JPH07231155A - プリント配線板のエッチング装置及びエッチング方法 - Google Patents

プリント配線板のエッチング装置及びエッチング方法

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JPH07231155A
JPH07231155A JP6019515A JP1951594A JPH07231155A JP H07231155 A JPH07231155 A JP H07231155A JP 6019515 A JP6019515 A JP 6019515A JP 1951594 A JP1951594 A JP 1951594A JP H07231155 A JPH07231155 A JP H07231155A
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Japan
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wiring board
printed wiring
etching
spray
etching liquid
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Eishirou Kawana
永四郎 川名
Koichi Ishida
浩一 石田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • B05B14/40—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material for use in spray booths

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は被エッチング部材が水平搬送される構
成とされたエッチング装置及びエッチング方法に関し、
高精度のエッチング処理を効率よく実施することを目的
とする。 【構成】被エッチング材となるプリント配線板３を水平
搬送する水平搬送装置４，５と、この水平搬送装置４，
５により搬送されるプリント配線板３の上面に対してエ
ッチング液を噴射する上部スプレーノズル８と、上記プ
リント配線板３の下面に対してエッチング液を噴射する
下部スプレーノズル９とを具備するプリント配線板のエ
ッチング装置において、上記上部スプレーノズル７をプ
リント配線板３の搬送位置Ａに対して近接配設すると共
に、下部スプレーノズル９をプリント配線板３の搬送位
置Ａに対して離間配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のエッチ
ング装置及びエッチング方法に係り、特に被エッチング
部材が水平搬送される構成とされたエッチング装置及び
エッチング方法に関する。
【０００２】一般に、プリント配線板は各種の電子装置
に配設されている。このプリント配線板は、各種電子装
置の小型化・高性能化に伴い、細線高密度化・薄板高多
層化が要求されるようになってきている。また、プリン
ト配線板に形成された配線に流される信号は、アナログ
信号からデジタル信号に代わっており、これに伴いプリ
ント配線板上に形成される回路も高周波回路が多く配設
されるようになってきている。この高周波回路が配設さ
れる高多層プリント配線板においては、プリント配線板
上に形成される配線の幅，及び隣接する配線間の距離を
非常に精度よく加工する必要がある。
【０００３】プリント配線位置に配線パターンを形成す
るには、一般にエッチング方法を用いて加工形成するこ
とが行われているが、上記のように細線高密度化・薄板
高多層化・高周波回路配設等に対応できるプリント配線
板を高精度に加工するためには、 プリント配線板の上下面におけるエッチング速度の
均一化 プリント配線板の同一面におけるエッチング速度の
均一化 配線の厚み分布に応じたエッチング量の部分制御 を行う必要がある。
【０００４】
【従来の技術】一般に、コンピュータ等の電子装置に内
設されるプリント配線板を製造するには、基板本体の表
面全体にわたり導電膜（例えば銅）を被膜形成し、所定
のパターンでレジストを塗布した後にエッチング処理を
行い、不要な導電膜を除去することにより所定パターン
の配線を形成する構成とされている。このエッチング処
理は、エッチング装置を用いて行われている。
【０００５】プリント配線板を製造するに用いられるエ
ッチング装置は、エッチング加工精度の高い水平搬送型
のエッチング装置が一般に使用されている。この水平搬
送型エッチング装置は、被エッチング部材となるプリン
ト配線板が搬送装置により水平にエッチング槽内を移動
する構成とされている。また、エッチング槽内のプリン
ト配線板の搬送位置を中心として上下位置には、夫々エ
ッチング液を噴射するスプレーノズルを有したスプレー
管が上記搬送位置を挟むようにして配設されていた。
【０００６】このスプレー管はスプレーポンプに接続さ
れており、スプレーポンプで加圧されたエッチング液は
スプレー管に供給され、スプレー管に配設されているス
プレーノズルよりプリント配線板に向け噴射され、これ
によりプリント配線板上に形成された導電膜はエッチン
グ液によりエッチングされる構成とされていた。
【０００７】従来におけるエッチング装置は、スプレー
ノズルの設置数がプリント配線板の搬送位置の上部と下
部とで同じ数とされており、よってエッチング液の噴射
量もま上下で同じ量だけ噴射される構成とされていた。
【０００８】また、スプレーノズルの設置位置において
は、上部に配設されたスプレーノズルと上記搬送位置と
の離間距離と、下部に配設されたスプレーノズルと搬送
位置との離間距離とは等しくなるよう配設されていた。
【０００９】更に、従来においてはエッチング槽は単一
のものであり、複数本内設されたスプレー管も単独の噴
射を行うことはできず全て同一の噴射を行う構成とされ
ていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のエ
ッチング装置では、スプレーノズルの数がプリント配線
板の搬送位置を中心として上下で同じ数とされており、
また上下に夫々配設されたスプレーノズルと上記搬送位
置との離間距離も夫々等しく構成されていた。このよう
に、搬送位置を中心として上下に均一にスプレーノズル
を配設した場合、次のような問題点が生じる。
【００１１】即ち、下部に配設されたスプレーノズルか
ら噴射されたエッチング液は、プリント配線板の下面側
に噴射された後、重力により直ちに落下してしまう。こ
れに対して水平搬送型のエッチング装置では、プリント
配線板は水平に搬送されるため、プリント配線板の上面
側に噴射されたエッチング液は直ちにプリント配線板か
ら落下することはなく上面に溜まった状態となる。
【００１２】このようにエッチング処理が行われること
により疲労したエッチング液（以下、疲労エッチング液
という）がプリント配線板の上面に溜まると、この疲労
エッチング液が邪魔となり、スプレーノズルから新たに
噴射されるエッチング液がプリント配線板の表面に作用
しなくなる。これにより、エッチング能力が低下しエッ
チング速度が遅くなるため、エッチング処理の処理効率
が低下すると共にエッチング精度が呈すしてしまうとい
う問題点があった。
【００１３】これを解決する方法として、プリント配線
板の搬送位置に対し上部に配設されたスプレーノズルか
らの噴射圧力を増大させ、スプレーノズルから噴射され
る高圧のエッチング液によりプリント配線板上に溜まっ
た疲労エッチング液を除去し、これにより新たに噴射さ
れたエッチング液を直接的にプリント配線板に作用させ
ようとする方法が考えられる。
【００１４】しかるに、上記のエッチング液の噴射圧力
を増大させる方法では、レジスト材の強度の関係よりエ
ッチング液の噴射圧力を余り大きくすることはできず、
また下部に配設されたスプレーノズルからの噴射圧力を
下げて上下面におけるエッチング速度の均一化を図ろう
とした場合、全体的なエッチング速度が低下してしま
い、やはりエッチング処理の処理効率が低下してしまう
という問題点があった。
【００１５】また、上記のようにプリント配線板の搬送
位置からの距離が均一とされたにスプレーノズルを用い
て多層プリント配線板の内層板に対してエッチング処理
を行った場合、内層板の上面においては中央部分におけ
るエッチング速度が周囲部分におけるエッチング速度に
比べて遅いため、同じ幅の配線を形成すべく同一幅のレ
ジストを形成しても、中央部分においては形成される配
線が太くなり、逆に周囲部分は細くなり既定された配線
幅に形成するのが困難であるという問題点があった。
【００１６】これとは逆に、プリント配線板の搬送位置
からの距離が均一とされたにスプレーノズルを用いて多
層プリント配線板の外層板に対してエッチング処理を行
った場合、外層板の上面にはメッキ加工を行っているた
めに周囲部分においては配線層が厚くなり、中央部にお
いては薄くなる。このため、同じ幅の配線を形成すべく
同一幅のレジストを形成しても、中央部分に比べて周囲
部分のエッチング速度が遅くなり、中央部分においては
形成される配線が細くなり、逆に周囲部分は太くなり既
定された配線幅に形成するのが困難であるという問題点
があった。
【００１７】一方、従来のエッチング装置はエッチング
槽は単一のものであり、複数本内設されたスプレー管も
単独の噴射を行うことはできず全て同一の噴射を行う構
成とされており、スプレーノズル（スプレー管）の選択
的に噴射させる制御を行うことができなかった。このた
め、エッチング量の制御を行おうとした場合、噴射圧力
或いはプリント配線板の搬送速度を調整する以外に方法
はなかった。
【００１８】しかるに、噴射圧力を調整する方法では調
整できる範囲が狭く、よって一つのエッチング槽のみし
か有しないエッチング装置では、大幅なエッチング量の
変更を行おうとした場合にはプリント配線板の搬送速度
を大きく変化させる必要が生じる。しるかに、搬送速度
を変化させると、少しの速度変化でエッチング量は大き
く変化してしまい調整が困難であるという問題点があっ
た。
【００１９】更に、一般にエッチング装置は、エッチン
グ処理後に実施される洗浄工程に用いられる洗浄装置等
の他の構成装置と接続されており、搬送装置によるプリ
ント配線板の搬送速度は各装置間で等しくなるよう構成
されている。しかるに、搬送速度を変化させることによ
りエッチング量の制御を行った場合、例えばエッチング
処理を行う配線が薄い場合には搬送速度は速くなり、こ
れに伴い洗浄装置における搬送速度も速くなり、洗浄処
理を適正に行うことができなくなってしまう。よって、
搬送速度を変化させることによりエッチング量の制御を
行う方法は、他の工程に用いる装置との関係を考えた場
合、あまり用いたくない方法である。
【００２０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、高精度のエッチング処理を効率よく実施すること
ができるプリント配線板のエッチング装置及びエッチン
グ方法を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記の課題は下記の手段
を講じることにより解決することができる。
【００２２】請求項１の発明では、被エッチング材とな
るプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置と、この
水平搬送装置により搬送されるプリント配線板の上面に
対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズルと、
