JP2002026490A - 基板処理装置と該装置で得られた処理基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多機能化・高密度化・細線化・薄型化に対応
できるプリント配線板等をプラスチックフィルム、硝子
繊維膜、金属箔又は紙等のシート状の材料から製造する
ためのエッチング等の基板処理装置を提供すること。 【解決手段】 エッチング液が常時充満したタンク上室
２ａ側の底壁面１８及び下室２ｂ側の天井壁面１９を含
む壁面によりタンク２を貫通する基板搬送路１を設け、
該基板搬送路１内に上下壁面の複数の傾斜状スリット
５、６から基板搬送方向にエッチング液を噴出させて基
板３を浮上搬送させる。基板３は液の流れの中で搬送さ
れるため、基板３が薄いフィルム状のものであっも、そ
の表面にしわや打痕等が発生すことがなく、また、特に
プリント配線板の微細導体回路パターンは装置部材に接
触することがないので損傷を受けることがない。さら
に、基板表面のエッチング液による処理がまんべんなく
行えるので、基板表面を全体に均一に処理できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、短尺または長尺の
プリント配線板等に用いる薄いシート状のプラスチック
フィルム、硝子繊維膜、金属箔又は紙等のシート状の材
料（以下、これらを単に基板ということがある）を支持
部材に接触させないで、薬品等による洗浄処理、加工処
理等の液体による処理装置あるいはこれらの処理装置を
用いられる基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】前記基板を化学薬品または水（以下、こ
れらを処理液ということがある）により洗浄又は加工処
理する場合には、従来は図１２に示す洗浄又は加工装置
を使用していた。図１２は基板の処理液による洗浄又は
加工を行う装置の代表例であるエッチング装置であり、
以下特に断らない限り、エッチング装置について説明す
る。

【０００３】図１２（ａ）はエッチング装置の側面概略
図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線矢視図を示
す。図１２に示すエッチング装置には、該装置の基板搬
入口６１と出口６２にそれぞれ配置された基板３を搬送
させる搬送ローラ６４がエッチング装置内部の基板搬送
方向に複数列配置され、さらに基板３を間に挟み込んで
搬送する一対の搬送ローラ６６と該エッチング装置内を
搬送中の基板３の上下方向から基板３に向けてエッチン
グ液を噴出するノズル６８が装置内部の基板搬送方向に
複数列配置されている。

【０００４】上下一対の搬送ローラ６６は図１２（ｂ）
の平面図に示すように、基板搬送方向に直交する方向に
複数個間隔をあけて配置されており、また基板搬送方向
に隣接して配置される上下一対の搬送ローラ６６、・・
・は平面視で千鳥状に配置されており、さらに、エッチ
ング液スプレノズル６８はこれらの搬送ローラ６６の間
から基板３上にエッチング液を噴出できるように配置さ
れている。また、図示していないが基板３をエッチング
液に浸漬しながら搬送することで基板のエッチング処理
を行う場合もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図１２に示す構成から
なる従来のエッチング装置では次のような問題点があっ
た。すなわち、搬送ローラ６６の表面と基板３の接触部
分の摩擦抵抗により基板３を搬送していたため、基板３
の表面に多少の傷が付くことは避けられない。また、エ
ッチング液スプレノズル６８からのエッチング液は多数
の搬送ローラ６６の間から基板３上に噴出されるため
に、搬送ローラ６６が基板３表面の一部を覆い隠し、基
板３の平面全体に、まんべんなく均一にエッチング液が
噴出されないことがある。

【０００６】また、基板３をエッチング液に浸漬させな
がらエッチング処理する場合にも基板３が搬送ローラ６
６に接触しているために基板３の搬送ローラ６６との接
触部分にはエッチング液が当たらず、基板全体にわたり
均一にエッチングすることはできなかった。

【０００７】基板全体のエッチングの均一処理性を高め
るためには、エッチング液スプレノズル６８の設置個数
を多くする必要があるが、設置コストが高くなるだけで
なく、ノズル６８の詰まりを防ぐためのメインテナンス
作業の負担が増える。さらに、比較的薄いフィルムから
なる基板３であっても搬送ローラ６６を利用してエッチ
ング処理をするため、搬送ローラ６６の押し付け力が基
板３の表面に打痕等を発生させていた。

