JPH10290066A - 部品搭載方法及び装置 - Google Patents
部品搭載方法及び装置Info
- Publication number
- JPH10290066A JPH10290066A JP9862297A JP9862297A JPH10290066A JP H10290066 A JPH10290066 A JP H10290066A JP 9862297 A JP9862297 A JP 9862297A JP 9862297 A JP9862297 A JP 9862297A JP H10290066 A JPH10290066 A JP H10290066A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- wiring board
- printed wiring
- component mounting
- component
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板にクリームはんだを塗布後、
許容時間以上を経過するとクリームはんだ内のフラック
ス成分が気化により低下し、クリームはんだの粘着力が
低下し、プリント配線基板への良好な部品搭載及びはん
だ付けができなくなる。 【解決手段】予めクリームはんだ６を塗布したプリント
配線基板７をコンベア９でフラックス塗布室１１内に搬
送し、フラックス５をフラックスノズル２で噴霧してプ
リント配線基板７に塗布する。次いでプリント配線基板
７をコンベア９で部品搭載室１２内へ搬送し、表面実装
部品８を部品搭載チャック４でプリント配線基板７上に
搭載する。
許容時間以上を経過するとクリームはんだ内のフラック
ス成分が気化により低下し、クリームはんだの粘着力が
低下し、プリント配線基板への良好な部品搭載及びはん
だ付けができなくなる。 【解決手段】予めクリームはんだ６を塗布したプリント
配線基板７をコンベア９でフラックス塗布室１１内に搬
送し、フラックス５をフラックスノズル２で噴霧してプ
リント配線基板７に塗布する。次いでプリント配線基板
７をコンベア９で部品搭載室１２内へ搬送し、表面実装
部品８を部品搭載チャック４でプリント配線基板７上に
搭載する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリームはんだを
印刷したプリント配線基板に電子部品を搭載する方法及
び装置に関する。
印刷したプリント配線基板に電子部品を搭載する方法及
び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板に表面実装部品
（電子部品）を搭載する方法は、プリント配線基板上に
クリームはんだを自動印刷し、次に自動部品搭載装置に
より表面実装部品をプリント配線基板の所定位置に載置
し，表面実装部品のリードやバンプをプリント配線基板
のパッド上にクリームはんだにより粘着させ、この後に
クリームはんだを加熱溶融させて表面実装部品をプリン
ト配線基板にはんだ付けしていた。
（電子部品）を搭載する方法は、プリント配線基板上に
クリームはんだを自動印刷し、次に自動部品搭載装置に
より表面実装部品をプリント配線基板の所定位置に載置
し，表面実装部品のリードやバンプをプリント配線基板
のパッド上にクリームはんだにより粘着させ、この後に
クリームはんだを加熱溶融させて表面実装部品をプリン
ト配線基板にはんだ付けしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の部品搭載方法で
は、プリント配線基板にクリームはんだを印刷してから
表面実装部品をプリント配線基板に載置するまでの間に
許容放置時間以上の長時間が経過してしまうとクリーム
はんだ中のフラックス成分が気化するため、粘着力が低
下し、良好な表面実装部品の自動搭載ができず、フラッ
クス成分の低下からはんだ付け品質も悪化するという問
題点があった。
は、プリント配線基板にクリームはんだを印刷してから
表面実装部品をプリント配線基板に載置するまでの間に
許容放置時間以上の長時間が経過してしまうとクリーム
はんだ中のフラックス成分が気化するため、粘着力が低
下し、良好な表面実装部品の自動搭載ができず、フラッ
クス成分の低下からはんだ付け品質も悪化するという問
題点があった。
【０００４】例えば、自動部品搭載装置が長時間停止し
てしまい前工程でのプリント配線基板へのクリームはん
だの印刷から、表面実装部品のプリント配線基板への搭
載まで許容時間を越えた場合に、このような問題点が発
生する。
てしまい前工程でのプリント配線基板へのクリームはん
だの印刷から、表面実装部品のプリント配線基板への搭
載まで許容時間を越えた場合に、このような問題点が発
生する。
【０００５】本発明は、プリント配線基板上にクリーム
はんだを塗布してから許容時間以上の時間が経過して
も、プリント配線基板への部品搭載と部品のはんだ付け
を可能とすることを目的とする。
はんだを塗布してから許容時間以上の時間が経過して
も、プリント配線基板への部品搭載と部品のはんだ付け
を可能とすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の部品搭載方法
は、クリームはんだを塗布したプリント配線基板にフラ
ックスを塗布してから部品を搭載し、その後クリームは
んだを加熱し前記部品を前記プリント配線基板にはんだ
付けすることを特徴とする。
は、クリームはんだを塗布したプリント配線基板にフラ
ックスを塗布してから部品を搭載し、その後クリームは
んだを加熱し前記部品を前記プリント配線基板にはんだ
付けすることを特徴とする。
【０００７】本発明の部品搭載装置は、クリームはんだ
（図１の６）を塗布したプリント配線基板（図１の７）
にフラックス（図１の５）を塗布するフラックス塗布手
段（図１の２）と，フラックスを塗布した前記プリント
配線基板に部品（図１の８）を搭載する部品搭載手段
（図１の４）とを備え、望ましくは前記プリント配線基
板を前記フラックス塗布手段によりフラックスが塗布さ
れる位置から前記部品搭載手段により部品が搭載される
位置へ搬送する搬送手段（図１の９）を備え、さらにフ
ラックス塗布を実施するか実施しないかを切替えるフラ
ックス塗布切り替えスイッチ（図１の３）を備える。
（図１の６）を塗布したプリント配線基板（図１の７）
にフラックス（図１の５）を塗布するフラックス塗布手
段（図１の２）と，フラックスを塗布した前記プリント
配線基板に部品（図１の８）を搭載する部品搭載手段
（図１の４）とを備え、望ましくは前記プリント配線基
板を前記フラックス塗布手段によりフラックスが塗布さ
れる位置から前記部品搭載手段により部品が搭載される
位置へ搬送する搬送手段（図１の９）を備え、さらにフ
ラックス塗布を実施するか実施しないかを切替えるフラ
ックス塗布切り替えスイッチ（図１の３）を備える。
【０００８】本発明は、印刷されたクリームはんだ中の
フラックス成分が気化したプリント配線基板に納品搭載
前にフラックスを再塗布する。このため、気化されたフ
ラックスが補充されるため、クリームはんだの粘着力が
回復し、部品搭載とはんだ付け品質を低下させない。
フラックス成分が気化したプリント配線基板に納品搭載
前にフラックスを再塗布する。このため、気化されたフ
ラックスが補充されるため、クリームはんだの粘着力が
回復し、部品搭載とはんだ付け品質を低下させない。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１０】図１は、本発明の実施の形態の部品搭載装
置１の構成図である。
置１の構成図である。
【００１１】部品搭載装置１は前段のフラックス塗布室
１１と後段の部品搭載室１２とに分けられる。フラック
ス塗布室１１の天井にはフラックス５を噴霧するフラッ
クスノズル２が設けられ、フラックスノズル２は天井面
に沿って前後左右に移動可能である。
１１と後段の部品搭載室１２とに分けられる。フラック
ス塗布室１１の天井にはフラックス５を噴霧するフラッ
クスノズル２が設けられ、フラックスノズル２は天井面
に沿って前後左右に移動可能である。
【００１２】部品搭載室１２の天井には部品搭載チャッ
ク４が設けられ部品搭載チャック４は前後左右及び上下
に移動可能である。
ク４が設けられ部品搭載チャック４は前後左右及び上下
に移動可能である。
【００１３】部品搭載装置１の前側からフラックス塗布
室１１及び部品搭載室１２を通って部品搭載装置の後側
へプリント配線基板７を搬送するコンベア９が設けられ
ている。
室１１及び部品搭載室１２を通って部品搭載装置の後側
へプリント配線基板７を搬送するコンベア９が設けられ
ている。
【００１４】フラックス塗布室１１の前後はコンベア９
の上側にプリント配線基板７を通すだけの隙間を残して
カーテン状の仕切板１０を設け、フラックス塗布室１１
の両側面は装置筐体の側板で覆われ、フラックス塗布室
１１内は図示しない換気装置により負圧にされているた
めフラックスノズル２から噴霧されるフラックス５はフ
ラックス塗布室１１から外へは飛散しない。
の上側にプリント配線基板７を通すだけの隙間を残して
カーテン状の仕切板１０を設け、フラックス塗布室１１
の両側面は装置筐体の側板で覆われ、フラックス塗布室
１１内は図示しない換気装置により負圧にされているた
めフラックスノズル２から噴霧されるフラックス５はフ
ラックス塗布室１１から外へは飛散しない。
【００１５】また、部品搭載装置１には、フラックス５
の塗布を実施するか実施しないかを切り替えるフラック
ス塗布切り替えスイッチ３が設けられている。
の塗布を実施するか実施しないかを切り替えるフラック
ス塗布切り替えスイッチ３が設けられている。
【００１６】次に、図１に示す部品搭載装置１の図示し
ない制御部により制御される動作を説明する。フラック
ス塗布切り替えスイッチ３がフラックス塗布を実施する
側にセットされていれば、予めクリームはんだ６をパッ
ド上に印刷しておいたプリント配線基板７を部品搭載装
置１の前側においてコンベア９に載せると、プリント配
線基板７はコンベア９によりフラックス塗布室１１内の
所定の位置まで搬送されて停止させられる。
ない制御部により制御される動作を説明する。フラック
ス塗布切り替えスイッチ３がフラックス塗布を実施する
側にセットされていれば、予めクリームはんだ６をパッ
ド上に印刷しておいたプリント配線基板７を部品搭載装
置１の前側においてコンベア９に載せると、プリント配
線基板７はコンベア９によりフラックス塗布室１１内の
所定の位置まで搬送されて停止させられる。
【００１７】フラックス塗布室１１内に停止させられた
プリント配線基板７にフラックスノズル２からフラック
ス５が噴霧により塗布される。この際、必要があればプ
リント配線基板７の形状またはプリント配線基板７上の
クリームはんだ６が印刷された形状を予め制御部に入力
しておくことにより、プリント配線基板７の形状等に応
じてフラックスノズル２を移動させながらフラックス５
を噴霧し、プリント配線基板７の全面等にフラックスを
塗布するようにする。
プリント配線基板７にフラックスノズル２からフラック
ス５が噴霧により塗布される。この際、必要があればプ
リント配線基板７の形状またはプリント配線基板７上の
クリームはんだ６が印刷された形状を予め制御部に入力
しておくことにより、プリント配線基板７の形状等に応
じてフラックスノズル２を移動させながらフラックス５
を噴霧し、プリント配線基板７の全面等にフラックスを
塗布するようにする。
【００１８】フラックス５の塗布が終了すると、プリン
ト配線基板７はコンベア９により搬送され部品搭載室１
２内の所定の位置に停止される。部品搭載チャック４は
図示しない部品供給部から表面実装部品８を真空吸着
し、プリント配線基板７上の予め入力された位置に搭載
する。
ト配線基板７はコンベア９により搬送され部品搭載室１
２内の所定の位置に停止される。部品搭載チャック４は
図示しない部品供給部から表面実装部品８を真空吸着
し、プリント配線基板７上の予め入力された位置に搭載
する。
【００１９】表面実装部品８の搭載が完了するとプリン
ト配線基板７はコンベア９により部品搭載装置１の後側
へ排出される。この後、プリント配線基板７を恒温槽内
に通して加熱し、はんだリフローするなどして表面実装
部品８をプリント配線基板７にはんだ付けする。
ト配線基板７はコンベア９により部品搭載装置１の後側
へ排出される。この後、プリント配線基板７を恒温槽内
に通して加熱し、はんだリフローするなどして表面実装
部品８をプリント配線基板７にはんだ付けする。
【００２０】フラックス塗布切り替えスイッチ３がフラ
ックス塗布を実施しない側にセットされていれば、予め
クリームはんだをパッド上に印刷しておいたプリント配
線基板７を部品搭載装置１の前側においてコンベア９に
載せると、プリント配線基板７はコンベア９により部品
搭載室１２内の所定の位置まで搬送されて停止される。
この後は、上述のフラックス塗布切り替えスイッチ３が
フラックス塗布を実施する側にセットされていた場合と
同様に動作して表面実装部品がプリント配線基板７に搭
載される。
ックス塗布を実施しない側にセットされていれば、予め
クリームはんだをパッド上に印刷しておいたプリント配
線基板７を部品搭載装置１の前側においてコンベア９に
載せると、プリント配線基板７はコンベア９により部品
搭載室１２内の所定の位置まで搬送されて停止される。
この後は、上述のフラックス塗布切り替えスイッチ３が
フラックス塗布を実施する側にセットされていた場合と
同様に動作して表面実装部品がプリント配線基板７に搭
載される。
【００２１】フラックス塗布切り替えスイッチ３をフラ
ックス塗布の実施側又は非施側のどちらにセットするか
は、プリント配線基板へクリームはんだを塗布してから
の経過時間や、クリームはんだのフラックス成分の低下
状況から判断する。
ックス塗布の実施側又は非施側のどちらにセットするか
は、プリント配線基板へクリームはんだを塗布してから
の経過時間や、クリームはんだのフラックス成分の低下
状況から判断する。
【００２２】なお、上述の実施の形態では部品搭載装置
にフラックス塗布室と部品搭載室を設けて、別々の位置
でプリント配線基板へのフラックス搭載と部品搭載を行
うようにしたが、プリント配線基板を同一の位置に停止
させたままで、フラックス塗布手段及び部品搭載手段を
その位置の上に交互に移動させてくるようにしても本発
明は実施可能である。
にフラックス塗布室と部品搭載室を設けて、別々の位置
でプリント配線基板へのフラックス搭載と部品搭載を行
うようにしたが、プリント配線基板を同一の位置に停止
させたままで、フラックス塗布手段及び部品搭載手段を
その位置の上に交互に移動させてくるようにしても本発
明は実施可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明の部品搭載方法及び装置は、プリ
ント配線基板にクリームはんだを印刷してから許容放置
時間を越えても、必要に応じてプリント配線基板にフラ
ックス塗布を可能することにより、気化されたフラック
スが補充され、クリームはんだの粘着力、塩素含有量が
回復し、プリント配線基板への部品の搭載、はんだ付け
品質を低下させないという効果がある。
ント配線基板にクリームはんだを印刷してから許容放置
時間を越えても、必要に応じてプリント配線基板にフラ
ックス塗布を可能することにより、気化されたフラック
スが補充され、クリームはんだの粘着力、塩素含有量が
回復し、プリント配線基板への部品の搭載、はんだ付け
品質を低下させないという効果がある。
【図１】本発明の実施の形態の部品搭載装置の構成図で
ある。
ある。
１ 自動搭載機 ２ フラックスノズル ３ フラックス塗布切り替えスイッチ ４ 部品搭載チャック ５ フラックス ６ クリームはんだ ７ プリント配線基板 ８ 表面実装部品 ９ コンベア １０ 仕切板
Claims (4)
- 【請求項１】 クリームはんだを塗布したプリント配線
基板にフラックスを塗布してから部品を搭載し、その後
クリームはんだを加熱し、前記部品を前記プリント配線
基板にはんだ付けすることを特徴とする部品搭載方法。 - 【請求項２】 クリームはんだを塗布したプリント配線
基板にフラックスを塗布するフラックス塗布手段と，フ
ラックスを塗布した前記プリント配線基板に部品を搭載
する部品搭載手段とを含むことを特徴とする部品搭載装
置。 - 【請求項３】 前記プリント配線基板を前記フラックス
塗布手段によりフラックスが塗布される位置から前記部
品搭載手段により部品が搭載される位置へ搬送する搬送
手段を備えたことを特徴とする請求項２記載の部品搭載
装置。 - 【請求項４】 フラックス塗布を実施するか実施しない
かを切替えるフラックス塗布切り替えスイッチを備えた
ことを特徴とする請求項２又は３記載の部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9862297A JPH10290066A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 部品搭載方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9862297A JPH10290066A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 部品搭載方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290066A true JPH10290066A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14224654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9862297A Pending JPH10290066A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 部品搭載方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10290066A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011021764A1 (ko) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 세크론 주식회사 | 솔더 범프 전달 장치 |
| US20170257951A1 (en) * | 2014-09-09 | 2017-09-07 | Mycronic AB | Method and device for applying solder paste flux |
| WO2020170968A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | デンカ株式会社 | 回路基板、実装基板、照明装置、回路基板の製造方法及び実装基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP9862297A patent/JPH10290066A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011021764A1 (ko) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 세크론 주식회사 | 솔더 범프 전달 장치 |
| KR101036134B1 (ko) | 2009-08-20 | 2011-05-23 | 세크론 주식회사 | 솔더 범프 전달 장치 |
| US20170257951A1 (en) * | 2014-09-09 | 2017-09-07 | Mycronic AB | Method and device for applying solder paste flux |
| JP2017535066A (ja) * | 2014-09-09 | 2017-11-24 | マイクロニック アーベーＭｙｃｒｏｎｉｃ Ａｂ | はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置 |
| JP2021010013A (ja) * | 2014-09-09 | 2021-01-28 | マイクロニック アーベーＭｙｃｒｏｎｉｃ Ａｂ | はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置 |
| US11076490B2 (en) * | 2014-09-09 | 2021-07-27 | Mycronic AB | Method and device for applying solder paste flux |
| WO2020170968A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | デンカ株式会社 | 回路基板、実装基板、照明装置、回路基板の製造方法及び実装基板の製造方法 |
| JPWO2020170968A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2021-12-16 | デンカ株式会社 | 回路基板、実装基板、照明装置、回路基板の製造方法及び実装基板の製造方法 |
| TWI832972B (zh) * | 2019-02-21 | 2024-02-21 | 日商電化股份有限公司 | 電路基板、安裝基板、照明裝置、電路基板的製造方法及安裝基板的製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990706 |