JP3324459B2 - プリント基板半田付け装置のセンターキャリア - Google Patents
プリント基板半田付け装置のセンターキャリアInfo
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- JP3324459B2 JP3324459B2 JP24456197A JP24456197A JP3324459B2 JP 3324459 B2 JP3324459 B2 JP 3324459B2 JP 24456197 A JP24456197 A JP 24456197A JP 24456197 A JP24456197 A JP 24456197A JP 3324459 B2 JP3324459 B2 JP 3324459B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- center carrier
- center
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント基板半田
付け装置において、プリント基板の熱による反りを防止
するセンターキャリアに係わり、特に、プリント基板の
センターキャリアと当接する部分のデッドスペースをな
くしたセンターキャリアに関する。
付け装置において、プリント基板の熱による反りを防止
するセンターキャリアに係わり、特に、プリント基板の
センターキャリアと当接する部分のデッドスペースをな
くしたセンターキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板半田付け装置のセン
ターキャリアの例を図４および図５に示す。図に示すプ
リント基板１はガイド９、９に案内されて搬送装置によ
り図４に示すＡ方向に送られる。なお、図５（ｂ）では
ガイド９の図示を省略している。プリント基板１の移送
路の下側に半田槽が配置されており、溶融半田８がプリ
ント基板１の下面に接触するように構成されている。
ターキャリアの例を図４および図５に示す。図に示すプ
リント基板１はガイド９、９に案内されて搬送装置によ
り図４に示すＡ方向に送られる。なお、図５（ｂ）では
ガイド９の図示を省略している。プリント基板１の移送
路の下側に半田槽が配置されており、溶融半田８がプリ
ント基板１の下面に接触するように構成されている。
【０００３】溶融半田によりプリント基板１に差し込ま
れた電子部品の足がプリント基板１の下面に設けられた
配線パターンに半田付けされる。プリント基板１が熱に
より中央部が下方に反るのを防止するためにプリント基
板１の中央を上方に押すセンターキャリア７が配置され
ている。
れた電子部品の足がプリント基板１の下面に設けられた
配線パターンに半田付けされる。プリント基板１が熱に
より中央部が下方に反るのを防止するためにプリント基
板１の中央を上方に押すセンターキャリア７が配置され
ている。
【０００４】このようなプリント基板半田付け装置で
は、プリント基板１のセンターキャリア７の上側を通過
する部分に電子部品を配置すると、図６に示すようにセ
ンターキャリア７により、電子部品６の足が曲げられ
る。従って、プリント基板１には電子部品の配置されな
いデッドスペース１ａ（図４および図５（ａ）に示す）
を設けることが必要となっていた。
は、プリント基板１のセンターキャリア７の上側を通過
する部分に電子部品を配置すると、図６に示すようにセ
ンターキャリア７により、電子部品６の足が曲げられ
る。従って、プリント基板１には電子部品の配置されな
いデッドスペース１ａ（図４および図５（ａ）に示す）
を設けることが必要となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のプリン
ト基板半田付け装置のセンターキャリアを用いた場合に
は、プリント基板に電子部品の配置されないデッドスペ
ースを設けるために、基板の全面を有効に用いることが
できず、プリント基板が大きくなるという欠点があっ
た。
ト基板半田付け装置のセンターキャリアを用いた場合に
は、プリント基板に電子部品の配置されないデッドスペ
ースを設けるために、基板の全面を有効に用いることが
できず、プリント基板が大きくなるという欠点があっ
た。
【０００６】この発明は上記した点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、プリント基板に
電子部品の配置されないデッドスペースを設ける必要が
ないプリント基板半田付け装置のセンターキャリアを提
供することにある。
のであって、その目的とするところは、プリント基板に
電子部品の配置されないデッドスペースを設ける必要が
ないプリント基板半田付け装置のセンターキャリアを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント基板
半田付け装置のセンターキャリアは、プリント基板を直
線状に送りながら溶融半田を接触させるプリント基板半
田付け装置において、プリント基板の半田付け面に同一
円周上にある先端突鋭部が当接して転動する回転子を前
記直線状に送られるプリント基板の中央部に一列に複数
個配置したものである。
半田付け装置のセンターキャリアは、プリント基板を直
線状に送りながら溶融半田を接触させるプリント基板半
田付け装置において、プリント基板の半田付け面に同一
円周上にある先端突鋭部が当接して転動する回転子を前
記直線状に送られるプリント基板の中央部に一列に複数
個配置したものである。
【０００８】また、前記プリント基板半田付け装置のセ
ンターキャリアにおいて、前記回転子を回転車の周辺に
複数個回転自在に支持したものである。
ンターキャリアにおいて、前記回転子を回転車の周辺に
複数個回転自在に支持したものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の第１の実施例であるプリ
ント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す斜視図、
図２（ａ）は同センターキャリアの部分を示す側面図、
図２（ｂ）は同センターキャリの部分を示す正面図であ
る。
て説明する。図１はこの発明の第１の実施例であるプリ
ント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す斜視図、
図２（ａ）は同センターキャリアの部分を示す側面図、
図２（ｂ）は同センターキャリの部分を示す正面図であ
る。
【００１０】図に示すプリント基板１はガイド９、９に
案内されて搬送装置により図１に示すＡ方向に送られ
る。プリント基板１の移送路の下側に半田槽が配置され
ており、溶融半田８がプリント基板１の下面に接触する
よう構成されている。
案内されて搬送装置により図１に示すＡ方向に送られ
る。プリント基板１の移送路の下側に半田槽が配置され
ており、溶融半田８がプリント基板１の下面に接触する
よう構成されている。
【００１１】溶融半田によりプリント基板１に差し込ま
れた電子部品の足がプリント基板１の下面に設けられた
配線パターンに半田付けされる。プリント基板１が熱に
より中央部が下方に反るのを防止するためにプリント基
板１の通路の下側にセンターキャリア４が配置されてい
る。
れた電子部品の足がプリント基板１の下面に設けられた
配線パターンに半田付けされる。プリント基板１が熱に
より中央部が下方に反るのを防止するためにプリント基
板１の通路の下側にセンターキャリア４が配置されてい
る。
【００１２】センターキャリア４はプリント基板１の移
動方向に延びるステー２に多数の回転子３、３…を回転
自在に支持させた構成となっている。回転子３は図２
（ａ）に示すように、ステー２に立設された軸２ａに回
転自在に支持されている。そして、図２（ａ）に示すよ