【０００８】また、図１３に前記搬送ローラ６６部分の
拡大斜視図を示すが、表面にはＯリング７０が取り付け
られた搬送ローラ６６がシャフト受け７１を介してシャ
フト７２に固着されている。搬送ローラ６６は、その基
板３との当接面の摩擦抵抗力で基板３を搬送しているた
め、シャフト受け７１とシャフト７２の僅かな隙間に前
記摩擦によりＯリング７０などから剥離した小さな固形
物が入り込むことがある。そのため搬送ローラ６６の回
転がスムーズにできなくなり、また回転しない搬送ロー
ラ６６が生じることもある。スムーズに回転しない搬送
ローラ６６又は回転しない搬送ローラ６６と基板３の間
の摩擦力が大きくなると、基板３上のレジストが不用意
に剥離することがあった。

【０００９】ところで、近年、各種電子機器にプリント
配線板が数多く用いられるが、電子機器の発達ととも
に、多機能化・高密度化・細線化・薄型化に対応できる
プリント配線板の製造装置を開発する要請が強くなって
いる。このようなプリント配線板に対する高性能化の要
求に対応するためには、図１２に示すエッチング装置の
前述の問題点は大きな障害になっており、導体回路の欠
損が原因となり、製品不良が増加する傾向にあり、不良
品発生によるコストが増加してきている。その導体回路
の欠損はプリント配線板製造過程での配線板表面のレジ
ストや導体回路の擦れによる前記回路の損傷等が原因で
あり、微細な配線回路の品質に大きな影響を及ぼし、プ
リント配線板製造コストの増加の大きな原因となってい
る。さらに、プリント配線板を薄型化すると、しわや打
痕が発生しやすく、また、その品質基準も厳しくなって
いるため、不良品の発生率が高く、導体回路の欠損同
様、プリント配線板製造コストの増加要因となってい
る。

【００１０】そこで、本発明の課題は、前記多機能化・
高密度化・細線化・薄型化に対応できるプリント配線板
等で用いられる処理基板をプラスチックフィルム、硝子
繊維膜、金属箔又は紙等のシート状の材料から製造する
ための基板処理装置、及び、該装置を用いて得られる高
性能処理基板を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は次の
構成により解決される。すなわち、両端部に基板入口と
基板出口を備え、天井壁面及び底壁面を含む壁面により
構成される基板搬送路と、該基板搬送路を構成する天井
壁面及び底壁面に基板搬送方向に向けて傾斜角度をもっ
て処理液を噴出する複数のスリット又は基板搬送方向に
対して垂直方向に処理液を噴出する複数のスリットを設
けたことを基板処理装置である。

【００１２】本発明の基板処理装置は、例えば、処理液
が常時充満した上室と下室からなる処理液収納タンクを
設け、該タンクの上室側の底壁面及び下室側の天井壁面
を含む壁面によりタンクを貫通する基板搬送路を構成
し、該基板搬送路の基板入口と基板出口をそれぞれタン
クの対向する二つの側壁面に設け、前記基板搬送路を構
成する天井壁面及び底壁面に基板搬送方向に向けて傾斜
角度をもって処理液を噴出する複数のスリット又は基板
搬送方向に対して垂直方向に処理液を噴出する複数のス
リットを設けた基板処理置である（図１参照）。

【００１３】以下、この方式の基板処理装置をスリット
方式の基板処理装置と呼ぶことにする。ここで、基板搬
送路を構成する天井壁面及び底壁面に、基板搬送方向に
向けて傾斜角度をもって処理液を噴出する複数のスリッ
トを有するスリット方式の基板処理装置について、まず
説明する。

