JPH07106734A - プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置 - Google Patents

プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置

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JPH07106734A
JPH07106734A JP27306693A JP27306693A JPH07106734A JP H07106734 A JPH07106734 A JP H07106734A JP 27306693 A JP27306693 A JP 27306693A JP 27306693 A JP27306693 A JP 27306693A JP H07106734 A JPH07106734 A JP H07106734A
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printed wiring
wiring board
drying
board
resist
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JP27306693A
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English (en)
Inventor
Kisaburo Niiyama
喜三郎 新山
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Tokyo Kakoki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Kakoki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 第1に、各装置を連続的に組み合わせ可能で
自動化が促進され、第2に、スペース面にも優れ、第3
に、プリント配線基板の回路部分における傷の発生や汚
れ,ゴミ等の付着が防止され、もってこれらにより品
質,信頼性,コスト面に優れた、プリント配線基板の製
造装置,乾燥装置,搬送装置を提案する。 【構成】 この製造装置において、液状又は半液状の感
光性レジストのレジストはり付け装置2,乾燥装置3,
露光装置4,現像装置5等は、いずれもプリント配線基
板Pを水平姿勢のまま搬送しつつ、処理を行う。又、そ
の乾燥装置3は、プリント配線基板Pを水平姿勢のま
ま、縦長の略逆U字状の軌跡を描いて立体的に移動させ
る。更に搬送装置8は、このような各装置に組み込ま
れ、プリント配線基板Pを水平姿勢で搬送するが、その
際、高位部のみがプリント配線基板Pのエッジ部分に接
触し、回路部分には一切接触しないようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の製
造装置、乾燥装置、および搬送装置に関する。すなわ
ち、プリント配線基板の製造工程で用いられるレジスト
はり付け装置,乾燥装置,露光装置,現像装置等の製造
装置、および、これらに用いられる搬送装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】まず、技術的背景について述べる。プリ
ント配線基板は、例えば材料切断,穴あけ加工,研磨,
スルホールメッキ,研磨,エッチングレジストのはり付
け,乾燥,露光,現像,エッチング,レジスト剥離等々
の工程を辿って製造される。そして更に、このような製
造工程の一環をなす後処理工程として、形成された回路
部分の保護被膜を形成すべく、ソルダーレジストのはり
付け,乾燥,露光,現像等の各工程が施される。さてプ
リント配線基板は、最近ますます極薄化および回路の高
密度化が進み、より高品質そして高度な信頼性への要求
が、コスト面の要求と共に高まっている。そこで、回路
形成用のエッチングレジストや回路形成後のソルダーレ
ジストのはり付け工程にあっても、これまでの感光性ド
ライフィルムを用いる方式に代え、最近は、高密度な回
路への対応性により優れると共にコスト面にも優れた、
液状又は半液状の感光性レジストを用いる方式が急速に
普及しつつある。
【0003】そして、このような感光性レジストを用い
る方式にあっては、まずレジストはり付け装置により、
プリント配線基板の表面に液状又は半液状の感光性レジ
スト、つまりエッチングレジストやソルダーレジストを
はり付けた後、乾燥装置によりこれを乾燥,硬化し、露
