JP2001123282A - エッチング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被エッチング板材の表面に形成された被エッ
チング層を均一にエッチングする。 【解決手段】 容器１１内に搬送手段１２を設け、搬送
手段１２の近傍にプリント基板用板材１５の表面にエッ
チング液を供給するとともにプリント基板用板材１５の
表面からエッチング液を排出するエッチング液供給排出
手段１６を設け、容器１１の外部にエッチング液加圧供
給装置２２を設け、エッチング液加圧供給装置２２に接
続管２３を接続し、接続管２３に複数の供給管２４を接
続し、供給管２４にエッチング液供給排出手段１６のエ
ッチング液供給室を接続し、容器１１の外部にエッチン
グ液吸引排出装置２５を設け、エッチング液吸引排出装
置２５に接続管２６を接続し、接続管２６に複数の排出
管２７を接続し、排出管２７にエッチング液供給排出手
段１６のエッチング液排出室に接続する。
チング層を均一にエッチングする。 【解決手段】 容器１１内に搬送手段１２を設け、搬送
手段１２の近傍にプリント基板用板材１５の表面にエッ
チング液を供給するとともにプリント基板用板材１５の
表面からエッチング液を排出するエッチング液供給排出
手段１６を設け、容器１１の外部にエッチング液加圧供
給装置２２を設け、エッチング液加圧供給装置２２に接
続管２３を接続し、接続管２３に複数の供給管２４を接
続し、供給管２４にエッチング液供給排出手段１６のエ
ッチング液供給室を接続し、容器１１の外部にエッチン
グ液吸引排出装置２５を設け、エッチング液吸引排出装
置２５に接続管２６を接続し、接続管２６に複数の排出
管２７を接続し、排出管２７にエッチング液供給排出手
段１６のエッチング液排出室に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の回路
を形成するためなどに使用するエッチング装置に関する
ものである。
を形成するためなどに使用するエッチング装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来のエッチング装置を示す概略
図、図１０は図９に示したエッチング装置の一部を示す
図、図１１は図１０のＣ−Ｃ断面図である。図に示すよ
うに、容器１内に搬送手段２が設けられ、搬送手段２は
多数の回転軸３、各回転軸３に取り付けられた多数の搬
送ホイル４から構成され、搬送手段２は被エッチング板
材であるプリント基板用板材５を搬送する。また、容器
１に回動可能にスプレー管６、７が設けられ、スプレー
管６、７にそれぞれ多数のスプレーノズル８、９が設け
られ、スプレー管６は搬送手段２の上方に位置してお
り、スプレー管７は搬送手段２の下方に位置しており、
またスプレー管６、７の一端はエッチング液供給手段
（図示せず）に接続されており、スプレー管６、７をそ
れらの中心線を中心にして垂直軸に対して片方約２０°
の範囲で往復回動するスプレー管回動手段（図示せず）
が設けられており、スプレー管６、７、スプレーノズル
８、９等によりエッチング液をプリント基板用板材５の
表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段が構
成されている。
図、図１０は図９に示したエッチング装置の一部を示す
図、図１１は図１０のＣ−Ｃ断面図である。図に示すよ
うに、容器１内に搬送手段２が設けられ、搬送手段２は
多数の回転軸３、各回転軸３に取り付けられた多数の搬
送ホイル４から構成され、搬送手段２は被エッチング板
材であるプリント基板用板材５を搬送する。また、容器
１に回動可能にスプレー管６、７が設けられ、スプレー
管６、７にそれぞれ多数のスプレーノズル８、９が設け
られ、スプレー管６は搬送手段２の上方に位置してお
り、スプレー管７は搬送手段２の下方に位置しており、
またスプレー管６、７の一端はエッチング液供給手段
（図示せず）に接続されており、スプレー管６、７をそ
れらの中心線を中心にして垂直軸に対して片方約２０°
の範囲で往復回動するスプレー管回動手段（図示せず）
が設けられており、スプレー管６、７、スプレーノズル
８、９等によりエッチング液をプリント基板用板材５の
表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段が構
成されている。
【０００３】このエッチング装置においては、プリント
基板用板材５の表面に被エッチング層である回路形成用
金属層を形成し、回路形成用金属層上にエッチングマス
クを形成し、回路形成用金属層、エッチングマスクを形
成したプリント基板用板材５を搬送手段２で搬送すると
ともに、エッチング液供給手段からスプレー管６、７に
エッチング液を供給し、かつスプレー管回動手段により
スプレー管６、７を往復回動すると、スプレーノズル
８、９からエッチング液がプリント基板用板材５の表面
