JPH05185210A

JPH05185210A - 半田付け方法と半田付け装置とプリント配線基板と電子機器

Info

Publication number: JPH05185210A
Application number: JP20776692A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Shimizu; 薫志水; Takahiro Morita; 恭弘森田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1991-10-15
Filing date: 1992-08-04
Publication date: 1993-07-27

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は半田付け装置と該半田付け装置を用
いたプリント基板の半田付け方法に関するもので、半田
付け時のプリント基板の反りを防止し安定した半田付け
状態を常に維持できる装置と半田付け方法を提供するこ
とを目的とする。【構成】本発明の半田付け装置は半田槽２０と、噴流
半田波形面１１を形成する噴流半田付装置１０と、噴流
半田ノズル２１の上部に位置し，回転または移動してプ
リント基板４０に間欠的に接触し支承するプリント基板
支承スプロケット１とからなる半田付け装置１００を提
供することにより、プリント基板の反りを防止し安定し
た半田付け状態を常に維持し、半田付け歩留まりと生産
性の向上、プリント基板品質の安定化を図れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子部品を搭載あ
るいは装着したプリント配線基板の半田付け方法と、半
田付け装置と、この半田付け方法または半田付け装置を
用いて製作したプリント配線基板と、このプリント配線
基板を収納・搭載したテレビジョン受信機などの電子機
器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フライバックトランス、抵抗、コ
ンデンサ、ジャンパー線等の各種電子部品を実装した電
子機器用プリント配線基板の半田付けは、噴流式の半田
付け装置を用いて自動的に行われている。

【０００３】以下、従来のこの種の半田付け装置につい
て図７を用いてその構成および作用を説明する。図７は
従来の半田付け装置の要部断面図を示す。図７におい
て、半田槽２０は断面図中央部に溶融した半田１３を所
定の山形状を呈するごとく噴流状態に吐出する半田噴流
ノズル２１を配設すると共に、前記半田噴流ノズル２１
の近傍に角度調整可能な整流板２２が片持ち支持梁状に
配設されている。当然のことながら、半田噴流ノズル２
１からオーバーフローした半田１３はプロペラ等を有し
てなる吐出ポンプ（図示せず。）等により所定の経路を
循環するよう構成されている。プリント配線基板４０は
噴流半田波形面１１の頂部を所定区間通過することによ
り、プリント配線基板４０に搭載した各種電子部品が所
望に半田付けされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな噴流式半田付け装置の構成に於いては、図８に示す
ごとく、プリント配線基板搬送用アタッチメント５に保
持されたプリント配線基板４０が半田付け時に溶融半田
１３の高熱に曝されて変形し、自重も加わって下方に反
りを生じる。そのためプリント配線基板に搭載した各種
電子部品の半田付けが部位により不十分となり半田付け
品質が安定しない。また、反った部分は噴流半田波形面
１１に当初設定した時間より長く浸漬され電子部品の品
質が劣化する。勿論、反ったプリント配線基板は外観も
悪く、該プリント配線基板を電子機器装置たとえばテレ
ビジョン受信機のシャーシ等へ取り付ける際、不便であ
る。さらには噴流半田への浸漬によりいったん反ったプ
リント配線基板を平坦に矯正することは、プリント配線
を構成する銅箔が破断したり電子部品の半田付け部分が
剥離・断線する。これらの問題を防止するため図９と図
１０に示す手段が用いられている。すなわち図９におい
てはプリント配線基板４０の熱歪を防ぐため、アルミニ
ュウムや耐熱樹脂部材等からなるコの字形の反り防止金
具６１を治具としてプリント配線基板の進行方向の前後
に装着する手段が取られている。しかし、この手段にお
いては反りを防止できるものの、反り防止金具６１にフ
ラックスや酸化した半田が付着し溶剤による洗浄が必要
となる。また、溶剤の公害防止処理と装置も必要であ
る。さらに反り防止金具６１の取り付け，取はずし作業
が必要となり半田付け工程の自動化が複雑となり設備投
資もかさむ。図１０は噴流式半田付け装置１０のノズル
２１上部にレール７１を所定に配置し、半田付け過程で
プリント配線基板の下面を支えて反りを防止する構成と
している。構成は至って簡単であるが、プリント配線基
板とレール７１とが当接する部分に電子部品を実装でき
ず基板面積ロスを生じる。また同様に、プリント配線基
板とレール７１とが擦れるため銅箔配線パターンも任意
に配設できず回路設計や電子部品配置の自由度が制約さ
れるといった課題を有していた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題に鑑み本発明
は、噴流半田波形面を形成するノズル上部の溶融半田内
所定位置にプリント配線基板支承部材を配設し、プリン
ト配線基板搬送コンベヤを動力源として回転または移動
してプリント配線基板に間欠的に接触し，かつ支承する
構成とした半田付け装置と、この半田付け装置にさらに
噴流半田波形面の高さ検出治具を備えてなる半田付け装
置と、該半田付け装置を用いたプリント配線基板の半田
付け方法を提供するものである。

