JP2001308508A - はんだ付け装置およびそれによってはんだ付けした電気機器 - Google Patents
はんだ付け装置およびそれによってはんだ付けした電気機器Info
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- JP2001308508A JP2001308508A JP2000127463A JP2000127463A JP2001308508A JP 2001308508 A JP2001308508 A JP 2001308508A JP 2000127463 A JP2000127463 A JP 2000127463A JP 2000127463 A JP2000127463 A JP 2000127463A JP 2001308508 A JP2001308508 A JP 2001308508A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛フリーはんだにおいて、はんだ溶融温度上
昇に伴うはんだ付け処理時のブリッジによるはんだ付け
不良の要因を克服することができる手段を備えたはんだ
付け装置を提供する。 【解決手段】 本発明によれば、図４、図５に示すよう
にヒータなどで熱した熱風を送る加熱装置１４、または
赤外線照射装置を設置することにより、はんだ付け部が
はんだ浴から脱離する瞬間、はんだ付け部のはんだの温
度が大きく低下することを防止し、はんだ表面が固化し
たり、粘性が増大することにより発生するブリッジなど
の不良を防止することができる。
昇に伴うはんだ付け処理時のブリッジによるはんだ付け
不良の要因を克服することができる手段を備えたはんだ
付け装置を提供する。 【解決手段】 本発明によれば、図４、図５に示すよう
にヒータなどで熱した熱風を送る加熱装置１４、または
赤外線照射装置を設置することにより、はんだ付け部が
はんだ浴から脱離する瞬間、はんだ付け部のはんだの温
度が大きく低下することを防止し、はんだ表面が固化し
たり、粘性が増大することにより発生するブリッジなど
の不良を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融鉛フリーはん
だを基板に供給して基板と部品のはんだ付けを行う時、
ブリッジなどのはんだ不良を改善する装置を備えたはん
だ付け装置に関する。
だを基板に供給して基板と部品のはんだ付けを行う時、
ブリッジなどのはんだ不良を改善する装置を備えたはん
だ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように、はんだ付け部品を混
載した基板Ａを基板搬送装置７に載せ、はんだ装置入口
８からはんだ装置出口９へ基板搬送方向Ｂに搬送しなが
ら、この基板Ａに、噴流ノズル３、４から噴流させた溶
融したはんだを供給し、はんだ付けを行ういわゆるフロ
ーはんだ付け装置は、すでに知られている。
載した基板Ａを基板搬送装置７に載せ、はんだ装置入口
８からはんだ装置出口９へ基板搬送方向Ｂに搬送しなが
ら、この基板Ａに、噴流ノズル３、４から噴流させた溶
融したはんだを供給し、はんだ付けを行ういわゆるフロ
ーはんだ付け装置は、すでに知られている。
【０００３】このはんだ付け装置には、はんだ付け部品
にフラックスを塗布するフラックス噴流装置１と、フラ
ックスを乾燥させ、部品や基板Ａを予熱するパネルヒー
タなどからなる予熱装置２と、基板Ａやはんだ付け部品
に溶融したはんだを供給する溶融はんだ供給装置１０が
設置してある。溶融はんだ供給装置１０には、はんだ浴
１１をヒータ１３で熱を与えることによりはんだを溶融
状態にし、溶融状態のはんだ１２を供給する一次噴流ノ
ズル３、はんだ付け状態を良好にする二次噴流ノズル４
などを設けてあり、基板搬送方向Ｂに沿って順に配置さ
れている。また、はんだ装置上面には外に排気する排気
口６が設けてある。
にフラックスを塗布するフラックス噴流装置１と、フラ
ックスを乾燥させ、部品や基板Ａを予熱するパネルヒー
タなどからなる予熱装置２と、基板Ａやはんだ付け部品
に溶融したはんだを供給する溶融はんだ供給装置１０が
設置してある。溶融はんだ供給装置１０には、はんだ浴
１１をヒータ１３で熱を与えることによりはんだを溶融
状態にし、溶融状態のはんだ１２を供給する一次噴流ノ
ズル３、はんだ付け状態を良好にする二次噴流ノズル４
などを設けてあり、基板搬送方向Ｂに沿って順に配置さ
れている。また、はんだ装置上面には外に排気する排気
口６が設けてある。
【０００４】溶融はんだ供給部に設けられている一次噴
流ノズル３は、電子部品をのせた基板Ａに対してはんだ
面全体に溶融状態のはんだを供給し、また、二次噴流ノ
ズル４は、はんだ供給済みの基板Ａから、余分なはんだ
を除去し、はんだ付け状態を良好にする作用をする。一
次噴流ノズル３および二次噴流ノズル４から溶融状態の
はんだを、基板搬送装置７を通る基板Ａに向けて噴流さ
せるようになっている。はんだ供給部を通過後、冷却フ
ァン装置５によりはんだ付け部を冷却する。
流ノズル３は、電子部品をのせた基板Ａに対してはんだ
面全体に溶融状態のはんだを供給し、また、二次噴流ノ
ズル４は、はんだ供給済みの基板Ａから、余分なはんだ
を除去し、はんだ付け状態を良好にする作用をする。一
