JP4414642B2

JP4414642B2 - はんだ付け装置

Info

Publication number: JP4414642B2
Application number: JP2002273723A
Authority: JP
Inventors: 輝男岡野; 俊也内田; 薫服部; 秀樹椋野; 秀顕有田
Original assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Current assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Priority date: 2002-09-19
Filing date: 2002-09-19
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2022-09-19
Also published as: JP2004106029A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インデックステーブルを有するはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のはんだ付け装置、例えば、ワークの一部のみにはんだ付けをする局所はんだ付け装置は、図９に示されるように１対のコンベア11，12と１対のワーク移載機構13，14とにより、はんだ付けされる電子部品が搭載された実装基板などのワークを無端状に搬送するワーク循環方式を採用している。
【０００３】
すなわち、このワーク循環方式は、２基のコンベア11，12を対向させ、各々のコンベア11，12の両端間にそれぞれ設置したワーク移載機構13，14により、ワークを対向するコンベアに移載することにより、作業者Ａがワークを投入した位置に、はんだ付け後のワークが戻ってくるようにしている。
【０００４】
コンベア11，12は、１対のレール15に沿って１対の無端状搬送チェン16を配設し、インダクションモータにより定速駆動している。
【０００５】
一方のコンベア11の下側には、ワークの下面にフラックスを塗布するためのスプレー式フラクサ17が設けられ、また、他方のコンベア12の下側には、ワークを予加熱するプリヒータ18、および溶融はんだを噴流してワークにはんだ付けする噴流式はんだ槽19が設けられている。
【０００６】
そして、コンベア11，12およびワーク移載機構13，14によりワークを搬送しながら、スプレー式フラクサ17によりワークの下面にフラックスが塗布され、プリヒータ18によりワークが予加熱され、噴流式はんだ槽19によりワークに実装部品がはんだ付けされる。
【０００７】
このようなコンベア11，12によりワークを搬送しながらはんだ付けするはんだ付け装置に対し、ターンテーブルから複数のアームを放射状に突出させ、これらのアームにワーク装着用の治具を取付け、これらの治具に装着されたワークが、フラックス付け装置、プリヒータおよびはんだ槽上で停止するように、ターンテーブルを水平面内で間欠的に回転させ、ターンテーブルの停止中にワークにフラックス付け、予加熱およびはんだ付けをするはんだ付け装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特公平２−２４６２５号公報（第２−３頁、第１−２図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図９に示されたコンベア11，12によりワークを搬送する場合は、１対のレール15間かつ前後のワーク間に空間があるため、また、特許文献１に記載されたターンテーブルによりワークを搬送する場合は、ターンテーブルの周囲に大きな空間があるため、ワーク下側のプリヒータおよびはんだ槽から発生した高温雰囲気が、これらの空間を経てワーク上側に拡散し、ワーク上面に既にリフローはんだ付けされた実装部品のはんだ継手部を再溶融する問題がある。
【００１０】
また、ワーク下側に供給した酸化防止用の不活性ガスが、同様の理由で、ワーク上側に拡散しやすく、不活性ガスの消費量が多くなる問題がある。
【００１１】
さらに、ワーク下側に位置するはんだ槽の溶融はんだ面から飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物が、同様の理由で、ワーク上面まで達して品質を低下させる問題がある。
【００１２】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ワーク下側の環境がワーク上側に影響することを防止できるはんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された発明は、はんだ付けされるワークを装着する複数の穴が一定角度毎に開口され一定角度毎に停止されながら回転される板状のインデックステーブルと、インデックステーブルの複数の穴内にそれぞれ設けられインデックステーブルとワークとの間を閉塞しながらワークを保持する治具と、インデックステーブル、治具およびワークより下側にて少なくともワークを予加熱するプリヒート部およびワークに噴流された溶融はんだを供給する噴流式はんだ槽が配置されたワーク下側空間部と、ワーク下側空間部に対しインデックステーブル、治具およびワークを介して上側に区画形成されたワーク上側空間部とを具備し、ワーク下側空間部は、インデックステーブルの下方および径方向に配置された下側領域規制部材により限られた領域に設けられたはんだ付け装置である。
【００１４】
そして、ワーク下側のプリヒート部および噴流式はんだ槽から発生した高温雰囲気が、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、特に、下側領域規制部材により、ワーク下側空間部からの高温雰囲気の流出を防止でき、ワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に高温雰囲気が拡散するおそれを防止できるので、ワーク下面とワーク上面との間に温度差を確保でき、ワーク上面に既にはんだ付けされた部品がある場合でも、その部品のはんだ継手部の再溶融を防止できる。さらに、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部とワーク上側空間部とが区画形成されているので、ワーク下側空間部に配置された噴流式はんだ槽にて噴流された溶融はんだが槽内はんだ面に落下した際に飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物がワーク上面に付着することを防止でき、これらの異物による品質低下を防止できる。
【００１５】
請求項２に記載された発明は、請求項１記載のはんだ付け装置において、ワーク上側空間部は、インデックステーブルの上方および径方向に配置された上側領域規制部材により限られた領域に設けられたものであり、下側領域規制部材により、ワーク下側空間部からの高温雰囲気の流出を防止できるとともに、上側領域規制部材により、ワーク上側空間部への高温雰囲気の流入を防止できるので、ワーク下側空間部からワーク上側空間部への高温雰囲気の回込み移動を確実に防止できる。
【００１６】
請求項３に記載された発明は、請求項１または２記載のはんだ付け装置において、ワーク下側空間部を、不活性ガスの供給を受ける空間部としたものであり、ワーク下側空間部に供給された不活性ガスが、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、このワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に拡散するおそれを防止できるので、不活性ガスの消費量を抑えることができるとともに、不活性ガスにより噴流式はんだ槽の周囲を効率良く低酸素濃度の雰囲気に保てる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１乃至図７に示された一実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図２は、局所はんだ付けに適したはんだ付け装置を示し、装置本体21上に、はんだ付けされる電子部品が搭載された実装基板などのワークＷを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送する回転円板状のインデックステーブル22が設けられている。
【００１９】
このインデックステーブル22は、偏平円筒形のカバー23により覆われている。さらに、このインデックステーブル22の回転中心部の下側には、インデックステーブル22を旋回方向に可変速駆動するインデックステーブル駆動ユニット24が設けられている。
【００２０】
このインデックステーブル駆動ユニット24は、可変速モータとしてのパルスモータ、サーボモータなどのパルス制御可能なモータ25を駆動源とし、このパルス制御可能なモータ25は、装置本体21に取付けられた制御手段としてのコントローラ26からの制御信号すなわちパルス信号により可変速制御される。
【００２１】
インデックステーブル22の下側には、このインデックステーブル22で搬送されるワークＷを予加熱する円弧状のプリヒート部27と、このプリヒート部27に対しターンテーブル回転方向の下流側でありかつインデックステーブル22の停止位置Ｐ_１と停止位置Ｐ_２との間に配置されワークＷに対して溶融はんだを供給する径方向の噴流式はんだ槽28とが、それぞれ設けられている。
【００２２】
プリヒート部27には、図１に示されるように本体ケース27a内にワークＷを下側から加熱するプリヒータ27bが配設されている。また、噴流式はんだ槽28にはノズル28aが設けられ、このノズル28aから噴流された溶融はんだをワークＷの下面に供給する。
【００２３】
また、プリヒート部27の始端部に設定されたインデックステーブル22の停止位置には、ワークＷをターンテーブル上に投入するワーク投入ステーションＳ_１が設けられ、さらに、噴流式はんだ槽28よりターンテーブル回転方向の下流側であってワーク投入ステーションＳ_１に隣接するインデックステーブル22の停止位置には、ワークＷを回収するワーク回収ステーションＳ_２が設けられている。
【００２４】
なお、プリヒート部27の始端部がワーク投入ステーションＳ_１よりターンテーブル回転方向の下流側に位置する場合は、このワーク投入ステーションＳ_１の位置にスプレー式フラクサなどのフラックス塗布手段29を配置しても良い。
【００２５】
インデックステーブル22には、図２に示されるようにインデックス動作に対応する一定のピッチで複数の治具としての受治具31が配列され、これらの各受治具31に、ワークＷの局所を選択して局所はんだ付けするための治具としてのマスキング治具32がそれぞれ取付けられている。
【００２６】
すなわち、図３および図４に示されるように、インデックステーブル22には、同径部分にて一定角度毎に開口された複数の穴としての円形穴33が穿設され、これらの各円形穴33の内周縁部に段部34が形成され、この段部34に、ワークＷの取付角度を可変調整する円板状の受治具31の外周縁部が角度調整可能に係合されている。
【００２７】
さらに、図３に示されるように、インデックステーブル22の円形穴33に臨む３箇所に、インデックステーブル22に対する受治具31の角度を固定する位置決め手段としてのトグル機構35がそれぞれ設けられている。
【００２８】
これらのトグル機構35は、図４に示されるように、インデックステーブル22上の取付板36の上部に軸37により可動板38の下部が回動自在に連結され、取付板36の下部の軸39と可動板38の上部の軸41との間に、操作部42と軸43により連結された１対のリンク44，45が設けられ、そして、操作部42を下方へ押込むことにより、リンク44，45を突張らせて可動板38を反時計方向に回動し、この可動板38に取付けられたねじ棒46を押下げ、このねじ棒46の下端に設けられた押圧部47を受治具31の外周縁部の上面に押付け、押圧部47とインデックステーブル22の段部34とにより受治具31の外周縁部を挟圧するようにしたものである。
【００２９】
一方、操作部42を引上げることにより、トグル機構35による挟圧を解除する。このトグル機構35は、インデックステーブル22に対し受治具31を無段階に、かつ容易に固定でき、固定解除できる。
【００３０】
インデックステーブル22に対する受治具31の角度を固定する位置決め手段としては、位置決めピン（図示せず）を用いても良い。そのために、図３に示されるように、インデックステーブル22の円形穴33の段部34および受治具31の外周縁部には、位置決めピンを挿入するための位置決め穴48が一定のピッチで穿設されている。
【００３１】
さらに、この受治具31の中央部より図４に示されるように下側に突出するように角箱形のマスキング治具32が一体的に取付けられている。
【００３２】
このマスキング治具32は、角箱底部にワークＷを嵌着するための嵌着凹部49と、この嵌着凹部49内で、噴流式はんだ槽28と対向するワークＷの被はんだ付け面（下面）に密着するマスク部50と、このマスク部50の、ワークＷの被はんだ付け局所領域に対応する部分に開口されたはんだ付け穴51とを備えている。
【００３３】
したがって、このマスキング治具32のマスク部50にワークＷが密着された状態では、ワークＷの下側雰囲気がマスキング治具32を通してワークＷの上側に移動することは防止される。
【００３４】
前記コントローラ26は、中央処理装置いわゆるＣＰＵおよびメモリなどを備え、そのメモリには、図６に示されるように、非はんだ付け時のインデックステーブル22を比較的高速で駆動する高速搬送領域と、はんだ付け時のインデックステーブル22をワークＷに応じて設定されたはんだ付け速度で駆動するはんだ付け速度領域とを有する速度制御パターンを備えている。
【００３５】
このように、一定角度毎に停止されながら回転される円板状のインデックステーブル22には、はんだ付けされるワークＷを装着する複数の円形穴33が一定角度毎に開口され、このインデックステーブル22の各円形穴33内には、インデックステーブル22とワークＷとの間を閉塞しながらワークＷを保持する治具としての受治具31およびマスキング治具32がそれぞれ設けられている。
【００３６】
そして、図１に示されるように、インデックステーブル22、受治具31、マスキング治具32およびワークＷより下側に、図１に右下がりハッチングで示されたワーク下側空間部61が形成され、このワーク下側空間部61に、少なくともワークＷを予加熱するプリヒート部27およびワークＷに溶融はんだを供給する噴流式はんだ槽28のノズル28aが配置されている。
【００３７】
一方、このワーク下側空間部61に対し、インデックステーブル22、受治具31、マスキング治具32およびワークＷを介して上側に、図１に左下がりハッチングで示されたワーク上側空間部62が区画形成されている。
【００３８】
ワーク下側空間部61は、インデックステーブル22の下方および径方向に配置された下側領域規制部材63により限られた領域に設けられている。
【００３９】
すなわち、装置本体21上の全体にわたって取付板64が設置され、この取付板64にプリヒート部27および噴流式はんだ槽28のノズル28aと対応する開口65が設けられているので、下側領域規制部材63としては、この取付板64の開口65の下側にプリヒート部27の本体ケース27aおよび噴流式はんだ槽28のノズル28aの周囲を覆う部材（図示せず）が、開口65を下側から塞ぐように設置され、さらに、取付板64の上面に取付けられた内径側のシール部材67が、インデックステーブル22の下面と接触するように設置され、また、インデックステーブル22の下面に取付けられた外径側のシール部材68が、取付板64の上面と接触するように設置されている。
【００４０】
これらの下側領域規制部材63により限られた領域に設けられているワーク下側空間部61は、窒素ガスなどの不活性ガスの供給を受ける空間部であり、配管（図示せず）により、このワーク下側空間部61に窒素ガスなどの不活性ガスを供給することで、このワーク下側空間部61内の雰囲気を低酸素濃度に保つようにする。
【００４１】
一方、ワーク上側空間部62は、インデックステーブル22の上方および径方向に配置された上側領域規制部材71により限られた領域に設けられている。
【００４２】
すなわち、この上側領域規制部材71としては、前記カバー23の内部に円板72が取付けられ、この円板72の外周縁部に沿った下面に取付けられたシール部材73が、インデックステーブル22の上面と接触するように設置されている。
【００４３】
インデックステーブル22のカバー23および上側領域規制部材71の円板72には、ワーク投入ステーションＳ_１およびワーク回収ステーションＳ_２に対応する部分にワーク投入用およびワーク回収用の開口がそれぞれ設けられている。
【００４４】
なお、インデックステーブル22は、図１に示されるように取付板64上に回転自在に軸支設置されたローラ74により、外周縁部の下面が移動自在に支持されている。
【００４５】
次に、この実施の形態の作用を説明する。
【００４６】
図５に示されるように、インデックステーブル22、受治具31、マスキング治具32およびワークＷと、下側領域規制部材63としてのプリヒート部27の本体ケース27a、内径側のシール部材67および外径側のシール部材68とにより、ワークＷの下側に、密閉されたワーク下側空間部61を形成する。
【００４７】
一方、インデックステーブル22、受治具31、マスキング治具32およびワークＷと、上側領域規制部材71としての円板72およびシール部材73とにより、ワークＷの上側に、密閉されたワーク上側空間部62を形成する。
【００４８】
そして、密閉されたワーク下側空間部61に窒素ガスなどの不活性ガスを供給することで、このワーク下側空間部61内の雰囲気を低酸素濃度に保つようにする。このワーク下側空間部61内には、プリヒータ27b、噴流式はんだ槽28のノズル28aおよび槽内の溶融はんだ面が含まれるので、これらを熱源として加熱された比較的高温の雰囲気が形成される。
【００４９】
一方、ワーク下側空間部61内の比較的高温の雰囲気に対し、密閉されて熱影響を受けにくいワーク上側空間部62内の雰囲気は低温に保たれる。
【００５０】
また、トグル機構35による挟圧を解除して、図７に示されるようにインデックステーブル22の半径方向に対しワークＷの部品リードＬの列が角度をなすように、インデックステーブル22に対して受治具31の角度を調整し、再度、トグル機構35により受治具31を固定する。
【００５１】
このように角度調整された受治具31がワーク投入ステーションＳ_１で停止したときに、作業者は、そのマスキング治具32の嵌着凹部49にワークＷを投入して嵌着する。
【００５２】
ワークＷは、プリヒート部27上を移動する際にプリヒータ27bで予加熱され、さらに、停止位置Ｐ_１から停止位置Ｐ_２へと移動する段階で、噴流式はんだ槽28のノズル28aからワークＷの下面に対して供給される溶融はんだにより、はんだ付けされる。
【００５３】
その際、ワークＷの下面に突出する部品リードＬは、マスキング治具32のマスク部50に開口されたはんだ付け穴51を通して、局所的にはんだ付けされる。
【００５４】
このとき、図７に示されるように、ワークＷの各々の部品リードＬは、噴流式はんだ槽28のノズル28aから供給される溶融はんだより順次離脱されるため、各部品リードＬ間を短絡するはんだブリッジが発生しにくい。
【００５５】
これに対して、図８に示されるように、ワークＷの全ての部品リードＬが、噴流式はんだ槽28のノズル28aから供給される溶融はんだより同時に離脱される場合は、各部品リードＬ間にはんだブリッジＢが発生しやすくなる。
【００５６】
また、次のような場合も、インデックステーブル22に対して受治具31を角度調整することで、マスキング治具32およびワークＷの取付角度を可変調整する。
【００５７】
すなわち、インデックステーブル22の各ポイントの周速は、インデックステーブル22の回転中心からの半径方向の距離に比例するため、インデックステーブル22の半径方向に等幅で配置された噴流式はんだ槽28のノズル28aから噴流される溶融はんだ中に浸漬されるワークＷのはんだ浸漬時間は、インデックステーブル22の外周縁部側より中心部側に近い部分のはんだ浸漬時間が長くなる。
【００５８】
このため、はんだ浸漬時間が短いインデックステーブル22の外周縁部側には基板上の熱容量の小さな実装部品が位置するように、また、はんだ浸漬時間が長いインデックステーブル22の中心部側には基板上の熱容量の大きな実装部品が位置するように、ワークＷの取付角度を調整する。
【００５９】
また、インデックステーブル22の回転をパルスモータ、サーボモータなどのパルス制御可能なモータ25により駆動するため、コントローラ26は、このパルス制御可能なモータ25への制御信号すなわちパルス信号よりインデックステーブル22の回転角度を把握しているので、ワークＷが噴流式はんだ槽28のノズル28a上で移動するとき、噴流式はんだ槽28のポンプ出力を高めることで、溶融はんだ噴流高さを上昇させ、また、ワークＷが噴流式はんだ槽28のノズル28a上を通過したとき、噴流式はんだ槽28のポンプ出力を下げることで、溶融はんだ噴流高さを下降するように自動制御する。
【００６０】
このようにして、はんだ付けを完了したワークＷがワーク回収ステーションＳ_２まで搬送されてきたら、作業者Ａは、マスキング治具32からはんだ付けされたワークＷを取出し、そのマスキング治具32がワーク投入ステーションＳ_１に移動したときに、新しいワークＷを投入する。
【００６１】
次に、この実施の形態の効果を説明する。
【００６２】
図５に示されるように、ワーク下側のプリヒート部27および噴流式はんだ槽28から発生した高温雰囲気が、インデックステーブル22、受治具31、マスキング治具32およびワークＷなどによってワーク下側空間部61に保たれ、このワーク下側空間部61から区画形成されたワーク上側空間部62に拡散するおそれを防止できるので、ワークＷの下面と上面との間に温度差を確保できる。
【００６３】
これにより、ワークＷの下面温度に対して上面温度を例えば半分程度にすることができ、ワークＷの上面に既にはんだ付けされた実装部品がある場合でも、その実装部品のはんだ継手部の再溶融を防止できる。
【００６４】
特に、下側領域規制部材63により、ワーク下側空間部61からの高温雰囲気の流出を防止できるとともに、上側領域規制部材71により、ワーク上側空間部62への高温雰囲気の流入を防止できるので、ワーク下側空間部61からワーク上側空間部62への高温雰囲気の回込み移動を確実に防止できる。
【００６５】
また、ワーク下側空間部61に供給された窒素ガスなどの不活性ガスが、インデックステーブル22、受治具31、マスキング治具32およびワークＷなどによってワーク下側空間部61に保たれ、このワーク下側空間部61から区画形成されたワーク上側空間部62に拡散するおそれを防止できるので、従来と同一の低酸素濃度を得るために必要な不活性ガスの消費量を大幅に抑えることができ、言い換えれば、不活性ガス供給量が従来と同一でも、限られたワーク下側空間部61の酸素濃度を大幅に下げることができる。
【００６６】
このため、不活性ガスによりプリヒート部27および噴流式はんだ槽28の溶融はんだ面などと接触する雰囲気を効率良く低酸素濃度に保てる。これにより、溶融はんだの酸化を防止でき、はんだ付け品質を向上できる。
【００６７】
さらに、インデックステーブル22、受治具31、マスキング治具32およびワークＷによってワーク下側空間部61とワーク上側空間部62とが区画形成されているので、ワーク下側空間部61に配置された噴流式はんだ槽28のノズル28aから噴流された溶融はんだが槽内はんだ面に落下した際に飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物がワークＷの上面に付着することを、インデックステーブル22、受治具31およびマスキング治具32によって防止でき、これらの異物の付着によるワークＷの品質低下を防止できる。
【００６８】
また、インデックステーブル22の設置範囲内にプリヒート部27および噴流式はんだ槽28を設置できるので、設置面積の小さなはんだ付け装置を提供できる。また、インデックステーブル22の停止位置Ｐ_１と停止位置Ｐ_２との間に噴流式はんだ槽28が配置されているので、インデックステーブル22によりワークＷを搬送しながら、はんだ付けできる。
【００６９】
その際、コントローラ26で可変速制御されるパルス制御可能なモータ25により、はんだ付けをしない単なるワーク搬送時は、インデックステーブル22の回転速度すなわちワークＷの搬送速度を高速に設定して、サイクルタイムを短縮でき、また、はんだ付け時は、ワーク搬送速度すなわちはんだ付け速度をワークＷに応じた最適な速度に可変速制御することで、良好なはんだ付け品質が得られる。
【００７０】
すなわち、コントローラ26が備えた図６に示される速度制御パターンのうち、インデックステーブル22が１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間に設定された高速搬送領域により、インデックステーブル22が１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間のサイクルタイムを短縮できるとともに、はんだ付け速度領域により、ワークＷに応じた最適なはんだ付け速度も同時に得られる。
【００７１】
また、回転型のインデックステーブル22により、ワーク投入ステーションＳ_１に投入されたワークＷが、このワーク投入ステーションＳ_１に隣接するワーク回収ステーションＳ_２に戻ってくるため、従来のような基板を戻すための移載機構を必要とせず、簡単な構造のはんだ付け装置を安価に提供できる。また、ワーク投入ステーションＳ_１とワーク回収ステーションＳ_２とが隣接するので、ワークＷの投入および回収作業を単一の作業者Ａが容易にできる。
【００７２】
さらに、マスキング治具32によりワークＷの局所はんだ付けが可能となり、そして、回転型のインデックステーブル22により従来の基板移載機構をなくして基板搬送経路を短くしたので、マスキング治具32の必要数量を削減できる。
【００７３】
図７に示されるように、インデックステーブル22に対して角度調整可能に設けられた受治具31により、マスキング治具32およびワークＷの取付角度を可変調整して、トグル機構35などの位置決め手段によりその角度を固定するようにしたので、ワークＷの取付角度を、はんだブリッジなどのはんだ付け不良が発生しないような最適なはんだ離脱角度に調整でき、はんだ付け品質を向上できる。
【００７４】
また、インデックステーブル22に対して受治具31によりマスキング治具32およびワークＷの取付角度が調整可能であり、ワークＷの取付角度によりワークに搭載された実装部品のはんだ浸漬時間が相違することにより、ワークＷの取付角度により実装部品の熱容量の相違による加熱時間の調整が可能となり、多種部品の基板実装および基板パターンによる基板上の熱容量の偏りに合わせた最適な基板位置調整ができ、はんだ付け品質を向上できる。
【００７５】
さらに、インデックステーブル22の回転をパルス制御可能なモータ25により駆動するため、インデックステーブル22の回転角度を検出するためのセンサがなくても、コントローラ26は、このパルス制御可能なモータ25への制御信号すなわちパルス信号よりワークＷの現在位置を正確に把握でき、ワークＷの位置に応じて噴流式はんだ槽28のポンプ出力を制御して、ノズル28aから噴流される溶融はんだの噴流高さを、ワークＷの搬送位置に応じて容易に制御できる。
【００７６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、ワーク下側のプリヒート部および噴流式はんだ槽から発生した高温雰囲気が、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、特に、下側領域規制部材により、ワーク下側空間部からの高温雰囲気の流出を防止でき、ワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に高温雰囲気が拡散するおそれを防止できるので、ワーク下面とワーク上面との間に温度差を確保でき、ワーク上面に既にはんだ付けされた部品がある場合でも、その部品のはんだ継手部の再溶融を防止できる。さらに、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部とワーク上側空間部とが区画形成されているので、ワーク下側空間部に配置された噴流式はんだ槽にて噴流された溶融はんだが槽内はんだ面に落下した際に飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物がワーク上面に付着することを防止でき、これらの異物による品質低下を防止できる。
【００７７】
請求項２記載の発明によれば、下側領域規制部材により、ワーク下側空間部からの高温雰囲気の流出を防止できるとともに、上側領域規制部材により、ワーク上側空間部への高温雰囲気の流入を防止できるので、ワーク下側空間部からワーク上側空間部への高温雰囲気の回込み移動を確実に防止できる。
【００７８】
請求項３記載の発明によれば、ワーク下側空間部に供給された不活性ガスが、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、このワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に拡散するおそれを防止できるので、不活性ガスの消費量を抑えることができるとともに、不活性ガスにより噴流式はんだ槽の周囲を効率良く低酸素濃度の雰囲気に保てる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】同上はんだ付け装置の平面図である。
【図３】同上はんだ付け装置における受治具およびマスキング治具の平面図である。
【図４】同上はんだ付け装置における受治具およびマスキング治具の断面図である。
【図５】同上はんだ付け装置の要部を拡大した断面図である。
【図６】同上はんだ付け装置における速度制御パターンを示すグラフである。
【図７】同上はんだ付け装置におけるワークはんだ付け角度の一例を示す説明図である。
【図８】同上ワークはんだ付け角度の対比例を示す説明図である。
【図９】従来のはんだ付け装置を示す平面図である。
【符号の説明】
22 インデックステーブル
27 プリヒート部
28 噴流式はんだ槽
31 治具としての受治具
32 治具としてのマスキング治具
33 穴としての円形穴
61 ワーク下側空間部
62 ワーク上側空間部
63 下側領域規制部材
71 上側領域規制部材
Ｗワーク

Claims

はんだ付けされるワークを装着する複数の穴が一定角度毎に開口され一定角度毎に停止されながら回転される板状のインデックステーブルと、
インデックステーブルの複数の穴内にそれぞれ設けられインデックステーブルとワークとの間を閉塞しながらワークを保持する治具と、
インデックステーブル、治具およびワークより下側にて少なくともワークを予加熱するプリヒート部およびワークに噴流された溶融はんだを供給する噴流式はんだ槽が配置されたワーク下側空間部と、
ワーク下側空間部に対しインデックステーブル、治具およびワークを介して上側に区画形成されたワーク上側空間部とを具備し、
ワーク下側空間部は、インデックステーブルの下方および径方向に配置された下側領域規制部材により限られた領域に設けられた
ことを特徴とするはんだ付け装置。
ワーク上側空間部は、インデックステーブルの上方および径方向に配置された上側領域規制部材により限られた領域に設けられた
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。
ワーク下側空間部は、不活性ガスの供給を受ける空間部である
ことを特徴とする請求項１または２記載のはんだ付け装置。