【００１４】前記基板のエッチング処理等に用いられる
基板搬送路に設けられたスリットからエッチング液等の
処理液が基板搬送路の入口側から出口側に向けて噴出す
るようにスリットが基板搬送路平面に対して傾斜して設
けられているので、処理液は前記搬送路内を基板入口側
から基板出口側に向けて流れる。前記基板搬送路の入口
側から基板を適宜の手段で導入すると、基板は上下から
の処理液の噴出流により搬送路内のほぼ中央部を基板出
口に向けて搬送される。このとき、基板搬送路内を搬送
される基板は搬送路を構成する上下壁面には接触するこ
となく搬送され、しかも、その搬送中に処理液で目的と
する処理が行われる。

【００１５】従って、本発明の基板処理装置では図１２
に示す従来技術等のように、基板は搬送ローラなどとの
摩擦力で搬送されるのではなく、処理液の流れの中で、
処理液により搬送されるため、基板が薄いフィルム状の
ものであっも、その表面にしわや打痕等が発生すことが
ない。また、特にプリント配線板の導体回路パターン等
の微細パターンは装置部材に接触することがないので損
傷を受けることがない。さらに、基板表面の処理液によ
る処理がまんべんなく行えるので、基板表面を全体に均
一に処理できる。

【００１６】本発明のスリット方式の基板処理装置で基
板を処理液上に浮上させるためのスリットの設置個数、
各スリット間の間隔（ピッチ）、スリットからの液噴出
速度、噴出液の液圧力、搬送路壁面に対するスリット傾
斜角度、スリット流路の長さ等のスリット設定条件を目
的の基板処理態様に応じて適切なものにする必要があ
る。しかし、基板搬送路内での処理液の流速に基づき基
板は搬送されるので、基板の処理時間がコントロールで
きず、不安定になり、精度の良い再現性のある基板処理
が難しくなるおそれがある。そのため、基板の搬送速度
を正確にコントロールするために、流体的または、機械
的に補助的な搬送装置を付与する必要がある。

【００１７】例えば、前記スリット方式の基板処理装置
の基板搬送路内での処理液の流速は基板搬送路の基板入
口側から基板出口側に向けて順次速くなるので、基板搬
送路は、その入口側から出口側に向けて搬送路を昇り勾
配となるように傾斜状に設けることで基板搬送速度を調
整することができる（図４、図５参照）。この搬送路の
昇り勾配は調整可能にすることが望ましい。

【００１８】また、本発明では、以下のような基板搬送
速度調整手段等からなる基板搬送補助手段を設けても良
い。すなわち、基板搬送路に進退自在のピンなどからな
る基板搬送速度調整手段を設け、該基板搬送速度調整手
段を搬送速度が速過ぎる基板の先端部などに当接可能に
しておけば、基板の搬送を一時的に停止させることがで
き、複数の基板を全体として調和した搬送全体としての
搬送速度を自在に調整することができる（図５参照）。

【００１９】また、前記基板搬送路の基板の搬送方向に
直交する基板幅方向の基板両端より外側から基板の前方
又は後方に基板厚さ方向の側面に向けて伸びて、前記基
板側面に当接可能な基板搬送速度を調整する手段を設け
ても良い（図９、図１０参照）。

【００２０】本発明の基板搬送装置において、前記基板
搬送速度調整手段等からなる基板搬送補助手段を設ける
場合には基板搬送路を構成する天井壁面及び底壁面には
基板搬送方向に対して垂直方向に処理液を噴出する複数
のスリットを設けた構成でも良い。

【００２１】さらに、本発明には次の構成からなる基板
処理装置も含まれる。すなわち、両端部に基板入口と基
板出口を備え、天井壁面及び底壁面を含む壁面により構
成される基板搬送路と、該基板搬送路を構成する天井壁
面及び底壁面に基板搬送方向に向けて傾斜角度をもって
処理液を噴出する複数のスリット又は基板搬送方向に対
して垂直方向に処理液を噴出する複数のスリットを設け
た単位基板搬送装置が複数組並列配置され、各単位基板
搬送装置の間には基板を上下方向から挟み込みながら搬
送する基板搬送路を形成する一対の搬送ローラを設け、
前記単位基板搬送装置の基板搬送路と前記一対の搬送ロ
ーラの間に形成される基板搬送路により全体として一つ
の基板搬送路を構成した基板処理装置である（図１１参
照）。