光装置そして現像装置により露光,現像が行われてい
た。さてここで、従来のこの種乾燥装置では乾燥効率上
の要請から、プリント配線基板を、その乾燥炉内におい
てはラック等に立て掛け縦姿勢にて搬送し、もって、は
り付けられていた液状又は半液状の感光性レジストを乾
燥,硬化させる、ウイケットタイプのものが多く採用さ
れていた。又、このような乾燥工程の前後のレジストは
り付け装置,露光装置,現像装置等々では、プリント配
線基板を、組み込まれた搬送装置にて横の水平姿勢で搬
送しつつ、それぞれ所定の処理が行われていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。まず第
1に、上述したようにこの種従来例の乾燥装置では、プ
リント配線基板を一旦縦姿勢として感光性レジストの乾
燥,硬化を行う、ウイケットタイプのものが採用されて
おり、プリント配線基板を水平姿勢として処理を行う、
前後のレジストはり付け装置,露光装置,現像装置と
は、プリント配線基板の姿勢を異にしていた。そこで、
これらレジストはり付け装置,乾燥装置,露光装置,現
像装置等においては、相互間を連続的に組み合わせるこ
とができず、プリント配線基板の製造自動化の障害とな
っていた。つまり、従来これらの各装置は、各々独自で
ばらばらの状態で配置,使用されており、全体的に一貫
性のある製造ラインは構成されず、もって、安定性等が
悪く不良発生の原因となると共に、各装置間での往復移
動の手間やプリント配線基板の姿勢を直す工数がかか
り、プリント配線基板について、品質,信頼性,コスト
面等に問題を生じていた。
【0005】第2に、この種従来例の乾燥装置では、プ
リント配線基板を縦姿勢にて搬送しつつ感光性レジスト
の乾燥,硬化が行われていたが、その乾燥,硬化に長時
間を要し、もって、乾燥装置が全体的に10m程度と前
後に長大なものとなっていた。このように、この種従来
例の乾燥装置は、平面的に広い設置スペースを要する
等、スペース面に問題が指摘されていた。
【0006】第3に、乾燥装置と共に用いられる各装
置、例えばレジストはり付け装置にあっては、組み込ま
れた搬送装置にてプリント配線基板を横の水平姿勢で搬
送しつつ、液状又は半液状の感光性レジストのはり付け
が行われるが、その際、搬送装置の各搬送ローラーがプ
リント配線基板の回路部分、つまり回路形成予定部分や
回路形成済部分に接触するので、次の問題が生じてい
た。すなわち、各搬送ローラー間での受け渡しに際しス
リップして擦られることにより、プリント配線基板の回
路部分に傷が発生したり、搬送ローラーにてプリント配
線基板の回路部分に汚れ,ゴミ等が付着しやすかった。
そして、このように傷が発生したり汚れ,ゴミ等が付着
した状態のまま、次の工程で感光性レジストが乾燥,露
光,現像されると、例えば肉眼では発見困難な程度の微
細な傷,汚れ,ゴミ等であっても、結局、事後において
回路部分の電気的ショート,断線,ピンホール等の不良
原因となり、プリント配線基板について品質,信頼性に
問題を生じていた。
【0007】本発明は、このような実情に鑑み上記従来
例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果
なされたものであって、請求項1では、各装置共にプリ
ント配線基板を水平姿勢のまま搬送しつつ所定の処理を
行うようにしたことにより、請求項2では、プリント配
線基板を水平姿勢のまま略逆U字状の軌跡を描いて立体
的に移動させるようにしたことにより、第1に、各装置
を連続的に組み合わせることが可能で自動化が促進さ
れ、品質,信頼性,コスト面に優れたプリント配線基板
が得られるようになる、プリント配線基板の製造装置お
よび乾燥装置を提案することを目的とする。更に請求項
2では、これに加え第2に、スペース面にも優れた乾燥
装置を提案することを目的とする。請求項3では、高位
部が水平姿勢のプリント配線基板のエッジ部分にのみ接
触し、回路部分には一切接触しないようにしたことによ
り、この面からも品質,信頼性に優れたプリント配線基
板が得られると共に、上述した第1,第2の点を確実に
実現可能とする、搬送装置を提案することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1
については次のとおり。すなわち、このプリント配線基
板の製造装置は、プリント配線基板の製造工程にて用い
られ、該プリント配線基板の表面に対し液状又は半液状
の感光性レジストをはり付けるレジストはり付け装置、
はり付けられた該感光性レジストを乾燥,硬化させる乾
燥装置、乾燥,硬化した該感光性レジストにネガフィル
ムを当てて露光する露光装置、しかる後に現像処理を行
う現像装置等に関する。そして上記乾燥装置を始め各装
置は、いずれも該プリント配線基板を横の水平姿勢のま
ま搬送しつつ各々所定の処理を行い、もって、相互間で
連続的に組み合わされ自動的に該プリント配線基板を製
造するようになっている。
【0009】次に、請求項2については次のとおり。す
なわち、この乾燥装置は、プリント配線基板の製造工程
で用いられ、該プリント配線基板の表面にはり付けられ
た液状又は半液状の感光性レジストを、乾燥,硬化させ
るものである。そして、熱風が吹き出されて循環される
乾燥炉と、該乾燥炉内に配され該プリント配線基板を載
せ横の水平姿勢のまま前後に搬送する多数の搬送ローラ
ーを備えた搬送装置と、該搬送装置と組み合わせて用い
られ、途中で該プリント配線基板を水平姿勢のまま略逆
U字状の軌跡を描いて立体的に移動させる、多数のスト
ッカーバーを備えた昇降コンベヤと、を有してなる。
【0010】そして該昇降コンベヤでは、該搬送装置の
各搬送ローラー間を通過可能な位置,間隔で配された複
数本の該ストッカーバーが1組の単位をなすと共に、こ
のような各組の該ストッカーバーが、所定の間隔を存し
つつ上下にも多段に配されている。又、各組の該ストッ
カーバーは、上流側の該搬送ローラー間を下位から上位
に通過し該プリント配線基板を取り込む動作、そのまま
上昇する動作、事後少なくとも該プリント配線基板の長
さ分だけ前方に移動する動作、それから降下する動作、
更に下流側の該搬送ローラー間を上位から下位に通過し
該プリント配線基板を受け渡す動作、更に降下する動
作、そして上述により前方に移動した距離だけ後方に移
動し上流側の該搬送ローラー下に移動する動作、再び該
搬送ローラーに向け上昇する動作等を、順次間欠的に行
い全体的に縦長の略ロ字状の軌跡を描いて循環するよう
になっている。
【0011】更に、請求項3については次のとおり。す
なわち、この搬送装置は、プリント配線基板の製造工程
で用いられる各装置に組み込み可能であり、該プリント
配線基板を載せ横の水平姿勢で搬送する。そして、該プ
リント配線基板のエッジ部分のみに接触し回路部分には
接触しない両サイドの高位部と、該プリント配線基板に
は接触しない中央の低位部と、を有してなる。
【0012】
【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ように作用する。まず請求項1では、液状や半液状の感
光性レジストのレジストはり付け装置,乾燥装置,露光
装置,現像装置は、いずれもプリント配線基板を水平姿
勢のまま搬送しつつ、所定の処理を行う。又、請求項2
の乾燥装置は、乾燥炉内にて搬送装置と昇降コンベヤと
を組み合わせて用いてなり、その搬送装置は、搬送ロー
ラーにてプリント配線基板を水平姿勢で前後に搬送する
のに対し、昇降コンベヤは、多数のストッカーバーが間
欠的に所定の動作を行い、プリント配線基板を水平姿勢
のまま略逆U字状の軌跡を描き立体的に移動させる。
【0013】そこで第1に、このようにプリント配線基
板が常に水平姿勢で搬送されるので、各装置は、相互間
で工程順に従い連続的に組み合わされて自動化すること
ができ、全体的に一貫性のある製造ラインを構成し、安
定性が向上し不良品の発生が抑えられると共に、手間が
省け工数も削減される。又、請求項2の乾燥装置は、こ
れに加え第2に、プリント配線基板を途中で立体的に移
動するので、前後に長大とならずコンパクト化され、ス
ペース面に優れている。
【0014】更に、請求項3の搬送装置は、このような
各装置に組み込まれ、その高位部が、水平姿勢で搬送さ
れるプリント配線基板のエッジ部分にのみ接触し、回路
部分には一切接触しないようになっている。そこで第3
に、プリント配線基板の回路部分は擦られず傷の発生が
防止され、又、接触により回路部分に汚れ,ゴミ等が付
着することも防止される。又、水平姿勢のまま搬送して
も、プリント配線基板の傷,汚れ,ゴミ等が回避される
ので、これにより、前述の第1,第2の点が確実にサポ
ートされる。
【0015】
【実施例】以下本発明を、図面に示すその実施例に基づ
いて、詳細に説明する。図1,図2,図3は、本発明に
係るプリント配線基板の製造装置,乾燥装置,搬送装置
等の実施例を示し、図1の(1)図はその1例の正面説
明図、図1の(2)図は他の例の正面説明図、図2は同
乾燥装置の正面説明図である。図3は同搬送装置の側面
図であり、(1)図はその第1例を、(2)図は第2例
を、(3)図は第3例を、(4)図は第4例を、(5)
図は第5例を示す。図4はプリント配線基板の平面説明
図である。
【0016】まず図4等により、プリント配線基板Pに
ついて述べる。プリント配線基板Pは、OA用の両面基
板,コンピュータ用の多層基板,計算機用のフレキシブ
ル基板等々、用途により多種多様であり、その製造工程
も多種多様である。そしてプリント配線基板Pは、近年
ますます小型軽量化,極薄化,多層化,回路部分Lの高
密度化,微細化等々が進みつつある。さて、このような
プリント配線基板Pは、例えば次のように製造される。
すなわちプリント配線基板Pは、材料切断,穴あけ加
工,研磨,スルホールメッキ,研磨,レジストはり付
け,露光,現像,エッチング,レジスト剥離、等々の工
程を巡って製造される。
【0017】これらについて詳述すると、まず、材料つ
まり絶縁材の両面に銅箔が張り合わされた両面銅箔張り
積層板が、ワークサイズの短尺に切断され、次に、スル
ホール用の穴あけ加工が施された後、洗浄および両面研
磨処理が行われてから、スルホールメッキが実施され
る。つまり表面の電気回路と裏面の電気回路を導通すべ
く、スルホールの内壁にメッキが施される。しかる後、
再び洗浄,両面研磨処理,洗浄,乾燥等が行われてか
ら、エッチングレジストたる感光性レジストを膜状には
り付ける処理が行われ、それから、回路部分Lのネガフ
ィルムである回路写真をあてて露光し、事後、感光性レ
ジストは露光され硬化した回路部分Lを残し、他の部分
は現像液の噴射により溶解除去される。しかる後、洗
浄,乾燥が行われてから、エッチングマシンにて、この
ように感光性レジストが硬化した回路部分Lの銅箔を残
し、上述により感光性レジストが溶解除去された部分の
銅箔が腐食液の噴射により溶解除去される。それから残
っていた上述の硬化した回路部分Lの感光性レジスト
が、剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄,乾燥
され、もって、所定の回路部分Lが形成されたプリント
配線基板Pが得られる。プリント配線基板Pは、例え
ば、縦横が550mm×550mmや、500mm×300mm
程度の寸法よりなり、中央の回路部分Lの周縁が10mm
程度の幅でエッジ部分Vとなっている。
【0018】そして、このような工程を辿って製造され
たプリント配線基板Pについては、その製造工程の一環
をなす後処理工程として、形成された回路部分Lの保護
被膜が形成される。すなわち、回路部分Lが形成された
プリント配線基板Pの表面全体に、ソルダーレジストた
る感光性レジストをはり付ける処理が行われた後、ネガ
フィルムをあて露光,現像が実施され、スルホール部
分,ラウンド部分等の部品装着部分Sつまり事後ハンダ
が行われる部分を、溶解除去して露出させる。このよう
にして、プリント配線基板Pに感光性レジストにて保護
被膜が形成され、回路部分Lが被覆保護され、もって、
事後の部品装着部分Sに対し実施されるハンダの付着等
から、回路部分Lが保護されるようになっている。
【0019】さて、このようなプリント配線基板Pの製
造工程において、回路部分L形成のためのエッチングレ
ジストたる感光性レジストや、回路部分Lの保護被膜形
成のためのソルダーレジストたる感光性レジストとして
は、これまでのドライフィルムを用いる方式に代え、最
近は、熱硬化性の液状や半液状のものを用いる方式が急
速に普及しつつある。すなわち、後者の感光性レジスト
を用いる方式は、液状や半液状であることの特性を生か
し、プリント配線基板Pの高密度で微細化が進む回路部
分Lに対する密着性,埋込み度,被覆性,耐酸性等々に
優れ、更にコスト面にも優れており、従来のドライフィ
ルムを用いる方式に代わり、最近広く採用されつつあ
る。このような熱硬化性の液状や半液状の感光性レジス
トとしては、例えば、希アルカリ現像型のフォトソルダ
ーレジスト、エポキシ系液状レジスト、その他の熱硬化
性で感光性の樹脂を用いたレジスト、等々が使用され
る。
【0020】さて本発明は、このように液状や半液状の
感光性レジストを用いる方式に関する。そして、図1に
示すようにこの方式ではまず、前処理装置1にて、プリ
ント配線基板Pの表面を活性化する前処理が施された
後、レジストはり付け装置2にて、プリント配線基板P
の表面に対し、液状又は半液状のエッチングレジストや
ソルダーレジスト、つまり感光性レジストがはり付けら
れる。なおレジストはり付け装置2において、このよう
な感光性レジストのはり付けは、レジストカーテンコー
ター法,印刷法,スプレー法等により行われ、感光性レ
ジストが塗布等によりはり付けられる。
【0021】そして次に、このように感光性レジストが
はり付けられたプリント配線基板Pは、乾燥装置3に通
され、熱風により液状又は半液状の感光性レジストが乾
燥,硬化される。しかる後、プリント配線基板Pは、露
光装置4にて、感光性レジストにネガフィルムをあてて
露光され、現像装置5にて、現像液が噴射され現像処理
が行われる。それから、感光性レジストがエッチングレ
ジストとして用いられていた場合には、エッチングが実
施され、又、感光性レジストがソルダーレジストとして
用いられていた場合には、部品装着部分Sの部品装着等
がハンダにて行われる。
【0022】なお、図1の(2)図は、プリント配線基
板Pが片面基板よりなる場合に関し、図1の(1)図は
プリント配線基板Pが表裏の両面基板よりなる場合に関
する。そして、図1の(1)図の両面基板の場合には、
プリント配線基板Pは、前処理装置1,レジストはり付
け装置2,乾燥装置3の次に、反転装置6へと送られ、
上下が反転された後、再び別のレジストはり付け装置
2,乾燥装置3へと送られ、それから露光装置4,現像
装置5による処理が行われる。
【0023】さて、このようなプリント配線基板Pの製
造装置にあっては、図1にも示すように、前処理装置
1,レジストはり付け装置2,乾燥装置3,反転装置
6,露光装置4,現像装置5等では、いずれも、プリン
ト配線基板Pを横の水平姿勢のまま搬送しつつ、各々所
定の処理が行われるようになっている。そこで図1の
(1)図の例では、これらの前処理装置1,レジストは
り付け装置2,乾燥装置3,反転装置6,露光装置4,
現像装置5等は、又、図1の(2)図の例では、前処理
装置1,レジストはり付け装置2,乾燥装置3,露光装
置4,現像装置5等は、相互間で連続的に組み合わさ
れ、順次自動的にプリント配線基板Pを製造するように
なっている。
【0024】次に図2により、乾燥装置3について詳述
する。乾燥装置3は、このようなプリント配線基板Pの
製造工程で用いられ、プリント配線基板Pの表面に塗布
された液状又は半液状の感光性レジストを、乾燥,硬化
し、次の乾燥炉7,搬送装置8,昇降コンベヤ9等を有
してなる。まず、この乾燥装置3の乾燥炉7では、内部
に熱風が吹き出されて循環され、搬送装置8はこのよう
な乾燥炉7内に配され、プリント配線基板Pを載せ横の
水平姿勢のまま前後に搬送するようになっており、多数
の搬送ローラー10を備えてなる。
【0025】そして、この乾燥装置3の昇降コンベヤ9
は、このような搬送装置8と組み合わせて用いられ、途
中でプリント配線基板Pを水平姿勢のまま、正面からみ
て縦長の略逆U字状の軌跡を描いて立体的に移動させる
ようになっており、多数の棒状のストッカーバー11を
備えてなる。すなわち、この乾燥装置3の昇降コンベヤ
9では、搬送装置8の各搬送ローラー10間を通過可能
な位置,間隔で順次前後に配された5本等複数本のスト
ッカーバー11が、1組の単位をなすと共に、このよう
な各組のストッカーバー11が、乾燥に必要十分な上下
間隔を存しつつ上下多段に配されている。
【0026】これと共に、このような各組のストッカー
バー11は、順次、次の諸動作を行うようになってい
る。すなわち、まず各組のストッカーバー11は、上流
側の搬送ローラー10間を下位から上位に通過してプリ
ント配線基板Pを取り込む動作A、そのまま上昇する動
作B、それから少なくともプリント配線基板Pの長さ分
だけ前方に移動する動作C、そして降下する動作D、更
に下流側の搬送ローラー10間を上位から下位に通過し
てプリント配線基板Pを受け渡して戻す動作E、更に降
下する動作F、そして上述により前方に移動した距離だ
け後方に移動し上流側の搬送ローラー10下に移動する
動作G、再び搬送ローラー10に向け上昇する動作H、
等を行う。そして、この乾燥装置3の昇降コンベヤ9を
形成する各組のストッカーバー11は、このような各動
作を順次間欠的に行い、正面から見た場合、全体的に縦
長の略ロ字状の軌跡を描いて循環するようになってい
る。例えば、図示例の各組のストッカーバー11は、前
後で各々100段程度と上下多段に配されており、これ
らを収容する乾燥炉7は、高さ4m程度で前後に1.5
m程度の大きさよりなる。
【0027】次に、図3等により搬送装置8について詳
述する。この搬送装置8は、前述したプリント配線基板
Pの製造工程で用いられ、その各装置に組み込み可能で
あり、プリント配線基板Pを載せ横の水平姿勢で搬送す
る。そして、プリント配線基板Pの両側端のエッジ部分
Vのみに接触し中央の回路部分Lには接触しない両サイ
ドの高位部12と、プリント配線基板Pには全く接触し
ない中央の低位部13と、を有してなる(図4も参
照)。まず、この搬送装置8は、前述した前処理装置
1,レジストはり付け装置2,乾燥装置3,反転装置
6,露光装置4,現像装置5等に適宜組み込まれて使用
され、各装置は、この搬送装置8にてプリント配線基板
Pを水平姿勢で搬送しつつ、所定の処理を行う。
【0028】そして、図3の(1)図の第1例の搬送装
置8では、搬送ローラー10として、左右から中央に向
け各々下降傾斜したテーパー状のローラーコンベヤが用
いられ、このような搬送ローラー10が前後に多数本が
列設されている。そして、その左右両側端が高位部12
となってプリント配線基板Pのエッジ部分V下に接触
し、これを当接,保持し、又、それにより中央側は低位
部13となって、プリント配線基板Pには一切接触しな
いようになっている。勿論、プリント配線基板Pの寸法
により、このような高位部12や低位部13は、その位
置が自ずと変更され、この点は以下の各例においても同
様である。なお、各図を通じ14はシャフトである。次
に、図3の(2)図の第2例の搬送装置8では、搬送ロ
ーラー10として、上述した第1例に準じたテーパー状
のローラコンベヤが用いられると共に、これが中央部で
左右に2分割されており、この中央部の間隙の下位から
エアーノズル15にてエアーが上方に吹き上げられ、プ
リント配線基板Pが下方に垂れ下がるのを防止してい
る。なおこの第2例において、その他の説明は前述した
第1例のものに準じる。
【0029】次に、図3の(3)図の第3例の搬送装置
8では、ベルトコンベヤ16が用いられており、前後方
向に走行する左右のベルトコンベヤ16が、共に左右か
ら中央に向け各々下降傾斜しており、各ベルトコンベヤ
16の左右両端側が高位部12となり、プリント配線基
板Pをエッジ部分Vに接触することにより当接,保持し
ており、又、それより中央側はそれぞれ低位部13とな
り、プリント配線基板Pとは一切接触しないようになっ
ている。なお図中17はプーリーである。更に、図3の
(4)図の第4例の搬送装置8では、前後に多数本配さ
れたシャフト14に、それぞれ異径のホイール状コンベ
ヤ18が軸着されており、このスターホイールとも称さ
れる肉厚の薄いローラー状のホイール状コンベヤ18
は、左右ほど大径で中央ほど小径なものが、左右から対
称的に径の順に配されている。そしてプリント配線基板
Pのエッジ部分V下に接触して、これを当接,保持する
左右のホイール状コンベヤ18が、高位部12となり、
それより内側のホイール状コンベヤ18が、低位部13
となる。
【0030】又、図3の(5)図の第5例の搬送装置8
では、弓状コンベヤ19が用いられており、この弓状コ
ンベヤ19は、左右両端側ほど高く中央側ほど低く凹状
にわん曲した断面形状よりなる。そして、プリント配線
基板Pのエッジ部分V下に接触して、これを当接,保持
する左右の部位が高位部12となり、それより内側の部
位が低位部13となる。なお、前述した図2の乾燥装置
3用としては、このような各例の搬送装置8中、図3の
(1)図,(2)図,(4)図に示した第1例,第2
例,第4例の各搬送装置8が採用される。
【0031】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。まず、このプリント配
線基板Pの製造装置では、エッチングレジストやソルダ
ーレジストとして液状や半液状の感光性レジストが用い
られ、レジストはり付け装置2,乾燥装置3,露光装置
4,現像装置5等は共に、プリント配線基板Pを水平姿
勢のまま搬送しつつ、それぞれ所定の処理を行うように
なっている。又、その乾燥装置3はこれを実現すべく、
乾燥炉7内にて、搬送ローラー10を備えた搬送装置8
と、多数のストッカーバー11を備えた昇降コンベヤ9
とを、組み合わせて用いてなる。そして搬送装置8は、
搬送ローラー10にてプリント配線基板Pを水平姿勢で
前後に搬送する。これに対し昇降コンベヤ9は、複数本
の所定間隔のストッカーバー11を1組とし、各組のス
トッカーバー11が間欠的に所定の動作A,B,C,
D,E,F,G,Hを行い、全体的に縦長の略ロ字状の
軌跡を描いて循環することにより、プリント配線基板P
を、1枚毎に水平姿勢のまま縦長の略逆U字状の軌跡を
描きつつ、立体的に移動させるようになっている。
【0032】そこで第1に、このようにレジストはり付
け装置2,露光装置4,現像装置5のみならず、乾燥装
置3でも、プリント配線基板Pは水平姿勢で搬送され
る。そこで、前述したこの種従来例のように、各装置間
でプリント配線基板Pの姿勢を直す必要がなくなり、各
装置が相互間で工程順に従って連続的に組み合わされ、
プリント配線基板Pを自動的に製造できるようになる。
つまり、前処理装置1,レジストはり付け装置2,乾燥
装置3,露光装置4,現像装置5,反転装置6等が、全
体的に一貫性のある製造ラインを構成し、安定性が向上
し不良品の発生が抑えられると共に、前述したこの種従
来例のように、各装置間での往復移動の手間が省け、プ
リント配線基板Pの姿勢を直す工数も削減される。
【0033】又、図2に示した乾燥装置3は、これに加
え次のようになる。すなわち第2に、この乾燥装置3に
おいてプリント配線基板Pは、その搬送装置8の搬送ロ
ーラー10にて水平姿勢で前後に平面的に搬送されると
共に、その途中で一旦このような搬送が中断され、昇降
コンベヤ9の各組のストッカーバー11にて、水平姿勢
のまま縦長の略逆U字状の軌跡を描いて立体的に移動さ
れる。このようにプリント配線基板Pは、途中で立体的
に移動されることにより感光性レジストが効率よく乾燥
され、前述したこの種従来例のように、前後に平面的に
のみ搬送され全体的に10m程度と長大なものとなるこ
とはなく、全長が例えば1.5m程度と約1/6程度ま
でコンパクト化され、スペース面に優れている。又、こ
のように乾燥装置3がスペース面でコンパクト化される
ことが、上述した第1の点の各装置の連続化をサポート
することにもなる。
【0034】更に、図3等に示した搬送装置8は、この
ような前処理装置1,レジストはり付け装置2,乾燥装
置3,露光装置4,現像装置5,反転装置6等に組み込
まれて用いられる。そしてプリント配線基板Pを、水平
姿勢で前後に平面的に搬送するが、その際その高位部1
2が、プリント配線基板Pのエッジ部分Vにのみ接触
し、回路部分Lには、高位部12のみならず低位部13
も一切接触しないようになっている。
【0035】そこで第3に、このようにこの搬送装置8
は、プリント配線基板Pの回路部分Lには接触しないの
で、その受け渡しに際しスリップしても回路部分Lは擦
られず、傷の発生は防止され、又、接触により回路部分
Lに汚れ,ゴミ等が付着することも防止される。そこ
で、特にこの搬送装置8が、液状又は半液状の感光性レ
ジストを用いたレジストはり付け装置2や乾燥装置3に
組み込まれた場合において、発生が懸念されると共に肉
眼では発見困難な程度の微細な傷,汚れ,ゴミ等まで確
実に回避された状態で、液状又は半液状ではり付けられ
乾燥された感光性レジストの露光,現像が実施されるよ
うになる。又このような状態のもとで、プリント配線基
板Pが水平姿勢で搬送されるので、前述の第1,第2の
点も何ら不安なく実現できるようになる。つまり、この
ような搬送装置8を組み込むことによって、プリント配
線基板Pは、水平姿勢のまま搬送しても回路部分Lの
傷,汚れ,ゴミ等が回避され、もって、これにより第
1,第2の点が確実にサポートされる。
【0036】
【発明の効果】本発明に係る請求項1のプリント配線基
板の製造装置は、以上説明したように、その各装置共に
プリント配線基板を水平姿勢のまま搬送しつつ所定の処
理を行うようにしたことにより、又、請求項2の乾燥装
置は、以上説明したように、プリント配線基板を水平姿
勢のまま略逆U字状の軌跡を描いて立体的に移動させる
ようにしたことにより、次の効果を発揮する。
【0037】第1に、各装置を連続的に組み合わせるこ
とが可能で自動化が促進され、品質,信頼性,コスト面
に優れたプリント配線基板が得られるようになる。つま
り、レジストはり付け装置,乾燥装置,露光装置,現像
装置等が、全体的に一貫性のある製造ラインを構成する
ので、安定性が向上し不良品発生が抑えられると共に、
各装置間での往復移動の手間が省け、プリント配線基板
の姿勢を直す工数も削減され、もって、品質,信頼性,
コスト面に優れたプリント配線基板が得られるようにな
る。
【0038】又、請求項2の乾燥装置は、これに加え次
の効果も発揮する。すなわち第2に、この種従来例のよ
うに長大化し、平面的に広い設置スペースを要すること
もなく、この乾燥装置は、コンパクト化されスペース面
に優れている。
【0039】更に、請求項3の搬送装置は、以上説明し
たように、高位部が水平姿勢のプリント配線基板のエッ
ジ部分にのみ接触し、回路部分には一切接触しないの
で、次の効果を発揮する。すなわち第3に、プリント配
線基板の回路部分において、傷の発生や汚れ,ゴミ等の
付着が防止される。そこで特に、レジストはり付け装置
や乾燥装置に組み込まれた場合は、このような傷,汚
れ,ゴミ等が回避されて、露光,現像が実施されるの
で、事後、回路部分の電気的ショート,断線,ピンホー
ル等の不良発生が防止され、もって、この面からも品
質,信頼性に優れたプリント配線基板が得られる。又、