次噴流ノズル３および二次噴流ノズル４から溶融状態の
はんだを、基板搬送装置７を通る基板Ａに向けて噴流さ
せるようになっている。はんだ供給部を通過後、冷却フ
ァン装置５によりはんだ付け部を冷却する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１に示す従来のはん
だ付け装置とはんだ合金として錫−銀共晶はんだを用い
て基板Ａのディップはんだ付けを行った。その時の基板
下面のはんだ付け部の温度測定結果を図２に示す。先
ず、図２のは、基板Ａのはんだ付け装置の入口８での
温度で、順次基板Ａは搬送され、予熱部通過時で１２
０℃前後まで加熱された後、基板Ａと第１はんだ槽の接
触時で温度上昇を速め、はんだ浴の温度２５０℃まで
上昇する。その後、のはんだ浴表面からの離脱時、第
１はんだ槽と第２はんだ槽の通過時に、はんだ溶融温
度２２１℃以下のまで冷却され、すぐにで第２はん
だ槽のはんだ表面に接触し、再度２５０℃まで上昇した
後、基板下面がはんだ浴表面から離脱するで、冷却フ
ァンにより急冷され、はんだ装置の出口９でにまで冷
却される。
だ付け装置とはんだ合金として錫−銀共晶はんだを用い
て基板Ａのディップはんだ付けを行った。その時の基板
下面のはんだ付け部の温度測定結果を図２に示す。先
ず、図２のは、基板Ａのはんだ付け装置の入口８での
温度で、順次基板Ａは搬送され、予熱部通過時で１２
０℃前後まで加熱された後、基板Ａと第１はんだ槽の接
触時で温度上昇を速め、はんだ浴の温度２５０℃まで
上昇する。その後、のはんだ浴表面からの離脱時、第
１はんだ槽と第２はんだ槽の通過時に、はんだ溶融温
度２２１℃以下のまで冷却され、すぐにで第２はん
だ槽のはんだ表面に接触し、再度２５０℃まで上昇した
後、基板下面がはんだ浴表面から離脱するで、冷却フ
ァンにより急冷され、はんだ装置の出口９でにまで冷
却される。
【０００６】このように、基板Ａと第１はんだ槽、第２
はんだ槽の溶融はんだ表面を接触させながら、はんだ供
給部上を通過し、部品と基板がはんだ付けされ、図２に
示すように、溶融はんだ表面から基板Ａの離脱時、
において、はんだ付け部が冷却され、はんだ付け部分の
温度が大きく下がり、はんだ溶融温度以下になっている
ことがわかる。これによりはんだが固化したり、はんだ
表面に酸化膜を生成したり、隣のはんだ付け部分とつな
がったいわゆるブリッジ不良が発生したり、はんだの濡
れが低下、急冷されることによる金属収縮により応力が
かかり、はんだ剥がれを生じたりすることにより、はん
だ付け信頼性が低下していた。
はんだ槽の溶融はんだ表面を接触させながら、はんだ供
給部上を通過し、部品と基板がはんだ付けされ、図２に
示すように、溶融はんだ表面から基板Ａの離脱時、
において、はんだ付け部が冷却され、はんだ付け部分の
温度が大きく下がり、はんだ溶融温度以下になっている
ことがわかる。これによりはんだが固化したり、はんだ
表面に酸化膜を生成したり、隣のはんだ付け部分とつな
がったいわゆるブリッジ不良が発生したり、はんだの濡
れが低下、急冷されることによる金属収縮により応力が
かかり、はんだ剥がれを生じたりすることにより、はん
だ付け信頼性が低下していた。
【０００７】
【表１】
【０００８】（表１）に示すように、特に鉛を含まない
はんだとして、鉛フリーはんだ合金がある。これは、錫
に銀、銅など金属を添加したはんだ合金であるが、これ
らのはんだ合金の融点が従来使用している鉛はんだの融
点である１８３℃より３５℃から４５℃上昇している。
はんだとして、鉛フリーはんだ合金がある。これは、錫
に銀、銅など金属を添加したはんだ合金であるが、これ
らのはんだ合金の融点が従来使用している鉛はんだの融
点である１８３℃より３５℃から４５℃上昇している。
【０００９】
【表２】
【００１０】一方、（表２）に示すように角型チップ固
定抵抗器やフラットパッケージ型固定抵抗器などの部品
の耐熱温度が約２７０℃であり、はんだ付けの作業温度
を２７０℃以下に設定しなければならない。従来のはん
だであれば、はんだ融点よりも約５０℃以上高い２３０
℃から２４０℃の温度設定で、はんだ付けを行うことが
できることにより、はんだのぬれ性が十分確保でき、さ
らにはんだの粘性が低い状態ではんだ付けを行うことが
できる。このことにより、ブリッジなどのはんだ不良が
発生しにくく、高いはんだ付け信頼性が得られる。
定抵抗器やフラットパッケージ型固定抵抗器などの部品
の耐熱温度が約２７０℃であり、はんだ付けの作業温度
を２７０℃以下に設定しなければならない。従来のはん
だであれば、はんだ融点よりも約５０℃以上高い２３０
℃から２４０℃の温度設定で、はんだ付けを行うことが
できることにより、はんだのぬれ性が十分確保でき、さ
らにはんだの粘性が低い状態ではんだ付けを行うことが
できる。このことにより、ブリッジなどのはんだ不良が
発生しにくく、高いはんだ付け信頼性が得られる。
【００１１】しかしながら、先にも述べたように鉛フリ
ーはんだでは、はんだの融点とはんだ付け作業温度の差
が、例えば部品の耐熱劣化を少なく抑えるために、２５
０℃前後のはんだ浴温度にすると約２０〜３０℃前後と
小さくなることにより、ぬれ性が悪く、はんだの粘性が
高い状態ではんだ付けを行わなければならない。これに
より、ブリッジなどのはんだ不良が発生し易くなってい
る。
ーはんだでは、はんだの融点とはんだ付け作業温度の差
が、例えば部品の耐熱劣化を少なく抑えるために、２５
０℃前後のはんだ浴温度にすると約２０〜３０℃前後と
小さくなることにより、ぬれ性が悪く、はんだの粘性が
高い状態ではんだ付けを行わなければならない。これに
より、ブリッジなどのはんだ不良が発生し易くなってい
る。
【００１２】さらに、はんだの融点とはんだ付け作業温
度の差が、２０〜３０℃前後と小さくなることにより、
はんだ付け工程において基板がはんだ浴から離脱時に、
はんだ付け部のはんだ温度が低下し、瞬時にはんだ溶融
温度以下になり易くなり、表面が固化したり、酸化膜が
形成されたり、ブリッジ不良を助長する。
度の差が、２０〜３０℃前後と小さくなることにより、
はんだ付け工程において基板がはんだ浴から離脱時に、
はんだ付け部のはんだ温度が低下し、瞬時にはんだ溶融
温度以下になり易くなり、表面が固化したり、酸化膜が
形成されたり、ブリッジ不良を助長する。
【００１３】そこで、本発明は上記課題を解決するもの
で、はんだ供給装置１０などではんだ付けされた後、は
んだ付け部がはんだ浴面から離脱時、はんだ温度が大き
く下がって、ブリッジなどのはんだ不良によって、はん
だ付けの信頼性が低下してしまうことを防止する装置を
備えたはんだ付け装置を提供することを目的とする。
で、はんだ供給装置１０などではんだ付けされた後、は
んだ付け部がはんだ浴面から離脱時、はんだ温度が大き
く下がって、ブリッジなどのはんだ不良によって、はん
だ付けの信頼性が低下してしまうことを防止する装置を
備えたはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定方向に搬
送される基板に対して、溶融はんだを噴流させて溶融は
んだを供給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置に
おいて、基板がはんだ浴のはんだ表面から離脱する瞬
間、はんだ付け部を、熱した熱風を送る放熱手段により
熱する、または発熱光線を照射して熱する発熱照射手段
により熱するはんだ付け装置であり、はんだ付け供給部
を通過した時のはんだ付け部の温度の低下を防ぐことが
できる。これにより、はんだ浴の溶融はんだと基板とが
離脱する瞬間にはんだの温度が大きく低下し、はんだの
粘性が増大することにより発生するブリッジ不良などの
はんだ付けの信頼性低下を防止することができる。
送される基板に対して、溶融はんだを噴流させて溶融は
んだを供給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置に
おいて、基板がはんだ浴のはんだ表面から離脱する瞬
間、はんだ付け部を、熱した熱風を送る放熱手段により
熱する、または発熱光線を照射して熱する発熱照射手段
により熱するはんだ付け装置であり、はんだ付け供給部
を通過した時のはんだ付け部の温度の低下を防ぐことが
できる。これにより、はんだ浴の溶融はんだと基板とが
離脱する瞬間にはんだの温度が大きく低下し、はんだの
粘性が増大することにより発生するブリッジ不良などの
はんだ付けの信頼性低下を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明は、所定方向に搬送される
基板に対して、溶融はんだを噴流させて溶融はんだを供
給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
基板がはんだ浴のはんだ表面から離脱する瞬間、はんだ
付け部を、熱した熱風を送る放熱手段により熱するはん
だ付け装置であり、はんだ付け供給部を通過した時のは
んだ付け部の温度の低下を防ぐことができる。
基板に対して、溶融はんだを噴流させて溶融はんだを供
給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
基板がはんだ浴のはんだ表面から離脱する瞬間、はんだ
付け部を、熱した熱風を送る放熱手段により熱するはん
だ付け装置であり、はんだ付け供給部を通過した時のは
んだ付け部の温度の低下を防ぐことができる。
【００１６】また、本発明は、所定方向に搬送される基
板に対して、溶融はんだを噴流させて溶融はんだを供給
しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置において、基
板がはんだ浴のはんだ表面から離脱する瞬間、はんだ付
け部を、発熱光線を照射して熱する発熱照射手段により
熱するはんだ付け装置であり、はんだ付け供給部を通過
した時のはんだ付け部の温度の低下を防ぐことができ
る。
板に対して、溶融はんだを噴流させて溶融はんだを供給
しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置において、基
板がはんだ浴のはんだ表面から離脱する瞬間、はんだ付
け部を、発熱光線を照射して熱する発熱照射手段により
熱するはんだ付け装置であり、はんだ付け供給部を通過
した時のはんだ付け部の温度の低下を防ぐことができ
る。
【００１７】また、本発明は、基板がはんだ浴から離脱
する時、基板とはんだ浴面との基板搬送装置勾配角度を
７°以下にする、そして／またはフロースピードを３ｍ
／ｍｉｎ以下にする、はんだ付け部とはんだ浴面との離
脱速度を少なくとも１．０ｍｍ／ｓｅｃ以下にしてもよ
い。
する時、基板とはんだ浴面との基板搬送装置勾配角度を
７°以下にする、そして／またはフロースピードを３ｍ
／ｍｉｎ以下にする、はんだ付け部とはんだ浴面との離
脱速度を少なくとも１．０ｍｍ／ｓｅｃ以下にしてもよ
い。
【００１８】また、本発明は、基板のはんだ付け部がは
んだ浴から離脱した後、はんだ浴温度以下に冷却された
はんだ付け部を空気中ではんだ溶融温度以上に再加熱す
る再加熱手段を備えることで、一度形成されたブリッジ
などのはんだ不良を改善することができる。
んだ浴から離脱した後、はんだ浴温度以下に冷却された
はんだ付け部を空気中ではんだ溶融温度以上に再加熱す
る再加熱手段を備えることで、一度形成されたブリッジ
などのはんだ不良を改善することができる。
【００１９】また、基板のはんだ付け部がはんだ浴から
離脱した後、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け
部のはんだを空気中ではんだ溶融温度以上に再加熱し、
金属ブラシではんだ付け状態を整えるとよい。
離脱した後、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け
部のはんだを空気中ではんだ溶融温度以上に再加熱し、
金属ブラシではんだ付け状態を整えるとよい。
【００２０】また、本発明は、基板のはんだ付け部がは
んだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却されたはん
だをはんだ溶融温度以上に再加熱し、熱風で強制的にブ
リッジを切断してもよい。
んだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却されたはん
だをはんだ溶融温度以上に再加熱し、熱風で強制的にブ
リッジを切断してもよい。
【００２１】また、本発明は、基板のはんだ付け部がは
んだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却されたはん
だ付け部のはんだを溶融温度以上に再加熱し、機械的振
動などを与えることによりブリッジを切断する方法を備
えてもよい。
んだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却されたはん
だ付け部のはんだを溶融温度以上に再加熱し、機械的振
動などを与えることによりブリッジを切断する方法を備
えてもよい。
【００２２】
【実施例】（実施例１）本実施例を図４、図５を用いて
説明する。なお、従来例と同一構成については、同一符
号を付け説明を省略する。基板搬送方向Ｂに搬送される
基板Ａに対して、溶融はんだを噴出させて溶融はんだを
供給し、基板Ａとはんだ浴表面とが離脱する瞬間に、ヒ
ータなどで熱した熱風を送るため、ヒータなどで熱した
熱風を送る加熱装置１４を噴流ノズル３と噴流ノズル４
との間であり、基板搬送装置７の側部に設置した。なお
ヒータなどで熱した熱風を送る加熱装置１４の変わり
に、はんだ部に赤外線を照射して熱する赤外線照射装置
などを設置してもよい。
説明する。なお、従来例と同一構成については、同一符
号を付け説明を省略する。基板搬送方向Ｂに搬送される
基板Ａに対して、溶融はんだを噴出させて溶融はんだを
供給し、基板Ａとはんだ浴表面とが離脱する瞬間に、ヒ
ータなどで熱した熱風を送るため、ヒータなどで熱した
熱風を送る加熱装置１４を噴流ノズル３と噴流ノズル４
との間であり、基板搬送装置７の側部に設置した。なお
ヒータなどで熱した熱風を送る加熱装置１４の変わり
に、はんだ部に赤外線を照射して熱する赤外線照射装置
などを設置してもよい。
【００２３】図５（ｂ）は基板Ａがはんだ浴を通過する
時を正面から見た図であるが基板が第１噴流はんだを通
過し、はんだ表面から離脱する時、ヒータなどで熱した
熱風を送る加熱装置１４を、基板の両側からはんだ付け
部に対して熱風を送ることができる位置、そして／また
は第２噴流はんだの表面から離脱する時に基板の両側も
しくは下方向から、はんだ付け部に対して熱風を送るこ
とができる位置に配置するとよい。
時を正面から見た図であるが基板が第１噴流はんだを通
過し、はんだ表面から離脱する時、ヒータなどで熱した
熱風を送る加熱装置１４を、基板の両側からはんだ付け
部に対して熱風を送ることができる位置、そして／また
は第２噴流はんだの表面から離脱する時に基板の両側も
しくは下方向から、はんだ付け部に対して熱風を送るこ
とができる位置に配置するとよい。
【００２４】熱風を送る加熱装置１４を上記に示す位置
に設置することにより、はんだ付け部のはんだの温度が
大きく低下するのを防止するものであり、はんだ表面が
固化したり、粘性が増大することにより発生するブリッ
ジなどのはんだ不良を防止することができるはんだ付け
装置である。この時の加熱面は、当然のことながら基板
Ａの下面であり、部品の熱疲労を極力小さくすることが
できる。
に設置することにより、はんだ付け部のはんだの温度が
大きく低下するのを防止するものであり、はんだ表面が
固化したり、粘性が増大することにより発生するブリッ
ジなどのはんだ不良を防止することができるはんだ付け
装置である。この時の加熱面は、当然のことながら基板
Ａの下面であり、部品の熱疲労を極力小さくすることが
できる。
【００２５】なお、上述したはんだ装置は、基板とはん
だ浴面との基板搬送装置勾配角度Ｃを７°以下、そして
／またはフロースピード、コンベアスピードを３ｍ／ｍ
ｉｎ以下と小さくして、はんだ付け部とはんだ浴面との
離脱速度を少なくとも１．０ｍｍ／ｓｅｃ以下にすると
よい。このことで、はんだ浴側にはんだを引き込み、は
んだ切れを良くすることによりブリッジ発生を防止する
ことができる。
だ浴面との基板搬送装置勾配角度Ｃを７°以下、そして
／またはフロースピード、コンベアスピードを３ｍ／ｍ
ｉｎ以下と小さくして、はんだ付け部とはんだ浴面との
離脱速度を少なくとも１．０ｍｍ／ｓｅｃ以下にすると
よい。このことで、はんだ浴側にはんだを引き込み、は
んだ切れを良くすることによりブリッジ発生を防止する
ことができる。
【００２６】なぜならば、フローはんだ付けにおいて、
ブリッジ発生とコンベア角度、コンベアスピードとの関
係を調べるために次の実験を行った。実験使用部品とし
て図１２に示すバイポーラ形デジタル集積回路（ＤＩ
Ｐ１８−Ｐ−３００Ｄ）、基板は、大きさ２００ｍｍ
（長さ）×１２０ｍｍ（幅）×０．８ｍｍ（厚み）（ガ
ラス繊維強化エポキシ樹脂基板、Ｃｕランド）、はんだ
合金として錫−銅共晶合金（融点２２７℃）、はんだ温
度２４８℃でフローはんだ付けを行いブリッジ発生とコ
ンベア角度、コンベアスピードとの関係を調べた結果を
（表３）に示す。
ブリッジ発生とコンベア角度、コンベアスピードとの関
係を調べるために次の実験を行った。実験使用部品とし
て図１２に示すバイポーラ形デジタル集積回路（ＤＩ
Ｐ１８−Ｐ−３００Ｄ）、基板は、大きさ２００ｍｍ
（長さ）×１２０ｍｍ（幅）×０．８ｍｍ（厚み）（ガ
ラス繊維強化エポキシ樹脂基板、Ｃｕランド）、はんだ
合金として錫−銅共晶合金（融点２２７℃）、はんだ温
度２４８℃でフローはんだ付けを行いブリッジ発生とコ
ンベア角度、コンベアスピードとの関係を調べた結果を
（表３）に示す。
【００２７】
【表３】
【００２８】基板とはんだ浴面との基板搬送装置勾配角
度Ｃを７°以下、そして／またはフロースピード、コン
ベアスピードを３ｍ／ｍｉｎ以下と小さくして、はんだ
付け部とはんだ浴面との離脱速度を少なくとも０．５ｍ
ｍ／ｓｅｃ以下にすることにより、はんだ浴側にはんだ
を引き込み、はんだ切れを良くすることによりブリッジ
発生を防止できることがわかる。
度Ｃを７°以下、そして／またはフロースピード、コン
ベアスピードを３ｍ／ｍｉｎ以下と小さくして、はんだ
付け部とはんだ浴面との離脱速度を少なくとも０．５ｍ
ｍ／ｓｅｃ以下にすることにより、はんだ浴側にはんだ
を引き込み、はんだ切れを良くすることによりブリッジ
発生を防止できることがわかる。
【００２９】なお、本実施例で、加熱装置１４は、第二
噴流ノズル４の後ろに設けている。なぜならば、基板の
はんだ付け部がはんだ浴から離脱した後、はんだ浴温度
以下に冷却されたはんだ付け部を空気中ではんだ溶融温
度以上に再加熱することができる加熱装置１４などを設
置するものであり、一度はんだ付けされ、形成されたブ
リッジ不良を切断し、はんだ付け不良を改善することが
できる。
噴流ノズル４の後ろに設けている。なぜならば、基板の
はんだ付け部がはんだ浴から離脱した後、はんだ浴温度
以下に冷却されたはんだ付け部を空気中ではんだ溶融温
度以上に再加熱することができる加熱装置１４などを設
置するものであり、一度はんだ付けされ、形成されたブ
リッジ不良を切断し、はんだ付け不良を改善することが
できる。
【００３０】図５に示すように、基板のはんだ付け部
が、はんだ浴から離脱した後、はんだ浴温度以下に冷却
されたはんだ付け部を空気中ではんだ溶融温度以上に再
加熱することができる加熱装置１４は、図５に示すよう
に第２噴流はんだを通過直後に、搬送されてくる基板Ａ
の真下もしくは横両側に配置したものであり、基板下面
に対して熱風を送ることができる位置に配置したもので
ある。
が、はんだ浴から離脱した後、はんだ浴温度以下に冷却
されたはんだ付け部を空気中ではんだ溶融温度以上に再
加熱することができる加熱装置１４は、図５に示すよう
に第２噴流はんだを通過直後に、搬送されてくる基板Ａ
の真下もしくは横両側に配置したものであり、基板下面
に対して熱風を送ることができる位置に配置したもので
ある。
【００３１】（実施例２）本実施例は、図６、図７に示
すように、基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱した
後、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け部のはん
だを空気中で溶融温度以上に再加熱し、金属ブラシなど
ではんだ付け状態を整えることにより、一度形成された
ブリッジを除去する金属ブラシ装置１５を備えたはんだ
付け装置である。なお、従来例と同一構成については、
同一符号を付け説明を省略する。
すように、基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱した
後、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け部のはん
だを空気中で溶融温度以上に再加熱し、金属ブラシなど
