JPH05160563A - プリント板ユニットの実装方法 - Google Patents
プリント板ユニットの実装方法Info
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- JPH05160563A JPH05160563A JP32027591A JP32027591A JPH05160563A JP H05160563 A JPH05160563 A JP H05160563A JP 32027591 A JP32027591 A JP 32027591A JP 32027591 A JP32027591 A JP 32027591A JP H05160563 A JPH05160563 A JP H05160563A
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- Japan
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- mounting
- board
- wiring board
- printed wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に広く装着されるプリント板
ユニットの実装方法に関し、各種電子部品を基板の両面
に表面実装するに際して信頼性の高い均一な半田付け接
合を行うことを目的とする。 【構成】 表裏両面の接続パッドにソルダークリーム
を塗布した基板に各種ＳＭＤを該接続パッドにリフロー
半田付けする方法であって、実装治具により下面側の表
面実装部品を保持するとともに上面側に他の該表面実装
部品を載置した上記基板１をリフロー装置16の高温雰囲
気内に挿入して、当該基板１の接続パッドに施した前記
ソルダークリームを溶融した状態で上記高温雰囲気炉内
に設けた反転手段16-2により該基板１の上下面を反転さ
せ、当該基板１を冷却することにより両面に上記表面実
装部品をリフロー半田付けする。
ユニットの実装方法に関し、各種電子部品を基板の両面
に表面実装するに際して信頼性の高い均一な半田付け接
合を行うことを目的とする。 【構成】 表裏両面の接続パッドにソルダークリーム
を塗布した基板に各種ＳＭＤを該接続パッドにリフロー
半田付けする方法であって、実装治具により下面側の表
面実装部品を保持するとともに上面側に他の該表面実装
部品を載置した上記基板１をリフロー装置16の高温雰囲
気内に挿入して、当該基板１の接続パッドに施した前記
ソルダークリームを溶融した状態で上記高温雰囲気炉内
に設けた反転手段16-2により該基板１の上下面を反転さ
せ、当該基板１を冷却することにより両面に上記表面実
装部品をリフロー半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に広く装
着されるプリント板ユニットの実装方法に関する。
着されるプリント板ユニットの実装方法に関する。
【０００２】最近、特にワードプロセッサーやパーソナ
ルコンピューター等のように各種電子機器は更に小型化
と高性能化が要求されるに伴い、これらの機器に装着さ
れるプリント板ユニットは高密度実装の一環として多ピ
ン化および狭ピッチ化した高集積半導体（以下ＬＳＩと
略称する）等の表面実装が必要とされ、この表面実装技
術の進展でプリント配線基板（以下基板と略称する）の
両面に表面実装部品(Surface-Mount-Device 以下ＳＭＤ
と略称する）が実装されたプリント板ユニットが増加し
ている。
ルコンピューター等のように各種電子機器は更に小型化
と高性能化が要求されるに伴い、これらの機器に装着さ
れるプリント板ユニットは高密度実装の一環として多ピ
ン化および狭ピッチ化した高集積半導体（以下ＬＳＩと
略称する）等の表面実装が必要とされ、この表面実装技
術の進展でプリント配線基板（以下基板と略称する）の
両面に表面実装部品(Surface-Mount-Device 以下ＳＭＤ
と略称する）が実装されたプリント板ユニットが増加し
ている。
【０００３】しかるに、このＳＭＤの実装においては、
リフロー時に基板の下面となる側の電子部品落下を防止
するために実装用の専用治具を使用しているが、前記Ｓ
ＭＤの部品サイズのバラツキや実装治具の変形等で発生
する隙間によりプアーな半田付けとなるので、基板の両
面に実装された電子部品の半田付け品質を均一にするこ
とができる新しいプリント板ユニットの実装方法が要求
されている。
リフロー時に基板の下面となる側の電子部品落下を防止
するために実装用の専用治具を使用しているが、前記Ｓ
ＭＤの部品サイズのバラツキや実装治具の変形等で発生