に吹き付けられるから、プリント基板用板材５の表面の
回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プリント
基板用板材５の表面に回路が形成される。この場合、ス
プレーノズル８、９から吹き付けられてプリント基板用
板材５に達したエッチング液の中心部が図１１紙面左右
方向に移動する。
基板用板材５の表面に被エッチング層である回路形成用
金属層を形成し、回路形成用金属層上にエッチングマス
クを形成し、回路形成用金属層、エッチングマスクを形
成したプリント基板用板材５を搬送手段２で搬送すると
ともに、エッチング液供給手段からスプレー管６、７に
エッチング液を供給し、かつスプレー管回動手段により
スプレー管６、７を往復回動すると、スプレーノズル
８、９からエッチング液がプリント基板用板材５の表面
に吹き付けられるから、プリント基板用板材５の表面の
回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プリント
基板用板材５の表面に回路が形成される。この場合、ス
プレーノズル８、９から吹き付けられてプリント基板用
板材５に達したエッチング液の中心部が図１１紙面左右
方向に移動する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなエ
ッチング装置においては、プリント基板用板材５の表面
の一部にエッチング液の老廃液すなわち回路形成用金属
層を溶解する速度が小さくなった液が溜り、プリント基
板用板材５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチン
グすることができない。
ッチング装置においては、プリント基板用板材５の表面
の一部にエッチング液の老廃液すなわち回路形成用金属
層を溶解する速度が小さくなった液が溜り、プリント基
板用板材５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチン
グすることができない。
【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、被エッチング板材の表面に形成された被エ
ッチング層を均一にエッチングすることができるエッチ
ング装置を提供することを目的とする。
れたもので、被エッチング板材の表面に形成された被エ
ッチング層を均一にエッチングすることができるエッチ
ング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、被エッチング板材の表面にエッ
チング液を供給してエッチングを行なうエッチング装置
において、上記被エッチング板材の表面に上記エッチン
グ液を供給するとともに上記被エッチング板材の表面か
ら上記エッチング液を排出するエッチング液供給排出手
段を設ける。
め、本発明においては、被エッチング板材の表面にエッ
チング液を供給してエッチングを行なうエッチング装置
において、上記被エッチング板材の表面に上記エッチン
グ液を供給するとともに上記被エッチング板材の表面か
ら上記エッチング液を排出するエッチング液供給排出手
段を設ける。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るエッチング装
置を示す概略図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図
１の一部詳細図である。図に示すように、容器１１内に
搬送手段１２が設けられ、搬送手段１２は多数の回転軸
１３、各回転軸１３に取り付けられた搬送ローラ４から
構成され、搬送手段１２は被エッチング板材であるプリ
ント基板用板材１５を搬送する。また、搬送手段１２の
近傍に容器１１に回転可能に支持された軸１７が設けら
れ、軸１７に押えローラ１８が取り付けられ、容器１１
に複数のエッチング液供給排出体１９が取り付けられ、
エッチング液供給排出体１９の搬送手段１２側端の一部
が押えローラ１８に接しており、エッチング液供給排出
体１９はエッチング液供給室２０およびエッチング液排
出室２１を有しており、エッチング液供給室２０、エッ
チング液排出室２１は隣接するエッチング液供給排出体
１９のエッチング液供給室２０、エッチング液排出室２
１と隣接しており、押えローラ１８、エッチング液供給
排出体１９等によりプリント基板用板材１５の表面にエ
ッチング液を供給するとともにプリント基板用板材１５
の表面からエッチング液を排出するエッチング液供給排
出手段１６が構成されている。また、容器１１の外部に
エッチング液加圧供給装置２２が設けられ、エッチング
液加圧供給装置２２に接続管２３が接続され、接続管２
３に複数の供給管２４が接続され、供給管２４にエッチ
ング液供給排出体１９のエッチング液供給室２０が接続
され、エッチング液加圧供給装置２２、接続管２３、供