うに、回転子３の先端の突鋭部がプリント基板１の裏面
に当接してプリント基板１のＡ方向の移動に伴い回転す
る。
動方向に延びるステー２に多数の回転子３、３…を回転
自在に支持させた構成となっている。回転子３は図２
（ａ）に示すように、ステー２に立設された軸２ａに回
転自在に支持されている。そして、図２（ａ）に示すよ
うに、回転子３の先端の突鋭部がプリント基板１の裏面
に当接してプリント基板１のＡ方向の移動に伴い回転す
る。
【００１３】回転子３は回転方向の動きが自由となって
いるので、図３（ａ）に示すようにプリント基板１に差
し込まれた電子部品６の足６ａに回転子３の先端部が当
接すると、足６ａに押されて回転し回転子３が足６ａを
曲げることがない。
いるので、図３（ａ）に示すようにプリント基板１に差
し込まれた電子部品６の足６ａに回転子３の先端部が当
接すると、足６ａに押されて回転し回転子３が足６ａを
曲げることがない。
【００１４】図３（ｂ）にこの発明の第２の実施例であ
るプリント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す。
この例では、センターキャリア４は回転車５の周辺に回
転子３、３…を回転自在に支持した構成となっている。
図では回転車５を１個のみ示しているが、同様の回転車
５がプリント基板１の移動路に沿って複数個配置され
る。溶融半田等は示していないが第１の実施例と同様に
溶融半田によりプリント基板１に差し込まれた電子部品
の足がプリント基板１の下面に設けられた配線パターン
に半田付けされる。
るプリント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す。
この例では、センターキャリア４は回転車５の周辺に回
転子３、３…を回転自在に支持した構成となっている。
図では回転車５を１個のみ示しているが、同様の回転車
５がプリント基板１の移動路に沿って複数個配置され
る。溶融半田等は示していないが第１の実施例と同様に
溶融半田によりプリント基板１に差し込まれた電子部品
の足がプリント基板１の下面に設けられた配線パターン
に半田付けされる。
【００１５】この例では回転子３、３…を回転自在に支
持した回転車５も回転方向の動きが自由となっているの
で、回転子の電子部品の足を避ける動きがさらに確実に
行われる。
持した回転車５も回転方向の動きが自由となっているの
で、回転子の電子部品の足を避ける動きがさらに確実に
行われる。
【００１６】
【発明の効果】この発明のプリント基板半田付け装置の
センターキャリアによれば、プリント基板に電子部品の
配置されないデッドスペースを設ける必要がなくなり、
プリント基板を小さくすることができる。
センターキャリアによれば、プリント基板に電子部品の
配置されないデッドスペースを設ける必要がなくなり、
プリント基板を小さくすることができる。
【図１】この発明の第１の実施例であるプリント基板半
田付け装置のセンターヤリアを示す斜視図である。
田付け装置のセンターヤリアを示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は同センターキャリアの部分を示す
側面図、図２（ｂ）は同センターキャリの部分を示す正
面図である。
側面図、図２（ｂ）は同センターキャリの部分を示す正
面図である。
【図３】図３（ａ）はこの発明の第１の実施例であるプ
リント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す部分側
面図、図３（ｂ）はこの発明の第２の実施例であるプリ
ント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す部分側面
図である。
リント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す部分側
面図、図３（ｂ）はこの発明の第２の実施例であるプリ
ント基板半田付け装置のセンターヤリアを示す部分側面
図である。
【図４】従来のプリント基板半田付け装置のセンターヤ
リアの例を示す斜視図である。
リアの例を示す斜視図である。
【図５】図５（ａ）は同センターキャリアの部分を示す
側面図、図５（ｂ）は同センターキャリの部分を示す正
面図である。
側面図、図５（ｂ）は同センターキャリの部分を示す正
面図である。
【図６】同センターヤリアの動作状態を示す断面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ プリント基板、１ａ デッドスペース ２ ステー、２ａ 軸 ３ 回転子 ４ センターキャリア ５ 回転車 ６ 電子部品、６ａ 足 ７ センターキャリア ８ 溶融半田
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板を直線状に送りながら溶融
半田を接触させるプリント基板半田付け装置において、
プリント基板の半田付け面に同一円周上にある先端突鋭
部が当接して転動する回転子を前記直線状に送られるプ
リント基板の中央部に一列に複数個配置したことを特徴
とするプリント基板半田付け装置のセンターキャリア。 - 【請求項２】 前記回転子を回転車の周辺に複数個回転
自在に支持した請求項１のプリント基板半田付け装置の
センターキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24456197A JP3324459B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | プリント基板半田付け装置のセンターキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24456197A JP3324459B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | プリント基板半田付け装置のセンターキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168304A JPH1168304A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3324459B2 true JP3324459B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=17120555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24456197A Expired - Fee Related JP3324459B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | プリント基板半田付け装置のセンターキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324459B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6502615B2 (ja) * | 2014-04-11 | 2019-04-17 | 株式会社タムラ製作所 | 搬送加熱装置 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP24456197A patent/JP3324459B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1168304A (ja) | 1999-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
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