する隙間によりプアーな半田付けとなるので、基板の両
面に実装された電子部品の半田付け品質を均一にするこ
とができる新しいプリント板ユニットの実装方法が要求
されている。
【０００４】
【従来の技術】従来広く使用されているプリント板ユニ
ットの実装方法は、図３(a) に示すように配線パターン
と表面に接続パッド1-1 を形成した基板１のＳＭＤ実装
位置と対応する位置に、そのＳＭＤ，例えばLead-less
Chip-Carrier等の半導体デバイス２（以下ＬＣＣと略称
する）や受動チップ部品３が挿入して位置決めができる
大きさの凹部5-1 を複数個設けた耐熱性を有する実装治
具５を準備する。
ットの実装方法は、図３(a) に示すように配線パターン
と表面に接続パッド1-1 を形成した基板１のＳＭＤ実装
位置と対応する位置に、そのＳＭＤ，例えばLead-less
Chip-Carrier等の半導体デバイス２（以下ＬＣＣと略称
する）や受動チップ部品３が挿入して位置決めができる
大きさの凹部5-1 を複数個設けた耐熱性を有する実装治
具５を準備する。
【０００５】この実装治具５の各凹部5-1 に前記ＳＭ
Ｄ, 例えばＬＣＣ２では図３(b) に示す如くリード2-1
が開口側となるように挿入してその上に上記基板１を載
置することにより、ＬＣＣ２のリード2-1 および上記受
動チップ部品３の図示していない端子部と基板１の各接
続パッド1-1 に施したソルダークリーム1-2 とを接触さ
せた状態で、当該基板１を図３(a) に示す如く実装治具
５の凹部5-1 形成面に着接するか、または基板１の下面
となる側を上部にしてその表面にＬＣＣ２や受動チップ
部品３を各実装位置に載置して実装治具５を冠着した状
態で反転する。
Ｄ, 例えばＬＣＣ２では図３(b) に示す如くリード2-1
が開口側となるように挿入してその上に上記基板１を載
置することにより、ＬＣＣ２のリード2-1 および上記受
動チップ部品３の図示していない端子部と基板１の各接
続パッド1-1 に施したソルダークリーム1-2 とを接触さ
せた状態で、当該基板１を図３(a) に示す如く実装治具
５の凹部5-1 形成面に着接するか、または基板１の下面
となる側を上部にしてその表面にＬＣＣ２や受動チップ
部品３を各実装位置に載置して実装治具５を冠着した状
態で反転する。
【０００６】そして、この基板１の上面側にＬＣＣ２や
受動チップ部品３を各実装位置に載置して下面と同様に
図示していない接続パッドとリードまたは端子部を接触
させることによりリフロー前のプリント板ユニットが組
み立てられている。
受動チップ部品３を各実装位置に載置して下面と同様に
図示していない接続パッドとリードまたは端子部を接触
させることによりリフロー前のプリント板ユニットが組
み立てられている。
【０００７】次に、このリフロー前のプリント板ユニッ
トを、図４(a) に示すようにコンベア式のリフロー装置
６に配設した搬送機構6-1 の上に実装治具５を介して載
置し、この搬送機構6-1 の駆動によりリフロー前のプリ
ント板ユニットを高温雰囲気の炉内に挿入することで、
基板１の前記接続パッド1-1 に施したソルダークリーム
をリフローして接合されている。
トを、図４(a) に示すようにコンベア式のリフロー装置
６に配設した搬送機構6-1 の上に実装治具５を介して載
置し、この搬送機構6-1 の駆動によりリフロー前のプリ
ント板ユニットを高温雰囲気の炉内に挿入することで、
基板１の前記接続パッド1-1 に施したソルダークリーム
をリフローして接合されている。
【０００８】また、バッチ式リフロー装置6'によるリフ
ローは、図４(b) に示すように実装治具５を介してこの
リフロー前のプリント板ユニットをトレー6'-1上に載置
し、図示していない搬入機構によりバッチ式のリフロー
装置6'に挿入して基板１の前記接続パッド1-1 に施した
ソルダークリームをリフローすることにより、各種電子
部品を高密度に表面実装したプリント板ユニットが形成
されている。
ローは、図４(b) に示すように実装治具５を介してこの
リフロー前のプリント板ユニットをトレー6'-1上に載置
し、図示していない搬入機構によりバッチ式のリフロー
装置6'に挿入して基板１の前記接続パッド1-1 に施した
ソルダークリームをリフローすることにより、各種電子
部品を高密度に表面実装したプリント板ユニットが形成
されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の両
面実装方法で問題となるのは、図３(a) に示すように基
板１の下面となる側に実装されるＬＣＣ２や受動チップ