給管２４によりエッチング液供給室２０にエッチング液
を供給するエッチング液供給手段が構成されている。ま
た、容器１１の外部にエッチング液吸引排出装置２５が
設けられ、エッチング液吸引排出装置２５に接続管２６
が接続され、接続管２６に複数の排出管２７が接続さ
れ、排出管２７にエッチング液供給排出体１９のエッチ
ング液排出室２１が接続され、エッチング液吸引排出装
置２５、接続管２６、排出管２７によりエッチング液排
出室２１からエッチング液を排出するエッチング液排出
手段が構成されている。
置を示す概略図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図
１の一部詳細図である。図に示すように、容器１１内に
搬送手段１２が設けられ、搬送手段１２は多数の回転軸
１３、各回転軸１３に取り付けられた搬送ローラ４から
構成され、搬送手段１２は被エッチング板材であるプリ
ント基板用板材１５を搬送する。また、搬送手段１２の
近傍に容器１１に回転可能に支持された軸１７が設けら
れ、軸１７に押えローラ１８が取り付けられ、容器１１
に複数のエッチング液供給排出体１９が取り付けられ、
エッチング液供給排出体１９の搬送手段１２側端の一部
が押えローラ１８に接しており、エッチング液供給排出
体１９はエッチング液供給室２０およびエッチング液排
出室２１を有しており、エッチング液供給室２０、エッ
チング液排出室２１は隣接するエッチング液供給排出体
１９のエッチング液供給室２０、エッチング液排出室２
１と隣接しており、押えローラ１８、エッチング液供給
排出体１９等によりプリント基板用板材１５の表面にエ
ッチング液を供給するとともにプリント基板用板材１５
の表面からエッチング液を排出するエッチング液供給排
出手段１６が構成されている。また、容器１１の外部に
エッチング液加圧供給装置２２が設けられ、エッチング
液加圧供給装置２２に接続管２３が接続され、接続管２
３に複数の供給管２４が接続され、供給管２４にエッチ
ング液供給排出体１９のエッチング液供給室２０が接続
され、エッチング液加圧供給装置２２、接続管２３、供
給管２４によりエッチング液供給室２０にエッチング液
を供給するエッチング液供給手段が構成されている。ま
た、容器１１の外部にエッチング液吸引排出装置２５が
設けられ、エッチング液吸引排出装置２５に接続管２６
が接続され、接続管２６に複数の排出管２７が接続さ
れ、排出管２７にエッチング液供給排出体１９のエッチ
ング液排出室２１が接続され、エッチング液吸引排出装
置２５、接続管２６、排出管２７によりエッチング液排
出室２１からエッチング液を排出するエッチング液排出
手段が構成されている。
【０００８】このエッチング装置においては、プリント
基板用板材１５の表面に被エッチング層である回路形成
用金属層を形成し、回路形成用金属層上にエッチングマ
スクを形成し、回路形成用金属層、エッチングマスクを
形成したプリント基板用板材１５を搬送手段１２で搬送
するとともに、エッチング液加圧供給装置２２から接続
管２３、供給管２４を介してエッチング液供給排出体１
９のエッチング液供給室２０にエッチング液を供給し、
かつエッチング液吸引排出装置２５により排出管２７、
接続管２６を介してエッチング液供給排出体１９のエッ
チング液排出室２１からエッチング液を排出すると、プ
リント基板用板材１５の表面にエッチング液が供給され
るとともにプリント基板用板材１５の表面からエッチン
グ液が排出されるから、プリント基板用板材１５の表面
の回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プリン
ト基板用板材１５の表面に回路が形成される。この場
合、プリント基板用板材１５の表面には常に新たなエッ
チング液を供給することができるから、プリント基板用
板材１５の表面の一部に老廃液が溜ることがないので、
プリント基板用板材１５の回路形成用金属層の一部がサ
イドエッチングされることがなく、プリント基板用板材
１５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチングする
ことができ、またエッチング速度が速い。このため、プ
リント基板の回路が微細化したとしても、均一幅の回路
を形成することができ、電気特性が均一なプリント基板
を能率よく製造することができる。
基板用板材１５の表面に被エッチング層である回路形成
用金属層を形成し、回路形成用金属層上にエッチングマ
スクを形成し、回路形成用金属層、エッチングマスクを
形成したプリント基板用板材１５を搬送手段１２で搬送
するとともに、エッチング液加圧供給装置２２から接続
管２３、供給管２４を介してエッチング液供給排出体１
９のエッチング液供給室２０にエッチング液を供給し、
かつエッチング液吸引排出装置２５により排出管２７、
接続管２６を介してエッチング液供給排出体１９のエッ