【０００６】

【作用】本発明は上記した構成によって、従来の半田付
け装置の外観形状や構成を大幅に変えることなく、プリ
ント配線基板の回路設計や電子部品配置を任意に選択で
き設計の自由度が向上すると共に、基板面積ロスが無く
なる。当然のことながらプリント配線基板サイズの小型
化も図れる。また、プリント配線基板の反りを簡単な構
成で防止でき、プリント配線基板半田付け品質の安定化
と生産性の向上が図れ、半田付けの自動化が容易とな
る。

【０００７】

【実施例】以下本発明の第一の実施例について、噴流半
田波形面を有してなる半田付け装置の例により図１から
図３に示す図面とともに説明する。図１は本発明の半田
付け装置の側面からの要部断面図、図２は図１を切断線
Ｓ１〜Ｓ１方向から見たプリント配線基板支承装置の要
部断面図、図３は噴流式半田付け装置１０の斜視図を示
す。本発明実施例の半田付け装置１００は、噴流半田波
形面１１を構成する半田噴流ノズル２１及び半田還流装
置とからなる噴流式半田付け装置１０と，半田槽２０
と、プリント配線基板支承装置とから構成してなる。プ
リント配線基板支承装置は溶融半田内所定位置すなわち
半田噴流ノズル２１の上部に配設され，プリント配線基
板搬送コンベヤを動力源として回転または移動してプリ
ント配線基板に間欠的に接触し，かつ支承する。

【０００８】噴流半田波形面１１へプリント配線基板４
０を移動・搬送するには、プリント配線基板搬送装置た
とえばモータ等で所定速度に移動するチェーンコンベヤ
（図示せず。）に装着したプリント配線基板搬送用アタ
ッチメント５により基板の左右端部を保持して実施され
る。プリント配線基板４０が噴流半田波形面１１頂部へ
移動する過程では、プリント配線基板支承装置がプリン
ト配線基板搬送チェーンコンベヤを動力源として回転ま
たは移動してプリント配線基板に間欠的に接触し，かつ
支承する。具体的には、プリント配線基板４０の中央部
を２個のスプロケット１（鎖車）が支承している。プリ
ント配線基板４０の進行方向に並べて配置した各スプロ
ケット１は、軸２に一体的に固定されていると共に軸受
４によって両端支持され、かつ軸２の両側に装着した摩
擦車３を介しアタッチメント５と接触して摩擦力により
回転する。当然のことながら、プリント配線基板搬送用
アタッチメント５の移動速度とスプロケット１の回転周
速とは一致するよう、摩擦車３とスプロケット１との関
係を構成している。すなわちプリント配線基板支承用ス
プロケット１はプリント配線基板４０の移動と同期して
点接触し、かつ支承して基板の反りを防止する。スプロ
ケット１先端がプリント配線基板に間欠的に接触し支承
する理由は、銅箔パターンとの接触機会をできる限り少
なくすると共に銅箔パターンを傷つけたり剥離するのを
防止する為である。なお、プリント配線基板支承部材を
構成するスプロケット１に代え、円板としてもよいこと
は言うまでもない。その場合、プリント配線基板と円板
との接触面積はできるだけ小さい方が望ましい。