部品３は実装治具５の各凹部5-1 で位置決めするととも
に基板１の各接続パッド1-1 に施したソルダークリーム
1-2 と接触させた状態で保持され、その基板１の上面に
他のＬＣＣ２や受動チップ部品３を実装位置に載置した
状態でリフロー装置６，6'の高温雰囲気内に挿入してリ
フロー半田付けを行っているから、上記ＬＣＣ２や受動
チップ部品３における部品サイズのバラツキや実装治具
の熱変形等により、接続パッド1-1のソルダークリーム1
-2 とＬＣＣ２や受動チップ部品３のリード2-1 あるい
は端子部との間に０．２〜０．３ｍｍの隙間ができて、
リフロー時に溶融したソルダークリーム1-2 がその隙間
を埋め込まれないので基板１へのリフロー半田付け不良
が発生するという問題が生じている。
面実装方法で問題となるのは、図３(a) に示すように基
板１の下面となる側に実装されるＬＣＣ２や受動チップ
部品３は実装治具５の各凹部5-1 で位置決めするととも
に基板１の各接続パッド1-1 に施したソルダークリーム
1-2 と接触させた状態で保持され、その基板１の上面に
他のＬＣＣ２や受動チップ部品３を実装位置に載置した
状態でリフロー装置６，6'の高温雰囲気内に挿入してリ
フロー半田付けを行っているから、上記ＬＣＣ２や受動
チップ部品３における部品サイズのバラツキや実装治具
の熱変形等により、接続パッド1-1のソルダークリーム1
-2 とＬＣＣ２や受動チップ部品３のリード2-1 あるい
は端子部との間に０．２〜０．３ｍｍの隙間ができて、
リフロー時に溶融したソルダークリーム1-2 がその隙間
を埋め込まれないので基板１へのリフロー半田付け不良
が発生するという問題が生じている。
【００１０】本発明は上記のような問題点に鑑み、各種
電子部品を基板の両面に表面実装するに際して信頼性の
高い均一な半田付け接合を行うことができる新しいプリ
ント板ユニットの実装方法の提供を目的とする。
電子部品を基板の両面に表面実装するに際して信頼性の
高い均一な半田付け接合を行うことができる新しいプリ
ント板ユニットの実装方法の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、表裏両面の接
続パッドにソルダークリームを塗布した基板に各種ＳＭ
Ｄを該接続パッドにリフロー半田付けする方法であっ
て、図１に示すように実装治具により下面側のＳＭＤ
２，３を保持するとともに上面側に他の該ＳＭＤ２，３
を載置した上記基板１をリフロー装置16の高温雰囲気内
に挿入して、当該基板１の接続パッドに施した前記ソル
ダークリームを溶融した状態で上記高温雰囲気炉内に設
けた反転手段16-2により該基板１の上下面を反転させ、
当該基板１を冷却することにより両面に上記ＳＭＤ２，
３をリフロー半田付けする。
続パッドにソルダークリームを塗布した基板に各種ＳＭ
Ｄを該接続パッドにリフロー半田付けする方法であっ
て、図１に示すように実装治具により下面側のＳＭＤ
２，３を保持するとともに上面側に他の該ＳＭＤ２，３
を載置した上記基板１をリフロー装置16の高温雰囲気内
に挿入して、当該基板１の接続パッドに施した前記ソル
ダークリームを溶融した状態で上記高温雰囲気炉内に設
けた反転手段16-2により該基板１の上下面を反転させ、
当該基板１を冷却することにより両面に上記ＳＭＤ２，
３をリフロー半田付けする。
【００１２】
【作用】本発明では、図３(a) に示すように下面側のＬ
ＣＣ２や受動チップ部品３のＳＭＤを実装治具５で保持
し上面側に各種ＳＭＤを実装位置に載置した基板１を搬
送機構16-1でリフロー装置６の高温雰囲気内に挿入する
ことにより、基板１の接続パッドに施したソルダークリ
ームを溶融して挿入時に基板１の上面側に載置した各Ｓ
ＭＤ２，３の接続部は溶融した当該ソルダークリームに
接触した状態となり、前記リフロー装置16の高温雰囲気
内に設けた反転手段16-2により基板１の上下面を反転さ
せると、この反転で下側となった挿入時上面側のＳＭＤ
２，３は溶融したソルダークリームの表面張力により基
板１の実装位置で保持される。
ＣＣ２や受動チップ部品３のＳＭＤを実装治具５で保持
し上面側に各種ＳＭＤを実装位置に載置した基板１を搬
送機構16-1でリフロー装置６の高温雰囲気内に挿入する
ことにより、基板１の接続パッドに施したソルダークリ
ームを溶融して挿入時に基板１の上面側に載置した各Ｓ
ＭＤ２，３の接続部は溶融した当該ソルダークリームに
接触した状態となり、前記リフロー装置16の高温雰囲気
内に設けた反転手段16-2により基板１の上下面を反転さ
せると、この反転で下側となった挿入時上面側のＳＭＤ
２，３は溶融したソルダークリームの表面張力により基
