CN113645766B - 一种用于pcb的蚀刻装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于PCB的蚀刻装置，包括机架、横向位移机构、气缸、蚀刻液盛放箱和支架，所述横向位移机构包括第一电机、传动组件、矩形框和滑动组件，所述机架的底板上安装有第二电机，所述蚀刻液盛放箱内设有搅拌组件，所述蚀刻液盛放箱外接有一喷淋装置，其中，所述支架上设有一放置板，所述支架与所述放置板之间设有若干个缓冲机构，所述缓冲机构包括下筒体、固定座和上筒体，所述上筒体内设有第一缓冲组件，所述下筒体内设有第二缓冲组件。由于在本装置中设有的横向位移机构和缓冲机构，能够使得PCB板通过横向位移机构移动到指定位置进行蚀刻，蚀刻完成后放置在支架上，通过缓冲机构对PCB板和放置板起到了良好的缓冲效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种蚀刻装置，具体涉及一种用于PCB的蚀刻装置。
背景技术
在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动来实现。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。但现有的蚀刻装置反应后废液因含有杂质而通过废液管道排出并集中处理，使得蚀刻液不能充分利用，导致生产成本提高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种用于PCB的蚀刻装置，以解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于PCB的蚀刻装置，包括：
机架；
横向位移机构，所述横向位移机构安装在所述机架的顶壁上，所述横向位移机构包括第一电机、传动组件、矩形框和滑动组件，所述滑动组件安装在所述机架的顶壁上，所述矩形框与所述滑动组件的下端固定，所述第一电机与所述传动组件均设置在所述矩形框内，且所述传动组件由所述第一电机的输出端控制驱动；
气缸，所述气缸固定在所述矩形框的下端；
蚀刻液盛放箱，所述蚀刻液盛放箱固定在所述机架的底板上，所述机架的底板上安装有第二电机，所述第二电机位于所述蚀刻液盛放箱的下端，所述蚀刻液盛放箱内设有搅拌组件，所述搅拌组件由所述第二电机的电机轴控制，所述蚀刻液盛放箱外接有一喷淋装置；
支架，所述支架安装在所述机架的左侧；
其中，所述支架上设有一放置板，所述支架与所述放置板之间设有若干个缓冲机构，所述缓冲机构包括下筒体、固定座和上筒体，所述下筒体固定在所述支架的上端，所述固定座安装在所述下筒体的上端开口处，所述上筒体设置在所述固定座的上端，所述上筒体内设有第一缓冲组件，所述下筒体内设有第二缓冲组件。
进一步地，所述传动组件包括扇形齿轮、第一齿条和第二齿条，所述扇形齿轮安装在所述矩形框的后侧壁上，所述第一齿条与所述第二齿条分别安装在所述矩形框内的上下两端，且所述扇形齿轮能够分别与所述第一齿条和所述第二齿条啮合传动。
进一步地，所述滑动组件包括滑块和滑轨，所述滑轨安装在所述机架的顶壁上，所述滑块与所述滑轨滑动连接，且所述滑块与所述矩形框的上端固接。
进一步地，所述搅拌组件为若干个搅拌叶片，若干个搅拌叶片均连接在所述电机轴的外周上。
进一步地，所述蚀刻液盛放箱内设有一过滤反应板，所述过滤反应板可拆卸连接在所述蚀刻液盛放箱的内侧壁上。
进一步地，所述喷淋装置包括出液管、波纹管、蚀刻喷嘴和支撑杆，所述支撑杆安装在所述机架的右侧，所述出液管与所述蚀刻液盛放箱的下端相连通，所述波纹管与所述出液管固接，且所述波纹管的上端悬挂在所述支撑杆上，所述蚀刻喷嘴与所述波纹管的上端连接在一起。
进一步地，所述第一缓冲组件包括压缩弹簧、压头和压杆，所述压头固定在所述放置板的下端，所述压缩弹簧设置在所述上筒体内，且所述压缩弹簧的两端分别抵压在所述固定座与所述压头之间，所述压杆活动设置在所述压头上，且所述压杆穿设所述固定座向下延伸。
更进一步地，所述压杆的上端固定有一压板，所述压板活动设置在所述压头的空腔内。
更进一步地，所述第二缓冲组件包括活塞筒、密封圈和活塞块，所述活塞筒安装在所述下筒体内，所述压杆的下端伸进所述活塞筒内，所述密封圈套设在所述压杆上，且所述密封圈容纳在所述活塞筒内，所述活塞块与所述压杆的下端固接，且所述活塞块活动设置在所述活塞筒的内侧壁上。
进一步地，所述放置板上设有若干个防滑凸棱。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的A处的局部放大图。
图3为图1的B处的局部放大图。
图4为图1的C处的局部放大图。
图5为本发明的缓冲机构的结构剖视图。
图6为图5的D处的局部放大图。
附图标记列表：机架1、横向位移机构2、第一电机21、扇形齿轮22、第一齿条23、第二齿条24、矩形框25、滑块251、滑轨26、气缸3、夹具31、蚀刻液盛放箱4、第二电机41、电机轴411、搅拌叶片42、过滤反应板43、出液管44、波纹管45、蚀刻喷嘴46、支撑杆47、支架5、放置板51、防滑凸棱511、缓冲机构6、下筒体61、缓冲液611、固定座62、上筒体63、压缩弹簧631、压头64、空腔641、压板642、压杆65、活塞筒66、密封圈67、活塞块68、小孔681、PCB板7。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
结合图1至图6，如图1、图2和图4所示的一种用于PCB的蚀刻装置，该装置由机架1、横向位移机构2、气缸3、蚀刻液盛放箱4和支架5所组成，所述横向位移机构2安装在所述机架1的顶壁上，所述横向位移机构2包括第一电机21、传动组件、矩形框25和滑动组件，所述滑动组件安装在所述机架1的顶壁上，所述矩形框25与所述滑动组件的下端固定，所述第一电机21与所述传动组件均设置在所述矩形框25内，且所述传动组件由所述第一电机21的输出端控制驱动；所述气缸3固定在所述矩形框25的下端；所述蚀刻液盛放箱4通过多个支腿固定在所述机架1的底板上，所述机架1的底板上安装有第二电机41，所述第二电机41位于所述蚀刻液盛放箱4的下端，所述蚀刻液盛放箱4内设有搅拌组件，所述搅拌组件由所述第二电机41的电机轴411控制，所述蚀刻液盛放箱4外接有一喷淋装置；所述支架5安装在所述机架1的左侧，且所述支架5与所述蚀刻液盛放箱4之间留有一间隙；其中，所述支架5上设有一放置板51，所述支架5与所述放置板51之间设有若干个缓冲机构6，所述缓冲机构6包括下筒体61、固定座62和上筒体63，所述下筒体61固定在所述支架5的上端，所述固定座62安装在所述下筒体61的上端开口处，所述上筒体63设置在所述固定座62的上端，所述上筒体63内设有第一缓冲组件，所述下筒体61内设有第二缓冲组件。
优选的，所述传动组件包括扇形齿轮22、第一齿条23和第二齿条24，所述扇形齿轮22安装在所述矩形框25的后侧壁上，所述第一齿条23与所述第二齿条24分别安装在所述矩形框25内的上下两端，且所述扇形齿轮22能够分别与所述第一齿条23和所述第二齿条24啮合传动。
优选的，所述滑动组件包括滑块251和滑轨26，所述滑轨26安装在所述机架1的顶壁上，所述滑块251与所述滑轨26滑动连接，且所述滑块251与所述矩形框25的上端固接。
优选的，所述搅拌组件为若干个搅拌叶片42，若干个搅拌叶片42均连接在所述电机轴411的外周上。
如图3所示，所述蚀刻液盛放箱4内设有一过滤反应板43，所述过滤反应板43可拆卸连接在所述蚀刻液盛放箱4的内侧壁上。
优选的，所述喷淋装置包括出液管44、波纹管45、蚀刻喷嘴46和支撑杆47，所述支撑杆47安装在所述机架1的右侧，所述出液管44与所述蚀刻液盛放箱4的下端相连通，所述波纹管45与所述出液管44固接，且所述波纹管45的上端悬挂在所述支撑杆47上，所述蚀刻喷嘴46与所述波纹管45的上端连接在一起。
如图5所示，所述第一缓冲组件包括压缩弹簧631、压头64和压杆65，所述压头64固定在所述放置板51的下端，所述压缩弹簧631设置在所述上筒体63内，且所述压缩弹簧631的两端分别抵压在所述固定座62与所述压头64之间，所述压杆65活动设置在所述压头64上，且所述压杆65穿设所述固定座62向下延伸。
如图6所示，所述压杆65的上端固定有一压板642，所述压板642活动设置在所述压头64的空腔641内。
优选的，所述第二缓冲组件包括活塞筒66、密封圈67和活塞块68，所述活塞筒66安装在所述下筒体61内，所述压杆65的下端伸进所述活塞筒66内，所述密封圈67套设在所述压杆65上，且所述密封圈67容纳在所述活塞筒66内，所述活塞块68与所述压杆65的下端固接，且所述活塞块68活动设置在所述活塞筒66的内侧壁上。设置以上结构，能够对PCB板7和放置板51进一步起到了缓冲作用。
优选的，所述下筒体61和所述活塞筒66内均填充有缓冲液611，所述下筒体61内的缓冲液611可通过所述活塞块68的若干个小孔681进入到活塞筒66内。
优选的，所述气缸3的活塞杆上连接有一用于夹持PCB板7的夹具31。
优选的，所述放置板51上设有若干个防滑凸棱511。设置以上结构，能够使PCB板7放置在放置板51时，起到了防滑作用。
工作过程：使用时，控制气缸3移动，将夹具31移动至PCB板7旁对其夹持，再气缸3伸长到蚀刻液盛放箱4的内部，此时启动第二电机41，使得第二电机41带动搅拌叶片42搅拌，使液体依次从出液管44流经波纹管45后进入到蚀刻喷嘴46中，再从蚀刻喷嘴46喷出到PCB板7上，多余的液体经过过滤反应板43过滤后重新回到箱体4里，达到重复利用；然后启动第一电机21，将PCB板7移到左边，伸长气缸3，松开夹具31，使PCB板7落到放置板51上，再移到右边重复动作加工，放置板51受压下移，使得压头64下移，使得压缩弹簧631被压缩，对PCB板7和放置板51起到了缓冲作用，放置板51逐渐与压板642挤压，使压板642受压下移，并使活塞块68下移，使得活塞筒66内的液体进入到下筒体61内，对PCB板7和放置板51进一步起到了缓冲作用；综上所述，由于在本装置中设有的横向位移机构2和缓冲机构6，能够使得PCB板7通过横向位移机构2移动到指定位置进行蚀刻，蚀刻完成后放置在支架5上，通过缓冲机构6对PCB板7和放置板51起到了良好的缓冲效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明实施例可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于PCB的蚀刻装置，其特征在于，包括：
机架(1)；
横向位移机构(2)，所述横向位移机构(2)安装在所述机架(1)的顶壁上，所述横向位移机构(2)包括第一电机(21)、传动组件、矩形框(25)和滑动组件，所述滑动组件安装在所述机架(1)的顶壁上，所述矩形框(25)与所述滑动组件的下端固定，所述第一电机(21)与所述传动组件均设置在所述矩形框(25)内，且所述传动组件由所述第一电机(21)的输出端控制驱动；
气缸(3)，所述气缸(3)固定在所述矩形框(25)的下端；
蚀刻液盛放箱(4)，所述蚀刻液盛放箱(4)固定在所述机架(1)的底板上，所述机架(1)的底板上安装有第二电机(41)，所述第二电机(41)位于所述蚀刻液盛放箱(4)的下端，所述蚀刻液盛放箱(4)内设有搅拌组件，所述搅拌组件由所述第二电机(41)的电机轴(411)控制，所述蚀刻液盛放箱(4)外接有一喷淋装置；
支架(5)，所述支架(5)安装在所述机架(1)的左侧；
其中，所述支架(5)上设有一放置板(51)，所述支架(5)与所述放置板(51)之间设有若干个缓冲机构(6)，所述缓冲机构(6)包括下筒体(61)、固定座(62)和上筒体(63)，所述下筒体(61)固定在所述支架(5)的上端，所述固定座(62)安装在所述下筒体(61)的上端开口处，所述上筒体(63)设置在所述固定座(62)的上端，所述上筒体(63)内设有第一缓冲组件，所述下筒体(61)内设有第二缓冲组件；
所述传动组件包括扇形齿轮(22)、第一齿条(23)和第二齿条(24)，所述扇形齿轮(22)安装在所述矩形框(25)的后侧壁上，所述第一齿条(23)与所述第二齿条(24)分别安装在所述矩形框(25)内的上下两端，且所述扇形齿轮(22)能够分别与所述第一齿条(23)和所述第二齿条(24)啮合传动；
所述第一缓冲组件包括压缩弹簧(631)、压头(64)和压杆(65)，所述压头(64)固定在所述放置板(51)的下端，所述压缩弹簧(631)设置在所述上筒体(63)内，且所述压缩弹簧(631)的两端分别抵压在所述固定座(62)与所述压头(64)之间，所述压杆(65)活动设置在所述压头(64)上，且所述压杆(65)穿设所述固定座(62)向下延伸；
所述压杆(65)的上端固定有一压板(642)，所述压板(642)活动设置在所述压头(64)的空腔(641)内；
所述第二缓冲组件包括活塞筒(66)、密封圈(67)和活塞块(68)，所述活塞筒(66)安装在所述下筒体(61)内，所述压杆(65)的下端伸进所述活塞筒(66)内，所述密封圈(67)套设在所述压杆(65)上，且所述密封圈(67)容纳在所述活塞筒(66)内，所述活塞块(68)与所述压杆(65)的下端固接，且所述活塞块(68)活动设置在所述活塞筒(66)的内侧壁上。
2.根据权利要求1所述的用于PCB的蚀刻装置，其特征在于，所述滑动组件包括滑块(251)和滑轨(26)，所述滑轨(26)安装在所述机架(1)的顶壁上，所述滑块(251)与所述滑轨(26)滑动连接，且所述滑块(251)与所述矩形框(25)的上端固接。
3.根据权利要求1所述的用于PCB的蚀刻装置，其特征在于，所述搅拌组件为若干个搅拌叶片(42)，若干个搅拌叶片(42)均连接在所述电机轴(411)的外周上。
4.根据权利要求1所述的用于PCB的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻液盛放箱(4)内设有一过滤反应板(43)，所述过滤反应板(43)可拆卸连接在所述蚀刻液盛放箱(4)的内侧壁上。
5.根据权利要求1所述的用于PCB的蚀刻装置，其特征在于，所述喷淋装置包括出液管(44)、波纹管(45)、蚀刻喷嘴(46)和支撑杆(47)，所述支撑杆(47)安装在所述机架(1)的右侧，所述出液管(44)与所述蚀刻液盛放箱(4)的下端相连通，所述波纹管(45)与所述出液管(44)固接，且所述波纹管(45)的上端悬挂在所述支撑杆(47)上，所述蚀刻喷嘴(46)与所述波纹管(45)的上端连接在一起。
6.根据权利要求1所述的用于PCB的蚀刻装置，其特征在于，所述放置板(51)上设有若干个防滑凸棱(511)。
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Denomination of invention: An Etching Device for PCB Effective date of registration: 20231011 Granted publication date: 20220802 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jinjiang branch Pledgor: HONGAN Machinery Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060726 |
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