チング液排出室２１からエッチング液を排出すると、プ
リント基板用板材１５の表面にエッチング液が供給され
るとともにプリント基板用板材１５の表面からエッチン
グ液が排出されるから、プリント基板用板材１５の表面
の回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プリン
ト基板用板材１５の表面に回路が形成される。この場
合、プリント基板用板材１５の表面には常に新たなエッ
チング液を供給することができるから、プリント基板用
板材１５の表面の一部に老廃液が溜ることがないので、
プリント基板用板材１５の回路形成用金属層の一部がサ
イドエッチングされることがなく、プリント基板用板材
１５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチングする
ことができ、またエッチング速度が速い。このため、プ
リント基板の回路が微細化したとしても、均一幅の回路
を形成することができ、電気特性が均一なプリント基板
を能率よく製造することができる。
【０００９】図４は本発明に係る他のエッチング装置の
一部を示す図である。図に示すように、搬送手段１２の
近傍に容器１１に回転可能に支持された軸３２が設けら
れ、軸３２に押えローラ３３が取り付けられ、容器１１
に複数のエッチング液供給排出体３４が取り付けられ、
エッチング液供給排出体３４の搬送手段１２側端の一部
が押えローラ３３に接しており、エッチング液供給排出
体３４はエッチング液供給室３５およびエッチング液排
出室３６を有しており、エッチング液供給室３５の両側
にエッチング液排出室３６が設けられ、エッチング液供
給室３５に供給管２４が接続され、エッチング液排出室
３６に排出管２７が接続され、押えローラ３３、エッチ
ング液供給排出体３４等によりプリント基板用板材１５
の表面にエッチング液を供給するとともにプリント基板
用板材１５の表面からエッチング液を排出するエッチン
グ液供給排出手段３１が構成されている。
一部を示す図である。図に示すように、搬送手段１２の
近傍に容器１１に回転可能に支持された軸３２が設けら
れ、軸３２に押えローラ３３が取り付けられ、容器１１
に複数のエッチング液供給排出体３４が取り付けられ、
エッチング液供給排出体３４の搬送手段１２側端の一部
が押えローラ３３に接しており、エッチング液供給排出
体３４はエッチング液供給室３５およびエッチング液排
出室３６を有しており、エッチング液供給室３５の両側
にエッチング液排出室３６が設けられ、エッチング液供
給室３５に供給管２４が接続され、エッチング液排出室
３６に排出管２７が接続され、押えローラ３３、エッチ
ング液供給排出体３４等によりプリント基板用板材１５
の表面にエッチング液を供給するとともにプリント基板
用板材１５の表面からエッチング液を排出するエッチン
グ液供給排出手段３１が構成されている。
【００１０】このエッチング装置においては、回路形成
用金属層、エッチングマスクを形成したプリント基板用
板材１５を搬送手段１２で搬送するとともに、エッチン
グ液加圧供給装置２２から接続管２３、供給管２４を介
してエッチング液供給排出体３１のエッチング液供給室
３５にエッチング液を供給し、かつエッチング液吸引排
出装置２５により排出管２７、接続管２６を介してエッ
チング液供給排出体３１のエッチング液排出室３６から
エッチング液を排出すると、プリント基板用板材１５の
表面にエッチング液が供給されるとともにプリント基板
用板材１５の表面からエッチング液が排出されるから、
プリント基板用板材１５の表面の回路形成用金属層が選
択的にエッチングされ、プリント基板用板材１５の表面
に回路が形成される。この場合、プリント基板用板材１
５の表面には常に新たなエッチング液を供給することが
できるから、プリント基板用板材１５の表面の一部に老
廃液が溜ることがないので、プリント基板用板材１５の
回路形成用金属層の一部がサイドエッチングされること
がなく、プリント基板用板材１５の表面の回路形成用金
属層を均一にエッチングすることができ、またエッチン
グ速度が速い。
用金属層、エッチングマスクを形成したプリント基板用
板材１５を搬送手段１２で搬送するとともに、エッチン
グ液加圧供給装置２２から接続管２３、供給管２４を介
してエッチング液供給排出体３１のエッチング液供給室
３５にエッチング液を供給し、かつエッチング液吸引排
出装置２５により排出管２７、接続管２６を介してエッ
チング液供給排出体３１のエッチング液排出室３６から
エッチング液を排出すると、プリント基板用板材１５の
表面にエッチング液が供給されるとともにプリント基板
用板材１５の表面からエッチング液が排出されるから、
プリント基板用板材１５の表面の回路形成用金属層が選
択的にエッチングされ、プリント基板用板材１５の表面
に回路が形成される。この場合、プリント基板用板材１
５の表面には常に新たなエッチング液を供給することが