板１の実装位置で保持される。
【００１３】また、挿入時に下面側で実装治具５により
保持された各ＳＭＤ２，３の接続部はそれぞれＳＭＤの
自重で接続パッド上で溶融した前記ソルダークリームに
接触し、上下両面の各ＳＭＤ２，３は溶融したソルダー
クリームによりセルフアライメントされて実装位置で凝
固するからから、各種ＳＭＤ２，３が同時に基板１の両
面で信頼性の高い均一な半田付け接合を行われるとも
に、接着剤によるＳＭＤ２，３の仮固着等が不要となっ
て表面実装作業のコストを低減することが可能となる。
保持された各ＳＭＤ２，３の接続部はそれぞれＳＭＤの
自重で接続パッド上で溶融した前記ソルダークリームに
接触し、上下両面の各ＳＭＤ２，３は溶融したソルダー
クリームによりセルフアライメントされて実装位置で凝
固するからから、各種ＳＭＤ２，３が同時に基板１の両
面で信頼性の高い均一な半田付け接合を行われるとも
に、接着剤によるＳＭＤ２，３の仮固着等が不要となっ
て表面実装作業のコストを低減することが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下図１および図２について本発明の実施例
を詳細に説明する。図１は本発明の一実施例によるプリ
ント板ユニットの実装方法を示す模式的斜視図、図２は
他の実施例の模式的斜視図を示し、図中において図３と
同一部材には同一記号が付している。
を詳細に説明する。図１は本発明の一実施例によるプリ
ント板ユニットの実装方法を示す模式的斜視図、図２は
他の実施例の模式的斜視図を示し、図中において図３と
同一部材には同一記号が付している。
【００１５】本発明のプリント板ユニットの実装方法
は、図３(b) に示すように表裏両面に形成された各接続
パッド1-1 の上面にソルダークリーム1-2 を塗布した基
板１に対し、図３(a) に示す如く従来と同様下面側へ実
装するＬＣＣ２や受動チップ部品３のＳＭＤは実装治具
５により位置決めして保持し、上面側には他のＬＣＣ２
や受動チップ部品３を前記接続パッド1-1 と位置合わせ
して載置した状態で、図１に示すようにこの基板１を前
記実装治具と共にカプセル16-2内に収納してリフロー装
置16の搬送機構16-1を矢印Ａ方向へ駆動して高温雰囲気
内に挿入する。
は、図３(b) に示すように表裏両面に形成された各接続
パッド1-1 の上面にソルダークリーム1-2 を塗布した基
板１に対し、図３(a) に示す如く従来と同様下面側へ実
装するＬＣＣ２や受動チップ部品３のＳＭＤは実装治具
５により位置決めして保持し、上面側には他のＬＣＣ２
や受動チップ部品３を前記接続パッド1-1 と位置合わせ
して載置した状態で、図１に示すようにこの基板１を前
記実装治具と共にカプセル16-2内に収納してリフロー装
置16の搬送機構16-1を矢印Ａ方向へ駆動して高温雰囲気
内に挿入する。
【００１６】この高温雰囲気内に挿入された当該基板１
の接続パッドに施されたソルダークリームが溶融して上
面側に載置したＳＭＤの自重でリードがソルダークリー
ムと接触した時に、上記高温雰囲気炉内に設けた反転機
構16-3を矢印Ｂ方向に駆動すると前記カプセル16-2の一
方側に設けた反転軸16-2ａを中心にして回動し、他方側
に設けた支持軸16-2ｂを搬送機構16-1の図示していない
受け台に当接させることによりカプセル16-2内に収納さ
れた上記基板１の上下面を反転させ、一定時間後にリフ
ロー装置16から外部に排出して当該基板１を冷却するこ
とで基板１の両面に上記ＳＭＤをリフロー半田付けす
る。
の接続パッドに施されたソルダークリームが溶融して上
面側に載置したＳＭＤの自重でリードがソルダークリー
ムと接触した時に、上記高温雰囲気炉内に設けた反転機
構16-3を矢印Ｂ方向に駆動すると前記カプセル16-2の一
方側に設けた反転軸16-2ａを中心にして回動し、他方側
に設けた支持軸16-2ｂを搬送機構16-1の図示していない
受け台に当接させることによりカプセル16-2内に収納さ
れた上記基板１の上下面を反転させ、一定時間後にリフ
ロー装置16から外部に排出して当該基板１を冷却するこ
とで基板１の両面に上記ＳＭＤをリフロー半田付けす
る。
【００１７】また、他の実装方法としては、図２に示す
ように高温雰囲気内にコ字断面でガイド溝を有する螺旋
状のガイドレール26-1ａを互いに対向するように配設
し、前記ガイド溝を摺動する反転軸26-2ａを突設したカ
プセル26-2に前記ＳＭＤを位置合わせして保持した基板
１を前記実装治具と共に収納し、カプセル26-2と連結し
た索引ワイヤ26-1ｂを矢印Ｃ方向へ牽引することにより
前記ガイド溝を反転軸26-2ａで当該カプセル26-2をヘリ
カル移動させて、収納した基板１が反転することで両面
に前記ＳＭＤをリフロー半田付けしている。
ように高温雰囲気内にコ字断面でガイド溝を有する螺旋
状のガイドレール26-1ａを互いに対向するように配設
し、前記ガイド溝を摺動する反転軸26-2ａを突設したカ
プセル26-2に前記ＳＭＤを位置合わせして保持した基板
１を前記実装治具と共に収納し、カプセル26-2と連結し
た索引ワイヤ26-1ｂを矢印Ｃ方向へ牽引することにより
前記ガイド溝を反転軸26-2ａで当該カプセル26-2をヘリ
カル移動させて、収納した基板１が反転することで両面
に前記ＳＭＤをリフロー半田付けしている。
【００１８】その結果、リフロー装置16, 26の高温雰囲
気内で基板１の接続パッドに施したソルダークリームが
溶融されて、挿入時に基板１の上面側に載置した各ＳＭ
Ｄは反転時においても溶融したソルダークリームの表面
張力で保持され、挿入時に下面側で実装治具により保持
された各ＳＭＤは上下面反転による自重で溶融したソル
ダークリームに接触するから、上下両面の各ＳＭＤは溶
融したソルダークリームによりセルフアライメントされ
るとともに信頼性の高い半田付け接合が行われて、接着
剤によるＳＭＤの仮固着等が不要となって結合作業を容
易にすることができる。
気内で基板１の接続パッドに施したソルダークリームが
溶融されて、挿入時に基板１の上面側に載置した各ＳＭ
Ｄは反転時においても溶融したソルダークリームの表面
張力で保持され、挿入時に下面側で実装治具により保持
された各ＳＭＤは上下面反転による自重で溶融したソル
ダークリームに接触するから、上下両面の各ＳＭＤは溶
融したソルダークリームによりセルフアライメントされ
るとともに信頼性の高い半田付け接合が行われて、接着
剤によるＳＭＤの仮固着等が不要となって結合作業を容
易にすることができる。
【００１９】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えばリフロー半田付けを行う基板を収納したカプセル
をリフロー装置の高温雰囲気内で複数回反転させても良
く、一回に限定しなくても良い。
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えばリフロー半田付けを行う基板を収納したカプセル
をリフロー装置の高温雰囲気内で複数回反転させても良
く、一回に限定しなくても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、各種表面実装部品がプリン
ト配線基板の両面へ同時に信頼性の高い均一な半田付け
接合が行われるとともに、接着剤による仮固着作業等が
不要となって実装コストを低減することができる等の利
点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
できるプリント板ユニットの実装方法を提供することが
できる。
よれば極めて簡単な方法で、各種表面実装部品がプリン
ト配線基板の両面へ同時に信頼性の高い均一な半田付け
接合が行われるとともに、接着剤による仮固着作業等が
不要となって実装コストを低減することができる等の利
点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
できるプリント板ユニットの実装方法を提供することが
できる。
【図１】 本発明の一実施例によるプリント板ユニット
の実装方法を示す模式図である。
の実装方法を示す模式図である。
【図２】 他の実施例を示す模式的斜視図である。
【図３】 従来のプリント板ユニットの実装方法を示す
模式図である。
模式図である。
【図４】 従来のリフロー方法を示す模式図である。
１は基板、 1-1 は接続パッ
ド、1-2 はソルダークリーム、２はＬＣＣ、
2-1 はリード、３は受動チップ部品、５
は実装治具、 5-1 は凹部、16, 26はリフ
ロー装置、16-1は搬送機構、16-2, 26-2はカプセル、16
-2ａ，26-2ａは反転軸、 16-2ｂは支持軸、
16-3は反転機構、26-1ａはガイドレール、
26-1ｂは索引ワイヤ、
ド、1-2 はソルダークリーム、２はＬＣＣ、
2-1 はリード、３は受動チップ部品、５
は実装治具、 5-1 は凹部、16, 26はリフ
ロー装置、16-1は搬送機構、16-2, 26-2はカプセル、16
-2ａ，26-2ａは反転軸、 16-2ｂは支持軸、
16-3は反転機構、26-1ａはガイドレール、
26-1ｂは索引ワイヤ、
Claims (3)
- 【請求項１】 表裏両面の接続パッドにソルダークリ
ームを塗布したプリント配線基板に各種表面実装部品を
