JPH04125057U - 自動半田付装置 - Google Patents
自動半田付装置Info
- Publication number
- JPH04125057U JPH04125057U JP3508591U JP3508591U JPH04125057U JP H04125057 U JPH04125057 U JP H04125057U JP 3508591 U JP3508591 U JP 3508591U JP 3508591 U JP3508591 U JP 3508591U JP H04125057 U JPH04125057 U JP H04125057U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- leads
- solder
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サイズの異なるプリント基板に変更する場合
や、プリント基板に実装された部品のリードの配置に拘
らず任意の位置に固定したままでプリント基板の反りを
防止できるようにした。 【構成】 基板搬送コンベアにより搬送されるプリント
基板に実装された部品のリードを半田付けする半田噴流
ノズルを半田槽に内蔵させたもので、半田付け時の熱に
より生じるプリント基板の反りを防止する反り防止位置
決め台に上記部品のリードをかわすように移動する可撓
性を有するローラを回転自在に取り付けた構成とした。
や、プリント基板に実装された部品のリードの配置に拘
らず任意の位置に固定したままでプリント基板の反りを
防止できるようにした。 【構成】 基板搬送コンベアにより搬送されるプリント
基板に実装された部品のリードを半田付けする半田噴流
ノズルを半田槽に内蔵させたもので、半田付け時の熱に
より生じるプリント基板の反りを防止する反り防止位置
決め台に上記部品のリードをかわすように移動する可撓
性を有するローラを回転自在に取り付けた構成とした。
Description
【0001】
この考案は、プリント基板に実装される部品のリードに半田を自動的に付ける
自動半田付装置に関するものである。
【0002】
図4は従来の自動半田付装置を示す正面図、図5は同じく側面図、図6は同じ
く平面図であり、図において、1は半田槽、2は半田槽1内に設けられた半田噴
流ノズル、3はプリント基板、4はプリント基板3を挟持搬送する基板搬送用コ
ンベアで、この基板搬送用コンベア4は半田槽1の上方に設けられる。5はプリ
ント基板3のバー状の反り防止治具で、この反り防止治具5は軸6によりプリン
ト基板3の任意の位置を下から支えてプリント基板3の反りを防止する。
【0003】
次に動作について説明する。反り防止治具5はプリント基板3のサイズおよび
このプリント基板3に実装された部品のリード(図示せず)の配置を考慮して軸
6の任意の位置に固定され、半田付け時の熱に伴って生じるプリント基板3の反
りが防止させられている。プリント基板3は基板搬送コンベア4によって半田噴
流ノズル2を通過し、半田付けされる。
【0004】
従来の自動半田付装置は以上のように構成されているので、プリント基板3の
設計時にリードを実装できない部分を考慮しなければならないという問題点があ
った。また、反り防止治具5はバー状に形成されているので、実装部品のリード
を押上げて部品を浮き上げてしまったり、傾けてしまったりしてしまうため反り
防止治具5の固定位置を十分に検討する必要があった。さらに、異なるプリント
基板3を流す場合、その都度反り防止治具5の固定位置を変更しなければならな
いという問題点があった。
【0005】
この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、サイズの異
なるプリント基板に変更する場合や実装部品のリードの配置に拘らず任意の位置
に固定したままでプリント基板の反りを防止できるようにした自動半田付装置を
得ることを目的とする。
【0006】
この考案に係る自動半田付装置は、基板搬送コンベアにより搬送されるプリン
ト基板に実装された部品のリードを半田付けする半田噴流ノズルを半田槽に設け
たもので、半田付け時の熱により生じるプリント基板の反りを防止する反り防止
位置決め台に上記部品のリードをかわすように移動する可撓性を有するローラを
回転自在に取り付けた構成とした。
【0007】
この考案における自動半田付装置は、ローラ式の反り防止位置決め台を使用す
ることにより、プリント基板に実装された部品のリードがあってもローラがリー
ドをかわしながらプリント基板の反りを防止する。
【0008】
以下、この考案の一実施例を図について説明する。図1はこの考案の一実施例
を示す正面図、図2は同じく側面図、図3は同じく平面図であり、図1乃至図3
において図4乃至図6と同一または均等な構成部分には同一符号を付して重複説
明を省略する。図において、7は反り防止位置決め台で、この反り防止位置決め
台7は軸6に固着されている。8は反り防止位置決め台7に回動自在に保持され
たローラで、このローラ8はローラ保持軸9に沿って移動することによりプリン
ト基板3に実装された部品のリードをかわす構造となっている。
【0009】
次に動作について説明する。プリント基板3は基板搬送コンベア4によって半
田噴流ノズル2上を通過し、半田付けされる。この半田付け時の過熱によりプリ
ント基板3は反りを生じるが、この反りは反り防止位置決め台7に回転自在に保
持されたローラ8により抑えられることになる。また、ローラ8は可撓性を有し
ているので、プリント基板3に実装された部品のリード(図示せず)の位置およ
びプリント基板3のサイズを考慮することなくローラ保持軸9に沿って移動自在
に支持され、プリント基板3が基板搬送コンベア4によって搬送される際にロー
ラ8がプリント基板3に取り付けられた部品のリードに当接しても、ローラ8は
部品のリードをかわすことになる。
【0010】
以上のようにこの考案によれば、自動半田付装置を、基板搬送コンベアにより
搬送されるプリント基板に実装された部品のリードを半田付けする半田噴流ノズ
ルを半田槽に設けると共に、半田付け時の熱により生じるプリント基板の反りを
防止する反り防止位置決め台に上記部品のリードをかわすように移動する可撓性
を有するローラを回転自在に取り付けた構成としたので、反り防止位置決め台は
サイズの異なるプリント基板に変更する場合やプリント基板に実装された部品の
リードの配置に拘らず任意の位置に固定したままでプリント基板の反りを防止で
きるという効果がある。
【図1】この考案の一実施例による自動半田付装置を示
す正面図である。
す正面図である。
【図2】同じく側面図である。
【図3】同じく平面図である。
【図4】従来の自動半田付装置の一例を示す正面図であ
る。
る。
【図5】同じく側面図である。
【図6】同じく平面図である。
1 半田槽
2 半田噴流ノズル
3 プリント基板
4 基板搬送コンベア
7 反り防止位置決め台
8 ローラ
Claims (1)
- 【請求項1】 基板搬送コンベアにより搬送されるプリ
ント基板に実装された部品のリードに半田を付ける半田
噴流ノズルを設けた半田槽と、半田付け時の熱により生
ずるプリント基板の反りを防止する反り防止位置決め台
と、この反り防止位置決め台に回転自在に取り付けら
れ、上記部品のリードをかわすように移動する可撓性を
有するローラとを備えた自動半田付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3508591U JPH04125057U (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 自動半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3508591U JPH04125057U (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 自動半田付装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04125057U true JPH04125057U (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=31917335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3508591U Pending JPH04125057U (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 自動半田付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04125057U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102047311B1 (ko) * | 2019-10-24 | 2019-11-21 | 권준화 | 자동 솔더링 장치 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP3508591U patent/JPH04125057U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102047311B1 (ko) * | 2019-10-24 | 2019-11-21 | 권준화 | 자동 솔더링 장치 |
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