できるから、プリント基板用板材１５の表面の一部に老
廃液が溜ることがないので、プリント基板用板材１５の
回路形成用金属層の一部がサイドエッチングされること
がなく、プリント基板用板材１５の表面の回路形成用金
属層を均一にエッチングすることができ、またエッチン
グ速度が速い。
【００１１】図５は本発明に係る他のエッチング装置を
示す概略図、図６は図５に示したエッチング装置の一部
を示す図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。図に示す
ように、搬送手段１２の近傍のエッチング液供給排出手
段１６の間に空気噴射ノズル４１が設けられ、空気噴射
ノズル４１に圧縮空気供給装置（図示せず）が接続さ
れ、圧縮空気供給装置、空気噴射ノズル４５等によりプ
リント基板用板材１５の表面に向けて空気を噴射する気
体噴射手段が構成されている。
示す概略図、図６は図５に示したエッチング装置の一部
を示す図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。図に示す
ように、搬送手段１２の近傍のエッチング液供給排出手
段１６の間に空気噴射ノズル４１が設けられ、空気噴射
ノズル４１に圧縮空気供給装置（図示せず）が接続さ
れ、圧縮空気供給装置、空気噴射ノズル４５等によりプ
リント基板用板材１５の表面に向けて空気を噴射する気
体噴射手段が構成されている。
【００１２】このエッチング装置においては、空気噴射
ノズル４１からプリント基板用板材１５の表面に向けて
空気が面状に噴射されるから、噴射された空気によりプ
リント基板用板材１５の表面の一部に溜った老廃液を確
実に除去することができるので、プリント基板用板材１
５の表面の回路形成用金属層をさらに均一にエッチング
することができる。
ノズル４１からプリント基板用板材１５の表面に向けて
空気が面状に噴射されるから、噴射された空気によりプ
リント基板用板材１５の表面の一部に溜った老廃液を確
実に除去することができるので、プリント基板用板材１
５の表面の回路形成用金属層をさらに均一にエッチング
することができる。
【００１３】図８は本発明に係る他のエッチング装置を
示す概略図である。図に示すように、接続管５１の一端
が容器１内の下部に接続され、接続管５１の他端部に複
数の供給管２４が接続され、供給管２４にエッチング液
供給排出体１９のエッチング液供給室２０が接続され、
接続管５１、供給管２４によりエッチング液供給室２０
にエッチング液を供給するエッチング液供給手段が構成
されている。また、容器１の外部にエッチング液吸引装
置５２が設けられ、エッチング液吸引装置５２の吸引口
に接続管５３が接続され、接続管５３に複数の排出管２
７が接続され、エッチング液吸引装置５２の吐出口に排
出管５４の一端が接続され、排出管５４の他端が容器１
内の下部に接続され、排出管２７にエッチング液供給排
出体１９のエッチング液排出室２１が接続され、エッチ
ング液吸引装置５２、接続管５３、排出管２７によりエ
ッチング液排出室２１からエッチング液を排出するエッ
チング液排出手段が構成されている。
示す概略図である。図に示すように、接続管５１の一端
が容器１内の下部に接続され、接続管５１の他端部に複
数の供給管２４が接続され、供給管２４にエッチング液
供給排出体１９のエッチング液供給室２０が接続され、
接続管５１、供給管２４によりエッチング液供給室２０
にエッチング液を供給するエッチング液供給手段が構成
されている。また、容器１の外部にエッチング液吸引装
置５２が設けられ、エッチング液吸引装置５２の吸引口
に接続管５３が接続され、接続管５３に複数の排出管２
７が接続され、エッチング液吸引装置５２の吐出口に排
出管５４の一端が接続され、排出管５４の他端が容器１
内の下部に接続され、排出管２７にエッチング液供給排
出体１９のエッチング液排出室２１が接続され、エッチ
ング液吸引装置５２、接続管５３、排出管２７によりエ
ッチング液排出室２１からエッチング液を排出するエッ
チング液排出手段が構成されている。
【００１４】このエッチング装置においては、エッチン
グ液吸引装置５２を作動すると、エッチング液供給室２
０が負圧になるから、接続管５１、供給管２４を介して
容器１の底部に溜ったエッチング液がエッチング液供給
排出体１９のエッチング液供給室２０に供給され、かつ
排出管２７、接続管５３を介してエッチング液供給排出
体１９のエッチング液排出室２１からエッチング液が排
出され、排出管５４を介してエッチング液が容器１内に
戻され、プリント基板用板材１５の表面にエッチング液
が供給されるとともにプリント基板用板材１５の表面か
らエッチング液が排出されるから、プリント基板用板材
１５の表面の回路形成用金属層が選択的にエッチングさ
れ、プリント基板用板材１５の表面に回路が形成され
る。
グ液吸引装置５２を作動すると、エッチング液供給室２