【０００９】次に、噴流式半田付け装置１０の構成につ
いて説明する。本発明に用いる噴流式半田付け装置１０
は図７に示したものと基本的に同じ構成で、半田槽２０
と半田噴流ノズル２１と溶融した半田１３を還流させる
装置機能とからなる。半田噴流ノズル２１は上下が所定
に開口している。さらに半田噴流ノズル２１は、下方の
大口径側に位置するパンチングメタル２３と、半田噴流
ノズル２１の上部小径開口側に位置する整流板２２とを
備えている。パンチングメタル２３は平板状をなし溶融
半田１３を通過させる多数の孔を有しており、支軸４７
を回転中心としてマニュアルまたは駆動モータ（図示せ
ず。）により所定角度だけ矢印Ｒ２方向に開閉可能に構
成されている。整流板２２は支軸２４を回転中心として
矢印Ｒ１方向に角度調整可能に取り付けられている。溶
融半田１３は、回転軸２７に付属するプロペラ（図示せ
ず。）などで構成した吐出ポンプ２６により、ダクト２
８を通じ半田噴流ノズル２１の下方から上方向に所定流
量で還流するよう構成されている。吐出ポンプ２６駆動
モータ（図示せず。）の回転数は、噴流半田波形面１１
の高さ検出治具（図示せず。）の測定信号に基づきプリ
ント配線基板４０に対応した最良の噴流半田波形面１１
を形成するごとく所定に自動制御される。同様に整流板
２２もＬ形レバー４１の動きに従動して矢印Ｒ１方向に
角度調整される。Ｌ形レバ４１は締結ネジを介しＺ１方
向に移動し整流板２２を揺動させる。

【００１０】図４から図６に本発明の第二の実施例の半
田付け装置２００を示す。図４は本発明の第二実施例に
おける半田付け装置の側面からの要部断面図、図５は図
１を切断線Ｓ２〜Ｓ２方向から見たプリント配線基板支
承装置の要部断面図、図６は図１を切断線Ｓ２〜Ｓ２方
向から見たプリント配線基板支承装置の要部断面図を示
す。

【００１１】半田付け装置２００は、第一の実施例装置
に噴流半田波形面１１の高さ検出治具３０を備えた構成
としている。具体的には、噴流半田付け装置１０と，噴
流半田波形面１１の高さを複数個の変位センサ８で複数
箇所同時に測定・検出する高さ検出治具３０と，前記変
位センサ８の測定信号に基づき、各種駆動モータの回転
数（または回転角度）を自動制御する自動制御装置４９
と，前記変位センサ８の測定結果をモニタ表示するディ
スプレィ装置４８と，プリント配線基板予熱装置（図示
せず。）ならびにこれら各部の制御装置（図示せず。）
等で構成してなる。

【００１２】パンチングメタル２３Ｂは第一の実施例装
置と同様の構成で、駆動モータ（図示せず。）により所
定角度だけ矢印Ｒ３方向に開閉可能に構成されている。
整流板２２Ｂは、軸受４２Ｂに設けた支軸４３Ｂを回転
中心として矢印Ｒ２方向に揺動するＬ形レバー４１Ｂの
動きに従動して矢印Ｒ１方向に角度調整される。Ｌ形レ
バー４１Ｂは駆動モータ４６に連係する調節ネジ４５の
前後動作に従動する。噴流半田波形面１１の高さ検出治
具８はプリント配線基板の搬送コンベアフレーム２５上
に搭載されるボルト等により締結固定されるが、取外し
は至って容易である。高さ検出治具３０の搭載位置は当
然のことながら、位置決めピンやＬ形の案内板（いづれ
も図示せず。）によって、搭載位置が再現できるよう構
成している。さらに、高さ検出治具３０は矩形を構成す
るフレーム５１，５２の下面側にスライド台５３を配設
している。スライド台５３はプリント配線基板４０の進
行方向と直交する矢印Ｙで示す水平方向に摺動し、かつ
任意位置で固定可能に、支柱５７，スライド軸５５，ス
ライド台固定ビス５６等により所定に構成している。ス
ライド台５３の下面には、半田付けされるプリント配線
基板４０の進行方向に所定の間隔を保って配置した複数
の変移センサ８が配設されている。実施例では噴流半田
波形面１１の頂部と終端部とその中間において、噴流半
田波形面１１に対して所定の間隔を有する上方の位置３
箇所に、変位センサ８を配設した構成としている。３箇
所に設けた夫々の変位センサ８の測定結果は、常時ディ
スプレィ装置４８にモニタ表示されると共に、必要に応
じ記録データ５０としてプリントアウトされる。自動制
御装置４９は決められた時間毎に、測定データと最適噴
流半田波形との差異を自動演算し、最適の噴流半田波形
面１１を形成するごとく、溶融半田を還流する吐出ポン
プの駆動モータ（図示せず。）の回転数と、整流板２２
Ｂの角度を調整する駆動モータ４６の回転角度とをそれ
ぞれ自動制御する。

【００１３】次に、上記した構成の半田付け装置を用
い、各種電子部品を搭載してなるプリント配線基板４０
の半田付け方法について説明する。この場合、プリント
配線基板連続自動生産ラインの一環として各種電子部品
実装装置（図示せず。）や上記半田付け装置がレイアウ
トされている。プリント配線基板４０上には予め所望の
各種電子部品例えば、フライバックトランスや放熱板付
集積回路（ＩＣ）などの異形部品や、電解コンデンサや
金属被膜抵抗器などのリード線付電子部品や、抵抗・コ
ンデンサ、コイル等のチップ部品が実装されている。次
に、噴流半田波形面１１を最適波形に設定・管理した状
態でプリント配線基板４０をプリント配線基板搬送用チ
ェーンコンベアにより順次搬送することにより、プリン
ト配線基板４０はスプロケット１に支承されながら目的
とする所定時間だけ溶融半田に浸漬される。その結果、
プリント配線基板４０は反りを生じることなく品質の安
定した半田付け状態が得られる。

【００１４】上述の如く本発明の半田付け装置はプリン
ト配線基板の反りを防止するスプロケットを備え、最良
の半田付け状態を維持するものである。

【００１５】なお、本発明の実施例装置としては、山形
の頂部を有する噴流半田波形面を形成しこの噴流半田波
形面の頂部にプリント配線基板を浸漬して走行させる半
田付け装置の例を述べたが、プリント配線基板の支承装
置を具備してなる半田付け装置は別段、山形の噴流半田
波形面を形成する場合ばかりでなく、水平状の静止した
溶融半田面を有しプリント配線基板を鉛直方向に浸漬し
てなる半田付け装置であってもよいし、水平状の噴流半
田波形面を有する半田付け装置であってもよいことは言
うまでもない。

【００１６】また、支承装置を構成し間欠的にプリント
配線基板に接触・支承する部材としてスプロケットの例
を述べたが、スプロケットに代え歯車や歯付ベルトまた
はチェーンまたは円板等の手段を用いても一向に差し支
えない。勿論、スプロケットを駆動する軸２の支承手段
や支承部位についても任意で、半田噴流ノズル２１の側
板または半田槽２０の側板で支承する構成、または半田
付け装置の構成フレームから伸ばした軸受アームで支承
する構成等としてもよい。（いずれも図示せず。）さら
には、スプロケットの清掃を容易にするため軸２を、Ｕ
字形の上方が開放になった軸受で支承する構成としても
よい。さらには、チェーンコンベヤに取り付けたプリン
ト配線基板搬送用アタッチメント５と摩擦車３とでスプ
ロケット１を摩擦駆動することに代え、モータとセンサ
等とによりプリント配線基板と同期してスプロケットを
駆動してもよい。（図示せず。）さらには、軸２に付属した摩擦車３を取外し、軸２に対
しスプロケット１がフリーに回転可能に構成し、プリン
ト配線基板４０とスプロケット１との摩擦でスプロケッ
ト１が回転するよう構成してもよい。

【００１７】

【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線基板
支承スプロケットを備えた半田付け装置は、プリント配
線基板の反りを防止し、半田付け品質の安定化や歩留ま
りの向上と生産性の向上を図れる。また、プリント配線
基板の回路設計や電子部品配置を任意に選択でき設計の
自由度が向上すると共に基板面積ロスが無くなり、プリ
ント配線基板ならびに電子機器の小型化を実現できるだ
けでなく、プリント配線基板上に搭載した電子部品に掛
る高熱負荷時間が一定して電子部品の品質安定化を図
れ、該プリント配線基板を収納・搭載してなるテレビジ
ョン受信機やＶＴＲ（ビデオ・テープ・レコーダ）など
の電子機器の長寿命化を図れるなど多くの効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例における半田付け装置の側
面からの要部断面図

【図２】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見たプリント
配線基板支承装置の要部断面図

【図３】図１の噴流半田波形面を形成する噴流半田付装
置の斜視図

【図４】本発明の第二実施例における半田付け装置の側
面からの要部断面図

【図５】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見たプリント
配線基板支承装置の要部断面図

【図６】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見たプリント
配線基板支承装置の要部断面図

【図７】従来の半田付け装置の要部断面図

【図８】従来の半田付け装置を用い半田付けした場合の
プリント配線基板の断面図

【図９】（Ａ）従来のプリント配線基板反り防止用治具
の平面図（Ｂ）従来のプリント配線基板反り防止用治具の側面図

【図１０】従来のプリント配線基板反り防止用レールの
要部断面図

【符号の説明】

１スプロケット２軸３摩擦車４軸受５アタッチメント５８変位センサ９，９Ｂ前方整流板１０噴流半田付装置１１噴流半田波形面１２噴流半田波形断面１３半田２０，２０Ｂ半田槽２１，２１Ｂ半田噴流ノズル２２，２２Ｂ整流板２３，２３Ｂパンチングメタル２４，２４Ｂ支軸２５コンベヤフレーム２６吐出ポンプ２７軸２８ダクト２９開口３０噴流半田波形面の高さ検出治具４０プリント配線基板４１，４１ＢＬ形レバー４２，５４軸受４４プレート４５調整ネジ４６駆動モータ４７支軸４８ディスプレィ装置４９自動制御装置５０記録データ５１，５２フレーム５３スライド台５５スライド軸５７支柱１００，２００半田付け装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半田槽と、噴流半田波形面を形成する半
田噴流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴流ノズル
上部の溶融半田内に位置し，回転または移動してプリン
ト配線基板を支承するプリント配線基板支承部材とから
なる半田付け装置。
【請求項２】半田槽と、噴流半田波形面を形成する半
田噴流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴流ノズル
上部の溶融半田内に位置し，回転または移動してプリン
ト配線基板に間欠的に接触し支承するプリント配線基板
支承部材とからなる半田付け装置。
【請求項３】噴流半田波形面の高さ検出治具と、半田
槽と、噴流半田波形面を形成する半田噴流ノズル及び半
田還流装置と、前記半田噴流ノズル上部の溶融半田内に
位置し，回転または移動してプリント配線基板を支承す
るプリント配線基板支承部材とからなる半田付け装置。
【請求項４】噴流半田波形面の高さ検出治具と、半田
槽と、噴流半田波形面を形成する半田噴流ノズル及び半
田還流装置と、前記半田噴流ノズル上部の溶融半田内に
位置し，回転または移動してプリント配線基板に間欠的
に接触し支承するプリント配線基板支承部材とからなる
半田付け装置。
【請求項５】噴流半田波形面の高さ検出治具と、前記
高さ検出治具の測定データをモニタ表示するディスプレ
ィ装置と、半田槽と、噴流半田波形面を形成する半田噴
流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴流ノズル上部
の溶融半田内に位置し，回転または移動してプリント配
線基板を支承するプリント配線基板支承部材とからなる
半田付け装置。
【請求項６】噴流半田波形面の高さ検出治具と、前記
高さ検出治具の測定データをモニタ表示するディスプレ
ィ装置と、半田槽と、噴流半田波形面を形成する半田噴
流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴流ノズル上部
の溶融半田内に位置し，回転または移動してプリント配
線基板に間欠的に接触し支承するプリント配線基板支承
部材とからなる半田付け装置。
【請求項７】プリント配線基板を搬送するプリント配
線基板搬送コンベヤと、半田槽と、噴流半田波形面を形
成する半田噴流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴
流ノズル上部の溶融半田内に位置し，前記プリント配線
基板搬送コンベヤを動力源として回転または移動してプ
リント配線基板を支承するプリント配線基板支承部材と
からなる半田付け装置。
【請求項８】プリント配線基板を搬送するプリント配
線基板搬送コンベヤと、半田槽と、噴流半田波形面を形
成する半田噴流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴
流ノズル上部の溶融半田内に位置し，前記プリント配線
基板搬送コンベヤを動力源として回転または移動してプ
リント配線基板に間欠的に接触し支承するプリント配線
基板支承部材とからなる半田付け装置。
【請求項９】噴流半田波形面の高さ検出治具と、プリ
ント配線基板を搬送するプリント配線基板搬送コンベヤ
と、半田槽と、噴流半田波形面を形成する半田噴流ノズ
ル及び半田還流装置と、前記半田噴流ノズル上部の溶融
半田内に位置し，前記プリント配線基板搬送コンベヤを
動力源として回転または移動してプリント配線基板を支
承するプリント配線基板支承部材とからなる半田付け装
置。
【請求項１０】噴流半田波形面の高さ検出治具と、プ
リント配線基板を搬送するプリント配線基板搬送コンベ
ヤと、半田槽と、噴流半田波形面を形成する半田噴流
ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴流ノズル上部の
溶融半田内に位置し，前記プリント配線基板搬送コンベ
ヤを動力源として回転または移動してプリント配線基板
に間欠的に接触し支承するプリント配線基板支承部材と
からなる半田付け装置。
【請求項１１】噴流半田波形面の高さ検出治具と、前
記高さ検出治具の測定データをモニタ表示するディスプ
レィ装置と、プリント配線基板を搬送するプリント配線
基板搬送コンベヤと、半田槽と、噴流半田波形面を形成
する半田噴流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴流
ノズル上部の溶融半田内に位置し，前記プリント配線基
板搬送コンベヤを動力源として回転または移動してプリ
ント配線基板を支承するプリント配線基板支承部材とか
らなる半田付け装置。
【請求項１２】噴流半田波形面の高さ検出治具と、前
記高さ検出治具の測定データをモニタ表示するディスプ
レィ装置と、プリント配線基板を搬送するプリント配線
基板搬送コンベヤと、半田槽と、噴流半田波形面を形成
する半田噴流ノズル及び半田還流装置と、前記半田噴流
ノズル上部の溶融半田内に位置し，前記プリント配線基
板搬送コンベヤを動力源として回転または移動してプリ
ント配線基板に間欠的に接触し支承するプリント配線基
板支承部材とからなる半田付け装置。
【請求項１３】プリント配線基板支承部材をスプロケ
ットまたは歯車または歯付きベルトまたはチェーンコン
ベヤとしたことを特徴とする請求項１，２，３，４，
５，６，７，８，９，１０，１１または１２記載の半田
付け装置。
【請求項１４】前記高さ検出治具を、噴流半田付け装
置が形成する噴流半田波形面の頂部上方に所定の間隔を
とって配設した変位センサ取付部と、前記噴流半田付け
装置によって半田付けされるプリント配線基板の移送方
向で，かつ前記噴流半田波形面の頂部を含む少なくとも
２箇所の上方位置において所定間隔に前記取付部に取り
付けた複数の変位センサとからなり、前記複数の変位セ
ンサにより前記噴流半田波形面の高さを複数箇所測定す
る構成としたことを特徴とする請求項１，２，３，４，
５，６，７，８，９，１０，１１，１２または１３記載
の半田付け装置。
【請求項１５】前記高さ検出治具を、噴流半田付け装
置が形成する噴流半田波形面の頂部上方に所定の間隔を
とって水平方向に移動可能に配設した変位センサ取付部
と、前記噴流半田付け装置によって半田付けされるプリ
ント配線基板の移送方向で，かつ前記噴流半田波形面の
頂部を含む少なくとも２箇所の上方位置において所定間
隔に前記取付部に取り付けた複数の変位センサとからな
り、前記複数の変位センサにより前記噴流半田波形面の
高さを複数箇所測定する構成としたことを特徴とする請
求項１，２，３，４，５，６，７，８，９１０，１１，
１２または１３記載の半田付け装置。
【請求項１６】プリント配線基板の中央部をプリント
配線基板支承部材が溶融半田内で回転または移動して支
承しながら，前記プリント配線基板を溶融半田波形面に
浸漬して前記電子部品を半田付けするようにしたことを
特徴とするプリント配線基板の半田付け方法。
【請求項１７】プリント配線基板の中央部をプリント
配線基板支承部材が溶融半田内で回転または移動して間
欠的に接触し支承しながら，前記プリント配線基板を溶
融半田波形面に浸漬して前記電子部品を半田付けするよ
うにしたことを特徴とするプリント配線基板の半田付け
方法。
【請求項１８】請求項１，２，３，４，５，６，７，
８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，
１７または１８記載の半田付け装置または半田付け方法
を用いて製作したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項１９】請求項１８記載のプリント配線基板を
搭載したことを特徴とする電子機器。