上記プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射
する下部スプレーノズルとを具備するプリント配線板の
エッチング装置において、上記上部スプレーノズルをプ
リント配線板の搬送位置に対して近接配設すると共に、
上記下部スプレーノズルをプリント配線板の搬送位置に
対して離間配設したことを特徴とするものである。
【００２３】また、請求項２の発明では、被エッチング
材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
の上面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノ
ズルと、上記プリント配線板の下面に対してエッチング
液を噴射する下部スプレーノズルとを具備するプリント
配線板のエッチング装置において、上記上部スプレーノ
ズルの数を上記下部スプレーノズルの数よりも多く設け
たことを特徴とするものである。
【００２４】また、請求項３の発明では、被エッチング
材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
の上面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノ
ズルと、上記プリント配線板の下面に対してエッチング
液を噴射する下部スプレーノズルとを具備するプリント
配線板のエッチング装置において、上記搬送されるプリ
ント配線板の上面に噴射されたエッチング液を、上記プ
リント配線板の搬送方向に直交する方向に逃がすエッチ
ング液逃がし機構を設けたことを特徴とするものであ
る。
【００２５】また、請求項４の発明では、上記水平搬送
装置を、プリント配線板の下面と当接する搬送ロール
と、プリント配線板の上面と当接する押さえローラとに
より構成すると共に、上記エッチング液逃がし機構を、
上記押さえローラが配設されない非配設位置をプリント
配線板の搬送方向に直交する方向に列設することにより
形成したことを特徴とするものである。
【００２６】また、請求項５の発明では、被エッチング
材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
の上面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノ
ズルと、上記プリント配線板の下面に対してエッチング
液を噴射する下部スプレーノズルとを具備するプリント
配線板のエッチング装置において、上記上部スプレーノ
ズルの配設位置を、プリント配線板の搬送方向に直交す
る方向に対する中央位置においては、スプレーノズルを
プリント配線板の搬送位置に対して近接配設すると共
に、プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対する
両側位置においては、スプレーノズルをプリント配線板
の搬送位置に対して離間配設したことを特徴とするもの
である。
【００２７】また、請求項６の発明では、被エッチング
材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
の上面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノ
ズルを複数個有した上部スプレー管と、上記プリント配
線板の下面に対してエッチング液を噴射する下部スプレ
ーノズルを複数個有した下部スプレー管とを具備するプ
リント配線板のエッチング装置において、プリント配線
板の搬送方向に直交する方向に対し中央部分に配設され
ている上部スプレー管に設けられた上部スプレーノズル
の配設数を、プリント配線板の搬送方向に直交する方向
に対し両側部分に配設されている上部スプレー管に設け
られた上部スプレーノズルの配設数より多く設定したこ
とを特徴とするものである。
【００２８】また、請求項７の発明では、被エッチング
材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
の上面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノ
ズルと、上記プリント配線板の下面に対してエッチング
液を噴射する下部スプレーノズルとを具備するプリント
配線板のエッチング装置において、少なくとも上部スプ
レーノズルの配設位置を、プリント配線板の搬送方向に
直交する方向に対する中央位置においては、スプレーノ
ズルをプリント配線板の搬送位置に対して離間配設する
と共に、プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対
する両側位置においては、上記スプレーノズルをプリン
ト配線板の搬送位置に対して近接配設したことを特徴と
するものである。
【００２９】また、請求項８の発明では、被エッチング
材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
の上面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノ
ズルを複数個有した上部スプレー管と、上記プリント配
線板の下面に対してエッチング液を噴射する下部スプレ
ーノズルを複数個有した下部スプレー管とを具備するプ
リント配線板のエッチング装置において、上記プリント
配線板の搬送方向に直交する方向に対し両側部分に配設
されている上部スプレー管或いは下部スプレー管の内、
少なくとも上部スプレー管に設けられた上部スプレーノ
ズルの配設数を、プリント配線板の搬送方向に直交する
方向に対し中央部分に配設されている上部スプレー管或
いは下部スプレー管に設けられたスプレーノズルの配設
数に対し、プリント配線板の搬送方向に直交する方向に
対し両側部分に配設されている上部スプレー管或いは下
部スプレー管に設けられたスプレーノズルの配設数を多
く設定したことを特徴とするものである。
【００３０】また、請求項９の発明では、被エッチング
材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
に対してエッチング液を噴射するスプレーノズルを有し
たスプレー管と、このスプレー管に対しエッチング液を
供給するエッチング液供給装置とを具備するプリント配
線板のエッチング装置において、上記スプレー管を、プ
リント配線板の搬送方向に直交する方向に対し両側部分
に配設されている両側部スプレー管と、プリント配線板
の搬送方向に直交する方向に対し中央部分に配設されて
いる中央部スプレー管とに分割し、上記エッチング液供
給装置から上記両側部スプレー管と中央部スプレー管に
独立してエッチング液を供給できる構成とし、かつ、上
記エッチング液供給装置から上記両側部スプレー管にエ
ッチング液を供給する両側用エッチング液供給配管に、
上記エッチング液の供給量を制御する第１の供給量制御
弁を設けると共に、上記エッチング液供給装置から上記
中央部スプレー管にエッチング液を供給する中央用エッ
チング液供給配管に、上記エッチング液の供給量を制御
する第２の供給量制御弁を設けたことを特徴とするもの
である。
【００３１】また、請求項１０の発明では、被エッチン
グ材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、この水平搬送装置により搬送されるプリント配線板
に対してエッチング液を噴射するスプレーノズルを有し
たスプレー管と、このスプレー管に対しエッチング液を
供給するエッチング液供給装置とを具備するプリント配
線板のエッチング装置において、上記スプレー管を、プ
リント配線板の搬送方向に直交する方向に対し両側部分
に配設されている両側部スプレー管と、プリント配線板
の搬送方向に直交する方向に対し中央部分に配設されて
いる中央部スプレー管とに分割すると共に、上記両側部
スプレー管に対してエッチング液を供給量制御を行いつ
つ供給する第１のエッチング液供給装置と、上記中央部
スプレー管に対してエッチング液を供給量制御を行いつ
つ供給する第２のエッチング液供給装置とを夫々独立し
て設けたことを特徴とするものである。
【００３２】また、請求項１１の発明では、被エッチン
グ材となるプリント配線板を水平搬送する水平搬送装置
と、このプリント配線板に対してエッチング処理を行う
エッチング槽と、このエッチング槽内に配設されてお
り、上記プリント配線板に対してエッチング液を噴射す
るスプレーノズルを有したスプレー管と、このスプレー
管に対しエッチング液を供給するエッチング液供給装置
とを具備したプリント配線板のエッチング装置におい
て、上記エッチング槽を複数に分割すると共に、この分
割された分割エッチング槽に夫々独立してスプレー管を
設け、このスプレー管が分割エッチング槽毎に選択的に
上記エッチング液を噴射しうる構成としたことを特徴と
するものである。
【００３３】また、請求項１２の発明では、上記分割エ
ッチング槽に夫々配設されたスプレー管毎にエッチング
液供給装置を設け、このエッチング液供給装置を選択的
に駆動させることにより、上記スプレー管が分割エッチ
ング槽毎に選択的にエッチング液を噴射しうる構成とし
たことを特徴とするものである。
【００３４】また、請求項１３の発明では、上記スプレ
ー管毎に配設された該エッチング液供給装置を駆動制御
するエッチング液供給量制御手段を設け、入力されるエ
ッチング指定信号に基づき上記エッチング液供給量制御
手段が上記エッチング液供給装置を駆動制御する構成と
してなることを特徴とするものである。
【００３５】また、請求項１４の発明では、上記分割エ
ッチング槽に夫々配設された上記各スプレー管毎に、上
記エッチング液供給装置からエッチング液を供給するエ
ッチング液供給配管を接続すると共に、このエッチング
液供給配管毎に上記エッチング液供給装置から供給され
るエッチング液の供給量を制御する供給量制御弁を設
け、この供給量制御弁を操作することにより、上記スプ
レー管が上記分割エッチング槽毎に選択的にエッチング
液を噴射しうる構成としたことを特徴とするものであ
る。
【００３６】また、請求項１５の発明では、上記エッチ
ング液供給配管毎に配設された供給量制御弁を駆動制御
するエッチング液供給量制御手段を設け、入力されるエ
ッチング指定信号に基づき上記エッチング液供給量制御
手段が上記供給量制御弁を駆動制御する構成としてなる
ことを特徴とするものである。
【００３７】また、請求項１６の発明では、上記水平搬
送装置によるプリント配線板の搬送速度を上記エッチン
グ指定信号に基づいて制御する構成としたことを特徴と
するものである。
【００３８】また、請求項１７の発明では、上記プリン
ト配線基板に形成された被エッチング膜の膜厚を測定す
る膜厚測定装置を設け、この膜厚測定装置が出力する膜
厚信号が入力されることにより、上記エッチング液供給
量制御手段が上記エッチング液供給装置或いは供給量制
御弁を駆動制御する構成としてなることを特徴とするも
のである。
【００３９】また、請求項１８の発明方法では、水平搬
送装置により被エッチング材となるプリント配線板を水
平搬送すると共に、プリント配線板の搬送位置を挟んで
上部及び下部に配設されたスプレーノズルからプリント
配線板に向けエッチング液を噴射してプリント配線板に
対してエッチング処理を行うプリント配線板のエッチン
グ方法において、上記上部スプレーノズルからのエッチ
ング液の噴射量または噴射速度が、上記下部スプレーノ
ズルからのエッチング液の噴射量または噴射速度に対し