０が負圧になるから、接続管５１、供給管２４を介して
容器１の底部に溜ったエッチング液がエッチング液供給
排出体１９のエッチング液供給室２０に供給され、かつ
排出管２７、接続管５３を介してエッチング液供給排出
体１９のエッチング液排出室２１からエッチング液が排
出され、排出管５４を介してエッチング液が容器１内に
戻され、プリント基板用板材１５の表面にエッチング液
が供給されるとともにプリント基板用板材１５の表面か
らエッチング液が排出されるから、プリント基板用板材
１５の表面の回路形成用金属層が選択的にエッチングさ
れ、プリント基板用板材１５の表面に回路が形成され
る。
【００１５】このようなエッチング装置においては、エ
ッチング液加圧供給装置およびエッチング液吸引排出装
置を設ける代わりエッチング液吸引装置５２を設けてい
るから、構成が簡単であって製造コストが安価であり、
またエッチング液加圧供給装置によるエッチング液の供
給量とエッチング液吸引排出装置によるエッチング液の
排出量との関係を考慮する必要がないから、プリント基
板用板材１５のエッチング作業を容易に行なうことがで
きる。
ッチング液加圧供給装置およびエッチング液吸引排出装
置を設ける代わりエッチング液吸引装置５２を設けてい
るから、構成が簡単であって製造コストが安価であり、
またエッチング液加圧供給装置によるエッチング液の供
給量とエッチング液吸引排出装置によるエッチング液の
排出量との関係を考慮する必要がないから、プリント基
板用板材１５のエッチング作業を容易に行なうことがで
きる。
【００１６】なお、上述実施の形態においては、被エッ
チング板材がプリント基板用板材１５である場合につい
て説明したが、被エッチング板材が半導体基板、ガラス
基板等の場合にもこの発明を適用することができる。ま
た、上述実施の形態においては、被エッチング層が回路
形成用金属層である場合について説明したが、被エッチ
ング層が他の層である場合にもこの発明を適用すること
ができる。また、上述実施の形態においては、気体噴射
手段として空気を噴射するものを用いたが、気体噴射手
段として不活性ガスを噴射するもの等を用いてもよい。
また、上述実施の形態においては、空気を面状に噴射す
る空気噴射ノズル４１を用いたが、空気を線状に噴射す
る空気噴射ノズルを用いてもよい。
チング板材がプリント基板用板材１５である場合につい
て説明したが、被エッチング板材が半導体基板、ガラス
基板等の場合にもこの発明を適用することができる。ま
た、上述実施の形態においては、被エッチング層が回路
形成用金属層である場合について説明したが、被エッチ
ング層が他の層である場合にもこの発明を適用すること
ができる。また、上述実施の形態においては、気体噴射
手段として空気を噴射するものを用いたが、気体噴射手
段として不活性ガスを噴射するもの等を用いてもよい。
また、上述実施の形態においては、空気を面状に噴射す
る空気噴射ノズル４１を用いたが、空気を線状に噴射す
る空気噴射ノズルを用いてもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るエッチング装置において
は、被エッチング板材の表面には常に新たなエッチング
液を供給することができるから、被エッチング板材の表
面の一部に老廃液が溜ることがないので、被エッチング
板材の表面の被エッチング層を均一にエッチングするこ
とができる。
は、被エッチング板材の表面には常に新たなエッチング
液を供給することができるから、被エッチング板材の表
面の一部に老廃液が溜ることがないので、被エッチング
板材の表面の被エッチング層を均一にエッチングするこ
とができる。
【図１】本発明に係るエッチング装置を示す概略図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示したエッチング装置の一部を示す詳細
図である。
図である。
【図４】本発明に係る他のエッチング装置の一部を示す
図である。
図である。
【図５】本発明に係る他のエッチング装置を示す概略図
である。
である。
【図６】図５に示したエッチング装置の一部を示す詳細
図である。
図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明に係る他のエッチング装置を示す概略図
である。
である。
【図９】従来のエッチング装置を示す概略図である。
【図１０】図９に示したエッチング装置の一部を示す詳
細図である。
細図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ断面図である。
１５…プリント基板用板材 １６…エッチング液供給排出手段 １７…軸 １８…押えローラ １９…エッチング液供給排出体 ２０…エッチング液供給室 ２１…エッチング液排出室 ３１…エッチング液供給排出手段 ３２…軸 ３３…押えローラ ３４…エッチング液供給排出体 ３５…エッチング液供給室 ３６…エッチング液排出室
