JPH03186371A - プリント基板被覆装置と方法 - Google Patents

プリント基板被覆装置と方法

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JPH03186371A
JPH03186371A JP2302271A JP30227190A JPH03186371A JP H03186371 A JPH03186371 A JP H03186371A JP 2302271 A JP2302271 A JP 2302271A JP 30227190 A JP30227190 A JP 30227190A JP H03186371 A JPH03186371 A JP H03186371A
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ハイン ヴェルナー
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    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ステーションがあり、その下をほぼ水平に置いた基板を
移送する連続的に作動するコンベヤが走る、プリント基
板のような板状の基板を被覆するための装置と方法に関
する。
（従来の技術） このような装置はＤＥ−Ｏ３３６３１２７０から公知で
ある。感光レジストあるいはろう止めラッカによる被覆
は、回転アトマイザ噴霧器を用いて連続走行で静電塗装
で行われる。被覆ゾーンに続いて乾燥ゾーンが設けられ
ている。このような装置は基板の全自動操作、特にコン
ベヤへの自動送給を可能にする。比較的高い処理数が得
られる。しかし基板は片側しか被覆されない、第２の面
の被覆は２番目の走行によってしかできない。
これは第１の層の乾燥により支持の際に困難はないが、
しかし２倍の時間を必要とし、また第１の層の２重の乾
燥のため乾燥過度になることがある。
基板の両面被覆のための連続的方法はＤＥ−Ｏ３他方の
側から被覆され、続いて両側が同時に乾される。再噴霧
装置を輸送軌道の同じ側に配置ようとすれば、輸送路で
噴霧装置の間に、基板１８０度垂直軸の周りで回転させ
る回転装置をけなければならない、コンベヤへの基板の
装着コンベヤからの取り出しは、操作員によって行れな
ければならない。基板の間には中間スペーが残り、そこ
を通って噴霧装置から放射した塗材料の一部が通り抜け
る。のみならず重力のたに大きいうツカの滴がその重量
のために下向き垂れ、また充分な粘性がないと被覆材料
が下向に走るため、被覆は不均等である。さらにコンヤ
が著しく汚れる。これは特に静電塗装の場合当てはまる
。
（発明が解決しようとする課Ｂ） 本発明の根底となる課題は、板状の基板を水平（連続走
行で両面被覆し、次に両層が同時に乾燥−きる、冒頭に
挙げた種類の被覆装置を提供する；この課題は本発明に
従い次のようにして解決される。すなわちほぼ水平に置
いた基板の移送のための連続的に作動する第２のコンベ
ヤが下を走る下向きに作動する第２の噴霧塗装装置を備
える第２の被覆ステーシランによって、片側を被覆した
基板を上側を下にして第２のコンベヤの上に置く両被覆
ステーションの間に配置された転回装置によって、また
基板の下側のプリント基板の無機能の領域を支持し、ま
た（あるいは）湿った被覆材料に押し跡を作り、これら
の跡が基板と支持要素の分離の後、側方に流れ込む被覆
材料によってほとんど再び満たされるように第２のコン
ベヤに構成され配置された支持要素とによってである。
転回装置を通じて連結した両被覆ステーションは、基板
の両側の被覆を可能にする。両側の被覆は水平の姿勢の
ために大きい均等化性を有している。
第２のコンベヤの支持要素の配置と設置は、基板の下側
が湿った被覆材料からなる層を帯びているのない領域を
支持するならば、湿った被覆の損傷は後の使用目的には
無害である。しかしこのような基板の表面の充分な利用
のため、機能のない領域は通常極めて小さいかあるいは
狭い、この点を支持要素の構成の際に考慮しなければな
らない。
別の可能性は被覆材料の液体状態の意識的な利用にある
。支持面が充分小さいかまたは狭いと、押し跡箇所は基
板と支持要素の分離後、自動的にほとんど再び満たされ
る。従って基板を一切中間乾燥なしにすでに被覆した側
で支持し、第２の被覆を行うことが可能である０両層は
同じ程度に乾燥される。一方の側での乾燥過度の危険も
、他方の側の不充分な乾燥の危険もない。この装置は高
い走行能力を有している。自動的に積み降ろしができ、
従って全体として全自動化することができる。
支持要素は基板の縁部領域を支持するのが適切である。
通常ここには無機能の領域がある。望ましくは支持要素
がコンベヤの搬送方向の基板の縁部特に支持要素は点状
または線状の支持面を備えているのがよい。これによっ
て一方では極めて狭い無機能領域、たとえば輻僅か２閣
の領域の支持を行うことができる。他方ではこのような
支持要素は線状の押し跡箇所を残し、これは極めて迅速
に湿った被覆材料によって再び満たされる。