て大きくなるよう設定した状態下においてプリント配線
板に対してエッチング処理を行うことを特徴とするもの
である。
【００４０】更に、請求項１９の発明方法では、水平搬
送装置により被エッチング材となるプリント配線板を水
平搬送すると共に、プリント配線板の搬送位置を挟んで
上部及び下部に配設されたスプレーノズルからプリント
配線板に向けエッチング液を噴射してプリント配線板に
対してエッチング処理を行うプリント配線板のエッチン
グ方法において、少なくとも上部スプレーノズルからの
エッチング液の噴射量または噴射速度が、プリント配線
板の搬送方向に直交する方向に対する中央位置と、プリ
ント配線板の搬送方向に直交する方向に対する両側位置
とにおいて異なるよう設定した状態下においてプリント
配線板に対してエッチング処理を行うことを特徴とする
ものである。
【００４１】
【作用】上記の各手段は下記の作用を奏する。
【００４２】請求項１の発明及び請求項１８の発明方法
によれば、上部スプレーノズルをプリント配線板の搬送
位置に対して近接配設すると共に、上記下部スプレーノ
ズルをプリント配線板の搬送位置に対して離間配設する
ことにより、上部スプレーノズル及び下部スプレーノズ
ルら噴射されるエッチング液の噴射圧を等しくしつつ、
上部スプレーノズルから噴射されるエッチング液がプリ
ント配線板の上面に作用する力を大きくすることができ
る。よって、プリント配線板の上面にエッチング液が溜
まってもプリント配線板の上面におけるエッチング速度
と下面におけるエッチング速度を等しくすることができ
る。
【００４３】また、請求項２の発明によれば、上部スプ
レーノズルの数を上記下部スプレーノズルの数よりも多
く設けることにより、請求項１の発明と同様に上部スプ
レーノズル及び下部スプレーノズルら噴射されるエッチ
ング液の噴射圧を等しくしつつ、上部スプレーノズルか
ら噴射されるエッチング液がプリント配線板の上面に作
用する力を大きくすることができ、プリント配線板の上
面におけるエッチング速度と下面におけるエッチング速
度を等しくすることができる。
【００４４】また、請求項３の発明によれば、搬送され
るプリント配線板の上面に噴射されたエッチング液を、
プリント配線板の搬送方向に直交する方向に逃がすエッ
チング液逃がし機構を設けることにより、プリント配線
板の上面に残留するエッチング液の量を低減でき、よっ
て残留するエッチング液のエッチング処理に対する影響
を弱めることができる。よって、上部スプレーノズルか
ら噴射されるエッチング液の噴射圧を少量増大させるだ
けでプリント配線板の上面におけるエッチング速度と下
面におけるエッチング速度を等しくすることができる。
【００４５】また、請求項４の発明によれば、エッチン
グ液逃がし機構を押さえローラが配設されない非配設位
置をプリント配線板の搬送方向に直交する方向に列設す
ることにより形成したことにより、既存の構成の配設位
置を変更するだけの簡単な設備変更でプリント配線板に
残留するエッチング液の量を低減することができる。
尚、本構成においては、エッチング液は押さえローラが
配設されない部位をプリント配線板の搬送方向に直交す
る方向に流れプリント配線板の側縁部から流れ落ちる。
【００４６】また、請求項５の発明によれば、プリント
配線板の搬送方向に直交する方向に対する中央位置にお
いては、スプレーノズルをプリント配線板の搬送位置に
対して近接配設し、両側位置においては離間配設するこ
とにより、エッチング液が溜まりやすい上記搬送方向に
直交する方向に対する中央位置における噴射圧力が増大
するため、エッチング液がプリント配線板の上面に作用
する力を大きくすることができる。よって、プリント配
線板の上面にエッチング液が溜まってもプリント配線板
の搬送方向に直交する方向に対する中央位置と両側位置
とでエッチング速度を等しくすることができる。本構成
は、特にプリント配線板として多層プリント配線板を用
い、配設される配線の厚さが均一である内層板のエッチ
ング処理に用いて好適である。
【００４７】また、請求項６の発明によれば、プリント
配線板の搬送方向に直交する方向に対し中央部分に配設
されている上部スプレー管に設けられた上部スプレーノ
ズルの配設数を、両側部分に配設されている上部スプレ
ーノズルの配設数より多く設定したことにより、各上部
スプレーノズルとプリント配線板の搬送位置との離間距
離を等しくしつつ、エッチング液が溜まりやすい上記搬
送方向に直交する方向に対する中央位置における噴射圧
力が増大させることができる。よって、エッチング液が
プリント配線板の上面に作用する力を大きくすることが
でき、プリント配線板の上面にエッチング液が溜まって
もプリント配線板の搬送方向に直交する方向に対する中
央位置と両側位置とでエッチング速度を等しくすること
が可能となる。本構成も、特にプリント配線板として多
層プリント配線板を用い、配設される配線の厚さが均一
である内層板のエッチング処理に用いて好適である。
【００４８】また、請求項７の発明によれば、少なくと
も上部スプレーノズルの配設位置を、プリント配線板の
搬送方向に直交する方向に対する中央位置においてはス
プレーノズルをプリント配線板の搬送位置に対して離間
配設し、両側位置においては近接配設することにより、
両側部におけるエッチング液の噴射圧は中央部に比べて
強くなる。いま、プリント配線板の表面層を考えた場
合、表面層は周辺部の配線がメッキで厚くなっており、
これに比べて中央部分は薄くなつている。従って、中央
位置においてはスプレーノズルをプリント配線板に近接
配設することによりエッチング液の噴射圧を小さくし、
両側部においては大きくすることにより、プリント配線
板の表面層を均一にエッチング処理することができる。
【００４９】また、請求項８の発明によれば、プリント
配線板の搬送方向に直交する方向に対し両側部分に配設
されている上部スプレー管或いは下部スプレー管の内、
少なくとも上部スプレー管に設けられた上部スプレーノ
ズルの配設数を、中央部分に配設されているスプレーノ
ズルの配設数に対し両側部分に配設されているスプレー
ノズルの配設数を多く設定することにより、両側部にお
けるエッチング液の噴射量は中央部に比べて多くなり、
両側部におけるエッチング速度を中央部に比べて増大す
ることができる。よって、請求項７の作用と同様にプリ
ント配線板の表面層を均一にエッチング処理することが
できる。
【００５０】また、請求項９の発明によれば、エッチン
グ液供給装置から両側部スプレー管にエッチング液を供
給する両側用エッチング液供給配管にエッチング液の供
給量を制御する第１の供給量制御弁を設けると共に、エ
ッチング液供給装置から上記中央部スプレー管にエッチ
ング液を供給する中央用エッチング液供給配管にエッチ
ング液の供給量を制御する第２の供給量制御弁を設けた
ことにより、第１の供給量制御弁及び第２の供給量制御
弁を操作することにより、各供給量制御弁の操作により
スプレーノズルを中央部と両側部で独立した状態でエッ
チング液を噴射できるため、中央部におけるエッチング
と両側部におけるエッチングを均一化状態となるよう調
整することが可能なる。
【００５１】また、請求項１０の発明によれば、スプレ
ー管をプリント配線板の搬送方向に直交する方向に対し
両側部分に配設されている両側部スプレー管と中央部分
に配設されている中央部スプレー管とに分割し、両側部
スプレー管に対してエッチング液を供給量制御を行いつ
つ供給する第１のエッチング液供給装置と、中央部スプ
レー管に対してエッチング液を供給量制御を行いつつ供
給する第２のエッチング液供給装置とを夫々独立して設
けることにより、第１のエッチング液供給装置及び第２
のエッチング液供給装置を操作することにより、各エッ
チング液供給装置の操作によりスプレーノズルを中央部
と両側部で独立した状態でエッチング液を噴射できるた
め、中央部におけるエッチングと両側部におけるエッチ
ングを均一化状態となるよう調整することが可能なる。
【００５２】また、請求項１１の発明によれば、エッチ
ング槽を複数に分割すると共に、この分割された分割エ
ッチング槽に夫々独立してスプレー管を設け、このスプ
レー管が分割エッチング槽毎に選択的に上記エッチング
液を噴射しうる構成とすることにより、エッチングしよ
うとするプリント配線板に形成された配線膜（被エッチ
ング膜）の厚さに応じて稼働させる分割エッチング槽の
数を選定することが可能となり、搬送速度を一定に保ち
つつ種々の厚さを有した被エッチング膜に対するエッチ
ング処理が可能となる。
【００５３】例えば、被エッチング膜の厚さの割合が
１：２：３：４の各膜厚を有した配線が形成されたプリ
ント配線板を想定し、またエッチング槽を第１の分割エ
ッチング槽から第４の分割エッチング槽の４層に分割し
たとする（各分割エッチング槽は同一構成とする）。こ
の場合、被エッチング膜の厚さの割合が１であるプリン
ト配線板に対しては第１の分割エッチング槽のみを稼働
させ、被エッチング膜の厚さの割合が２であるプリント
配線板に対しては第１及び第２の分割エッチング槽を稼
働させる。以下同様に、被エッチング膜の厚さの割合が
３の場合には第１乃至第３の分割エッチング槽、被エッ
チング膜の厚さの割合が４の場合には第１乃至第４の分
割エッチング槽を稼働させることにより、搬送速度を一
定に保ちつつ種々の厚さを有した被エッチング膜に対し
適正なエッチング処理を行うことができる。
【００５４】また、請求項１２の発明によれば、分割エ
ッチング槽に夫々配設されたスプレー管毎にエッチング
液供給装置を設け、このエッチング液供給装置を選択的
に駆動させることにより、分割エッチング槽毎に選択的
にエッチング液を噴射させることができる。
【００５５】また、請求項１３の発明によれば、スプレ
ー管毎に配設されたエッチング液供給装置を駆動制御す
るエッチング液供給量制御手段が、入力されるエッチン
グ指定信号に基づきエッチング液供給装置を駆動制御す
るため、エッチング液供給装置を手動動作する必要はな
くなり容易にエッチング処理を行うことができる。
【００５６】また、請求項１４の発明によれば、分割エ
ッチング槽に夫々配設された各スプレー管毎にエッチン
グ液供給装置からエッチング液を供給するエッチング液
供給配管を接続し、このエッチング液供給配管毎エッチ
ング液供給装置から供給されるエッチング液の供給量を
制御する供給量制御弁を設けることにより、供給量制御
弁を操作することにより分割エッチング槽毎に選択的に
エッチング液を噴射させることができる。
【００５７】また、請求項１５の発明によれば、エッチ
ング液供給配管毎に配設された供給量制御弁を駆動制御
するエッチング液供給量制御手段が、入力されるエッチ
ング指定信号に基づき供給量制御弁を駆動制御するた
め、供給量制御弁を手動動作する必要はなくなり容易に
エッチング処理を行うことができる。
【００５８】また、請求項１６の発明によれば、水平搬
送装置によるプリント配線板の搬送速度をエッチング指
定信号に基づいて制御することにより、搬送速度を制御
することによってもエッチング量の制御を行うことがで
きる。
【００５９】また、請求項１７の発明によれば、プリン
ト配線基板に形成された被エッチング膜の膜厚を測定す
る膜厚測定装置を設け、この膜厚測定装置が出力する膜
厚信号が入力に基づきエッチング液供給量制御手段がエ
ッチング液供給装置或いは供給量制御弁を駆動制御する
構成とすることにより、実際にエッチング処理を行おう
とする被エッチング膜の膜厚に最も適した条件でエッチ
ング液供給装置或いは供給量制御弁を駆動制御すること
が可能となり、自動的にエッチング処理を行うことがで
きる。