ではんだ付け状態を整えることにより、一度形成された
ブリッジを除去する金属ブラシ装置１５を備えたはんだ
付け装置である。なお、従来例と同一構成については、
同一符号を付け説明を省略する。
【００３２】金属ブラシ装置１５の金属ブラシは、材質
として、アルミニウムやステンレスなどのはんだ付けさ
れ難い金属を用いており、例えば、ブラシ形状として
は、ブラシ一本の径としては、φ０．１ｍｍ〜０．２ｍ
ｍ以下で、長さ３０ｍｍ以上のものである。
として、アルミニウムやステンレスなどのはんだ付けさ
れ難い金属を用いており、例えば、ブラシ形状として
は、ブラシ一本の径としては、φ０．１ｍｍ〜０．２ｍ
ｍ以下で、長さ３０ｍｍ以上のものである。
【００３３】金属ブラシ装置１５は、図７に示すように
第２噴流はんだを通過直後に、搬送されてくる基板Ａの
真下に配置したものであり、金属ブラシ先端が基板下面
に接触するぐらいの位置に配置したものである。
第２噴流はんだを通過直後に、搬送されてくる基板Ａの
真下に配置したものであり、金属ブラシ先端が基板下面
に接触するぐらいの位置に配置したものである。
【００３４】また、図６、図７に示すように、全体的な
形状としてはロール形で、基板搬送方向と同じ方向に回
転させながら、基板下面側を接触することにより、ブリ
ッジを除去する装置を備えたはんだ付け装置である。
形状としてはロール形で、基板搬送方向と同じ方向に回
転させながら、基板下面側を接触することにより、ブリ
ッジを除去する装置を備えたはんだ付け装置である。
【００３５】（実施例３）本実施例は、図８、図９に示
すように、はんだ付け装置において、基板のはんだ付け
部がはんだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却され
たはんだを溶融温度以上に再加熱し、熱風を強制的に送
ることにより、ブリッジなどを切断する加熱送風装置１
６を備えたはんだ付け装置であり、一度形成されたブリ
ッジを除去することができる。なお、従来例と同一構成
については、同一符号を付け説明を省略する。
すように、はんだ付け装置において、基板のはんだ付け
部がはんだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却され
たはんだを溶融温度以上に再加熱し、熱風を強制的に送
ることにより、ブリッジなどを切断する加熱送風装置１
６を備えたはんだ付け装置であり、一度形成されたブリ
ッジを除去することができる。なお、従来例と同一構成
については、同一符号を付け説明を省略する。
【００３６】熱風で強制的にブリッジなどを切断する加
熱送風装置１６は、図８に示すように第２噴流はんだを
通過直後に、搬送されてくる基板Ａの真下に配置し、ブ
リッジ形成部に対して強制的に熱風を送ることのできる
位置に配置したはんだ付け装置である。
熱送風装置１６は、図８に示すように第２噴流はんだを
通過直後に、搬送されてくる基板Ａの真下に配置し、ブ
リッジ形成部に対して強制的に熱風を送ることのできる
位置に配置したはんだ付け装置である。
【００３７】（実施例４）本実施例は、図１０、図１１
に示すように、基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱
し、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け部のはん
だを溶融温度以上に再加熱し、エアハンマーなどのよう
に機械的振動、衝撃、超音波などを与える加振装置１７
を備えたはんだ付け装置を提供するものである。これに
より一度形成されたブリッジなど余分に付いたはんだを
ふるい落とすことができ、ブリッジなどのはんだ不良を
除去することができる。なお、従来例と同一構成につい
ては、同一符号を付け説明を省略する。
に示すように、基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱
し、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け部のはん
だを溶融温度以上に再加熱し、エアハンマーなどのよう
に機械的振動、衝撃、超音波などを与える加振装置１７
を備えたはんだ付け装置を提供するものである。これに
より一度形成されたブリッジなど余分に付いたはんだを
ふるい落とすことができ、ブリッジなどのはんだ不良を
除去することができる。なお、従来例と同一構成につい
ては、同一符号を付け説明を省略する。
【００３８】エアハンマーなどのように機械的振動、衝
撃、超音波などを与える加振装置１７は、図１１に示す
ように、基板の下側に配置し、下側から振動などを与え
ることができる位置に配置したはんだ付け装置である。
撃、超音波などを与える加振装置１７は、図１１に示す
ように、基板の下側に配置し、下側から振動などを与え
ることができる位置に配置したはんだ付け装置である。
【００３９】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、熱風を送る放熱
手段を設けることで、はんだ付け部のはんだの温度が大
きく低下することを防止し、はんだ表面が固化したり、
粘性が増大することにより発生するブリッジなどの不良
を防止することができる。
手段を設けることで、はんだ付け部のはんだの温度が大
きく低下することを防止し、はんだ表面が固化したり、
粘性が増大することにより発生するブリッジなどの不良
を防止することができる。
【００４０】請求項２記載の発明は、発熱光線を照射し
て熱する発熱照射手段を設けることで、はんだ付け部の
はんだの温度が大きく低下することを防止し、はんだ表
面が固化したり、粘性が増大することにより発生するブ
リッジなどの不良を防止することができる。
て熱する発熱照射手段を設けることで、はんだ付け部の
はんだの温度が大きく低下することを防止し、はんだ表
面が固化したり、粘性が増大することにより発生するブ
リッジなどの不良を防止することができる。
【００４１】請求項６記載の発明は、基板のはんだ付け
部がはんだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却され
たはんだ付け部のはんだを溶融温度以上に再加熱するこ
とができ、一度形成されたブリッジなどのはんだ不良を
改善することができる。
部がはんだ浴から離脱し、はんだ浴温度以下に冷却され
たはんだ付け部のはんだを溶融温度以上に再加熱するこ
とができ、一度形成されたブリッジなどのはんだ不良を
改善することができる。
【００４２】請求項７記載の発明は、金属ブラシはんだ
状態を整え、はんだ不良を改善することができる。
状態を整え、はんだ不良を改善することができる。
【００４３】請求項８記載の発明は、熱風で強制的にブ
リッジを切断することができる。
リッジを切断することができる。
【００４４】請求項９記載の発明は、機械的振動を与え
ることでブリッジ部を切断することができる。
ることでブリッジ部を切断することができる。
【図１】従来のはんだ付け装置を示す断面図
【図２】従来のはんだ付け装置におけるはんだ付け部の
温度変化を示す図
温度変化を示す図
【図３】本実施例１のはんだ付け装置におけるはんだ付
け部の温度変化を示す図
け部の温度変化を示す図
【図４】本実施例１のはんだ付け装置の断面図
【図５】（ａ）本実施例１にかかるはんだ付け装置のは
んだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
んだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
【図６】本実施例２にかかるはんだ付け装置の断面図
【図７】（ａ）本実施例２にかかるはんだ付け装置のは
んだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
んだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
【図８】本実施例３にかかるはんだ付け装置の断面図
【図９】（ａ）本実施例３にかかるはんだ付け装置のは
んだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
んだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
【図１０】本実施例４にかかるはんだ付け装置の断面図
【図１１】（ａ）本実施例４にかかるはんだ付け装置の
はんだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
はんだ供給部分の概略図 （ｂ）同基板Ａの進行方向から見た図
【図１２】実験使用部品図
１ フラックス噴流装置 ２ 予熱装置 ３ 一次噴流ノズル ４ 二次噴流ノズル ５ 冷却ファン装置 ６ 排気口 ７ 基板搬送装置 ８ 入口 ９ 出口 １０ はんだ供給装置 １１ はんだ浴 １２ 溶融はんだ １３ ヒータ １４ 加熱装置 １５ 金属ブラシ装置 １６ 加熱送風装置 １７ 加振装置 Ａ 基板 Ｂ 基板搬送方向 Ｃ 基板搬送装置角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 BA03 CA20 CB04 DB10 5E319 AC01 CC24 CC45 CC47 CC49 CD35 GG05
Claims (10)
- 【請求項１】 所定方向に搬送される基板に対して、溶
融はんだを噴流させて溶融はんだを供給しながらはんだ
付けを行うはんだ付け装置において、基板がはんだ浴の
はんだ表面から離脱する瞬間、はんだ付け部を、熱した
熱風を送る放熱手段により熱するはんだ付け装置。 - 【請求項２】 所定方向に搬送される基板に対して、溶
融はんだを噴流させて溶融はんだを供給しながらはんだ
付けを行うはんだ付け装置において、基板がはんだ浴の
はんだ表面から離脱する瞬間、はんだ付け部を、発熱光
線を照射して熱する発熱照射手段により熱するはんだ付
け装置。 - 【請求項３】 基板がはんだ浴から離脱する時、基板と
はんだ浴面との基板搬送装置勾配角度を７°以下にする
請求項１または請求項２記載のはんだ付け装置。 - 【請求項４】 基板がはんだ浴から離脱する時、フロー
スピードを３ｍ／ｍｉｎ以下にした請求項１または請求
項２記載のはんだ付け装置。 - 【請求項５】 基板がはんだ浴から離脱する時、はんだ
付け部とはんだ浴面との離脱速度を少なくとも１．０ｍ
ｍ／ｓｅｃ以下にした請求項１または請求項２記載のは
んだ付け装置。 - 【請求項６】 基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱
した後、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け部を
空気中ではんだ溶融温度以上に再加熱する再加熱手段を
備えたはんだ付け装置。 - 【請求項７】 基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱
した後、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け部の
はんだを空気中ではんだ溶融温度以上に再加熱し、金属
ブラシではんだ付け状態を整える手段を備えた請求項６
記載のはんだ付け装置。 - 【請求項８】 基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱
し、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだをはんだ溶融
温度以上に再加熱し、このはんだ付け部分に熱風を送る
放熱手段を備えた請求項６記載のはんだ付け装置。 - 【請求項９】 基板のはんだ付け部がはんだ浴から離脱
し、はんだ浴温度以下に冷却されたはんだ付け部のはん
だを溶融温度以上に再加熱し、このはんだ付け部を機械
的振動を与える振動手段を備えた請求項６記載のはんだ
付け装置。 - 【請求項１０】 請求項１または請求項９記載のはんだ
付け装置を用いてはんだ付けした電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000127463A JP2001308508A (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | はんだ付け装置およびそれによってはんだ付けした電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000127463A JP2001308508A (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | はんだ付け装置およびそれによってはんだ付けした電気機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308508A true JP2001308508A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18637054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000127463A Pending JP2001308508A (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | はんだ付け装置およびそれによってはんだ付けした電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001308508A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294336A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Yutaka:Kk | 半田レベラーと半田レベリング方法 |
| CN104754880A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 喷流焊焊接方法 |
| KR102017202B1 (ko) * | 2019-01-30 | 2019-09-02 | 이한 | Pcb기판 부품의 리드핀 합선을 방지하는 납땜장치 |
-
2000
- 2000-04-27 JP JP2000127463A patent/JP2001308508A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294336A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Yutaka:Kk | 半田レベラーと半田レベリング方法 |
| CN104754880A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 喷流焊焊接方法 |
| KR102017202B1 (ko) * | 2019-01-30 | 2019-09-02 | 이한 | Pcb기판 부품의 리드핀 합선을 방지하는 납땜장치 |
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| A977 | Report on retrieval |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090714 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20090825 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20091006 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |