JP2637794B2 - プリント回路板の静電ラッカー塗布方法およびその実施のための装置 - Google Patents

プリント回路板の静電ラッカー塗布方法およびその実施のための装置

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電線を接続するための半田付け位置として
の連続孔を伴って形成されたプリント回路板の静電ラッ
カー塗布方法および装置に関する。
〔従来の技術〕
プリント回路板は、プラスチック（たとえばエポキシ
樹脂）の板の両面に銅を被覆した後、これをエッチング
して配線部および接続部を形成したものである。このプ
リント回路板は、種々の公知方法によって、絶縁のため
に薄くプラスチック被覆が施されている。従来のラッカ
ー塗布方法には、スキージ法、浸漬法、吹付け法、およ
び静電被覆法がある。プリント回路板の静電ラッカー塗
布方法については、西ドイツ公開公報os1772976に詳し
く記載されている。塗布を施すプリント回路板を接地電
位に保った状態で、吹付けヘッドとプリント回路板との
間に高電圧を印加する。回転している吹付けヘッドとプ
リント回路板との間に依存する高い電位差によって、ラ
ッカー液滴が吹付けヘッド近傍のプリント回路板表面に
運ばれてその表面上でラッカー被膜を形成する。
上記のような種類の静電ラッカー塗布設備の実操業に
おいては、プリント回路板を、紙の上に平坦に水平に横
たえた状態にして、ラッカー塗布ステーションを通過さ
せる。ラッカーが乾燥した後に、プリント回路板を裏返
してその主表面を同様に被覆し、次に主表面の乾燥を行
なわなければならない。この方法の欠点は、ラッカー塗
布および乾燥をそれぞれ行うため、時間的にも費用の面
でも負担が大きいことである。もう一つの欠点は、最初
に塗布されたラッカー層は２回乾燥を受けることであ
る。すなわち、１回目はこの層自体の乾燥時であり、２
回目は反対側の表面のラッカー層の乾燥時である。その
結果、プリント回路板の両面でラッカー層の硬さが異な
ってくる。また、最初に塗布されたラッカー層が後のラ
ッカー層の乾燥中に損傷を受けて、プリント回路板が使
用できなくなることもある。
西ドイツ公開公報os 33 04 648は、磁気テープにラッ
カー被膜を静電塗布する方法を開示している。この方法
では、ラッカー分散液を磁気テープの両面に同時に静電
塗布した後に、両面のラッカー層を同時に乾燥させる。
しかし、この従来方法は対向して配置した吹付けノズル
を用いており、連続したテープのみ適用可能である。す
なわち、プリント回路板のような品物を塗布する場合に
は、その品物を間隔を置いて案内しながら吹付けノズル
で塗布するため、塗布を施される品物同士の間では、対
向するそれぞれの吹付けノズルからの噴出流が相互に衝
突して、制御不能な渦上になるため、正確な塗布厚さが
得られない。更に、西ドイツ公開公報os 33 304 648に
開示された方法の場合、磁気テープの両側に吹付けノズ
ルを配置するため、かなり大きなスペースを必要とす
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、定量的に十分なラッカー塗布を迅速かつ安
価に行なうことができる方法および装置を提供すること
を目的とする。本発明の装置は非常に小さなスペースで
十分設置できる。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明においては、プリ
ント回路板を、吊下げられた姿勢で連続的に搬送しなが
ら、片面にラッカー塗布を行い、次に裏返した後、もう
一方の面にラッカー塗布を行い、塗布されたこれら両面
のラッカー層を直ちに同時に乾燥させる。したがって、
従来の方法とは異なり、プリント回路板を搬送装置によ
って第、のラッカー塗布ステーションから回転ステーシ
ョンへ、更に第２のラッカー塗布ステーションへ、そし
て乾燥炉へ連続的に移動させながら、片面ともう一方の
面のラッカー塗布の中間でプリント回路板を裏返すこと
によって、プリント回路板の両面のラッカー塗布を直ち
に引き続いて行う。
本発明の方法は、迅速かつ安価な被覆を行えると共
に、プリント回路板の両面のラッカー層の品質を十分均
等に行える。また、第２のラッカー塗布の前にプリント
回路板を裏返すので、２つのラッカー塗布ステーション
を搬送装置に対して同じ側に配置してスペースを節約で
き、したがって、比較的小さいチャンバ内にラッカー塗
布ステーション、回転ステーション、および乾燥炉を収
容することができ、このようなチャンバはコンテナーで
搬送するように作ることができる。
ラッカー塗布および乾燥中はプリント回路板をエンド
レスベルトまたはチェーンにり吊り下げておき、塗布前
のプリント回路板のこのベルト等への取り付け、取りは
ずしを同じ場所で行なうことができる。
本発明の、プリント回路板の静電ラッカー塗布装置
は、ラッカー塗布ステーションと、実質的に無塵状態の
チャンバ内に設けた乾燥炉と、プリント回路板を上記ラ
ッカー塗布ステーションを通過させ、上記乾燥炉内を移
動させ、および上記チャンバから搬出する搬送装置とを
有するプリント回路板の静電ラッカー塗布装置におい
て、第１のラッカー塗布ステーションを設け、搬送装置
吊下げられたプリント回路板の回転ステーションと第２
のラッカー塗布ステーションとを、上記第１のラッカー
塗布ステーションの下流かつ上記乾燥炉の流入口の直ぐ
上流に設けたことを特徴とする。エンドレスチェーンは
水平面内で循環することが望ましく、チェーンリンクの
長さで決まる一定間隔のロッドを具備するのに適合する
ものであり、ロッドは中空リベットの形で作られてお
り、チェーンリンクを通して挿入されている。ロッドの
底部には、プリント回路板を鉛直に吊下げるためのフッ
クがある。エンドレスチェーンと全く同様に、ロッドの
頭部はレール内を案内され、回転ステーションで適当な
装置によって180゜回転させられる。この回転を行なう
には、たとえば、ロッドの頭部をピニオンの形に作って
おいて、このピニオンが回転ステーションでラックと噛
み合って半回転するようにしておく。
あるいは、ロッドの頭部をクロスヘッドの形に作って
おいて、その搬送経路に設けたストッパーが頭部を、そ
してロッドを、更にそこに吊下げられているプリント回
路板を180゜回転させるようにすることもできる。
従来の静電ラッカー塗布装置においては、塗布対象物
に到達しなかったラッカー残部をどのように遮断し取り
除くかが問題であった。従来装置では、吹付けノズルに
向かい合った吸引除去装置の上流にフィルターを設けて
ラッカー残部を遮断しあるいはラッカー塗布ステーショ
ンの下方をゆっくり移動する紙の上にラッカー残部を落
下させて遮断しこの紙を巻き取るようにしていた。吸引
除去はラッカー残部が遠くまで行くのを有効に防止する
が、フィルターの目づまりが非常に早く、２時間毎に交
換する必要がある。いずれの方法でも、フィルターや遮
断用紙を特別な廃棄物とて処理しなければならないとい
う欠点がある。更にもう一つの欠点は、ラッカー残部を
再利用可能な形で遮断することができなかったという点
がある。
本発明の静電ラッカー塗布装は、上記従来装置の欠点
を解消し、フィルターの早期目づまりが起ない吸引除去
箱を具備するので、フィルター寿命を延長しかつ廃棄物
の問題を低減し、更に、ラッカー残部の大部分を再利用
できる。
本発明の吸引除去箱の重要な特徴は、吸引除去箱の吸
引側の全面を境界金属板で覆ったこと、また、この金属
板と吸引除去箱の吸引側との間隔によって吸引側への進
行が横方向のみに限定されたことである。金属板上でラ
ッカー残部の液滴に衝突した空気は、ラッカー残部の大
部分をそこで取り残し、金属板の縁部をまわってフィル
ターを通りそして吸引除去箱内に入る。最後まで残った
ラッカー残部は、吸引除去箱内の吸引面の上流にあるフ
ィルター紙で遮断される。金属板を鉛直に配置してある
場合、金属板にまだ付着残留しているラッカー残部液滴
は金属板を下降し、金属板の底縁部に設けた溝を通って
遮断タンクに入るか、あるいは、ラッカーがまだ金属板
に付着しているならばラッカー塗布装置を停止した際に
金属板をたたいて除去する、いずれの場合にも、ラッカ
ー残部は再利用可能な形で遮断できる。
吸引除去箱な吸引側のフィルターを更に保護すること
も望ましい。たとえば、金属板の縁部を吸引除去箱の側
へ90゜程度折り曲げる。この折り曲げられた縁部によっ
て金属板と吸引除去箱との間の間隔が覆われるので、ラ
ッカー残部を運ぶ空気がフィルターに流れて行くのが防
止される。折り曲げられた縁部によって空気の流れが強
制的に偏向させられるため、ラッカー残部液滴は空気流
に乗って来ても、フィルターに達する前に吸引除去箱で
堆積させられる。
吸引除去箱の吸引側上流での金属板の取り付けは、実
際には、永久磁石によって簡単に行える。この永久磁石
の長さで、吸引除去箱からその上流応金属板までの間隔
が同時に決まる。
既に説明したように、吸引除去箱はその吸引側および
その前方の金属板を鉛直にして配置することができる
が、吸引除去箱の吸引側を水平にするようにしてもよ
い。いずれにしても、同等の利点がある。
以下に、添付図面を参照し、実施例によって本発明を
更に詳しく説明する。
［実施例］ 実質的に無塵のチャンバ１の中にある第１のラッカー
塗布ステーション２は、エンドレスチェーン（またはベ
ルト）４から鉛直に吊り下げられてチャンバ１の中を一
定速度で移動するプリント回路板３の片面にラッカー塗
布を行う。
プリント回路板３は、ラッカー塗布位置を通って第１