該接続パッドにリフロー半田付けする方法であって、 実装治具により下面側の上記表面実装部品を保持すると
ともに上面側に他の該表面実装部品を載置した上記プリ
ント配線基板(1) をリフロー装置(16)の高温雰囲気内に
挿入し、当該プリント配線基板(1) の前記接続パッドに
施された上記ソルダークリームを溶融した状態で上記高
温雰囲気炉内に設けた反転手段(16-3)により該プリント
配線基板(1) の上下面を反転させ、当該プリント配線基
板(1) を冷却することにより両面に上記表面実装部品を
リフロー半田付けしてなることを特徴とするプリント板
ユニットの実装方法。 - 【請求項２】 上記反転手段は、リフロー装置(16)の
高温雰囲気内を貫通して移動させる搬送機構(16-1)に上
記プリント配線基板(1)を実装治具と共に収納したカプ
セル(16-2)を反転軸(16-2a) で軸支し、当該搬送機構(1
6-1)で移動する該カプセル(16-2)を反転機構(16-3)によ
り該反転軸(16-2a) を中心にして回動することにより、
当該カプセル(16-2)内に収納された上記プリント配線基
板(1)を反転させてなることを特徴とする請求項１記載
のプリント板ユニットの実装方法。 - 【請求項３】 上記反転手段は、高温雰囲気内にガイ
ド溝を有する螺旋状のガイドレール(26-1a) を互いに対
向するように配設して、前記ガイド溝を摺動する反転軸
(26-2a) を突設したカプセル(26-2)に前記表面実装部品
を位置合わせして保持した上記プリント配線基板(1) を
実装治具と共に収納し、当該カプセル(26-2)を一方向に
移動させることにより収納した該プリント配線基板(1)
を反転してなることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト板ユニットの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32027591A JPH05160563A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント板ユニットの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32027591A JPH05160563A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント板ユニットの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160563A true JPH05160563A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18119688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32027591A Withdrawn JPH05160563A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント板ユニットの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160563A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008011631A1 (de) | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited, Kawasaki | Elektronische Einrichtung und Montageverfahren für Elektronische Komponenten |
| JP2009231379A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP32027591A patent/JPH05160563A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008011631A1 (de) | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited, Kawasaki | Elektronische Einrichtung und Montageverfahren für Elektronische Komponenten |
| JP2009231379A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |