JPH04127962A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JPH04127962A JPH04127962A JP25090690A JP25090690A JPH04127962A JP H04127962 A JPH04127962 A JP H04127962A JP 25090690 A JP25090690 A JP 25090690A JP 25090690 A JP25090690 A JP 25090690A JP H04127962 A JPH04127962 A JP H04127962A
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- Japan
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- substrate
- cooling
- circuit board
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- cooling means
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板上の半田ペーストを加熱溶融して
所定電子部品を半田付けする際に用いられるリフロー装
置に関するものである。
所定電子部品を半田付けする際に用いられるリフロー装
置に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品実装基板は薄形化の傾向にあり、又基板
両面への実装も行われている。このような電子部品実装
基板を製造する際、プリント基板上の半田ペーストを加
熱溶融するリフロー装置が用いられる。
両面への実装も行われている。このような電子部品実装
基板を製造する際、プリント基板上の半田ペーストを加
熱溶融するリフロー装置が用いられる。
従来のリフロー装置は、第４図に示すように、基板ａを
その両側緑部で支承して搬送するため、左右１対のエン
ドレスチェーンｂ、ｂを循環移動させ、加熱部及び冷却
部を順次通過させる。冷却部では、冷却用ファンなどの
冷却手段（図示せず）を基板ａの上方、又は上方及び下
方に設けている。
その両側緑部で支承して搬送するため、左右１対のエン
ドレスチェーンｂ、ｂを循環移動させ、加熱部及び冷却
部を順次通過させる。冷却部では、冷却用ファンなどの
冷却手段（図示せず）を基板ａの上方、又は上方及び下
方に設けている。
発明が解決しようとする課題
しかし上記従来例では、基板がその両側緑部において支
承されているのみであるため、加熱されて軟化した基板
の左右中央部が自重によって下がり、第５図に示すよう
に、基板ａにソリＳが住しる結果、電子回路基板の不良
の一因になるという問題がある。具体的には、基板寸法
１５０Ｘ １２０Ｘ０．８ ｒＩｆｍのガラスエポキシ
基板に電子部品を装着後、従来の装置を用いてリフロー
を行ったところ、平均値３．１ｍｍ、最大値４．０肌の
ソリＳが発生した。
承されているのみであるため、加熱されて軟化した基板
の左右中央部が自重によって下がり、第５図に示すよう
に、基板ａにソリＳが住しる結果、電子回路基板の不良
の一因になるという問題がある。具体的には、基板寸法
１５０Ｘ １２０Ｘ０．８ ｒＩｆｍのガラスエポキシ
基板に電子部品を装着後、従来の装置を用いてリフロー
を行ったところ、平均値３．１ｍｍ、最大値４．０肌の
ソリＳが発生した。
尚、このようなソリに対して片面実装の場合は、第６図
に示すように、エンドレスチェーンｂ、ｂ間に下方から
基板ａの中央部を支承するガイドＣを設け、且つ基板ａ
の左右両側緑部が浮上がらないように基板押えｄを設け
ることによって前記ソリを防止することができるが、両
面実装の場合は前記ガイドＣを設けることができない。
に示すように、エンドレスチェーンｂ、ｂ間に下方から
基板ａの中央部を支承するガイドＣを設け、且つ基板ａ
の左右両側緑部が浮上がらないように基板押えｄを設け
ることによって前記ソリを防止することができるが、両
面実装の場合は前記ガイドＣを設けることができない。
本発明は上記問題点に鑑み、両面実装の場合でも基板の
ソリ発生を防止することができるリフロー装置を提供す
ることを目的とする。
ソリ発生を防止することができるリフロー装置を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、基板をその両側部で
支承して加熱部及び冷却部を搬送する搬送手段を備えた
リフロー”Ｊｌであって、冷却部において基板の両側部
の上方への動きを規制する規制部を設けると共に、この
規制部によって規制された基板の下面に冷却用気体を下
方から吹付ける下方冷却手段を設けたことを特徴とする
。
支承して加熱部及び冷却部を搬送する搬送手段を備えた
リフロー”Ｊｌであって、冷却部において基板の両側部
の上方への動きを規制する規制部を設けると共に、この
規制部によって規制された基板の下面に冷却用気体を下
方から吹付ける下方冷却手段を設けたことを特徴とする
。
作用
上記構成によれば、下方冷却手段によって基板の下面に
冷却用気体を吹付けて大きな風圧を前記基板に下方から
加えることにより、加熱されて軟化した基板の中央部が
自重によって下がるのを抑えることができる。この風圧
による基板の浮上りは、基板の両側緑部の上方への動き
を抑える規制部材によって防止することができる。
冷却用気体を吹付けて大きな風圧を前記基板に下方から
加えることにより、加熱されて軟化した基板の中央部が
自重によって下がるのを抑えることができる。この風圧
による基板の浮上りは、基板の両側緑部の上方への動き
を抑える規制部材によって防止することができる。
実施例
本発明の実施例を、第１図ないし第３図に基き説明する
。
。
第３図に示す全体構成において、リフロー装置は基板１
を加熱するための加熱部２と、加熱された基板１を冷却
するための冷却部３と、これら加熱部２及び冷却部３を
通して基板１を搬送する基板搬送部４とを備えている。
を加熱するための加熱部２と、加熱された基板１を冷却
するための冷却部３と、これら加熱部２及び冷却部３を
通して基板１を搬送する基板搬送部４とを備えている。
この基板搬送部４は、第１図及び第２図に示すように、
左右１対のチェーンガイド５．５によってエンドレスチ
ェーン６を循環移動可能に案内支持してなり、エンドレ
スチェーン６の内側方に突出する突出ピン７によって基
板１をその両側緑部において支承し搬送する構成となっ
ている。エンドレスチェーン５の上側部位は図示しない
駆動手段により第２図及び第３図に矢印で示す搬送方向
に循環移動させられる。
左右１対のチェーンガイド５．５によってエンドレスチ
ェーン６を循環移動可能に案内支持してなり、エンドレ
スチェーン６の内側方に突出する突出ピン７によって基
板１をその両側緑部において支承し搬送する構成となっ
ている。エンドレスチェーン５の上側部位は図示しない
駆動手段により第２図及び第３図に矢印で示す搬送方向
に循環移動させられる。
冷却部３において、各チェーンガイド５の上面前後２箇
所に、基板１の両側緑部を上方から押え付ける円盤状の
基板押え８を配設している。この基板押え８は、支持部
９によって回転不能で且つ上下移動可能に保持された支
持軸１０の内側端部に回転可能に支持されている。又支
持軸ＩＯと前記チェーンガイド５との間に引張コイルハ
ネ１１を介装し、前記支持軸ｌＯを下向きに常時付勢し
ている。
所に、基板１の両側緑部を上方から押え付ける円盤状の
基板押え８を配設している。この基板押え８は、支持部
９によって回転不能で且つ上下移動可能に保持された支
持軸１０の内側端部に回転可能に支持されている。又支
持軸ＩＯと前記チェーンガイド５との間に引張コイルハ
ネ１１を介装し、前記支持軸ｌＯを下向きに常時付勢し
ている。
両チェーンガイド５．５間で前後２箇所の基板押え８．
８の間の下方に、基板ｌの下面に冷却用気体を吹付ける
下方冷却手段１２を設けている。この下方冷却手段１２
は上下開口のケース１３の下部にフィルタ１４を有する
空気取入口１５を備えると共に、前記空気取入口１５か
ら外気を取入れてこれをケースエ３の上部に備えた冷却
風吹出口１６から基板１の下面に向けて強制的に吹付け
る無段階風速調整可能の送風機１７を備えている。又前
記冷却風吹出口１６内には、冷却風が加熱部２に流込む
のを一回避するため前記冷却風を基板１の下面に対し若
干斜め後方から吹付けるため複数の整流板１８を備えて
いる。
８の間の下方に、基板ｌの下面に冷却用気体を吹付ける
下方冷却手段１２を設けている。この下方冷却手段１２
は上下開口のケース１３の下部にフィルタ１４を有する
空気取入口１５を備えると共に、前記空気取入口１５か
ら外気を取入れてこれをケースエ３の上部に備えた冷却
風吹出口１６から基板１の下面に向けて強制的に吹付け
る無段階風速調整可能の送風機１７を備えている。又前
記冷却風吹出口１６内には、冷却風が加熱部２に流込む
のを一回避するため前記冷却風を基板１の下面に対し若
干斜め後方から吹付けるため複数の整流板１８を備えて
いる。
上記構成において、基板搬送部４によってその両側緑部
が支承された基板１は加熱部２で加熱された後、冷却部
３に搬送され、ここで両側緑部が基板押え８によりエン
ドレスチェーン６に向けて押付けられると共に、下方冷
却手段１２により下方から基板１の下面に冷却風が吹付
けられ前記下面に風圧が加えられる。
が支承された基板１は加熱部２で加熱された後、冷却部
３に搬送され、ここで両側緑部が基板押え８によりエン
ドレスチェーン６に向けて押付けられると共に、下方冷
却手段１２により下方から基板１の下面に冷却風が吹付
けられ前記下面に風圧が加えられる。
これにより、片面実装か両面実装であるかにかからず、
基板１のソリ発注を防止することができる。又送風機１
７の風速を基板１や実装部品に応じて調整すると好適で
ある。尚、下方冷却手段１２の送風経路中に風量調節弁
を設けても良い。更に本実施例では下方冷却手段１２か
らの冷却風が加熱部２に流込まないので加熱部２におけ
るリフロー温度が前記冷却風の影響を受けにくい。
基板１のソリ発注を防止することができる。又送風機１
７の風速を基板１や実装部品に応じて調整すると好適で
ある。尚、下方冷却手段１２の送風経路中に風量調節弁
を設けても良い。更に本実施例では下方冷却手段１２か
らの冷却風が加熱部２に流込まないので加熱部２におけ
るリフロー温度が前記冷却風の影響を受けにくい。
本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成する
ことができる。例えば上記実施例では基板下面に向けて
冷却用気体を吹付ける下方冷却手段を示したが、第３図
に仮想線で示すように、基板上面に向けて冷却用気体を
吹付ける上方冷却手段１８を併設し、且つ基板下面に対
する吹付量を基板上面に対する吹付量よりも大きくする
ことによって、冷却の急速化を実現しつつソリ防止を図
ることができる。
ことができる。例えば上記実施例では基板下面に向けて
冷却用気体を吹付ける下方冷却手段を示したが、第３図
に仮想線で示すように、基板上面に向けて冷却用気体を
吹付ける上方冷却手段１８を併設し、且つ基板下面に対
する吹付量を基板上面に対する吹付量よりも大きくする
ことによって、冷却の急速化を実現しつつソリ防止を図
ることができる。
発明の効果
本発明は上記構成、作用を有するので、冷却時における
基板の中央部を従来例のようなガイドを用いることなく
支承することができる結果、両面実装の場合でも基板の
ソリ発生を防止することができる。
基板の中央部を従来例のようなガイドを用いることなく
支承することができる結果、両面実装の場合でも基板の
ソリ発生を防止することができる。
第１図は本発明の実施例の要部を示す縦断側面図、第２
図はその横断正面図、第３図は全体構成の概略を示す側
面図、第４図は従来例の要部を示す横断正面図、第５図
はソリが発生した基板の斜視図、第６図は片面実装の場
合の従来例の要部を示す横断正面図である。 ４−−−−・ ８−・−・ 加熱部 冷却部 基板搬送部 基板押え 下方冷却手段 上方冷却手段
図はその横断正面図、第３図は全体構成の概略を示す側
面図、第４図は従来例の要部を示す横断正面図、第５図
はソリが発生した基板の斜視図、第６図は片面実装の場
合の従来例の要部を示す横断正面図である。 ４−−−−・ ８−・−・ 加熱部 冷却部 基板搬送部 基板押え 下方冷却手段 上方冷却手段
Claims (2)
- （１）基板をその両側部で支承して加熱部及び冷却部を
搬送する搬送手段を備えたリフロー装置であって、冷却
部において基板の両側緑部の上方への動きを規制する基
板押えを設けると共に、この基板押え規制部によって規
制された基板の下面に冷却用気体を下方から吹付ける下
方冷却手段を設けたことを特徴とするリフロー装置。 - （２）基板押えによって規制された基板の上面に冷却用
気体を上方から吹付ける上方冷却手段を設け、且つ下方
冷却手段からの吹付量を前記上方冷却手段からの吹付量
よりも大きく設定したことを特徴とする請求項１記載の
リフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25090690A JP2902467B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25090690A JP2902467B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127962A true JPH04127962A (ja) | 1992-04-28 |
| JP2902467B2 JP2902467B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17214787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25090690A Expired - Fee Related JP2902467B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2902467B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655290U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-26 | 日本電熱計器株式会社 | 基板押え搬送装置 |
| TWI769030B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-06-21 | 印能科技股份有限公司 | 翹曲抑制迴焊爐 |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP25090690A patent/JP2902467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655290U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-26 | 日本電熱計器株式会社 | 基板押え搬送装置 |
| TWI769030B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-06-21 | 印能科技股份有限公司 | 翹曲抑制迴焊爐 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2902467B2 (ja) | 1999-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080319 Year of fee payment: 9 |
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