のラッカー塗布ステーション２の吹付けノズル５を離れ
た後、回転ステーション６に到着し、そこで鉛直軸の周
りに180゜回転させられる。回転したプリント回路板３
は、第２のラッカー塗布ステーション７の作用帯域内に
移動し、そこでもう一方の面にラッカー皮膜を被覆され
る。各ラッカー塗布ステーション2,7の下流には吸引除
去装置８が設けられている。これについて以下に詳しく
説明する。
画面に静電ラッカー塗布されたプリント回路板３は、
第２のラッカー塗布ステーション７を離れた後、チャン
バ１の後部壁にあってラッカー塗布ステーション2,7に
向き合った乾燥炉９の中に移動する。乾燥炉９の中プリ
ント回路板３の両面のラッカー層が同時に乾燥される。
乾燥炉９を出た後、プリント回路板３は、エンドレス
チェーン（またはベルト）４から吊り下げられたまま、
チャンバ１の外部にある取扱い場所10に移動し、そこで
プリント回路板３を搬送装置から取りはずして、これか
らラッカー塗布するプリント回路板３を搬送装置に吊り
下げてチャンバ１に送り込む。
チャンバ１はドア１によって実質的に無塵状態に密閉
される。ドア１からチャンバ１の内部を操作できる。
第２図および第５図に最も明瞭に示されるように１つ
１つのプリント回路板３を吊り下げるロッド12は中空リ
ベット状に作られていて、チェーン４のリンク部を通し
て下向きに差し込まれているか、またはロッド12はその
頭部14でレール13の中を案内され、平行に配置されたエ
ンドレスベルト4a,4b（第３図）の上をこれらの間で搬
送される。ロッドからり下げられた回路板３は回転ステ
ーション６に回転させられるようになっている。たとえ
ば、レバー15がロッド12と回路板３との間で回転機構16
に接続されており、回転ステーション６の中のレバー15
の経路内に配置されたストッパー17に向かって動く。
第１図の装置の搬送装置は第３図に示したようにする
こともできる。回路板３はチャンバ１の中を第１図に示
したのと同様に搬送される。ただし、乾燥炉内を搬送さ
れるときには、回路板３は第１図の場合とは直角の姿勢
をとっている。このようにすると、乾燥炉の要領を著し
く拡大することができ、また、チャンバ１内と乾燥炉内
とに別の搬送装置を配置することによって乾燥炉内での
回路板３の滞在時間を延長することができる。この場
合、乾燥炉内と吹付けチャンバ１内とで搬送速度を異る
ようにすることができる。
ラッカー塗布する回路板３を、チャンバ１に入れる前
に、ロッド12に連続的にセットして、装置の手前にある
位置Ｂのバッファ内に吊り下げておく。回路板３はこの
バッファからエンドレスチェーン（またはエンドレスベ
ルト）４（第１図）上に連続的に押し出される。エンド
レスベルトは、平行に伸びた２本のエンドレスベルト4
a,4b（第３図）を含む。
乾燥炉９のコーナー部と出口には回転ディスク18（第
４図）が設けられており、吊り下げられた回路板はこれ
によって１つの搬送装置から他の搬送装置に周期的に搬
送される。１周期はディスク18が半回転する時間であ
る。ディスク18上の一方のアーム19aはロッド12を押
し、他方のアーム19bは先行する回路板３を解放する。
第６図に示したように、回路板３は矢印110の向きに
吹付けノズル2,7の前を連続的に通過し、その際に吹付
けノズル2,7はラッカーを矢印101の向きに回路板３上に
吹き付ける。ラッカーの残部は空気流（矢印130）によ
って金属板40に到達し、そこで大部分が落ちる。ラッカ
ー残部の極く一部のみが金属板40の緑50を周り込んで、
吸収除去箱30の吸引側にある多孔板20の上流にあるフィ
ルター紙100に達する。その結果、フィルター紙100は非
常に長時間まで目づまりせずに使用できる。ラッカー残
部の大部分はタンク80に取り込まれ、あるいは金属板40
からたたいたり引っかいたりして除去され、再度使用さ
れる。
フィルター紙40とその上流側にある金属板40との間隔
はすべて数cmにすべきであり、約２〜4cmとすることが
できる。
境界の金属板40は吸引除去箱60の吸引側の全面がフィ
ルター紙100で覆われた多孔板20の上流側に間隔Ａで配
置されている。金属板40の縁部50は吸引除去箱30の側へ
90゜曲げられており、金属板40と吸引除去の箱吸引側と
の間の間隔Ａを覆っている。金属板40は永久磁石によっ
て吸引除去箱30に取り付けられている。吸引除去箱30お
よび金属板40が鉛直に配置される場合（第７図）、金属
板40の下方演縁部を溝70状に成形しておいて、金属板40
を流れ落ちたラッカー残部をこの溝70で受けて収集タン
ク80に導くようにする。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の方法を実施するための装置の一例を
示す平面図、 第２図は、第１図の装置の側面図、 第３図は、搬送装置を別の態様とし、ラッカー塗布する
回路板の備蓄装置を設けた本発明の装置を示す平面図、 第４図は、回路板を導く曲線状搬送装置を示す平面図、 第５図は、回路板が頭部で搬送装置に吊り下げられた状
態を示す正面（一部断面）図、 第６図は、吸引除去箱を備えた吹付け装置を模式的に示
す平面図、および 第７図は、本発明の静電ラッカー塗布装置に従った吸引
除去箱を示す斜視図である。 1:チャンバ、 2,7:ラッカー塗布ステーション、 3:プリント回路板、 6:回路ステーション。

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電線を接続するための半田付け用場所とし
    ての連続孔を伴って形成されたプリント回路板の静電ラ
    ッカー塗布方法において、プリント回路板、吊り下げら
    れた姿勢で連続的に搬送しながら、片面にラッカー塗布
    を行い、次に裏返した後、もう一方の面にラッカー塗布
    を行い、塗布されたこれら両面のラッカー層を直ちに同
    時に乾燥させることを特徴とするプリント回路板の静電
    ラッカー塗布方法。
  2. 【請求項２】前記プリント回路板を、実質的に無塵状態
    のチャンバ内で、ラッカー塗布および乾燥することを特
    徴とする請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】前記プリント回路板を、所定の場所でエン
    ドレスチェーンまたはエンドレスベルト吊り下げ、実質
    的に無塵状態のチャンバ内に搬入し、このチャンバ内で
    第１のラッカー塗布ステーションに供給し、次に回転ス
    テーションまで移動させ、回転させて裏返しにした状態
    で第２のラッカー塗布ステーションに供給し、次に直ち
    に同時に上記チャンバ内での乾燥炉内を移動させ、チャ
    ンバから搬出し、上記所定の場所で上記エンドレスチェ
    ーンまたはエンドレスベルトから取りはずすことを特徴
    とする請求項１または２記載の方法。
  4. 【請求項４】ラッカー塗布ステーションと、実質的に無
    塵状態のチャンバ内に設けた乾燥炉と、プリント回路板
    を上記ラッカー塗布ステーションを通過させ、上記乾燥
    炉内を移動させ、および上記チャンバから搬出する搬送
    装置とを有するプリント回路板の静電ラッカー塗布装置
    において、第１のラッカー塗布ステーション（２）を設
    け、搬送装置（４）に吊り下げられたプリント回路板
    （３）の回転ステーション（６）と第２のラッカー塗布
    ステーション（７）とを、上記第１のラッカー塗布ステ
    ーション（２）の下流かつ上記乾燥炉（９）の流入口の
    直ぐ上流に設けたことを特徴とするプリント回路板の静
    電ラッカー塗布装置。
  5. 【請求項５】前記搬送装置（４）が水平面内で循環する
    エンドレスチェーンであり、プリント回路板（３）を吊
    り下げるためのフックを有するロッド（12）が上記エン
    ドレスチェーンにチェーンリンクの長さで決まる一定間
    隔で鉛直に挿入されており、上記ロッド（12）はレール
    （13）内を案内され、このレール（13）の途中に設けら
    れた回転ステーション（12）に上記ロッド（12）の頭部
    を回転させる装置を設けたことを特徴とする請求項４記
    載の装置。
  6. 【請求項６】ラッカー塗布ステーションと、実質的に無
    塵状態のチャンバ内に設けた乾燥炉と、プリント回路板
    を上記ラッカー塗布ステーションを通過させ、上記乾燥
    炉内を移動させ、および上記チャンバから搬出する搬送
    装置とを有するプリント回路板の静電ラッカー塗布装置
    において、第１のラッカー塗布ステーション（２）を設
    け、搬送装置（４）に吊り下げられたプリント回路板
    （３）の回転ステーション（６）と第２のラッカー塗布
    ステーション（７）とを、上記第１のラッカー塗布ステ
    ーション（２）の下流かつ上記乾燥炉（９）の流入口の
    直ぐ上流に設け、吸引除去箱の吸引側の全面に、フィル
    ター紙に覆われた多孔板の上流側に小さな間隔をおい
    て、境界の金属板を設けたことを特徴とするプリント回
    路板の静電ラッカー塗布装置。
  7. 【請求項７】前記金属板の縁部を、前記吸引除去箱の側
    へ約90゜折り曲げたことを特徴とする請求項６記載の装
    置。
  8. 【請求項８】前記金属板を磁石によって前記吸引除去箱
    の吸引側上流に間隔をあけて保持したことを特徴とする
    請求項６記載の装置。
  9. 【請求項９】前記金属板の下方縁部に沿って溝を設けた
    ことを特徴とする請求項６記載の装置。
JP63265279A 1987-10-22 1988-10-22 プリント回路板の静電ラッカー塗布方法およびその実施のための装置 Expired - Lifetime JP2637794B2 (ja)

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0770822B2 (ja) * 1989-03-30 1995-07-31 トリニティ工業株式会社 ソルダーレジストの塗布方法
JPH02257697A (ja) * 1989-03-30 1990-10-18 Trinity Ind Corp ソルダーレジストの塗布方法
US5215130A (en) * 1989-06-30 1993-06-01 Hisao Kojima Liquid-mixture auto-applying apparatus
DE3937071A1 (de) * 1989-11-07 1991-05-08 Kopperschmidt Mueller & Co Vorrichtung und verfahren zum beschichten von plattenfoermigen substraten, wie leiterplatten
EP0572043A1 (en) * 1991-01-08 1993-12-01 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit package which does not delaminate or crack
US5188669A (en) * 1991-02-22 1993-02-23 Nordson Corporation Circuit board coating apparatus with inverting pallet shuttle
US5240746A (en) * 1991-02-25 1993-08-31 Delco Electronics Corporation System for performing related operations on workpieces
US5178910A (en) * 1991-08-29 1993-01-12 Xerox Corporation Method of coating mesh parts
IT1252949B (it) * 1991-09-30 1995-07-06 Gisulfo Baccini Procedimento per la lavorazione di circuiti tipo green-tape e dispositivo adottante tale procedimento
US5733376A (en) * 1994-04-01 1998-03-31 Argus International Apparatus for spray coating opposing major surfaces of a workpiece
US5588996A (en) * 1994-04-01 1996-12-31 Argus International Apparatus for spray coating flat surfaces
CN103108493B (zh) * 2013-02-25 2016-01-20 上海夏普电器有限公司 一种电子线路板的防潮处理方法
CN108337808A (zh) * 2018-02-05 2018-07-27 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb自动防焊生产线
CN111715487B (zh) * 2020-06-22 2022-06-10 广德众泰科技有限公司 印制线路板静电喷涂的方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2039776A (en) * 1929-12-12 1936-05-05 Patent & Licensing Corp Method of weatherproofing shingles or like articles
US2051813A (en) * 1934-03-28 1936-08-25 Bellamy Leon Machine for coating materials
US2741218A (en) * 1950-11-10 1956-04-10 Ransburg Electro Coating Corp Electrostatic coating apparatus
US2780565A (en) * 1953-07-17 1957-02-05 Ransburg Electro Coating Corp Electrostatic spray coating system and method
US2952351A (en) * 1957-04-12 1960-09-13 Ransburg Electro Coating Corp Coating apparatus
CH376400A (fr) * 1962-03-30 1964-03-31 Burnand S A Procédé de recouvrement d'une pièce, dispositif pour la mise en oeuvre du procédé et pièce recouverte par ce procédé
US3444839A (en) * 1965-12-27 1969-05-20 Ibm Automatic spray painting machine
DE2109660A1 (de) * 1971-03-01 1972-09-07 Sel Leiterplatte mit erhöhtem Isolationswiderstand und Verfahren zu ihrer Herstellung
US4002143A (en) * 1975-09-08 1977-01-11 Indian Head Inc. Hot end glass container coating system
US4276852A (en) * 1979-08-03 1981-07-07 Adams Daisy E Painting and misting shield
US4303417A (en) * 1980-10-03 1981-12-01 George Koch Sons, Inc. Spray booth with reconditioning filter system
FR2523503A1 (fr) * 1982-03-16 1983-09-23 Stanley Mabo Chariot d'avance et de blocage pour lame d'instrument a decouper
US4513682A (en) * 1982-03-24 1985-04-30 Protectaire Systems Co. Positive drive rotator
US4454003A (en) * 1983-01-06 1984-06-12 Systems Engineering & Manufacturing Corp. Printed circuit board component conveyor apparatus and process
DE3340510C2 (de) * 1983-11-09 1986-10-30 Hans-Josef 5010 Bergheim Licher Elektrostatische Pulverbeschichtungsvorrichtung
DE3435158C1 (de) * 1984-09-25 1986-04-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten
DE3602350C2 (de) * 1986-01-27 1994-08-18 Weber Marianne Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial
DE3721404A1 (de) * 1987-06-29 1989-01-12 Kopperschmidt Mueller & Co Vorrichtung zur elektrostatischen spruehbeschichtung von plattenfoermigen werkstuecken

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Publication number Publication date
GB2211113B (en) 1991-04-10
IT8848481A0 (it) 1988-10-21
FR2623962B1 (fr) 1994-07-08
GB2211113A (en) 1989-06-28
IT1235042B (it) 1992-06-17
GB8824654D0 (en) 1988-11-30
FR2623962A1 (fr) 1989-06-02
US4900580A (en) 1990-02-13
US4947787A (en) 1990-08-14
JPH01272190A (ja) 1989-10-31

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