Claims (1)
- 【請求項１】被エッチング板材の表面にエッチング液を
供給してエッチングを行なうエッチング装置において、
上記被エッチング板材の表面に上記エッチング液を供給
するとともに上記被エッチング板材の表面から上記エッ
チング液を排出するエッチング液供給排出手段を設けた
ことを特徴とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29882399A JP3232070B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29882399A JP3232070B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | エッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001123282A true JP2001123282A (ja) | 2001-05-08 |
| JP3232070B2 JP3232070B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=17864687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29882399A Expired - Fee Related JP3232070B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | エッチング装置 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3232070B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010040982A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Tokyo Kakoki Kk | 基板材の表面処理装置 |
| JP2013082975A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Kemitoron:Kk | エッチング方法及びエッチング装置 |
| WO2014167682A1 (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-16 | 株式会社ケミトロン | エッチング方法及びエッチング装置 |
| JP2016500923A (ja) * | 2012-10-30 | 2016-01-14 | エスエムシー カンパニー リミテッド | 微細回路の製造方法 |
| WO2017017782A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 株式会社トーア電子 | 金属導体のエッチングに用いる薬液更新用ノズル及びエッチング装置 |
| CN107690229A (zh) * | 2017-08-09 | 2018-02-13 | 常熟东南相互电子有限公司 | 减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法 |
-
1999
- 1999-10-20 JP JP29882399A patent/JP3232070B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| WO2017017782A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 株式会社トーア電子 | 金属導体のエッチングに用いる薬液更新用ノズル及びエッチング装置 |
| JPWO2017017782A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2018-05-24 | 株式会社トーア電子 | 金属導体のエッチングに用いる薬液更新用ノズル及びエッチング装置 |
| CN107690229A (zh) * | 2017-08-09 | 2018-02-13 | 常熟东南相互电子有限公司 | 减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法 |
| CN107690229B (zh) * | 2017-08-09 | 2020-03-31 | 常熟东南相互电子有限公司 | 减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3232070B2 (ja) | 2001-11-26 |
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