このような状態のもとにプリント配線基板が水平姿勢で
搬送されるので、上述した第1,第2の点がサポートさ
れ、品質,信頼性に問題を生じることなく第1,第2の
点が実現可能となる。このように、この種従来例に存し
た問題点が一掃される等、本発明の発揮する効果は、顕
著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプリント配線基板の製造装置、乾
燥装置、および搬送装置の実施例を示す正面説明図であ
り、(1)図はその1例を、(2)図は他の例を示す。
【図2】本発明に係る乾燥装置の実施例を示す正面説明
図である。
【図3】本発明に係る搬送装置の実施例を示す側面図で
あり、(1)図はその第1例を、(2)図は第2例を、
(3)図は第3例を、(4)図は第4例を、(5)図は
第5例を示す。
【図4】プリント配線基板の平面説明図である。
【符号の説明】
1 前処理装置 2 レジストはり付け装置 3 乾燥装置 4 露光装置 5 現像装置 6 反転装置 7 乾燥炉 8 搬送装置 9 昇降コンベヤ 10 搬送ローラー 11 ストッカーバー 12 高位部 13 低位部 14 シャフト 15 エアーノズル 16 ベルトコンベヤ 17 プーリー 18 ホイール状コンベヤ 19 弓状コンベヤ A 取り込む動作 B 上昇する動作 C 前方に移動する動作 D 降下する動作 E 受け渡す動作 F 更に降下する動作 G 後方に移動する動作 H 再び上昇する動作 L 回路部分 P プリント配線基板 S 部品装着部分 V エッジ部分

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線基板の製造工程にて用いら
    れ、該プリント配線基板の表面に対し液状又は半液状の
    感光性レジストをはり付けるレジストはり付け装置、は
    り付けられた該感光性レジストを乾燥,硬化させる乾燥
    装置、乾燥,硬化した該感光性レジストにネガフィルム
    を当てて露光する露光装置、しかる後に現像処理を行う
    現像装置等において、 上記乾燥装置を始め各装置は、いずれも該プリント配線
    基板を横の水平姿勢のまま搬送しつつ各々所定の処理を
    行い、もって、相互間で連続的に組み合わされ自動的に
    該プリント配線基板を製造するようになっていること、
    を特徴をするプリント配線基板の製造装置。
  2. 【請求項2】 プリント配線基板の製造工程で用いら
    れ、該プリント配線基板の表面にはり付けられた液状又
    は半液状の感光性レジストを、乾燥,硬化させる乾燥装
    置であって、 熱風が吹き出されて循環される乾燥炉と、該乾燥炉内に
    配され該プリント配線基板を載せ横の水平姿勢のまま前
    後に搬送する多数の搬送ローラーを備えた搬送装置と、
    該搬送装置と組み合わせて用いられ途中で該プリント配
    線基板を水平姿勢のまま略逆U字状の軌跡を描いて立体
    的に移動させる、多数のストッカーバーを備えた昇降コ
    ンベヤと、を有してなり、 該昇降コンベヤでは、該搬送装置の各搬送ローラー間を
    通過可能な位置,間隔で配された複数本の該ストッカー
    バーが1組の単位をなすと共に、このような各組の該ス
    トッカーバーが、所定の間隔を存しつつ上下にも多段に
    配されており、 各組の該ストッカーバーは、上流側の該搬送ローラー間
    を下位から上位に通過し該プリント配線基板を取り込む
    動作、そのまま上昇する動作、事後少なくとも該プリン
    ト配線基板の長さ分だけ前方に移動する動作、それから
    降下する動作、更に下流側の該搬送ローラー間を上位か
    ら下位に通過し該プリント配線基板を受け渡す動作、更
    に降下する動作、そして上述により前方に移動した距離
    だけ後方に移動し上流側の該搬送ローラー下に移動する
    動作、再び該搬送ローラーに向け上昇する動作等を、順
    次間欠的に行い全体的に縦長の略ロ字状の軌跡を描いて
    循環すること、を特徴とする乾燥装置。
  3. 【請求項3】 プリント配線基板の製造工程で用いられ
    る各装置に組み込み可能であり、該プリント配線基板を
    載せ横の水平姿勢で搬送する搬送装置であって、 該プリント配線基板のエッジ部分のみに接触し回路部分
    には接触しない両サイドの高位部と、該プリント配線基
    板には接触しない中央の低位部と、を有してなることを
    特徴とする搬送装置。
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