픈된 상태를 유지하게 된다. 부상스테이지(10)는 기판(1)을 부상시키지 않는 동안에도 계속적으로 작동된 상태를 유지하기 때문에, 주변에 있는 이물질의 파티클(P)이 부상스테이지(10)에서 도포부상부분(12)의 에어홀(10a)을 막을 수 있다. 특히 주변에 있는 이물질의 파티클(P)이 에어홀(10a) 중 에어흡입홀(10ab)로 유입되면 에어흡입홀(10ab)은 쉽게 막히게 된다. 또한 노즐(21)에 남아있던 잉크(I)가 떨어져서 에어흡입홀(10ab)에 유입되는 경우 에어흡입홀(10ab)은 막히게 된다. 이로 인하여 기판(1)의 도포단계에서 기판(1)의 부상이 정밀하게 제어되지 않음에 따라, 토출되는 약액의 탄착 불량이 발생하게 된다. 그런데 이러한 에어흡입홀(10ab)의 막힘은 실시간으로 감지가 어렵고, 추후 기판(1)의 검사단계에서 불량 검출 시 이를 인지하게 된다. 종국적으로 오염된 부상스테이지(10)를 분해한 후 세정작업을 실시해야 함에 따라, 기판(1)의 도포공정이 장시간 이루어지지 못함으로써 생산성이 저하된다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 이동부재에 커버가 설치된 것을 나타낸 평면도이며, 도 4는 부상스테이지 막힘방지장치의 커버에 의해 부상스테이지의 도포부상부분이 커버링되는 것을 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4의 커버에 의해 파티클과 잉크에 의한 부상스테이지의 오염이 차단되는 것을 나타낸 단면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 기판처리기기(1000)는 부상스테이지 막힘방지장치(200)와 노즐(300)을 포함한다. 부상스테이지 막힘방지장치(200)는 이동부재(210)와 커버(220)를 포함한다. 이동부재(210)는 기판(1)을 부상시키는 부상스테이지(10) 측으로 왕복이동한다. 구체적으로 이동부재(210)는 부상스테이지(10)와 부상스테이지(10)의 상측에 배치된 노즐(300) 사이에서 이동한다. 커버(220)는 이동부재(210)에 설치되며, 이동부재(210)에 의해 부상스테이지(10) 측으로, 즉 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이로 이동되어 부상스테이지(10)를 커버링한다. 구체적으로 부상스테이지(도 4의 10)는 기판(1)의 이송방향으로 입구부상부분(11), 도포부상부분(12) 및 출구부상부분(13)으로 나뉠 수 있는데, 커버(220)는 노즐(300) 하측의 도포부상부분(12)을 커버링할 수 있다.
여기에서 본 발명의 기판처리기기(1000)는 레일(100)을 더 포함할 수 있다. 레일(100)은 기판(1)을 부상시키는 부상스테이지(10)의 양측에서 부상스테이지(10)의 길이방향을 따라 배치된다. 이동부재(210)는 레일(100)에 배치되며 레일(100)을 따라 이동하는 구조를 취할 수 있다. 이동부재(210)는 비록 도면에 도시되지는 않았지만 모터에 의해 구동력을 제공받아 이동할 수 있다.
일례로서 이동부재(210)는 도면에 도시된 바와 같이 기판(1)을 홀딩하여 이송시키는 그리퍼(211)일 수 있다. 이때 커버(220)는 그리퍼(211)의 일부분에 설치될 수 있다. 구체적으로 도면에 도시된 바와 같이 그리퍼(211)에서 기판(1)이 로딩되는 기판로딩부분(211a)의 반대측 부분인 커버장착부분(211b)에 커버(220)가 설치될 수 있다. 커버(220)는 플레이트 형상으로서 부상스테이지(10)에서 노즐(300)의 하측에 배치된 부분인, 부상스테이지(10)의 도포부상부분(12)의 상면을 커버가능한 크기로, 즉 도포부상부분(12)의 상면 크기보다 크게 형성된다.
기판(1)의 도포 이전에 그리퍼(211)가 기판(1)의 로딩을 위해, 이동부재(210)는 도 3의 위치에서 도 4의 위치인 기판로딩위치로 이동되어 대기하는 동안, 커버(220)가 도포부상부분(12)의 상면을 가릴 수 있다. 이에 따라 커버(220)는 주변에 있는 이물질의 파티클(도 5의 P)이 부상스테이지(10)의 도포부상부분(12)에 있는 에어홀(도 5의 10a)로 유입되는 것을 막을 수 있다. 또한 커버(220)는 노즐(300)에 남아있던 잉크(도 5의 I)가 떨어져서 부상스테이지(10)의 도포부상부분(12)에 있는 에어홀(10a)에 유입되는 것을 막을 수 있다.
즉 그리퍼(211)에서 기판(1)이 로딩되는 기판로딩부분(211a)이 기판로딩위치에 있는 동안, 그리퍼(211)에서 기판(1)이 로딩되는 기판로딩부분(211a)의 반대측 부분인 커버장착부분(211b)에 설치된 커버(220)는 노즐(300)과 부상스테이지(10)의 도포부상부분(12) 사이에 배치된다. 이에 따라 주변의 이물질 파티클(P)이나 노즐(300)의 잉크(I)가 도포부상부분(12)의 에어홀(10a)이 아닌 커버(220)에 떨어짐으로써, 이물질 파티클(P)이나 잉크(I)가 부상스테이지(10)의 에어홀(10a)을 막는 것을 방지할 수 있다. 이로 인하여 에어홀(10a)을 막고 있는 이물질 파티클(P)이나 잉크(I)의 제거를 위한 부상스테이지(10)의 세정작업이 필요없게 됨에 따라, 시간 및 비용적인 측면에 있어서 생산성을 향상시킬 수 있다.
나아가 이동부재(210)는 비록 도면에 도시되지는 않았지만 다른 일례로서 그리퍼(211)가 아닌 별도의 부재일 수도 있다. 즉 이동부재(210)는 그리퍼(211)가 아닌 별도의 부재로서 레일(100)에 설치되어 이동하는 구조를 취할 수도 있고, 레일(100)에 설치되지 않고 이동하는 구조를 취할 수 있다.
한편 상기 노즐(300)은 부상스테이지(10)의 상측에 배치되며, 부상스테이지(10) 측으로 이동된, 즉 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이로 이송된 기판(1)에 약액을 도포하여 기판(1)을 코팅처리한다. 이때 약액은 일례로서 RGB잉크(RED, GREEN, BLUE)일 수 있으며 디스플레이의 소재로서 사용되는 기판(1)을 컬러기판으로 만들기 위해 사용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 커버를 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기 커버(220)는 상면의 테두리에 낙하방지턱(221)이 형성될 수 있다. 낙하방지턱(221)은 커버(220)의 상면에서 테두리를 따라 상측으로 돌출되게 형성된다. 낙하방지턱(221)은 커버(220)의 상면에 떨어진 주변의 이물질 파티클(P)이나 노즐(도 5의 21)의 잉크(I)가 커버(220)의 외측으로 이탈하여 낙하하는 것을 차단할 수 있다.
구체적으로 커버(220)의 상면에 떨어진 주변의 이물질 파티클(P)이 커버(220)의 상면에서 커버(220)의 이동 등의 외력에 의해 이동할 수 있는데, 커버(220)는 이물질 파티클(P)이 커버(220)의 외측으로 이동하는 것을 차단한다. 또한 커버(220)의 상면에 떨어진 잉크(I)가 커버(220)의 상면에서 커버(220)의 이동 등의 외력에 의해 흐를 수 있는데, 커버(220)는 잉크(I)가 커버(220)의 외측으로 흘러가는 것을 차단한다.
그리고 커버(220)는 상면에 복수 개의 그루브(222)가 형성될 수 있다. 커버(220)의 상면에 떨어진 잉크(I)가 복수 개의 그루브(222)에 흡수됨으로써, 커버(220)의 상면으로부터 잉크(I)가 이탈되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
구체적으로, 복수 개의 그루브(222)는 커버(220)의 상면에 도면에 도시된 바와 같이 일례로서 경사지게 교차된 배열구조를 이룰 수 있다. 나아가 복수 개의 그루브(222)는 비록 도면에 도시되지는 않았지만 수직으로 교차된 배열구조를 이룰 수 있다. 이에 따라 잉크(I)가 커버(220)의 상면에서 어떠한 방향으로 흐르더라도 교차된 복수 개의 그루브(222)에 닿게 됨에 따라 복수 개의 그루브(222)에 흡수된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 석션부재를 나타낸 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명은 클리닝유닛(230)을 더 포함할 수 있다. 클리닝유닛(230)은 커버(220)의 상측에 배치되며, 커버(220)를 클리닝하는 역할을 수행한다. 이러한 클리닝유닛(230)에 의한 커버(220)의 클리닝은 적정 기간을 두고 주기적으로 수행될 수 있다.
구체적으로 클리닝유닛(230)은 석션부재(231)를 포함할 수 있다.
상기 석션부재(231)는 커버(220) 상면의 이물질 파티클(도 6의 P)이나 잉크(도 6의 I)를 흡입한다. 석션부재(231)는 강한 흡입력으로 커버(220) 상면의 이물질 파티클이나 잉크를 흡입함으로써, 커버(220)의 상면에서 이물질 파티클이나 잉크를 제거할 수 있다. 이러한 석션부재(231)는 구체적인 구성이 본 발명의 의해 한정되지 않고 종래의 어떠한 석션구성도 활용될 수 있음은 물론이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 세정부재와 건조부재를 나타낸 도면이다.
도면을 참조하면, 클리닝유닛(230)은 세정부재(232)와 건조부재(234)를 포함할 수 있다.
상기 세정부재(232)는 커버(220)의 상면에 세정액을 분사한다. 세정액은 순수물 등이 활용될 수 있다. 커버(220)의 상면에 떨어진 이물질 파티클은 시간이 지나게 되면 커버(220)의 상면에 고착된다. 고착된 이물질 파티클은 커버(220)의 상면으로부터 쉽게 제거되지 않는데, 세정부재(232)에 의해 세정액이 분사됨으로써 용이하게 제거될 수 있다. 또한 커버(220)의 상면에 떨어진 잉크는 금방 말라서 굳게 된다. 굳어진 잉크는 세정부재(232)에 의해 커버(220)의 상면에 세정액이 분사됨으로써 용해되어 용이하게 제거될 수 있다. 이러한 세정부재(232)는 구체적인 구성이 본 발명의 의해 한정되지 않고 종래의 어떠한 세정구성도 활용될 수 있음은 물론이다. 한편 이물질 파티클 또는 잉크에 의해 오염된 세정액은 제거될 수 있다. 일례로서 커버(220)의 일측에 배수구(미도시)가 형성되어 커버(220) 상면의 세정액이 일측으로 배수될 수 있는데, 이때 커버(220)의 일측 하측에는 배수된 세정액을 받는 수용부재(미도시)가 배치될 수 있다.
상기 건조부재(234)는 세정부재(232)와 나란하게 배치되며 세정액에 젖은 커버(220)를 건조시킨다. 클리닝단계에서 다시 도포단계로 빠르게 전환하기 위해, 건조부재(234)는 세정액에 의해 젖은 커버(220)를 건조시킬 수 있다. 건조부재(234)는 건조방식으로서 복수열을 이용한 건조방식, 열풍을 이용한 건조방식 등 종래의 어떠한 건조방식도 사용될 수 있다. 이러한 건조부재(234)는 구체적인 구성이 본 발명의 의해 한정되지 않고 종래의 어떠한 건조구성도 활용될 수 있음은 물론이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 세정부재, 초음파발생부재 및 건조부재를 나타낸 도면이다.
도면을 참조하면, 클리닝유닛(230)은 세정부재(232), 초음파발생부재(233) 및 건조부재(234)를 포함할 수 있다. 이때 세정부재(232)와 건조부재(234)에 대한 구체적인 설명은 도 8을 바탕으로 이미 상술되었기에 생략한다.
상기 초음파발생부재(233)는 세정부재(232)와 나란하게 배치되며 세정액을 초음파 진동시킨다. 즉 초음파발생부재(233)는 세정부재(232)에서 분사된 세정액에 초음파를 발생시켜서 세정액을 초음파로 진동시킨다. 이와 같이 초음파에 의해 세정액이 진동됨으로써, 커버(220) 상면의 이물질 파티클이나 잉크에 대한 제거율을 높일 수 있다. 즉 초음파에 의해 진동된 세정액으로 인하여 세정효과를 증대시킬 수 있다. 이러한 초음파발생부재(233)는 구체적인 구성이 본 발명의 의해 한정되지 않고 종래의 어떠한 초음파발생구성도 활용될 수 있음은 물론이다.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치에서 클리닝유닛으로서 석션부재, 세정부재, 초음파발생부재 및 건조부재를 나타낸 도면이다.
도면을 참조하면, 클리닝유닛(230)은 석션부재(231), 세정부재(232), 초음파발생부재(233) 및 건조부재(234)를 포함할 수 있다. 이때 석션부재(231), 세정부재(232), 초음파발생부 및 건조부재(234)에 대한 구체적인 설명은 도 7 내지 도 9를 바탕으로 이미 상술되었기에 생략한다.
클리닝유닛(230)은 석션부재(231), 세정부재(232), 초음파발생부재(233) 및 건조부재(234)가 이동부재(210)의 이동방향으로 순차적으로 배치된다. 즉 이동부재(210)가 이동하면서 이동부재(210)에 설치된 커버(220)가 이동하는데, 커버(220)의 이동방향으로 석션부재(231), 세정부재(232), 초음파발생부재(233) 및 건조부재(234)가 순차적으로 배치된다. 커버(220)가 이동 시 제일 먼저 석션부재(231)에 의해 커버(220) 상면의 이물질 파티클이나 잉크가 흡입된다. 이후 세정부재(232)에 의해 커버(220)의 상면에 세정액을 분사한다. 다음으로 초음파발생부재(233)에 의해 세정액을 초음파 진동시켜서 세정효과를 증대시킨다. 마지막으로 건조부재(234)에 의해 세정액에 젖은 커버(220)를 건조시킨다. 이와 같이 처음에는 석션부재(231)의 흡입으로 이물질 파티클이나 잉크를 제거하고, 다음 세정부재(232)의 세정액 분사로 고착된 이물질 파티클이나 잉크를 제거한다. 아울러 세정 시 초음파발생부재(233)로 세정효과를 높이고, 건조부재(234)에 의해 세정액에 젖은 커버(220)를 신속하게 건조시킨다. 이러한 순차적인 과정을 통하여 커버(220) 상면의 이물질 파티클과 잉크를 효과적으로 제거할 수 있다.
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치를 나타낸 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명은 기판감지센서(S)를 더 포함할 수 있다. 기판감지센서(S)는 노즐(300)이 설치된 노즐지지체(310)에 설치되며, 노즐(300) 하측에서의 기판(1)을 감지한다. 기판(1)의 도포 이전에 그리퍼(211)가 기판(1)의 로딩을 위해 기판로딩위치로 이동되어 대기하는 동안, 부상스테이지(10)에서 도포부상부분(12)은 기판(1)에 의해 가려지지 않게 되는데, 이때 노즐(300) 하측의 기판(1)이 없는 상태인 기판(1)의 부재(absense)를 기판감지센서(S)가 감지할 수 있다.
이동부재(210)는 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이에서 이동하게 구성된다. 이러한 이동부재(210)는 상술된 실시예들에서와 다르게 그리퍼(211)가 아닌 별도의 부재인 이동체(212)일 수 있다. 구체적으로 이동체(212)는 도면에 도시된 바와 같이 부상스테이지(10)의 양측에 배치된 레일(100)에 설치된다. 이때 레일(100)은 그리퍼(211)가 설치된 부재일 수 있고, 이와는 별도의 부재일 수 있다. 또한 이동체(212)는 제어부(C)에 의해 기판감지센서(S)와 전기적으로 연계된다. 이러한 이동체(212)는 기판감지센서(S)가 노즐(300) 하측에서의 기판(1)의 부재 감지 시 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이로 이동하는 구조를 취할 수 있다. 기판감지센서(S)가 노즐(300) 하측의 기판(1)의 부재(기판(1)이 없는 상태)를 감지하면, 이동체(212)는 레일(100)에서 이동되면서 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이로 이동한다. 이때 이동체(212)가 주변구성과 간섭되지 않도록 노즐(300)이 설치된 노즐지지체(310)는 상승할 수 있다. 이로 인하여 이동체(212)에 설치된 커버(220)는 부상스테이지(10)에서 노즐(300)의 하측에 위치된 도포부상부분(12)의 상면을 가릴 수 있다. 이에 따라 커버(220)는 주변에 있는 이물질의 파티클이 부상스테이지(10)에서 도포부상부분(12)의 에어홀(10a)로 유입되는 것을 막을 수 있다. 또한 커버(220)는 노즐(300)에 남아있던 잉크가 떨어져서 에어홀(10a)에 유입되는 것을 막을 수 있다. 구체적으로 이동체(212)에 포함된 구동모터(미도시)는 기판감지센서(S)와 제어부(C)에 의해 전기적으로 연계될 수 있다. 이에 이동체(212)는 기판감지센서(S)의 데이터를 바탕으로 제어부(C)에 의해 구동모터가 제어되어, 구동모터에 의해 이동되는 구조를 취할 수 있다.
도 12는 본 발명의 제8 실시예에 따른 기판처리기기의 부상스테이지 막힘방지장치를 나타낸 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명은 기판감지센서(S)를 더 포함할 수 있다. 기판감지센서(S)는 노즐(300)이 설치된 노즐지지체(310)에 설치되며, 노즐(300) 하측에서의 기판(1)을 감지한다. 기판(1)의 도포 이전에 그리퍼(211)가 기판(1)의 로딩을 위해 기판로딩위치로 이동되어 대기하는 동안, 부상스테이지(10)에서 도포부상부분(12)은 기판(1)에 의해 가려지지 않게 되는데, 이때 노즐(300) 하측의 기판(1)이 없는 상태인 기판(1)의 부재를 기판감지센서(S)가 감지할 수 있다.
이동부재(210)는 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이에서 이동하게 구성된다. 이러한 이동부재(210)는 상술된 실시예들에서와 다르게 그리퍼(211)가 아닌 별도의 부재인 회전체(213)일 수 있다. 구체적으로 회전체(213)는 도면에 도시된 바와 같이 노즐지지체(310)에 설치된다. 또한 회전체(213)는 제어부(C)에 의해 기판감지센서(S)와 전기적으로 연계된다. 이러한 회전체(213)는 기판감지센서(S)가 노즐(300) 하측에서의 기판(1)의 부재 감지 시 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이로 회전하는 구조를 취할 수 있다. 기판감지센서(S)가 노즐(300) 하측의 기판(1)의 부재(기판(1)이 없는 상태)를 감지하면, 회전체(213)는 회전하면서 부상스테이지(10)와 노즐(300) 사이로 이동한다. 이때 회전체(213)가 주변구성과 간섭되지 않도록 노즐(300)이 설치된 노즐지지체(310)는 상승할 수 있다. 이로 인하여 회전체(213)에 설치된 커버(220)는 부상스테이지(10)에서 노즐(300)의 하측에 위치된 도포부상부분(12)의 상면을 가릴 수 있다. 이에 따라 커버(220)는 주변에 있는 이물질의 파티클이 부상스테이지(10)에서 도포부상부분(12)의 에어홀(10a)로 유입되는 것을 막을 수 있다. 또한 커버(220)는 노즐(300)에 남아있던 잉크가 떨어져서 에어홀에 유입되는 것을 막을 수 있다. 구체적으로 도면에서와 같이 회전체(213)에 포함된 구동모터(213a)가 기판감지센서(S)와 제어부(C)에 의해 전기적으로 연계될 수 있다. 이에 회전체(213)는 기판감지센서(S)의 데이터를 바탕으로 제어부(C)에 의해 구동모터(213a)가 제어되어, 구동모터(213a)에 의해 회전되는 구조를 취할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 측면에 따른 기판처리방법을 나타낸 플로우차트이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 기판처리방법은 기판로딩단계(S100), 커버링단계(S200) 및 기판처리단계(S300)를 포함한다.
상기 기판로딩단계(S100)는 도 4에 도시된 바와 같이 기판(1)의 로딩위치로 그리퍼(211)를 이동시켜 그리퍼(211)에 기판(1)을 로딩하는 단계이다. 또한 커버링단계(S200)는 도 4에 도시된 바와 같이 기판(1)을 부상시키는 부상스테이지(10) 측으로 커버(220)를 이동시켜, 즉 부상스테이지(10) 상측에 배치된 노즐(300)과 부상스테이지(10) 사이로 커버(220)를 이동시켜 부상스테이지(10)를 커버링하는 단계이다. 마지막으로 기판처리단계(S300)는 부상스테이지(10) 측으로 그리퍼(211)를 이동시켜 부상스테이지(10) 상에서 기판(1)을 처리하는 단계이다. 이때 기판(1)의 처리는 노즐(300)에 의해 약액이 도포되는 코팅공정일 수 있다.
이때 커버(220)가 그리퍼(211)에서 기판(1)이 로딩되는 기판로딩부분(211a)의 반대측 부분인 커버장착부분(211b)에 설치될 수 있는데, 이러한 설치구조로 인하여 기판로딩단계(S100)의 진행 시 커버링단계(S200)가 진행된다. 즉 도 4에 도시된 바와 같이 그리퍼(211)에서 기판(1)이 로딩되는 기판로딩부분(211a)이 기판로딩위치로 이동하는 동안, 그리퍼(211)에서 기판(1)이 로딩되는 기판로딩부분(211a)의 반대측 부분인 커버장착부분(211b)에 설치된 커버(220)는 노즐(300)과 부상스테이지(10) 사이로 이동하게 된다. 나아가 그리퍼(211)에 기판(1)이 로딩되는 동안 커버(220)는 노즐(300)과 부상스테이지(10) 사이에 배치되어 부상스테이지(10)를 커버링한다.
이와 같이 커버(220)에 의하여 부상스테이지(10)가 커버링됨으로써, 주변의 이물질 파티클이나 노즐(300)의 잉크가 부상스테이지(10)의 에어홀(10a)에 떨어지지 않게 된다. 즉 주변의 이물질 파티클이나 노즐(300)의 잉크가 커버(220)에 떨어짐으로써, 이물질 파티클이나 잉크가 부상스테이지(10)의 에어홀(10a)을 막는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로 에어홀(10a)을 막고 있는 이물질 파티클이나 잉크의 제거를 위한 부상스테이지(10)의 세정작업이 필요없게 됨에 따라, 시간 및 비용적인 측면에 있어서 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1 : 기판 10 : 부상스테이지
10a : 에어홀 10aa : 에어분출홀
10ab : 에어흡입홀 11 : 입구부상부분
12 : 도포부상부분 13 : 출구부상부분
100 : 레일 200 : 부상스테이지 막힘방지장치
210 : 이동부재 211 : 그리퍼
211a : 기판로딩부분 211b : 커버장착부분
212 : 이동체 213 : 회전체
213a : 구동모터 220 : 커버
221 : 낙하방지턱 222 : 그루브
230 : 클리닝유닛 231 : 석션부재
232 : 세정부재 233 : 초음파발생부재
234 : 건조부재 300 : 노즐
310 : 노즐지지체 S : 기판감지센서
C : 제어부 P : 파티클
I : 잉크 S100 : 기판로딩단계
S200 : 커버링단계 S300 : 기판처리단계

Claims (20)

  1. 기판을 부상시키는 부상스테이지 측으로 왕복이동하는 이동부재; 및
    상기 이동부재에 설치되며, 상기 이동부재에 의해 상기 부상스테이지 측으로 이동되어 상기 부상스테이지를 커버링하는 커버;
    를 포함하는 부상스테이지 막힘방지장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동부재는 상기 기판을 홀딩하여 이송시키는 그리퍼인 부상스테이지 막힘방지장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커버는 상기 그리퍼에서 기판이 로딩되는 기판로딩부분의 반대측 부분인 커버장착부분에 설치된 부상스테이지 막힘방지장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부상스테이지는 상기 기판의 이송방향으로 입구부상부분, 도포부상부분 및 출구부상부분으로 나뉘며,
    상기 커버는 플레이트 형상으로서 상기 부상스테이지에서 상기 노즐의 하측에 배치된 상기 도포부상부분의 상면을 커버가능하도록 상기 도포부상부분의 상면 크기보다는 크게 형성된 부상스테이지 막힘방지장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커버는 상면의 테두리에 낙하방지턱이 형성된 부상스테이지 막힘방지장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커버는 상면에 복수 개의 그루브가 형성된 부상스테이지 막힘방지장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 노즐이 설치된 노즐지지체에 설치되며, 상기 노즐 하측에서의 상기 기판을 감지하는 기판감지센서;를 더 포함하며,
    상기 이동부재는 상기 부상스테이지의 양측에 배치된 레일에 설치된 이동체이며,
    상기 이동체는 상기 기판감지센서와 제어부에 의해 전기적으로 연계되어, 상기 기판감지센서가 상기 노즐 하측에서의 상기 기판의 부재 감지 시 상기 부상스테이지와 상기 노즐 사이로 이동하는 부상스테이지 막힘방지장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 노즐이 설치된 노즐지지체에 설치되며, 상기 노즐 하측에서의 상기 기판을 감지하는 기판감지센서;를 더 포함하며,
    상기 이동부재는 상기 노즐지지체에 설치된 회전체이며,
    상기 회전체는 상기 기판감지센서와 제어부에 의해 전기적으로 연계되어, 상기 기판감지센서가 상기 노즐 하측에서의 상기 기판의 부재 감지 시 상기 부상스테이지와 상기 노즐 사이로 회전하는 부상스테이지 막힘방지장치.
  9. 기판을 부상시키는 부상스테이지의 양측에서 상기 부상스테이지의 길이방향을 따라 배치된 레일;
    상기 레일에 배치되고 상기 레일을 따라 이동하며, 상기 기판을 홀딩하여 이송시키는 이동부재;
    상기 이동부재에 설치되며, 상기 이동부재에 의해 상기 부상스테이지 측으로 이동되어 상기 부상스테이지를 커버링하는 커버; 및
    상기 부상스테이지의 상측에 배치되며, 상기 부상스테이지 측으로 이동된 상기 기판에 약액을 도포하여 상기 기판을 처리하는 노즐;
    을 포함하는 기판처리기기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 부상스테이지는 상기 기판의 이송방향으로 입구부상부분, 도포부상부분 및 출구부상부분으로 나뉘며,
    상기 커버는 플레이트 형상으로서 상기 부상스테이지에서 상기 노즐의 하측에 배치된 상기 도포부상부분의 상면을 커버가능하도록 상기 도포부상부분의 상면 크기보다는 크게 형성된 기판처리기기.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 커버는 상면의 양측부에 낙하방지턱이 형성된 기판처리기기.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 커버는 상면에 복수 개의 그루브가 형성된 기판처리기기.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 부상스테이지의 상측에 배치되며, 상기 커버를 클리닝하는 클리닝유닛;
    을 더 포함하는 기판처리기기.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 클리닝유닛은 상기 커버 상면의 파티클을 흡입하는 석션부재를 포함하는 기판처리기기.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 클리닝유닛은 상기 커버의 상면에 세정액을 분사하는 세정부재를 포함하는 기판처리기기.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 클리닝유닛은 상기 세정부재와 나란하게 배치되며 상기 세정액을 초음파 진동시키는 초음파발생부재를 더 포함하는 기판처리기기.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 클리닝유닛은 상기 세정부재와 나란하게 배치되어 상기 세정액에 젖은 상기 커버를 건조시키는 건조부재를 더 포함하는 기판처리기기.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 클리닝유닛은,
    상기 커버 상면의 이물질 파티클이나 잉크를 흡입하는 석션부재;
    상기 커버의 상면에 세정액을 분사하는 세정부재;
    상기 세정액을 초음파 진동시키는 초음파발생부재; 및
    상기 세정액에 젖은 상기 커버를 건조시키는 건조부재;를 포함하며,
    상기 석션부재, 세정부재, 초음발생부재 및 건조부재가 상기 이동부재의 이동방향으로 순차적으로 배치된 기판처리기기.
  19. 기판의 로딩위치로 그리퍼를 이동시켜 상기 그리퍼에 기판을 로딩하는 기판로딩단계;
    상기 기판을 부상시키는 부상스테이지 상측에 배치된 노즐과 상기 부상스테이지 사이로 커버를 이동시켜 상기 부상스테이지를 커버링하는 커버링단계; 및
    상기 기판이 로딩된 상기 그리퍼를 상기 부상스테이지 측으로 이동시켜 상기 부상스테이지 상에서 상기 기판을 처리하는 기판송단계;
    를 포함하는 기판처리방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 커버가 상기 그리퍼에서 상기 기판이 로딩되는 기판로딩부분의 반대측 부분인 커버장착부분에 설치되어, 상기 기판로딩단계의 진행 시 상기 커버링단계가 진행되는 기판처리방법.
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