【００２２】また、前記基板搬送路の出口部に、均一に
処理液を噴出させて処理液吐出膜を形成する円筒状の多
孔質の処理液吐出装置を各処理液吐出膜形成面を互いに
向き合うように上下に配置し、該上下一対の多孔質の処
理液吐出装置の間を基板が通るだけの間隔を設けてスリ
ットからの処理液が基板搬送路出口からむやみに飛散し
ないようにすることもできる（図５参照）。

【００２３】基板の処理を均一にするため、スリットか
らの処理液の噴出方向を基板搬送方向に対して±４５度
にスリットの長手方向を傾斜させ、しかもこれらの傾斜
角度の異なる複数のスリットを一つの搬送路内で各種組
合せることもできる（図２参照）。

【００２４】また、本発明には前記基板搬送装置を用い
て製造される処理基板も含まれる。なお、本発明の処理
液に浮上させた状態で、基板を精密加工処理を行うスリ
ット方式の基板処理装置の前後の基板搬送工程では、従
来技術の搬送ローラ方式の搬送装置を用いることができ
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面と共に
説明する。本実施の形態では、処理液として主としてエ
ッチング液を用いるエッチング装置について説明する。

【００２６】図１に示す実施の形態のエッチング装置の
模式的な概略側断面図（図１（ａ））と図１（ａ）のＡ
−Ａ線矢視図（図１（ｂ））である。図１に示すエッチ
ング装置は、中央部を貫通して基板搬送路１を形成した
タンク２からなる。前記基板搬送路１は、タンク２の対
向する二つの側壁面にそれぞれ入口１ａと出口１ｂを有
し、前記入口１ａ側から出口１ｂ側に向けて処理液（エ
ッチング液）を噴出させて基板３を浮上搬送させる複数
のスリット５、６を壁面に備えている。本実施の形態で
は、基板３は、例えば合成樹脂製の材料の両面に金属箔
とレジスト膜をそれぞれ積層したプリント配線用の基板
（例えば２５０×６１０ｍｍ、厚み０．１〜２．０ｍ
ｍ）であり、図１のエッチング装置は、この基板３の両
面のレジスト膜を塩化第二銅水溶液等のエッチング液で
処理する場合に用いられる装置である。

【００２７】タンク２内は基板搬送路１により上下二つ
の室に分けられ、それぞれの室内にはエッチング液が充
満するようにそれぞれエッチング液供給配管８、９が接
続されている。各エッチング液供給配管８、９には流量
調節弁１０、１１と加圧状態でエッチング液を各タンク
２ａ、２ｂ内に供給するための液供給ポンプ１２、１
３、圧力計１４、１５及び流量計１６、１７がそれぞれ
設けられている。

【００２８】前記各エッチング液供給配管８、９を構成
し、かつ上室２ａの底壁面１８及び下室２ｂの天井壁面
１９には適宜のピッチで設けられた複数のスリット５、
６がそれぞれ形成されている。前記スリット５、６は、
基板３の搬送方向に直交する方向に、その長手方向を有
し、かつエッチング液が基板搬送路１の入口１ａ側から
出口１ｂ側に向けて噴出するように傾斜して設けられて
いる。従って前記基板搬送路１内に噴出されたエッチン
グ液は基板搬送路１内を入口１ａ側から出口１ｂ側に向
けて流れる。

【００２９】基板搬送路１内を流れるエッチング液に向
けて基板３を適宜の手段で、その入口１ａ側から導入す
ると、基板３は基板搬送路１の上下方向からのエッチン
グ液の噴出流により、基板搬送路１内の中央部を搬送さ
れることになる。このとき基板搬送路１内の中央部を搬
送される基板３は該搬送路１を構成する上下壁面には接
触することなく搬送され、しかも、その搬送中にエッチ
ング液でエッチングが行われる。

【００３０】図１に示すスリット方式の基板処理装置で
は、エッチング液による基板３に対する浮上力と搬送推
力はスリット５、６までのエッチング液の水深（上室２
ａ、下室２ｂ内のエッチング液の液圧、スリット５、６
の設置個数、各壁面１８、１９での複数のスリット５、
６のピッチ、スリット５、６からの液噴出速度、噴出液
の液圧力、搬送路１の壁面に対するスリット傾斜角度、
スリット水路の長さ、エッチング液供給ポンプ１２、１
３の吐出圧等を基板３の重量、形状などに応じて適切に
設定することが必要である。また、エッチング液の種類
・密度、エッチング処理の程度に対するレジスト材質、
レジスト膜厚などの関係も考慮する必要がある。

【００３１】スリット方式の基板処理装置での処理液に
よる加工処理を基板３の表面全体で均一にするために、
基板搬送路１の搬送方向に対してスリット５、６の長手
方向の傾斜角度を±４５度等に基板搬送路１の適宜位置
で変化させて、これらの各種傾斜角度を組み合わせるこ
とができる。

【００３２】図２に図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視図の一部
の変形例を示すが、これは基板搬送路１の搬送方向に対
してスリット５、６の長手方向の傾斜角度を±４５度に
した例である。

【００３３】また、タンク２の下室２ｂは図３のタンク
側断面図（図１のＢ−Ｂ線断面図）に示すように、側断
面が、例えば逆Ｌ字形状（Ｌ字形状でも良い）をしてお
り、上室２ａの一側面側に位置し、上室２ａと同一高さ
の下室延長部２ｂ’がある。上室２ａと下室２ｂにエッ
チング液が満杯である場合には、下室延長部２ｂ’内の
エッチング液の液深が上室２ａの液深とほぼ同じにな
り、他の前記設定条件が同じであれば、下室２ｂの天井
壁面１９のスリット６からの噴出エッチング液圧を、上
室２ａの底壁面１８のスリット５からの噴出液圧とほぼ
同一にすることができる。

【００３４】この図３に示すタンク２を用いる場合で
も、例えばポンプ１２、１３により、上下のスリット圧
を調整することで、エッチング液の流速及び基板３の浮
上状態を調整する。図３に示すように基板搬送路１の水
平方向両端壁面部には基板搬送路１の中心部を基板３が
流れるように誘導する基板ガイド２０を設ける。

【００３５】図１に示すスリット方式の基板処理装置の
基板搬送路１内のエッチング液は該搬送路入口１ａ側か
ら出口１ｂ側に向けて流れるので、入口１ａに搬入され
る基板３はエッチング液の流れにより吸引されるように
引き込まれる。

【００３６】なお、基板搬送路入口１ａは基板３を搬入
し易いように図１（ａ）に示すように末広がり状の断面
を有する壁面とするか又は基板搬送路１の入口１ａが他
の領域の基板搬送路１と同一断面積を有する場合には図
示していない末広がり状の断面を有する基板搬入補助部
材を基板搬送路入口１ａに付設させてもよい。

【００３７】スリット方式の基板処理装置は、図１２に
示す従来技術のように基板３が搬送ローラ６６との摩擦
力で搬送されるのではなく、エッチング液の流れの中
で、エッチング液により搬送されるため、基板３は基板
処理装置構成部材に接触することなくエッチングされる
ので基板は損傷を受けることはない。

【００３８】また、スリット方式の基板処理装置の基板
搬送路出口１ｂでのエッチング液の流速はスリット５、
６からの液噴出速度、タンク上室２ａと下室２ｂからの
液圧、スリット幅、流体密度、スリット５、６の搬送路
に対する傾斜角度等の設定条件で決定されるが、これら
の設定条件が全てのスリット５、６で同一であるならば
基板搬送路１内でのエッチング液の流速は中心部が周辺
部より速くなり、搬送路入口１ａ側から出口１ｂ側に向
けて順次速くなる。また、逆にエッチング液の液圧は搬
送路入口１ａ側から出口１ｂ側に向けて順次小さくな
る。

【００３９】前記搬送路入口１ａ側から出口１ｂ側に向
けてエッチング液の流速が順次速くなるので、図４に示
すように基板３の搬送速度をコントロールするためにエ
ッチング液搬送路１を入口１ａ側から出口１ｂ側に向け
て登り勾配θ１になるように直方体形状のタンク２を傾
斜自在にすることもできる。傾斜角度は水平に対して最
高約１０度までとすることで、元の傾斜角度θ１＝０の
場合の基板搬送速度が２０〜６０ｍｍ／秒であるときの
基板搬送速度を約５〜２０ｍｍ／秒の範囲に減速させる
ことができる。

【００４０】前記傾斜角度θ１は図示していないが基板
搬送路１のエッチング液流速計又は基板３の搬送速度計
の測定値に基づき、微調整することができる構成を備え
ている。

【００４１】前記スリット方式の基板処理装置で基板３
を加工処理を行う前後の基板搬送工程では、図１に示す
ように従来から基板搬送用に用いられる搬送ローラ２５
を使用する搬送装置を用いることができる。

【００４２】また、より具体化した基板処理装置とし
て、図５（エッチング装置の模式的な概略側断面図）、
図６（図５のＡ−Ａ線矢視図）、図７（図５の円Ｓ内の
拡大図）、図８（図５のＢ−Ｂ線矢視図）に示すスリッ
ト方式とポーラス方式の基板処理装置を組合せた基板処
理装置を用いても良い。

【００４３】図５〜図８に示す基板処理装置のスリット
方式の基板処理装置部分は図５に示す装置と同じ構成で
あるので、部材番号は図４に示す装置と同じにして、そ
の説明は省略する。

【００４４】図５〜図８に示す基板処理装置の図１に示
すスリット方式の基板処理装置の基板搬送路１と異なる
所は、図５に示すように基板搬送路１を形成する上室２
ａの底壁面１８には基板搬送路１内に矢印ａに示すよう
に進退自在に構成したピン４１を複数個配置して、基板
搬送路１内をは搬送中の基板３の前進を一旦停止させる
ことができるようにする。このピン４１を基板搬送路１
内に進出させることで速過ぎる搬送速度の基板を一時的
に停止させることで、搬送中の複数の基板３を全体的に
調和した速度で搬送させることができる。ただし、前記
ピン４１は後述の基板３の搬送速度を減速させるために
傾斜角度調整用支点４５を中心に基板搬送路傾斜角度を
調整することで対応できる場合には設置する必要はな
い。

【００４５】スリット方式の基板処理装置を基板搬送路
１の出口１ｂを出た基板３は、基板３を挟み込むように
配置された一対の円筒状多孔質体からなる搬送ローラ４
２の間を通る。この円筒状搬送ローラ４２は軸芯部から
供給され、ローラ円筒部外周にエッチング液吐出膜を形
成する円筒状多孔質体である。

【００４６】一対の円筒状搬送ローラ４２はスリット方
式の基板搬送装置１から排出したエッチング液が後方に
流れ込むのを防ぎながら、基板３の両面のエッチング処
理をするものである。一対の円筒状搬送ローラ４２の後
方には複数の搬送ローラ２５が配置されている。これら
の搬送ローラ４２、２５はブラケット４４により回転軸
が支持されている。

【００４７】また、スリット方式の基板搬送装置のタン
ク２は基板の搬送速度を減速させるために、一対の傾斜
角度調整用支点４５を中心に基板搬送路傾斜角度調整用
ジャッキ４６により図５の矢印Ｕ方向に上下動可能にな
っている。前記搬送ローラ支持用ブラケット４４はスリ
ット方式の基板搬送装置のタンク２の壁面２ｃに固着し
ているので前記タンク２が傾斜するとこれと一体的に動
く。

【００４８】傾斜角度調整用支点４５を中心に基板搬送
路傾斜角度を調整することで基板３の搬送速度を十分調
整することができれば前記ピン４１は設置する必要はな
い。

【００４９】また、前記タンク２の傾斜角度は図示して
いないが基板搬送路１のエッチング液流速計又は基板３
の搬送速度計の測定値に基づき、微調整することができ
る構成を備えている。

【００５０】また、図９にスリット方式の基板搬送装置
のタンク２の部分のみの拡大断面図を示し、図１０（斜
視図）に、その補助搬送手段の要部を示すが、基板搬送
路１の基板３の搬送方向の端部側面に当接する一対のバ
ー４７をエンドレスベルト４８に等間隔に固定して設け
ることで、基板搬送路１内を搬送中の基板３の搬送方向
の後方端部の厚み方向の側面を後押しするか又は基板３
の搬送方向の前方の厚み方向の側面に当接して基板搬送
速度を調整することもできる。

【００５１】一対のバー４７は図示しない別部材で基板
搬送装置の構成部材に支持固定されたエンドレスベルト
４８に等間隔に固定されており、しかも図１０に示すよ
うに基板３の搬送方向に直交する基板３の幅方向の基板
両端の外方から搬送中の基板３の後方または前方の厚み
方向の側面に当接するようなＬ字状の部材である。

【００５２】図１１には本発明の他の実施の形態のエッ
チング装置の模式的な概略側断面図である。タンク２の
内部には複数のスリット方式の単位基板搬送装置５１が
上下一対設けられている。各単位基板搬送装置５１の天
井壁面５２と底壁面５３にそれぞれ設けられる傾斜状ス
リット５４、５５は、前記天井壁面５２と底壁面５３に
それぞれ対を成して設けられる。そして前記一対の傾斜
状スリット５４、５５が基板搬送路５７内に複数組設け
られ、各組の傾斜状スリット５４、５５の間には基板３
を上下方向から挟み込みながら搬送する一対の補助的な
一対の搬送ローラ５６を設ける。

【００５３】一対の搬送ローラ５６は、図示していない
が基板搬送路１のエッチング液流速計又は基板３の搬送
速度計の測定値に基づきその搬送速度を微調整すること
ができる構成を備えている。

【００５４】なお、前記上下の各単位基板搬送装置５
１、５１にはそれぞれエッチング液が充満するようにエ
ッチング液供給配管８、９が接続されている。各エッチ
ング液供給配管８、９には流量調節弁１０、１１と加圧
状態でエッチング液を各タンク２ａ、２ｂ内に供給する
ための液供給ポンプ１２、１３、圧力計１４、１５及び
流量計１６、１７がそれぞれ設けられている。

【００５５】本発明の上記実施の形態の基板搬送装置に
おいて、前記バー４７とエンドレスベルト４８の組合わ
せ、またはピン４１等の基板３の搬送速度調整手段を設
ける場合には基板搬送路を構成する天井壁面及び底壁面
には基板搬送方向に対して垂直方向に処理液を噴出する
複数のスリットを設けた構成を採用しても良い。

【００５６】なお、本発明は基板処理装置は上記プリン
ト配線板作成用の基板のエッチング処理に用いられるだ
けでなく、現像処理、水洗浄処理、剥離処理など、その
他の基板を炭酸ソーダ、カセイ・ソーダ等の処理液によ
り処理する液体処理装置に適用できる。

【００５７】

【発明の効果】本発明によれば、前記高密度化・細線化
・薄型化に対応したプリント配線板等の各種処理基板を
製造することができるようになり、前記処理基板の製造
コストの改善と同様に精密化へ大きく貢献する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態のスリット方式の基板処
理装置を用いるエッチング装置の模式的な概略側断面図
（図１（ａ））と図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視図（図１
（ｂ））である。

【図２】 本発明の図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視図の一部
の変形例を示す平面図である。

【図３】 図１のエッチング装置のタンク側断面図（図
１のＢ−Ｂ線断面図）である。

【図４】 図１の傾斜状に配置したエッチング装置のタ
ンク側面図である。

【図５】 本発明の実施の形態のエッチング装置の模式
的な概略側断面図である。

【図６】 図５のＡ−Ａ線矢視図である。

【図７】 図５の円Ｓ内の拡大図である。

【図８】 図５のＢ−Ｂ線矢視図である。

【図９】 図５の変形例のエッチング装置の基板処理装
置部分の模式的な概略側断面図である。

【図１０】 図９の基板搬送速度調整用バー部分を示す
斜視図である。

【図１１】 本発明の実施の形態のエッチング装置の模
式的な概略側断面図である。

【図１２】 図１２（ａ）はエッチング装置の側面概略
図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線矢視図であ
る。

【図１３】 図１２に示すエッチング装置の搬送ローラ
部分の拡大斜視図である。

【符号の説明】

１、５７ 基板搬送路 １ａ 基板搬送
路入口 １ｂ 基板搬送路出口 ２ タンク ２ａ タンク上室 ２ｂ タンク下
室 ２ｃ タンク壁面 ３ 基板 ５、６、５４、５５ スリット ８、９ エッチ
ング液供給配管 １０、１１ 流量調節弁 １２、１３ 液
供給ポンプ １４、１５ 圧力計 １６、１７ 流
量計 １８、５５ タンク上室底壁面 １９、５４ タ
ンク下室天井壁面 ２０ 基板ガイド ２５ 搬送ロー
ラ ４１ ピン ４２ 円筒状搬
送ローラ ４４ ブラケット ４５ 傾斜角度
調整用支点 ４６ 基板搬送路傾斜角度調整用ジャッキ ４７ バー ４８ エンドレ
スベルト ５１ スリット方式の単位基板搬送装置 ５６ 搬送ロール

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部に基板入口と基板出口を備え、天
   井壁面及び底壁面を含む壁面により構成される基板搬送
   路と、該基板搬送路を構成する天井壁面及び底壁面に基
   板搬送方向に向けて傾斜角度をもって処理液を噴出する
   複数のスリット又は基板搬送方向に対して垂直方向に処
   理液を噴出する複数のスリットを設けたことを特徴とす
   る基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記基板搬送路は基板搬送方向に向けて
   傾斜角度調整自在の昇り勾配を有することを特徴とする
   請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記基板搬送路に進退自在の基板搬送速
   度調整手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の基
   板処理装置。
4. 【請求項４】 前記基板搬送路の基板の搬送方向に直交
   する基板幅方向の基板両端より外側から基板の前方又は
   後方に基板厚さ方向の側面に向けて伸びて、前記基板側
   面に当接可能な基板搬送速度を調整する手段を設けたこ
   とを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記基板搬送路の基板出口部に、均一に
   処理液を噴出させて処理液吐出膜を形成する円筒状の多
   孔質の処理液吐出装置を各処理液吐出膜形成面を互いに
   向き合うように上下に配置し、該上下一対の円筒状多孔
   質の処理液吐出装置の間を基板が通るだけの間隔を設け
   たことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 両端部に基板入口と基板出口を備え、天
   井壁面及び底壁面を含む壁面により構成される基板搬送
   路と、該基板搬送路を構成する天井壁面及び底壁面に基
   板搬送方向に向けて傾斜角度をもって処理液を噴出する
   複数のスリット又は基板搬送方向に対して垂直方向に処
   理液を噴出する複数のスリットを設けた単位基板搬送装
   置が複数組並列配置され、 各単位基板搬送装置の間には基板を上下方向から挟み込
   みながら搬送する基板搬送路を形成する一対の搬送ロー
   ラを設け、 前記単位基板搬送装置の基板搬送路と前記一対の搬送ロ
   ーラの間に形成される基板搬送路により全体として一つ
   の基板搬送路を構成したことを特徴とする基板処理装
   置。
7. 【請求項７】 処理液が常時充満した上室と下室からな
   る処理液収納タンクを設け、該タンクの上室側の底壁面
   及び下室側の天井壁面を含む壁面によりタンクを貫通す
   る基板搬送路を構成し、該基板搬送路の基板入口と基板
   出口をそれぞれタンクの対向する二つの側壁面に設け、
   前記基板搬送路を構成する天井壁面及び底壁面に基板搬
   送方向に向けて傾斜角度をもって処理液を噴出する複数
   のスリット又は基板搬送方向に対して垂直方向に処理液
   を噴出する複数のスリットを設けたことを特徴とする基
   板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１、６又は８記載の基板処理装置
   により得られたことを特徴とする処理基板。