【００６０】更に、請求項１９の発明方法によれば、少
なくとも上部スプレーノズルからのエッチング液の噴射
量または噴射速度が、プリント配線板の搬送方向に直交
する方向に対する中央位置と、プリント配線板の搬送方
向に直交する方向に対する両側位置とにおいて異なるよ
う設定した状態下においてプリント配線板に対してエッ
チング処理を行うことにより、エッチング液が溜まりや
すい上記搬送方向に直交する方向に対する中央位置にお
ける噴射圧力を上記エッチング液が溜まりやすい位置に
応じて制御することができる。よって、プリント配線板
の上面にエッチング液が溜まってもプリント配線板の搬
送方向に直交する方向に対する中央位置と両側位置とで
エッチング速度を等しくなるよう制御することが可能と
なる。
【００６１】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。
【００６２】図１は、請求項１の発明及び請求項１８の
発明方法に係るプリント配線板のエッチング装置の一実
施例を示す概略構成図である。同図に示すように、エッ
チング装置１０は上部にエッチング槽１が形成されると
共に、下部にはエッチング液が溜められる貯留部２が形
成されている。
【００６３】このエッチング槽１は、内部にプリント配
線板３を搬送する搬送装置を構成する搬送ロール４と押
さえロール５が複数列設されている。この搬送ロール４
は下部に配設されており、図示しない回転駆動装置によ
り回転される。また、押さえロール５は搬送ロール４の
上部に配設されており、搬送ロール４に向け押圧力を付
与できる構成となっている。上記したプリント配線板３
は、搬送ロール４と押さえロール５との間を搬送ロール
４の回転力により附勢されて図１（Ａ）中右方向に水平
に移動される構成となっている。従って、プリント配線
板３の搬送位置は図中矢印Ａで示す一点鎖線の位置とな
る。
【００６４】この搬送位置Ａの上部には上スプレー管６
が配設されており、この上スプレー管６には複数のスプ
レーノズル７が形成されている。また、搬送位置Ａの下
部には下スプレー管８が配設されており、この下スプレ
ー管８にも複数のスプレーノズル９が形成されている。
上スプレー管６及び下スプレー管８には同図には図示し
ないスプレーポンプが接続されており、このスプレーポ
ンプにエッチング液は加圧搬送されて各スプレー管６，
８に到り、各スプレーノズル７，９から搬送されるプリ
ント配線板３に向け噴射される構成とされている。
【００６５】また、図中１２は排気ダクトであり、エッ
チング槽１内の気体は排気洗浄スプレー１３，ミストセ
パレータ１４を会して排気ダクト１２から外部に排気さ
れる構成となっている。
【００６６】尚、このエッチング槽１に送り込まれる状
態において、プリント配線板３には被エッチング材とな
る金属膜（例えば銅膜）が形成されると共に、所定パタ
ーンでレジストが形成されている。従って、このエッチ
ング槽１内において各スプレーノズル７，９からエッチ
ング液がプリント配線板３に噴射されることにより、不
要な銅膜はエッチングにより除去され所望の配線パター
ンが形成される。
【００６７】上記のエッチング装置１０の基本構成にお
いて、本発明においては、上部スプレーノズル７をプリ
ント配線板３の搬送位置Ａに対して近接配設すると共
に、上記下部スプレーノズル９をプリント配線板３の搬
送位置Ａに対して離間配設したことを特徴とするもので
ある。即ち、上部スプレーノズル７の配設位置とプリン
ト配線板３の搬送位置Ａとの離間距離をＨ１とし、下部
スプレーノズル９の配設位置とプリント配線板３の搬送
位置Ａとの離間距離をＨ２とすると、Ｈ１＜Ｈ２とした
ことを特徴とするものである。
【００６８】上記構成とすることにより、上部スプレー
ノズル７及び下部スプレーノズル９から噴射されるエッ
チング液の噴射圧を等しくしつつ、上部スプレーノズル
７から噴射されるエッチング液がプリント配線板３の上
面に作用する力を大きくすることができる。よって、プ
リント配線板３の上面にエッチング液が溜まってもプリ
ント配線板３の上面におけるエッチング速度と下面にお
けるエッチング速度を等しくすることができる。よっ
て、プリント配線板３の上面と下面でむらのない均一な
エッチング処理を行うことが可能となる。
【００６９】図２は、請求項２の発明の一実施例である
プリント配線板のエッチング装置２０を示す概略構成図
である。尚、同図において図１に示したエッチング装置
１０の構成と同一の構成要素については同一符号を付し
てその説明を省略する。
【００７０】本実施例に係るエッチング装置２０は、上
部スプレーノズル７の配設位置とプリント配線板３の搬
送位置Ａとの離間距離Ｈ１と、下部スプレーノズル９の
配設位置とプリント配線板３の搬送位置Ａとの離間距離
Ｈ２を等しくなるよう配設する（Ｈ１＝Ｈ２）と共に、
上部スプレーノズル７の数（Ｎ１）を上記下部スプレー
ノズル９の数（Ｎ２）よりも多く設けた（Ｎ１＞Ｎ２）
ことを特徴とするものである。
【００７１】このように、上部スプレーノズル７の数Ｎ
１を下部スプレーノズル９の数Ｎ２よりも多く設けるこ
とにより、図１に示したエッチング装置１０と同様に上
部スプレーノズル７及び下部スプレーノズル９ら噴射さ
れるエッチング液の噴射圧を等しくしつつ、上部スプレ
ーノズル７から噴射されるエッチング液がプリント配線
板３の上面に作用する力を大きくすることができ、プリ
ント配線板３の上面におけるエッチング速度と下面にお
けるエッチング速度を等しくすることができる。よっ
て、プリント配線板３の上面と下面でむらのない均一な
エッチング処理を行うことが可能となる。
【００７２】図３は、請求項２及び請求項３の発明の一
実施例であるプリント配線板のエッチング装置を示して
おり、特に同図はプリント配線板３の搬送部位を拡大し
て示している。尚、同図においても図１に示したエッチ
ング装置１０の構成と同一の構成要素については同一符
号を付してその説明を省略する。
【００７３】本実施例においては、搬送されるプリント
配線板３の上面に噴射されたエッチング液を、プリント
配線板３の搬送方向（各図に矢印Ｙで示す方向）に直交
する方向（図３においては紙面に直行する方向。また、
図１（Ａ）及び図２（Ａ）に矢印Ｘで示す方向）に逃が
すエッチング液逃がし機構を設けたことを特徴とするも
のである。
【００７４】このエッチング液逃がし機構の具体的構成
は、押さえローラ５が配設されない非配設位置（以下、
エッチング液逃げ部１１という）をプリント配線板３の
搬送方向Ｙに直交する方向Ｘ（以下、単に直交方向とい
う）に列設することにより形成されている。即ち、プリ
ント配線板３の搬送位置Ａの上部に配設される押さえロ
ーラ５を間欠的に配設し、その間欠部分をエッチング液
逃げ部１１としている。このエッチング液逃げ部１１に
おいては押さえローラ５が配設されていないため、エッ
チング液はこのエッチング液逃げ部１１を通り直交方向
Ｘに自由に流れることができる。
【００７５】このようにエッチング液逃げ部１１を設け
ることにより、プリント配線板３の上面に残留するエッ
チング液は、このエッチング液逃げ部１１を通り直交方
向Ｘに流れてプリント配線板３から貯留部２に落下す
る。よって、プリント配線板３上に残留するエッチング
液の量を低減することができ、残留するエッチング液に
よるエッチング処理に対する影響力を弱めることができ
る。これにより、上部スプレーノズル７から噴射される
エッチング液の噴射圧を少量増大させるだけで、プリン
ト配線板３の上面におけるエッチング速度と下面におけ
るエッチング速度を等しくすることができる。尚、エッ
チング液逃げ部１１を設けても若干量のエッチング液は
プリント配線板３の上面に残留するため、上部スプレー
ノズル７からのエッチング液の若干の噴射圧増大は必要
である。
【００７６】また、本実施例は押さえローラ５の配設位
置を変更するだけでプリント配線板３の上面におけるエ
ッチング速度と下面におけるエッチング速度を等しくす
ることができるため、既存設備の簡単な設備変更のみで
プリント配線板３に残留するエッチング液の量を低減す
ることができる。
【００７７】図４は、請求項５の発明の一実施例である
プリント配線板のエッチング装置を示しており、特に同
図はプリント配線板３の搬送部位を拡大して示す図であ
る。尚、同図においても図１に示したエッチング装置１
０の構成と同一の構成要素については同一符号を付して
その説明を省略する。
【００７８】本実施例は上部スプレーノズル７の配設位
置に特徴を有し、プリント配線板３の搬送方向に直交す
る方向（直交方向）Ｘに対する中央位置においては上部
スプレーノズル７をプリント配線板３の搬送位置Ａに対
して近接配設すると共に、直交方向Ｘ対する両側位置に
おいては、上部スプレーノズル７をプリント配線板３の
搬送位置Ａに対して離間配設したことを特徴とするもの
である。
【００７９】この際、図４に示すように中央位置より両
側位置に向かうにつれて、上部スプレーノズル７と搬送
位置Ａとの離間距離が順次長くなるよう構成してもよ
い。同図においては、中央位置における上部スプレーノ
ズル７と搬送位置Ａとの離間距離がＨ３であるのに対
し、両側位置に向かうにつれて上部スプレーノズル７と
搬送位置Ａとの離間距離はＨ４，Ｈ５と長くなっている
（Ｈ３＜Ｈ４＜Ｈ５）。
【００８０】本実施例の構成によれば、エッチング液が
溜まりやすい直交方向（Ｘ方向）に対する中央位置にお
ける噴射圧力が増大するため、エッチング液がプリント
配線板３の上面に作用する力を大きくすることができ
る。よって、プリント配線板３の上面にエッチング液が
溜まってもプリント配線板３の直交方向（Ｘ方向）に対
する中央位置と両側位置とでエッチング速度を等しくす
ることができる。尚、本構成は、特にプリント配線板３
として多層プリント配線板を用い、配設される配線の厚
さが均一である内層板のエッチング処理に用いて好適で
ある。
【００８１】図５は、請求項６の発明の一実施例である
プリント配線板のエッチング装置を示しており、特に同
図は各スプレー管６，８のみを拡大して示す図である。
尚、同図においても図１に示したエッチング装置１０の
構成と同一の構成要素については同一符号を付してその
説明を省略する。
【００８２】本実施例では、プリント配線板３の搬送方
向に直交する方向（直交方向Ｘ）に対し中央部分に配設
されている上スプレー管６にノズル増設部１５（図中、
破線で囲む部分）を設け、この中央部分においては上部
スプレーノズル７の配設数を両側部分に配設されている
上部スプレーノズル７の配設数より多く設定したことを
特徴とするものである。 上記構成とすることにより、
上部スプレーノズル７とプリント配線板３の搬送位置Ａ
との離間距離を等しくしつつ、エッチング液が溜まりや
すい直交方向Ｘに対する中央位置における噴射圧力を増
大させることができる。よって、エッチング液がプリン
ト配線板３の上面に作用する力を大きくすることがで
き、プリント配線板３の上面にエッチング液が溜まって
もプリント配線板３の直交方向Ｘに対する中央位置と両
側位置とでエッチング速度を等しくすることが可能とな
る。尚、本構成も特にプリント配線板３として多層プリ
ント配線板を用い、配設される配線の厚さが均一である
内層板のエッチング処理に用いて好適である。
【００８３】図６は、請求項７の発明の一実施例である
プリント配線板のエッチング装置を示しており、特に同
図はプリント配線板３の搬送部位を拡大して示す図であ
る。尚、同図においても図１に示したエッチング装置１
０の構成と同一の構成要素については同一符号を付して
その説明を省略する。
【００８４】本実施例においては、上部スプレーノズル
７及び下部スプレーノズル９の配設位置に特徴を有し、
プリント配線板３の搬送方向に直交する方向（直交方
向）Ｘに対する中央位置においては上部及び下部スプレ
ーノズル７，９をプリント配線板３の搬送位置Ａに対し
て離間配設すると共に、直交方向Ｘ対する両側位置にお
いては、上部及び下部スプレーノズル７，９をプリント
配線板３の搬送位置Ａに対して近接配設したことを特徴
とするものである。
【００８５】この際、図６に示すように中央位置より両
側位置に向かうにつれて、上部及び下部スプレーノズル
７，９と搬送位置Ａとの離間距離が順次短くなるよう構
成してもよい。同図においては、中央位置における上部
及び下部スプレーノズル７，９と搬送位置Ａとの離間距
離がＨ６であるのに対し、両側位置に向かうにつれて上
部及び下部スプレーノズル７，９と搬送位置Ａとの離間
距離はＨ７，Ｈ８と短くなっている（Ｈ８＜Ｈ７＜Ｈ
６）。
【００８６】本実施例によれば、上部及び下部スプレー
ノズル７，９の配設位置を上記中央位置においてプリン
ト配線板３の搬送位置Ａに対して離間配設し、両側位置
においては近接配設することにより、両側部におけるエ
ッチング液の噴射圧は中央部に比べて強くなる。
【００８７】いま、プリント配線板３の表面層を考えた
場合、表面層は周辺部の配線がメッキで厚くなってお
り、これに比べて中央部分は薄くなつている。従って、
中央位置においてはスプレーノズル７，９をプリント配
線板３に近接配設することによりエッチング液の噴射圧
を小さくすると共に両側部においては大きくすることに
より、プリント配線板３の表面層を均一にエッチング処
理することができる。
【００８８】尚、上記実施例におていは、上部及び下部
に配設された双方のスプレーノズル７，９に対し、中央
位置においては離間させ両側位置においては近接させた
構成を示したが、特にエッチング液が溜まりやすいプリ
ント配線板３の上面と対向する上部スプレーノズル７の
みに本発明を適用する構成としてもよい。
【００８９】図７は、請求項８の発明の一実施例である
プリント配線板のエッチング装置を示しており、特に同
図は各スプレー管６，８のみを拡大して示す図である。
尚、同図においても図１に示したエッチング装置１０の
構成と同一の構成要素については同一符号を付してその
説明を省略する。
【００９０】本実施例では、プリント配線板３の搬送方
向に直交する方向（直交方向Ｘ）に対し両側位置に配設
されている上スプレー管６及び下スプレー管８にノズル
増設部１６を設け、この両側部分においては上部及び下
部スプレーノズル７，９の配設数を中央部分に配設され
ているスプレーノズルの配設数より多く設定したことを
特徴とするものである。
【００９１】上記構成とすることにより、上部スプレー
ノズル７とプリント配線板３の搬送位置Ａとの離間距離
を等しくしつつ、エッチング液が溜まりやすい直交方向
Ｘに対する中央位置における噴射圧力を増大させること
ができる。よって、エッチング液がプリント配線板３の
上面に作用する力を大きくすることができ、プリント配
線板３の上面にエッチング液が溜まってもプリント配線
板３の直交方向Ｘに対する中央位置と両側位置とでエッ
チング速度を等しくすることが可能となる。尚、本構成
も特に周辺部の配線がメッキで厚くなっている表面層の
エッチングに用いて好適である。尚、上記実施例におて
いも上部スプレーノズル７のみに本発明を適用する構成
としてもよい。
【００９２】図８及び図９は、請求項９の発明の一実施
例であるプリント配線板のエッチング装置を示してい
る。図８はプリント配線板３の搬送部位を拡大して示す
図であり、図９はエッチング装置のシステム構成図であ
る。尚、同図においても図１に示したエッチング装置１
０の構成と同一の構成要素については同一符号を付して
その説明を省略する。
【００９３】本実施例においては、上下の各スプレー管
６，８を、プリント配線板３の搬送方向に直交する方向
（直交方向Ｘ）に対し両側部分に配設されている両側部
（外側）スプレー管６-1, ８-1と、直交方向Ｘに対し中
央部分に配設されている中央スプレー管６-2, ８-2とに
分割し、エッチング液供給装置であるスプレーポンプ１
７から上記外側スプレー管６-1, ８-1と中央スプレー管
６-2, ８-2に独立してエッチング液を供給できる構成と
した。即ち、スプレーポンプ１７から外側スプレー管６
-1, ８-1にエッチング液を供給する外側用エッチング液
供給配管１８ａ〜１８ｄ（以下、外側用供給配管とい
う）に夫々エッチング液の供給量を制御する外側用供給
量制御弁１９ａ〜１９ｄを設ける。また、スプレーポン
プ１７から中央スプレー管６-2, ８-2にエッチング液を
供給する中央用エッチング液供給配管２１ａ，２１ｂ
（以下、中央用供給配管という）に、エッチング液の供
給量を制御する中央用供給量制御弁２２ａ，２２ｂを設
ける。
【００９４】上記構成とすこるとにより、外側用供給量
制御弁１９ａ〜１９ｄ及び中央用供給量制御弁２２ａ，
２２ｂを操作することにより、各供給量制御弁１９ａ〜
１９ｄ，２２ａ，２２ｂの操作量に応じて外側スプレー
管６-1, ８-1から噴射されるエッチング液の噴射量（噴
射圧）及び中央スプレー管６-2, ８-2から噴射されるエ
ッチング液の噴射量（噴射圧）を制御することが可能と
なり、調整を適正に行うことにより中央スプレー部にお
けるエッチング速度と外側スプレー部におけるエッチン
グ速度を均一化させることができる。
【００９５】図１０は、請求項１０の発明の一実施例で
あるプリント配線板のエッチング装置を示すシステム構
成図である。尚、同図において図９に示したエッチング
装置の構成と同一の構成要素については同一符号を付し
てその説明を省略する。
【００９６】本実施例では、図８を用いて示した請求項
９に係るエッチング装置と同様に、上下の各スプレー管
６，８を、プリント配線板３の搬送方向に直交する方向
（直交方向Ｘ）に対し両側部分に配設されている両側部
（外側）スプレー管６-1, ８-1と、直交方向Ｘに対し中
央部分に配設されている中央スプレー管６-2, ８-2とに
分割した構成とされている。
【００９７】また、外側スプレー管６-1, ８-1にエッチ
ング液を供給する外側用供給配管１８ａ〜１８ｄに夫々
スプレーポンプ２２ａ〜２２ｄを配設すると共に、中央
スプレー管６-2, ８-2にエッチング液を供給する中央用
供給配管２１ａ，２１ｂにも夫々スプレーポンプ２３
ａ，２３ｂを配設する。
【００９８】上記構成とすることにより、各スプレーポ
ンプ２２ａ〜２２ｄ，２１ａ，２１ｂを選択的に駆動操
作することにより、各スプレーポンプ２２ａ〜２２ｄ，
２１ａ，２１ｂのエッチング液の圧送量に応じて外側ス
プレー管６-1, ８-1から噴射されるエッチング液の噴射
量（噴射圧）及び中央スプレー管６-2, ８-2から噴射さ
れるエッチング液の噴射量（噴射圧）を制御することが
可能となり、調整を適正に行うことにより中央スプレー
部におけるエッチング速度と外側スプレー部におけるエ
ッチング速度を均一化させることができる。
【００９９】図１１乃至図１３は請求項１１及び請求項
１２の発明の一実施例であるプリント配線板のエッチン
グ装置３０を示している。図１１はエッチング装置３０
のハード構成を示しており、図１２はスプレー管を拡大
して示しており、更に図１３はエッチング装置３０のシ
ステム構成を夫々示している。尚、同図において図１に
示したエッチング装置の構成と同一の構成要素について
は同一符号を付してその説明を省略する。
【０１００】本実施例では、エッチング槽１を複数（本
実施例では４つ）に分割すると共に分割された各分割エ
ッチング槽１ａ〜１ｄに夫々独立してスプレー管６ａ〜
６ｄ，８ａ〜８ｄを設け、この各スプレー管６ａ〜６
ｄ，８ａ〜８ｄが分割エッチング槽１ａ〜１ｄ毎に選択
的に上記エッチング液を噴射しうる構成としたことを特
徴とするものである。また、隣接する各分割エッチング
槽１ａ〜１ｄ同志が干渉しないように、各分割エッチン
グ槽１ａ〜１ｄの間には仕切り壁２４ａ〜２４ｃが配設
されている。
【０１０１】続いて、図１３を用いてエッチング装置３
０システム構成について説明する。上記各分割エッチン
グ槽１ａ〜１ｄに夫々配設されたスプレー管６ａ〜６
ｄ，８ａ〜８ｄには、エッチング液が供給される供給配
管２５ａ〜２５ｄ，２６ａ〜２６ｄが接続されている。
また、この各記供給配管２５ａ〜２５ｄ，２６ａ〜２６
ｄには夫々独立してスプレーポンプ２７ａ〜２７ｄ，２
８ａ〜２８ｄが配設されている。
【０１０２】よって、各スプレーポンプ２７ａ〜２７
ｄ，２８ａ〜２８ｄを選択的に駆動させることにより、
上記スプレー管６ａ〜６ｄ，８ａ〜８ｄから分割エッチ
ング槽１ａ〜１ｄ毎に選択的にエッチング液を噴射させ
ることが可能となる。従って、エッチングしようとする
プリント配線板３に形成された配線膜（被エッチング
膜）の厚さに応じて稼働させる分割エッチング槽１ａ〜
１ｄの数を選定することが可能となり、送りローラ４に
よる搬送速度を一定に保ちつつ種々の厚さを有した被エ
ッチング膜に対するエッチング処理が可能となる。
【０１０３】例えば、一般にプリント配線板３に形成さ
れる銅膜（被エッチング膜）の厚さは７０μｍ，５０μ
ｍ，３５μｍ，１８μｍの４種類が用いられており、こ
の膜厚の割合は略４：３：２：１となっている。よっ
て、被エッチング膜の厚さの割合が１であるプリント配
線板３に対しては第１の分割エッチング槽１ａ（スプレ
ーポンプ２７ａ，２８ａ）のみを稼働させ、被エッチン
グ膜の厚さの割合が２であるプリント配線板３に対して
は第１及び第２の分割エッチング槽１ａ，１ｂ（スプレ
ーポンプ２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂ）を稼働させ
る。以下同様に、被エッチング膜の厚さの割合が３の場
合には第１乃至第３の分割エッチング槽１ａ〜１ｃ（ス
プレーポンプ２７ａ〜２７ｃ，２８ａ〜２８ｃ）、被エ
ッチング膜の厚さの割合が４の場合には第１乃至第４の
全ての分割エッチング槽１ａ〜１ｄ（スプレーポンプ２
７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄ）を稼働させることによ
り、搬送速度を一定に保ちつつ種々の厚さを有した被エ
ッチング膜に対し適正なエッチング処理を行うことが可
能となる。
【０１０４】図１４は、請求項１３の発明の一実施例で
あるプリント配線板のエッチング装置３０のシステム構
成を示している。尚、同図において図１３に示したエッ
チング装置の構成と同一の構成要素については同一符号
を付してその説明を省略する。
【０１０５】本実施例は、上記供給配管２５ａ〜２５
ｄ，２６ａ〜２６ｄ毎（即ち、スプレー管６ａ〜６ｄ，
８ａ〜８ｄ毎）に配設されたスプレーポンプ２７ａ〜２
７ｄ，２８ａ〜２８ｄを個別に駆動制御しうるプログラ
ムコントローラ２９を設け、入力されるエッチング指定
信号に基づきプログラムコントローラ２９が各スプレー
ポンプ２７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄを駆動制御する
構成としたものである。
【０１０６】また、プログラムコントローラ２９と各ス
プレーポンプ２７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄとの間に
は駆動出力変換を行うマグネットコンタクタ３１ａ〜３
１ｈが配設されている。更に、本実施例においては、プ
ログラムコントローラ２９に入力されるエッチング指定
信号の生成手段としてセレクタースイッチ３２が用いら
れている。セレクタースイッチ３２は、“切”を含めて
５つのモードに切換を行うことができるスイッチであ
り、からは例えば前記したプリント配線板３に一般
に形成される銅膜（被エッチング膜）の厚さ７０μｍ，
５０μｍ，３５μｍ，１８μｍと対応付けされている。
【０１０７】上記構成とされたエッチング装置３０によ
れば、スプレー管スプレー管６ａ〜６ｄ，８ａ〜８ｄ毎
に配設されたスプレーポンプ２７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜
２８ｄを駆動制御するプログラムコントローラ２９が、
セレクタースイッチ３２から入力されるエッチング指定
信号に基づき各スプレーポンプ２７ａ〜２７ｄ，２８ａ
〜２８ｄを駆動制御するため、各スプレーポンプ２７ａ
〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄを手動動作する必要はなくな
り容易にエッチング処理を行うことができる。
【０１０８】また、図１５は図１４に示したエッチング
装置３０の変形例を示している。同図に示すエッチング
装置３０ａは、プログラムコントローラ２９に入力され
るエッチング指定信号の生成手段としてコンピュータ３
３を用いたことを特徴とするものである。このコンピュ
ータ３３には予めプリント配線板３の図番，品番をアド
レスとした被エッチング膜の膜厚が記憶されており、よ
ってコンピュータ３３にエッチング処理を実施しようと
するプリント配線板３の図番，品番を入力することによ
り、プログラムコントローラ２９に当該プリント配線板
３に形成されている被エッチング膜の膜厚が入力される
構成とされている。
【０１０９】上記の構成とすることにより、コンピュー
タ３３を用いてプログラムコントローラ２９に対してこ
れからエッチング処理を行おうとするプリント配線板３
の図番，品番を入力するのみでエッチング処理が自動的
に行うことが可能となり、更にエッチング処理の効率化
を図ることができる。
【０１１０】図１６及び図１７は請求項１４及び請求項
１５の発明の一実施例であるプリント配線板のエッチン
グ装置４０を示している。図１６はエッチング装置４０
のハード構成を示しており、図１７はエッチング装置４
０のシステム構成を夫々示している。尚、同図において
図１１乃至図１４に示したエッチング装置３０の構成と
同一の構成要素については同一符号を付してその説明を
省略する。
【０１１１】本実施例では、エッチング槽１を複数（本
実施例では４つ）に分割すると共に分割された各分割エ
ッチング槽１ａ〜１ｄに夫々独立してスプレー管６ａ〜
６ｄ，８ａ〜８ｄを設け、この各スプレー管６ａ〜６
ｄ，８ａ〜８ｄが分割エッチング槽１ａ〜１ｄ毎に選択
的に上記エッチング液を噴射しうる構成とされている。
【０１１２】また、各分割エッチング槽１ａ〜１ｄに夫
々配設されたスプレー管６ａ〜６ｄ，８ａ〜８ｄには、
エッチング液が供給される供給配管２５ａ〜２５ｄ，２
６ａ〜２６ｄが接続されている。この各記供給配管２５
ａ〜２５ｄ，２６ａ〜２６ｄには夫々電磁弁によりなり
各記供給配管２５ａ〜２５ｄ，２６ａ〜２６ｄを流れる
エッチング液の流量制御を行いうる供給量制御弁３５ａ
〜３５ｄ，３６ａ〜３６ｄが配設されている。更に、各
供給配管２５ａ〜２５ｄ，２６ａ〜２６ｄは単一のスプ
レーポンプ３７に接続されており、このスプレーポンプ
３７により加圧されたエッチング液が各供給配管２５ａ
〜２５ｄ，２６ａ〜２６ｄに供給される構成とされてい
る。
【０１１３】よって、各供給量制御弁３５ａ〜３５ｄ，
３６ａ〜３６ｄを選択的に操作することにより、上記ス
プレー管６ａ〜６ｄ，８ａ〜８ｄから分割エッチング槽
１ａ〜１ｄ毎に選択的にエッチング液を噴射させること
が可能となる。従って、エッチングしようとするプリン
ト配線板３に形成された配線膜（被エッチング膜）の厚
さに応じて稼働させる分割エッチング槽１ａ〜１ｄの数
を選定することが可能となり、送りローラ４による搬送
速度を一定に保ちつつ種々の厚さを有した被エッチング
膜に対するエッチング処理が可能となる。
【０１１４】図１７は、エッチング装置４０のシステム
構成を示している。同図に示されるように、上記供給配
管２５ａ〜２５ｄ，２６ａ〜２６ｄ毎（即ち、スプレー
管６ａ〜６ｄ，８ａ〜８ｄ毎）に配設された供給量制御
弁３５ａ〜３５ｄ，３６ａ〜３６ｄはプログラムコント
ローラ２９に接続されている。このプログラムコントロ
ーラ２９は、各供給量制御弁３５ａ〜３５ｄ，３６ａ〜
３６ｄを個別に駆動制御しうる構成とされており、入力
されるエッチング指定信号に基づきプログラムコントロ
ーラ２９は各供給量制御弁３５ａ〜３５ｄ，３６ａ〜３
６ｄを制御する構成とされている。また、本実施例にお
いては、プログラムコントローラ２９に入力されるエッ
チング指定信号の生成手段としてセレクタースイッチ３
２が用いられている。
【０１１５】上記構成とされたエッチング装置４０によ
れば、スプレー管スプレー管６ａ〜６ｄ，８ａ〜８ｄ毎
に配設された供給量制御弁３５ａ〜３５ｄ，３６ａ〜３
６ｄを制御するプログラムコントローラ２９が、セレク
タースイッチ３２から入力されるエッチング指定信号に
基づき各供給量制御弁３５ａ〜３５ｄ，３６ａ〜３６ｄ
を駆動制御するため、各供給量制御弁３５ａ〜３５ｄ，
３６ａ〜３６ｄを手動動作する必要はなくなり容易にエ
ッチング処理を行うことができる。
【０１１６】また、図１８は図１７に示したエッチング
装置４０の変形例を示している。同図に示すエッチング
装置４０ａは、プログラムコントローラ２９に入力され
るエッチング指定信号の生成手段としてコンピュータ３
３を用いたことを特徴とするものである。本実施例にお
いてもコンピュータ３３には予めプリント配線板３の図
番，品番をアドレスとした被エッチング膜の膜厚が記憶
されており、よってコンピュータ３３にエッチング処理
を実施しようとするプリント配線板３の図番，品番を入
力することにより、プログラムコントローラ２９に当該
プリント配線板３に形成されている被エッチング膜の膜
厚が入力される構成とされている。
【０１１７】上記の構成とすることにより、コンピュー
タ３３を用いてプログラムコントローラ２９に対してこ
れからエッチング処理を行おうとするプリント配線板３
の図番，品番を入力するのみでエッチング処理が自動的
に行うことが可能となり、更にエッチング処理の効率化
を図ることができる。
【０１１８】図１９は請求項１６の発明の一実施例であ
るプリント配線板のエッチング装置５０のシステム構成
を示している。尚、同図において図１３乃至図１８に示
した各エッチング装置３０，３０ａ，４０，４０ａの構
成と同一の構成要素については同一符号を付してその説
明を省略する。
【０１１９】本実施例では、上記したスプレーポンプ２
７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄ、或いは供給量制御弁３
５ａ〜３５ｄ，３６ａ〜３６ｄの制御に加えて、搬送ロ
ーラ４により構成される搬送コンベア３８を駆動するモ
ータ３９をもプログラムコントローラ２９により制御す
る構成としたことを特徴とするものである。
【０１２０】搬送コンベア３８を駆動するモータ３９は
インバタータ４２を介してプログラムコントローラ２９
に接続されており、入力されるエッチング指定信号に基
づきプログラムコントローラ２９はモータ３９の回転制
御を行う構成とされている。尚、本実施例におていはエ
ッチング指定信号の入力手段としてコンピュータ３３を
用いている。
【０１２１】本実施例によれば、プリント配線板３のエ
ッチング槽１内における搬送速度もプログラムコントロ
ーラ２９により制御される。よって、スプレーポンプ２
７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄ及び供給量制御弁３５ａ
〜３５ｄ，３６ａ〜３６ｄによるエッチング制御に加え
て、プリント配線板３の搬送速度によってもプリント配
線板３のエッチング制御を行うことが可能となり、より
精度の高いエッチング量の制御が可能となる。
【０１２２】図２０は請求項１７の発明の一実施例であ
るプリント配線板のエッチング装置６０のシステム構成
を示している。尚、同図において図１３乃至図１８に示
した各エッチング装置３０，３０ａ，４０，４０ａの構
成と同一の構成要素については同一符号を付してその説
明を省略する。
【０１２３】本実施例においては、プリント配線基板３
に形成された被エッチング膜の膜厚を測定するセンサ４
３及び膜厚測定器４４を設け、センサ４３により検知さ
れ膜厚測定器４４で測定処理がされた膜厚信号に基づき
エッチング処理を行うよう構成したことを特徴とするも
のである。
【０１２４】プリント配線基板３に形成された被エッチ
ング膜の膜厚を測定するセンサ４３としては、例えば渦
電流式，或いは電子線式の被接触センサを用いることが
考えられる。センサ４３で検出され膜厚測定器４４で測
定処理がされた膜厚信号は、プログラムコントローラ２
９に送られ、プログラムコントローラ２９はこの膜厚信
号に基づき、同図には図示されていないスプレーポンプ
２７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄ、供給量制御弁３５ａ
〜３５ｄ，３６ａ〜３６ｄ、或いは搬送コンベア３８の
搬送速度を膜厚に対応した適正状態となるよう制御す
る。
【０１２５】上記構成とすることにより、実際にエッチ
ング処理を行おうとするプリント配線板３に形成されて
いる被エッチング膜の膜厚に最も適した条件でエッチン
グ処理を行うことが可能となり、また全自動的にエッチ
ング処理を行うことが可能となる。
【０１２６】
【発明の効果】上記の如く本発明によれば下記の種々の
効果を奏する。
【０１２７】請求項１の発明及び請求項１８の発明方法
によれば、上部スプレーノズル及び下部スプレーノズル
ら噴射されるエッチング液の噴射圧を等しくしつつ、上
部スプレーノズルから噴射されるエッチング液がプリン
ト配線板の上面に作用する力を大きくすることができ
る。よって、プリント配線板の上面にエッチング液が溜
まってもプリント配線板の上面におけるエッチング速度
と下面におけるエッチング速度を等しくすることができ
る。
【０１２８】また、請求項２の発明によれば、上部スプ
レーノズル及び下部スプレーノズルら噴射されるエッチ
ング液の噴射圧を等しくしつつ、上部スプレーノズルか
ら噴射されるエッチング液がプリント配線板の上面に作
用する力を大きくすることができ、プリント配線板の上
面におけるエッチング速度と下面におけるエッチング速
度を等しくすることができる。
【０１２９】また、請求項３の発明によれば、プリント
配線板の上面に残留するエッチング液の量を低減でき、
残留するエッチング液のエッチング処理に対する影響を
弱めることができる。よって、上部スプレーノズルから
噴射されるエッチング液の噴射圧を少量増大させるだけ
でプリント配線板の上面におけるエッチング速度と下面
におけるエッチング速度を等しくすることができる。
【０１３０】また、請求項４の発明によれば、既存の構
成の配設位置を変更するだけの簡単な設備変更でプリン
ト配線板に残留するエッチング液の量を低減することが
できる。
【０１３１】また、請求項５の発明によれば、エッチン
グ液が溜まりやすい上記搬送方向に直交する方向に対す
る中央位置における噴射圧力が増大するため、エッチン
グ液がプリント配線板の上面に作用する力を大きくする
ことができる。よって、プリント配線板の上面にエッチ
ング液が溜まってもプリント配線板の搬送方向に直交す
る方向に対する中央位置と両側位置とでエッチング速度
を等しくすることができる。
【０１３２】また、請求項６の発明によれば、上部スプ
レーノズルとプリント配線板の搬送位置との離間距離を
等しくしつつ、エッチング液が溜まりやすい上記搬送方
向に直交する方向に対する中央位置における噴射圧力が
増大させることができる。よって、エッチング液がプリ
ント配線板の上面に作用する力を大きくすることがで
き、プリント配線板の上面にエッチング液が溜まっても
プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対する中央
位置と両側位置とでエッチング速度を等しくすることが
可能となる。
【０１３３】また、請求項７の発明によれば、中央位置
においてはスプレーノズルをプリント配線板に近接配設
することによりエッチング液の噴射圧を小さくし、両側
部においては大きくすることにより、プリント配線板の
表面層を均一にエッチング処理することができる。
【０１３４】また、請求項８の発明によれば、両側部に
おけるエッチング液の噴射量は中央部に比べて多くな
り、両側部におけるエッチング速度を中央部に比べて増
大することができるため、プリント配線板の表面層を均
一にエッチング処理することができる。
【０１３５】また、請求項９の発明によれば、第１の供
給量制御弁及び第２の供給量制御弁を操作することによ
り、各供給量制御弁の操作によりスプレーノズルを中央
部と両側部で独立した状態でエッチング液を噴射できる
ため、中央部におけるエッチングと両側部におけるエッ
チングを均一化状態となるよう調整することが可能な
る。
【０１３６】また、請求項１０の発明によれば、第１の
エッチング液供給装置及び第２のエッチング液供給装置
を操作することにより、各エッチング液供給装置の操作
によりスプレーノズルを中央部と両側部で独立した状態
でエッチング液を噴射できるため、中央部におけるエッ
チングと両側部におけるエッチングを均一化状態となる
よう調整することが可能なる。
【０１３７】また、請求項１１の発明によれば、エッチ
ングしようとするプリント配線板に形成された配線膜
（被エッチング膜）の厚さに応じて稼働させる分割エッ
チング槽の数を選定することが可能となり、搬送速度を
一定に保ちつつ種々の厚さを有した被エッチング膜に対
するエッチング処理が可能となる。
【０１３８】また、請求項１２の発明によれば、分割エ
ッチング槽に夫々配設されたスプレー管毎にエッチング
液供給装置を設け、このエッチング液供給装置を選択的
に駆動させることにより、分割エッチング槽毎に選択的
にエッチング液を噴射させることができる。
【０１３９】また、請求項１３の発明によれば、エッチ
ング液供給装置を手動動作する必要はなくなり容易にエ
ッチング処理を行うことができる。
【０１４０】また、請求項１４の発明によれば、供給量
制御弁を操作することにより分割エッチング槽毎に選択
的にエッチング液を噴射させることができる。
【０１４１】また、請求項１５の発明によれば、供給量
制御弁を手動動作する必要はなくなり容易にエッチング
処理を行うことができる。
【０１４２】また、請求項１６の発明によれば、搬送速
度を制御することによってもエッチング量の制御を行う
ことができる。
【０１４３】また、請求項１７の発明によれば、実際に
エッチング処理を行おうとする被エッチング膜の膜厚に
最も適した条件でエッチング液供給装置或いは供給量制
御弁を駆動制御することが可能となり、自動的にエッチ
ング処理を行うことが可能となる。
【０１４４】更に、請求項１９の発明方法によれば、エ
ッチング液が溜まりやすい搬送方向に直交する方向に対
する中央位置における噴射圧力を上記エッチング液が溜
まりやすい位置に応じて制御することができ、よってプ
リント配線板の上面にエッチング液が溜まってもプリン
ト配線板の搬送方向に直交する方向に対する中央位置と
両側位置とでエッチング速度を等しくなるよう制御する
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１の発明に係るプリント配線板のエッチ
ング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図２】請求項２の発明の一実施例であるプリント配線
板のエッチング装置を示す概略構成図である。
【図３】請求項２及び請求項３の発明の一実施例である
プリント配線板のエッチング装置を示す図である。
【図４】請求項５の発明の一実施例であるプリント配線
板のエッチング装置を示す図である。
【図５】請求項６の発明の一実施例であるプリント配線
板のエッチング装置を示す図である。
【図６】請求項７の発明の一実施例であるプリント配線
板のエッチング装置を示す図である。
【図７】請求項８の発明の一実施例であるプリント配線
板のエッチング装置を示す図である。
【図８】請求項９の発明の一実施例であるプリント配線
板のエッチング装置におけるプリント配線板の搬送部位
を拡大して示す図である。
【図９】請求項９の発明の一実施例であるプリント配線
板のエッチング装置のシステム構成図である。
【図１０】請求項１０の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置を示すシステム構成図である。
【図１１】請求項１２の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置のハード構成を示す図である。
【図１２】請求項１２の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置に配設されたスプレー管を拡大
して示しす図である。
【図１３】請求項１２の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置のシステム構成を示す図であ
る。
【図１４】請求項１３の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置のシステム構成を示す図であ
る。
【図１５】図１４に示したエッチング装置の変形例を示
す図である。
【図１６】請求項１５の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置のハード構成を示す図である。
【図１７】請求項１５の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置のシステム構成を示す図であ
る。
【図１８】図１７に示したエッチング装置の変形例を示
す図である。
【図１９】請求項１６の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置のシステム構成を示す図であ
る。
【図２０】請求項１７の発明の一実施例であるプリント
配線板のエッチング装置のシステム構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
１０，２０，３０，３０ａ，４０，４０ａ，５０，６０
エッチング装置 １ エッチング槽 １ａ〜１ｄ 分割エッチング槽 ２ 貯留部 ３ プリント配線板 ４ 搬送ローラ ５ 押さえローラ ６，６ａ〜６ｄ 上スプレー管 ６-1，７-1 外側スプレー管 ６-2，７-2 中央スプレー管 ７ 上部スプレーノズル ８，８ａ〜８ｄ下スプレー管 ９ 下部スプレーノズル １１ エッチング液逃げ部 １５，１６ ノズル増設部 17，22ａ〜22ｄ，23ａ〜23ｄ，27ａ〜27ｄ，28ａ〜28
ｄ，37 スプレーポンプ １８ａ〜１８ｄ 外側用供給配管 １９ａ〜１９ｄ 外側用供給制御弁 ２１ａ，２１ｂ 中央用供給配管 ２４ａ〜２４ｃ 仕切り壁 ２５ａ〜２５ｄ，２６ａ〜２６ｄ 供給配管 ２９ プログラムコントローラ ３１，３１ａ〜３１ｅ マグネットコンタクタ ３２ セレクタスイッチ ３３ コンピュータ ３５ａ〜３５ｄ，３６ａ〜３６ｄ 供給量制御弁 ３８ 搬送コンベア ３０ モータ ４２ インバータ ４３ センサ ４４ 測定器

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板の上
    面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズル
    と、 該プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射す
    る下部スプレーノズルとを具備するプリント配線板のエ
    ッチング装置において、 該上部スプレーノズルを該プリント配線板の搬送位置に
    対して近接配設すると共に、該下部スプレーノズルを該
    プリント配線板の搬送位置に対して離間配設したことを
    特徴とするプリント配線板のエッチング装置。
  2. 【請求項２】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板の上
    面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズル
    と、 該プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射す
    る下部スプレーノズルとを具備するプリント配線板のエ
    ッチング装置において、 該上部スプレーノズルの数を該下部スプレーノズルの数
    よりも多く設けたことを特徴とするプリント配線板のエ
    ッチング装置。
  3. 【請求項３】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板の上
    面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズル
    と、 該プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射す
    る下部スプレーノズルとを具備するプリント配線板のエ
    ッチング装置において、 該搬送される該プリント配線板の上面に噴射された該エ
    ッチング液を、該プリント配線板の搬送方向に直交する
    方向に逃がすエッチング液逃がし機構を設けたことを特
    徴とするプリント配線板のエッチング装置。
  4. 【請求項４】 該水平搬送装置を、該プリント配線板の
    下面と当接する搬送ロールと、該プリント配線板の上面
    と当接する押さえローラとにより構成すると共に、 該エッチング液逃がし機構を、該押さえローラが配設さ
    れない非配設位置を該プリント配線板の搬送方向に直交
    する方向に列設することにより形成したことを特徴とす
    る請求項３記載のプリント配線板のエッチング装置。
  5. 【請求項５】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板の上
    面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズル
    と、 該プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射す
    る下部スプレーノズルとを具備するプリント配線板のエ
    ッチング装置において、 該上部スプレーノズルの配設位置を、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対する中
    央位置においては、該スプレーノズルを該プリント配線
    板の搬送位置に対して近接配設すると共に、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対する両