望ましい実施例においては、支持要素が間隔をおいて第
２のコンベヤに沿って配置されており、コンベヤの搬送
方向に延びる刃が形成される。これらの刃は著しく僅か
な幅でも充分な支持にいたる。
さらに第１の被覆ステーションに無機能領域を空けてお
くためのカバーが設けられており、これを第２ｃＪ［ス
テーシランで支持要素で支持することが推奨される。従
ってこのカバーは無機能領域を空けておく働きをするが
、その他すべての面は被覆されている。従って支持要素
が汚れるのを防ぐ。
支持要素を清浄に保つために、第２のコンベヤの板を次
々第２のコンベヤの上で連接するのも有利である。これ
によって基板は連続した面を形成する。連続する基板の
間のスプレーしぶきによる損失もない。第２の噴霧装置
からの被覆材料による支持要素の汚れも防がれる。
転回装置は第１と第２のコンベヤよりも高い速度を有す
る中間コンベヤを前に接続するのが有利である。これは
第１のコンベヤから中間コンベヤへの移行時に基板の分
離を実現し、転回操作を容易にする。第１と第２のコン
ベヤが同じ速度である場合、第２のコンベヤ上の基板は
転回した形で第１のコンベヤの上と同じ連接した位置を
取る。
特に有利であるのは、第２のコンベヤが２列の支持装置
を備え、その互いの間隔が調節できることである。この
ようにして異なる幅の基板への適合と、無機能領域の位
置への適合を行うことができる。
基板の運動軌道の下方に、液受は装置を設けてあことが
できる。
液受は装置は基板よりも大きい幅を備え、支持要素の通
過のための平行スリットをもっているのが有利である。
これらのスリットは支持要素の幅に適合しているため、
刃の使用の際に極めて狭く保つことができる。
特に液受は装置は固定した中央部分と、一つのスリット
をもつ少なくとも一つの側方部分を有しており、これは
所属する支持要素とともに調整することができる。この
ようにして液受は装置は常に支持要素の間隔！１１節に
適合した形を有する。
静電塗装被覆装置が設けられており、刃が導電性であり
、アース電位にあるものも有利である。刃はほぼ清浄に
保たれ、直接プリント基板の下側と接触することができ
るため、それだけ良好なアース接続が得られる。この接
続は通常の方法でさらに基板の電気メツキ縁によって改
善することができる。
働く限り、基板の無機能領域を保持し、また（あるいは
）湿った被覆材料に押し跡箇所を作り、これは基板と保
持要素の分離後、側方を流れる被覆材料によってほぼ再
び満たすことができる。保持要素も従って湿った被覆材
料のすでに塗装した層を損なわない。
（実施例） 本発明を以下図面に示した望ましい実施例を用いてさら
に詳細に説明する。
第１図の装置では板状の基板ｌ、特にプリント基板が、
第１の被覆塗装ステーション２、転回ゾーン３および第
２の被覆塗装ステーション４を通過して乾燥ゾーン５に
達する。基板ｌは全自動で送給テーブル６より本発明装
置の第一ステーション２に導入され、第１のコンベヤ７
の上に置かれる。
第一コンベヤにより基板列は第１の噴霧塗装装置１０８
の下を通る。転回ゾーン３で基板ｌは第１のコンベヤ７
よりも高い速度の中間コンベヤ８につかみ、軸１（１０
）周りを破線の９０度位置１′を経て１８０度旋回する
。このため被覆された側は下向きになる。基板１は第２
の被覆ステーシラン４で第２のコンベヤ１１によって第
２の噴霧塗装装置１２の下を通る。最後に両側を被覆し
た基板１は乾燥コンベヤ１３に達し、この装置は基板を
乾燥ゾーン５を通して移送し、そこで赤外線照射器１４
および１５および（または）循環気流によって乾燥され
る。
噴霧塗装装置１０８と１２は同じ構造のものでよい、し
かしこれらは異なる作動原理によって働くものでもよい
、第１図では噴霧塗装装置１０８と１２は静電塗装用の
高速回転アトマイザとして形成されるのが望ましい、こ
の場合、高電圧発生機１６が略図で示されているが、こ
れは１極がアースされており、他極は負の直流高圧がか
けられる高速回転アトマイザに接続している。被覆の課
題１対の電位が基板に形成され、基板は所属のコンペヤ
を通じてアースされる。
第２図は第２コンベヤ１１の拡大側面図を示す。
第２コンベヤは２本のチェーン１７を備え、それぞれス
プロケットホイール１８と１９の周りにかけ廻されうち
一つが駆動される。これらのチェーンはナイフェツジ刃
２１をもつ支持要素２０を備え、その上に基板１が支持
されている。刃２１はチェーンの戻り側に所属する清掃
装置２２で清掃される。スプロケットホイール、チェー
ンおよび刃は、導電性の材料からなり、スプロケットホ
イール１９側で図示したようにアースされている。
第３図は第２被覆塗装ゾーンの基板列の平面図を示し、
基Ｎ１は長方形であり、第２のコンベヤの上に次々に連
接して載っている。支持要素２０はその刃２１によって
基板ｌをその極めて狭い縁領域２３で支え、ここには金
属板基材または周囲を巡る導電性金属の導電枠２４（電
気メツキ縁）が−ン１７は０字形材ガイド２５・２５ａ
の中を通る。これらのチェーンはアングル形材２６を介
して、ナイフェツジ刃２１を形成した同じくアングル形
材２７を支えている。ナイフェツジ刃はスリット２８を
通り外向きに突出し、このスリットは液受は装２２９に
設置されている。液受装置は板状プレートの形態をした
固定中央部分３０と、０字形材ガイド２５および２５ａ
に固定されている二つの側方部分３１と３２を備える。
側方部分３１はアングル部材３３によってＵ字形材２５
に取付けられ、内部溝３２を備えている。また外部の下
方に受溝を形成した薄板材３４を備え、これはアングル
形材３５を介してＵ字形材２５と連結している。第４図
の右側にも同じ構造がある。基板１の両側に逃れる被覆
液材料は薄板材３４によって受は止められ、再使用のた
めに導出される。連続する基材１の間に間隙が残る場合
、被覆液材料−守られる。
矢印ＡはＵ字形材２５と２５ａの間の間隔が調節できる
ことを示す。これはスプロケットホイール１日と支持要
素２（１０）間隔の変化によっており、このことは基板
の他の寸法への適合のため、あるいは基板無機能の縁部
領域への正確な適合のために望ましいものである。
第５図には第１のコンベヤ７の部分横断面図を示す、こ
こではナイフェツジ刃１２１をもつ支持要素１２０がチ
ェーン１１７に、第４図の第２のコンベヤと同様の方法
で装着されている。液受は装置１２９は流出溝をもつ中
央部分１３０と、同じく流出溝を持つ側方部分１３１と
を備えている。
両者の間にはスリット１２８がある。サン状のカバー１
３７が基板１の狭い縁部領域を覆っているため、ここで
は被覆は行われない。第６図は支持要素２０がそれぞれ
二つのナイフェツジ刃を備えることを示している。第７
図によれば支持要素１２１を備えている。このようにし
て直線状または点状の支持を得られる。
第９図は転回装置９を示し、転回装置は二つの収容開口
部３８と３９を備え、これらは互いに１８０度ずれてい
る。各収容開口部には保持要素４゜が支枠４１に設けら
れており、これらは任意に操作される圧力装置によって
、基板１に押しつけることができる。実施例においては
尖端状の保持要素がピストンに取付けてあり、これらは
圧力負荷したシリンダによって基板に押しつけられる。
しかし圧力媒体負荷したダイヤフラム、ばね配置なども
考えられる。保持要素４ｏは、支持要素も接触する同じ
縁部領域２３に働く。尖端状ばかりでなく、刃状の保持
要素も考えられ、第６図から第８図までがその例を示し
ている。
第１０図によれば転回装置９には押出器４２が所属して
おり、これはサーボモータ４３によって回転中心４４の
周囲を旋回することができる。押出に連接する。
ある実施例においてはナイフェツジ刃２１が約５閣の長
さを有し、５０から１（１６）ｍｍの間の間隔でコンベ
ヤに配置されている。刃２１は液受は装置２９の薄板の
上に２から５ＩＩＩｌｌ突出していた。
上記の装置は特に感光レジストおよびろう止めラッカを
もつプリント基板の両側被覆に適している。
図示した高速回転アトマイザの代わりに、空気の支援付
きでまたは無しで作動する圧力噴霧装置（エアレス方式
）の形での噴霧塗装装置を使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明装置全体の略示側面図、第２図は第２コ
ンベヤの拡大側面図、第３図は第２被覆塗装ステーシヨ
ンでの角形基板列の平面図、第４図は第２コンベヤの縦
断端図面、第５図は第１コンヘヤの縦断端面部分図、第
６図は支持または保持要素の１形態の斜視図、第７図は
その他の形態の斜視図、第８図はその第３形態の傾斜図
、第９図は転回装置の略示側面図、第１Ｏ図は押出装置
を共に示した転回装置の略示側面図である。 （１）（１’）・・・基板、（２）・・・第１被覆塗装
ステーシヨン、（３）・・・転回ゾーン、（４）・・・
第２被覆塗装ステーシヨン、（５）・・・乾燥ゾーン、
（６）・・・送給テーブル、（７）・・・第１コンベヤ
、（１０８）・・・第１噴霧塗装装置、（８）・・・中
間コンベヤ、（９）・・・転回装置、Ｏｍ・・・軸、Ｏ
Ｄ・・・第２コンベヤ、（１２１・・・第２噴霧塗装装
置、０つ・・・乾燥コンベヤ、ａ小（１５）・・・赤外
線照射器、０６）・・・高電圧発生器、（１７）（１１
７）・・・チェーン、０ｆｆ）（＋９）・・・スプロケ
ットホイール、＠　（１２０）　（２２０）・・・支持
要素、（２１）（１２１）・・・ナイフェツジ刃、（２
２１）・・・支持針、（２２）・・・清掃装置、（２３
）・・・縁領域、（２４）・・・導電性枠、（２５）　
（２５ａ）　・”　Ｕ字形ガイド、（２６）　・・・ア
ングル部材、（２７）・・・アングル部材、（２Ｂ）　
（１２８）・・・スリット、（２９）　（１２９）・・
・液受は装置、（３０）　（１３０）・・・固定中央部
分、（３１）　（３１ａ）　（１３１）・・・側方部分
、（３２）・・・内部溝、（３３）・・・アングル部材
、（３４）・・・薄板材、（３５）・・・アングル部材
、（１３７）・・・カバー（３８）　（３９）・・・収
容開口部、（４０）・・・保持要素、（４１）・・・支
枠、 （４２）・・・押出器、 （４３）・・・サーボモータ、 （４４〉・・・回転中心。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）下向きに作動する噴霧装置を備える被覆ステーシ