    側位置においては、該スプレーノズルを該プリント配線
    板の搬送位置に対して離間配設したことを特徴とするプ
    リント配線板のエッチング装置。
  6. 【請求項６】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板の上
    面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズル
    を複数個有した上部スプレー管と、 該プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射す
    る下部スプレーノズルを複数個有した下部スプレー管と
    を具備するプリント配線板のエッチング装置において、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対し中央
    部分に配設されている上部スプレー管に設けられた上部
    スプレーノズルの配設数を、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対し両側
    部分に配設されている上部スプレー管に設けられた上部
    スプレーノズルの配設数より多く設定したことを特徴と
    するプリント配線板のエッチング装置。
  7. 【請求項７】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板の上
    面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズル
    と、 該プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射す
    る下部スプレーノズルとを具備するプリント配線板のエ
    ッチング装置において、 少なくとも該上部スプレーノズルの配設位置を、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対する中
    央位置においては、該スプレーノズルを該プリント配線
    板の搬送位置に対して離間配設すると共に、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対する両
    側位置においては、該スプレーノズルを該プリント配線
    板の搬送位置に対して近接配設したことを特徴とするプ
    リント配線板のエッチング装置。
  8. 【請求項８】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板の上
    面に対してエッチング液を噴射する上部スプレーノズル
    を複数個有した上部スプレー管と、 該プリント配線板の下面に対してエッチング液を噴射す
    る下部スプレーノズルを複数個有した下部スプレー管と
    を具備するプリント配線板のエッチング装置において、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対し両側
    部分に配設されている上部スプレー管或いは下部スプレ
    ー管の内、少なくとも上部スプレー管に設けられた上部
    スプレーノズルの配設数を、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対し中央
    部分に配設されている上部スプレー管或いは下部スプレ
    ー管に設けられたスプレーノズルの配設数に対し、 該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対し両側
    部分に配設されている上部スプレー管或いは下部スプレ
    ー管に設けられたスプレーノズルの配設数を多く設定し
    たことを特徴とするプリント配線板のエッチング装置。
  9. 【請求項９】 被エッチング材となるプリント配線板を
    水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板に対
    してエッチング液を噴射するスプレーノズルを有したス
    プレー管と、 該スプレー管に対し該エッチング液を供給するエッチン
    グ液供給装置とを具備するプリント配線板のエッチング
    装置において、 該スプレー管を、該プリント配線板の搬送方向に直交す
    る方向に対し両側部分に配設されている両側部スプレー
    管と、該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対
    し中央部分に配設されている中央部スプレー管とに分割
    し、 該エッチング液供給装置から該両側部スプレー管と該中
    央部スプレー管に独立して該エッチング液を供給できる
    構成とし、 かつ、該エッチング液供給装置から該両側部スプレー管
    に該エッチング液を供給する両側用エッチング液供給配
    管に、該エッチング液の供給量を制御する第１の供給量
    制御弁を設けると共に、 該エッチング液供給装置から該中央部スプレー管に該エ
    ッチング液を供給する中央用エッチング液供給配管に、
    該エッチング液の供給量を制御する第２の供給量制御弁
    を設けたことを特徴とするプリント配線板のエッチング
    装置。
  10. 【請求項１０】 被エッチング材となるプリント配線板
    を水平搬送する水平搬送装置と、 該水平搬送装置により搬送される該プリント配線板に対
    してエッチング液を噴射するスプレーノズルを有したス
    プレー管と、 該スプレー管に対し該エッチング液を供給するエッチン
    グ液供給装置とを具備するプリント配線板のエッチング
    装置において、 該スプレー管を、該プリント配線板の搬送方向に直交す
    る方向に対し両側部分に配設されている両側部スプレー
    管と、該プリント配線板の搬送方向に直交する方向に対
    し中央部分に配設されている中央部スプレー管とに分割
    すると共に、 該両側部スプレー管に対して該エッチング液を供給量制
    御を行いつつ供給する第１のエッチング液供給装置と、
    該中央部スプレー管に対して該エッチング液を供給量制
    御を行いつつ供給する第２のエッチング液供給装置とを
    夫々独立して設けたことを特徴とするプリント配線板の
    エッチング装置。
  11. 【請求項１１】 被エッチング材となるプリント配線板
    を水平搬送する水平搬送装置と、 該プリント配線板に対してエッチング処理を行うエッチ
    ング槽と、 該エッチング槽内に配設されており、該プリント配線板
    に対してエッチング液を噴射するスプレーノズルを有し
    たスプレー管と、 該スプレー管に対し該エッチング液を供給するエッチン
    グ液供給装置とを具備したプリント配線板のエッチング
    装置において、 該エッチング槽を複数に分割すると共に、該分割された
    分割エッチング槽に夫々独立してスプレー管を設け、 該スプレー管が該分割エッチング槽毎に選択的に該エッ
    チング液を噴射しうる構成としたことを特徴とするプリ
    ント配線板のエッチング装置。
  12. 【請求項１２】 該分割エッチング槽に夫々配設された
    該スプレー管毎にエッチング液供給装置を設け、 該エッチング液供給装置を選択的に駆動させることによ
    り、該スプレー管が該分割エッチング槽毎に選択的に該
    エッチング液を噴射しうる構成としたことを特徴とする
    請求項１１記載のプリント配線板のエッチング装置。
  13. 【請求項１３】 該スプレー管毎に配設された該エッチ
    ング液供給装置を駆動制御するエッチング液供給量制御
    手段を設け、 入力されるエッチング指定信号に基づき該エッチング液
    供給量制御手段が該エッチング液供給装置を駆動制御す
    る構成としてなることを特徴とする請求項１２記載のプ
    リント配線板のエッチング装置。
  14. 【請求項１４】 該分割エッチング槽に夫々配設された
    上記各スプレー管毎に、該エッチング液供給装置から該
    エッチング液を供給するエッチング液供給配管を接続す
    ると共に、該エッチング液供給配管毎に該エッチング液
    供給装置から供給される該エッチング液の供給量を制御
    する供給量制御弁を設け、 該供給量制御弁を操作することにより、該スプレー管が
    該分割エッチング槽毎に選択的に該エッチング液を噴射
    しうる構成としたことを特徴とする請求項１１記載のプ
    リント配線板のエッチング装置。
  15. 【請求項１５】 該エッチング液供給配管毎に配設され
    た該供給量制御弁を駆動制御するエッチング液供給量制
    御手段を設け、 入力されるエッチング指定信号に基づき該エッチング液
    供給量制御手段が該供給量制御弁を駆動制御する構成と
    してなることを特徴とする請求項１４記載のプリント配
    線板のエッチング装置。
  16. 【請求項１６】 該水平搬送装置による該プリント配線
    板の搬送速度を該エッチング指定信号に基づいて制御す
    る構成としたことを特徴とする請求項１３または請求項
    １５のいずれかに記載のプリント配線板のエッチング装
    置。
  17. 【請求項１７】 該プリント配線基板に形成された被エ
    ッチング膜の膜厚を測定する膜厚測定装置を設け、該膜
    厚測定装置が出力する膜厚信号が入力されることによ
    り、該エッチング液供給量制御手段が該エッチング液供
    給装置或いは該供給量制御弁を駆動制御する構成として
    なることを特徴とする請求項１３または請求項１５のい
    ずれかに記載のプリント配線板のエッチング装置。
  18. 【請求項１８】 水平搬送装置により被エッチング材と
    なるプリント配線板を水平搬送すると共に、該プリント
    配線板の搬送位置を挟んで上部及び下部に配設されたス
    プレーノズルから該プリント配線板に向けエッチング液
    を噴射して該プリント配線板に対してエッチング処理を
    行うプリント配線板のエッチング方法において、 該上部スプレーノズルからのエッチング液の噴射量また
    は噴射速度が、該下部スプレーノズルからのエッチング
    液の噴射量または噴射速度に対して大きくなるよう設定
    した状態下において該プリント配線板に対してエッチン
    グ処理を行うことを特徴とするプリント配線板のエッチ
    ング方法。
  19. 【請求項１９】 水平搬送装置により被エッチング材と
    なるプリント配線板を水平搬送すると共に、該プリント
    配線板の搬送位置を挟んで上部及び下部に配設されたス
    プレーノズルから該プリント配線板に向けエッチング液
    を噴射して該プリント配線板に対してエッチング処理を
    行うプリント配線板のエッチング方法において、 少なくとも該上部スプレーノズルからのエッチング液の
    噴射量または噴射速度が、該プリント配線板の搬送方向
    に直交する方向に対する中央位置と、該プリント配線板
    の搬送方向に直交する方向に対する両側位置とにおいて
    異なるよう設定した状態下において該プリント配線板に
    対してエッチング処理を行うことを特徴とするプリント
    配線板のエッチング方法。
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