    ョンがあり、その下をほぼ水平に置いた基板を移送する
    連続的に作動するコンベヤが走る、プリント基板のよう
    な板状の基板を被覆するための装置であって、特徴とな
    るのは、ほぼ水平に置いた基板（１）の移送のための連
    続的に作動する第２のコンベヤ（１１）が下を走り、下
    向きに作動する第２の噴霧装置（１２）を備える第２の
    被覆ステーション（４）があり、片側を被覆した基板（
    １）の上側を下にして第２のコンベヤ（１１）の上に置
    く両被覆ステーション（２、４）の間に配置された転回
    装置（９）があり、また第２のコンベヤ（１１）に構成
    され配置された支持要素（２０；１２０；２２０）があ
    り、これらが基板（１）の下側のプリント基板における
    無機能の領域（２３）を支持し、また（あるいは）湿っ
    た被覆材料に押し跡を作り、これらの跡が基板（１）と
    支持要素（２０；１２０；２２０）の分離の後、側方に
    流れ込む被覆材料によってほとんど再び満たされるよう
    になっていることを特徴とする基板の被覆のための装置
    。
  2. （２）支持要素（２０；１２０；２２０）が基板（１）
    の縁部領域（２３）を支持することを特徴とする、請求
    項１に記載の装置。
  3. （３）支持要素（２０；１２０；２２０）が基板（１）
    の移送方向に延びる画縁部領域（２３）を支持すること
    を特徴とする、請求項２に記載の装置。
  4. （４）支持要素（２０；１２０；２２０）が点状または
    線状の支持面を備えることを特徴とする、請求項１から
    ３までのいずれか一つの項に記載の装置。
  5. （５）支持要素（２０；１２０）が第２のコンベヤ（１
    １）に沿って間隔を置いて配置され、搬送方向に延びる
    刃（２１；１２１）によって形成されていることを特徴
    とする、請求項１から４までのいずれか一つの項に記載
    の装置。
  6. （６）第１の被覆ステーション（２）に無機能の領域を
    空けておくためのカバー（１３７）が設けられており、
    これを第２の被覆ステーション（４）において支持要素
    （２０）が支持することを特徴とする、請求項１から５
    までのいずれか一つの項に記載の装置。
  7. （７）支持要素（２０）のための清掃装置（２２）が、
    第２のコンベヤ（１１）の戻り側に設けられていること
    を特徴とする、請求項１から６までのいずれか一つの項
    に記載の装置。
  8. （８）転回装置（９）が長方形の基板（１）を押出器を
    用いて逐次第２のコンベヤ（１１）の上で連接すること
    を特徴とする、請求項１から７までのいずれか一つの項
    に記載の装置。
  9. （９）転回装置（９）の前に中間コンベヤ（８）が接続
    されており、これが第１と第２のコンベヤ（７、１１）
    よりも高い速度を有することを特徴とする、請求項１か
    ら８までのいずれか一つの項に記載の装置。
  10. （１０）第２のコンベヤ（１１）が、互いの間隔を調節
    できる支持要素列を備えることを特徴とする、請求項１
    から９までのいずれか一つの項に記載の装置。
  11. （１１）基板（１）の運動軌道の下に液受け装置（２９
    ；１２９）が設けられていることを特徴とする、請求項
    １から１０までのいずれか一つの項に記載の装置。
  12. （１２）液受け装置（２９；１２９）が基板（１）より
    大きい幅を有しており、支持要素（２０；１２０）の通
    過のための平行のスリット（２８；１２８）を備えてい
    ることを特徴とする、請求項１１に記載の装置。
  13. （１３）液受け装置（２９）が固定した中央部分（３０
    ）と、一つのスリット（２８）をもつ少なくとも一つの
    側方部分（３１）とを備え、これが所属する支持要素列
    とともに調整できることを特徴とする、請求項１１およ
    び１２に記載の装置。
  14. （１４）静電塗装被覆装置が設けられており、刃（２１
    ）が導電性であり、アース電位にあることを特徴とする
    、請求項１から１３までのいずれか一つの項に記載の装
    置。
  15. （１５）転回装置（９）が保持要素（４０）を備えてお
    り、それらが基板（１）のすでに被覆した面に働く限り
    、基板の無機能な領域（２３）を保持し、また（あるい
    は）湿った被覆材料に押し傷箇所を作り、これが基板（
    １）と保持要素（４０）の分離の後、側方に流れ込む被
    覆材料によってほとんど再び満たされることを特徴とす
    る、請求項１から１４までのいずれか一つの項に記載の
    装置。
  16. （１６）基板が水平に第１の被覆ステーションを通って
    移送され、次いで転回されて湿った側を下にして第２の
    被覆ステーションを移送され、引き続き両層が同時に乾
    燥される、プリント基板のような板状の基板の被覆のた
    めの方法。
JP2302271A 1989-11-07 1990-11-06 プリント基板被覆装置と方法 Expired - Lifetime JPH0683805B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3937071A DE3937071A1 (de) 1989-11-07 1989-11-07 Vorrichtung und verfahren zum beschichten von plattenfoermigen substraten, wie leiterplatten
DE3937071.2 1989-11-07

Publications (2)

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JPH03186371A true JPH03186371A (ja) 1991-08-14
JPH0683805B2 JPH0683805B2 (ja) 1994-10-26

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ID=6393052

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2302271A Expired - Lifetime JPH0683805B2 (ja) 1989-11-07 1990-11-06 プリント基板被覆装置と方法

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US (1) US5221347A (ja)
EP (1) EP0427053B1 (ja)
JP (1) JPH0683805B2 (ja)
AT (1) ATE100735T1 (ja)
DE (2) DE3937071A1 (ja)
ES (1) ES2048935T3 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106734A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Tokyo Kakoki Kk プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置
JP2010167355A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Anest Iwata Corp 自動連続塗装に用いる塗装用回転フィーダ
CN104741266A (zh) * 2015-03-10 2015-07-01 浙江富邦集团有限公司 一种服装革的喷浆烘干装置
CN104741268A (zh) * 2015-03-10 2015-07-01 海宁富邦汽车内饰有限公司 一种汽车革的喷浆烘干装置
CN104741267A (zh) * 2015-03-10 2015-07-01 海宁富邦汽车内饰有限公司 一种汽车革的喷浆烘干一体机
CN111266261A (zh) * 2020-03-20 2020-06-12 项为希 一种齿轮生产用涂油装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4107464A1 (de) * 1991-03-08 1992-09-10 Schmid Gmbh & Co Geb Verfahren und vorrichtung zum einseitigen behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden
DE4119932A1 (de) * 1991-06-17 1993-02-25 Sfb Spezial Filter Anlagen Verfahren und vorrichtung zum elektrostatischen allseitigen beschichten flacher werkstuecke mit pulverlack
DE4201117C1 (ja) * 1992-01-17 1993-07-22 Sillner, Kamilla, 8411 Zeitlarn, De
TW220028B (en) * 1992-08-24 1994-02-01 Ciba Geigy Ag Method and apparatus for coating board-shaped articles, especially printed circuit boards
US5371046A (en) * 1993-07-22 1994-12-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method to solve sog non-uniformity in the VLSI process
DE29508265U1 (de) * 1995-05-22 1995-07-06 Hymmen Theodor Gmbh Vorrichtung zum Farbbeschichten sowie zum Vor- oder/und Nachbehandeln von Werkstücken
US5624496A (en) * 1995-05-23 1997-04-29 Nordson Corporation Automated coating system
US6258165B1 (en) * 1996-11-01 2001-07-10 Speedline Technologies, Inc. Heater in a conveyor system
TW504104U (en) * 1997-04-24 2002-09-21 Ciba Sc Holding Ag Apparatus for the coating of flat-form substrates, especially of printed circuit boards
ES2182715B1 (es) * 2001-07-24 2004-08-16 Jesus Francisco Barberan Latorre Maquina automatica para el barnizado de piezas planas de madera, mdf, o aglomerado, con polvo ultravioleta.
US7008483B2 (en) * 2002-04-19 2006-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Curing printed circuit board coatings
US6890604B2 (en) * 2002-05-13 2005-05-10 Trio Industries Holdings, Llc Method and system for powder coating passage doors
KR20060002266A (ko) * 2004-07-01 2006-01-09 삼성전자주식회사 액정표시장치의 제조장치
CN100485393C (zh) * 2004-09-09 2009-05-06 华南理工大学 一种无污染的高纯度纤维素的分离分析方法
US20060273138A1 (en) * 2005-06-07 2006-12-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Soldering apparatus for printed circuit board, soldering method for printed circuit board and soldering cream printing unit for soldering printed circuit board
DE102005055283A1 (de) * 2005-11-17 2007-05-24 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Reflow-Lötofen und Anordnung zum Transport von Leiterplatten
DE102011121343A1 (de) * 2011-12-16 2013-06-20 Dürr Systems GmbH Beschichtungsanlage und entsprechendes Betriebsverfahren
CN103263997B (zh) * 2013-05-30 2016-04-27 广州索诺星信息科技有限公司 一种用于电路板喷油装置的使用方法
DE102014006078A1 (de) * 2014-04-25 2015-10-29 Kolbus Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Wenden vorwiegend flächiger Produkte
ITUB20159139A1 (it) * 2015-12-21 2017-06-21 Cefla S C Impianto per la verniciatura orizzontale di porte sagomate
CN105834049A (zh) * 2016-05-11 2016-08-10 天津市天鹏建筑器材有限公司 一种涂料烘干设备
CN106829413B (zh) * 2017-04-17 2021-02-05 上海山泰柯电子有限公司 框架式电路板翻转机
CN108525897A (zh) * 2018-03-30 2018-09-14 宁波辉励铭诚汽车零部件有限公司 一种汽车零件喷漆流水线
DE102018109355A1 (de) * 2018-04-19 2019-10-24 Deutsche Post Ag Vereinzelungsentlader und Verfahren zum Entladen und Vereinzeln von in einem Behälter bereitgestellten Packstücken
CN108940661A (zh) * 2018-08-02 2018-12-07 宁波高新区意川汽车零部件有限公司 一种汽车保险杠全方面喷漆工作台
CN110170410B (zh) * 2019-04-29 2020-08-14 青岛市首胜实业有限公司 一种橱柜板材双面喷漆干燥系统
CN110860416A (zh) * 2019-11-21 2020-03-06 江苏滨杰科技有限公司 一种碱洗脱脂及烘干一体化的彩钢板用烘喷涂机
CN111891626A (zh) * 2020-07-22 2020-11-06 苍南树蒙机械科技有限公司 一种用于集成电路板目检的输送装置
CN112492769A (zh) * 2020-11-07 2021-03-12 章凯云 一种按压式集成电路板智能封装设备
CN112452643B (zh) * 2020-11-27 2022-10-28 江苏新恒鼎装备制造有限公司 一种工业用齿轮防锈上油设备
CN112808491B (zh) * 2021-01-07 2022-01-25 中惺有限公司 一种电力工程用五金管件防腐喷涂装置
CN113979085A (zh) * 2021-10-26 2022-01-28 珠海格力智能装备有限公司 输送翻转装置及打标机
CN114100946B (zh) * 2021-11-24 2022-08-05 深圳市福昌发电路板有限公司 一种双面涂布系统
CN114042567B (zh) * 2021-12-02 2022-11-18 博罗县欣瑞隆电子有限公司 一种用于电路板三防漆的喷涂装置
CN114798275A (zh) * 2022-04-12 2022-07-29 四川旭虹光电科技有限公司 盖板玻璃喷涂设备
CN114873263A (zh) * 2022-06-09 2022-08-09 广州明珞装备股份有限公司 一种侧板上料设备、涂胶以及积放链输送设备
CN116853784B (zh) * 2023-05-26 2024-02-06 泰山石膏(四川)有限公司 一种石膏板翻板装置
CN117019450A (zh) * 2023-07-19 2023-11-10 东莞市项华电子科技有限公司 一种用于印刷电路板的金属垫板全自动加工系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60107890A (ja) * 1983-11-17 1985-06-13 松下電器産業株式会社 基板洗浄装置
JPS62106666U (ja) * 1985-12-23 1987-07-08
JPS6332819U (ja) * 1986-08-20 1988-03-03
JPS6377563A (ja) * 1986-09-13 1988-04-07 コツパ−シユミツト−ミユ−ラ−　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクタ−　ハフツング　ウント　コムパニ−　コマンデイ−ト　ゲゼルシヤフト 各種材料のスプレ−塗装装置
JPS63104312U (ja) * 1986-12-23 1988-07-06
JPS63194390A (ja) * 1987-02-07 1988-08-11 株式会社　電子技研 電子回路基板の被膜形成装置
JPH01129121U (ja) * 1988-02-27 1989-09-04

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2723921A (en) * 1946-08-08 1955-11-15 Ransburg Electro Coating Corp Electrostatic coating
US2888362A (en) * 1952-05-26 1959-05-26 Ransburg Electro Coating Corp Method and apparatus for electrostatically coating an article
GB783182A (en) * 1954-05-12 1957-09-18 Service Eng Ltd Conveyer apparatus including mechanism for turning over articles
DE1288895B (de) * 1964-06-23 1969-02-06 Bahlsen Werner Vorrichtung zum Herstellen von mit einer Fuellschicht versehenem Gebaeck
US3467063A (en) * 1966-06-27 1969-09-16 Goodyear Tire & Rubber Applying adhesive to skived tire tread
DK115684B (da) * 1967-05-23 1969-10-27 Nielsen & Son Maskinfab As H Tørretransportør.
US3505951A (en) * 1968-06-24 1970-04-14 Kaiser Aluminium Chem Corp Screen-printing on sheet
US3561135A (en) * 1968-11-18 1971-02-09 Peter Fulford Apparatus for painting and baking an article
US3610397A (en) * 1969-03-05 1971-10-05 Epec Systems Corp Method and apparatus for turning over a plate
NL7315040A (ja) * 1972-11-13 1974-05-15
CH594067A5 (ja) * 1973-10-04 1977-12-30 Galentan Ag
US4096821A (en) * 1976-12-13 1978-06-27 Westinghouse Electric Corp. System for fabricating thin-film electronic components
US4463704A (en) * 1978-08-15 1984-08-07 F. D. Farnam, Inc. Apparatus for coating liquid penetrable articles with polymeric dispersions
GB2101066B (en) * 1981-06-06 1984-09-26 Baker Perkins Holdings Plc Improvements in or relating to methods of and apparatus for manufacturing wafer sandwiches.
US4624213A (en) * 1985-08-27 1986-11-25 Armstrong World Industries, Inc. Curtain coating apparatus and method of use
US4664060A (en) * 1985-11-29 1987-05-12 Arthur B. Myr Industries, Inc. Paint spray booth
DE3602350C2 (de) * 1986-01-27 1994-08-18 Weber Marianne Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial
JPS63250036A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 矢崎総業株式会社 ヒユ−ズ用材
DE3721404A1 (de) * 1987-06-29 1989-01-12 Kopperschmidt Mueller & Co Vorrichtung zur elektrostatischen spruehbeschichtung von plattenfoermigen werkstuecken
DE3735798A1 (de) * 1987-10-22 1989-05-03 Klaus Grah Verfahren und vorrichtung zum elektrostatischen lackieren von elektrischen leiterplatten
FR2623962B1 (fr) * 1987-10-22 1994-07-08 Grah Klaus Procede et appareil pour le laquage electrostatique de panneaux de circuits imprimes
US4948455A (en) * 1988-02-17 1990-08-14 King Instrument Corporation Tape splicer

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60107890A (ja) * 1983-11-17 1985-06-13 松下電器産業株式会社 基板洗浄装置
JPS62106666U (ja) * 1985-12-23 1987-07-08
JPS6332819U (ja) * 1986-08-20 1988-03-03
JPS6377563A (ja) * 1986-09-13 1988-04-07 コツパ−シユミツト−ミユ−ラ−　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクタ−　ハフツング　ウント　コムパニ−　コマンデイ−ト　ゲゼルシヤフト 各種材料のスプレ−塗装装置
JPS63104312U (ja) * 1986-12-23 1988-07-06
JPS63194390A (ja) * 1987-02-07 1988-08-11 株式会社　電子技研 電子回路基板の被膜形成装置
JPH01129121U (ja) * 1988-02-27 1989-09-04

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106734A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Tokyo Kakoki Kk プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置
JP2010167355A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Anest Iwata Corp 自動連続塗装に用いる塗装用回転フィーダ
CN104741266A (zh) * 2015-03-10 2015-07-01 浙江富邦集团有限公司 一种服装革的喷浆烘干装置
CN104741268A (zh) * 2015-03-10 2015-07-01 海宁富邦汽车内饰有限公司 一种汽车革的喷浆烘干装置
CN104741267A (zh) * 2015-03-10 2015-07-01 海宁富邦汽车内饰有限公司 一种汽车革的喷浆烘干一体机
CN111266261A (zh) * 2020-03-20 2020-06-12 项为希 一种齿轮生产用涂油装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0427053A2 (de) 1991-05-15
ES2048935T3 (es) 1994-04-01
DE3937071A1 (de) 1991-05-08
EP0427053A3 (en) 1991-11-13
ATE100735T1 (de) 1994-02-15
DE59004408D1 (de) 1994-03-10
US5221347A (en) 1993-06-22
EP0427053B1 (de) 1994-01-26
JPH0683805B2 (ja) 1994-10-26

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